JP5815151B2 - 仕上研削装置および仕上研削方法 - Google Patents
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Description
すなわち2番目の発明においては、加工変質層におけるそれぞれの層に応じた適切な研削を行うことができる。
すなわち4番目の発明においては、加工変質層におけるそれぞれの層に応じた適切な研削を行うことができる。
すなわち5番目の発明においては、砥石回転軸の負荷により砥面の状態を間接的に把握することによって、基板を研削しつつ砥面の状態に応じた適切な研削を行うことができる。
すなわち6番目の発明においては、ドレス部材を研削砥石に押付ける押付圧力を基板の厚さまたは取り代に応じて変化させることによって、基板を研削しつつ研削比を容易かつ正確なタイミングで変更することができる。なお、検出部は、チャックの表面と基板の上面とに設置可能な二つのインプロセスゲージであるのが好ましい。
図1は本発明において難削材基板を研削するときのプロセスフローを示す図である。図1に示されるように、本発明において難削材、例えばサファイアまたは炭化ケイ素からなる基板W(以下、単に「基板W」と称する)を研削する際には、はじめに横型研削盤1で粗研削し、次いで本発明に基づく仕上研削装置2で仕上研削し、最終的にラップ盤3でラップ仕上する。
2 仕上研削装置
3 ラップ盤
10 研削部
11 砥石軸
12 研削砥石
13 連結部
15 ボールネジ(研削送り部)
16 ナット
17 ネジ軸
18 モータ
20 チャック
21 チャック軸
25 搬送システム
30 ドレス部材(研削比変更部)
31 ドレス軸
35 押付機構部(研削比変更部)
40 制御部
50 研削面
51 多結晶質層
52 モザイク層
53 クラック層
55 加工変質層
60 算出部
61、62 インプロセスゲージ(検出部)
F 結合剤
G 砥粒
W 基材
Claims (4)
- 回転するチャックに保持された基板の表面を研削加工する研削装置において、
前記基板の表面を研削する回転可能な研削砥石を備えた研削部と、
前記研削砥石を前記基板に対して相対的に送り込む研削送り部と、
前記研削加工中に前記砥石の送り量に対応して砥石表面をドレスして研削比を変更するドレス部材と、
を備え、
前記基板は前記研削砥石内の一部分に対面して配置され、
前記ドレス部材は前記研削砥石内の、前記基板と異なる部分に対面して配置されることを特徴とする研削装置。 - さらに、前記ドレス部材を前記研削砥石に押付ける圧力を変化させる押付機構部を有することを特徴とする請求項1に記載の研削装置。
- 回転するチャックに保持された基板の表面を研削加工する研削方法において、
前記基板の表面を研削する回転可能な研削砥石を備えた研削部と、
前記研削砥石を前記基板に対して相対的に送り込む研削送り部と、
前記砥石の送り量に対応して砥石表面をドレスするドレス部材とを備え、
前記基板は前記研削砥石内の一部分に対面して配置され、
前記ドレス部材は前記研削砥石内の、前記基板と異なる部分に対面して配置され、
前記基板の研削加工中に、前記ドレス部材により前記研削砥石の研削比を変更する研削方法。 - 前記研削砥石の研削比を変更するときには、前記ドレス部材が前記研削砥石に押付けられる圧力を変化させるようにしたことを特徴とする請求項3に記載の研削方法。
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