JP2016013615A - 仕上研削装置および仕上研削方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】粗研削された基板(W)の表面を仕上研削する仕上研削装置(2)は、基板を研削する研削砥石(12)を備えていて回転可能な研削部(10)と、研削部の研削砥石に対面して配置されていて、基板を保持しつつ回転可能なチャック(20)と、研削部をその回転軸に沿ってチャックに向かって送込む研削送り部(15)と、研削送り部が前記研削部を送込む送り量に応じて、前記研削砥石に対する前記基板の研削比を変更する研削比変更部(30、35)とを含む。
【選択図】図3
Description
すなわち2番目の発明においては、加工変質層におけるそれぞれの層に応じた適切な研削を行うことができる。
すなわち4番目の発明においては、加工変質層におけるそれぞれの層に応じた適切な研削を行うことができる。
すなわち5番目の発明においては、砥石回転軸の負荷により砥面の状態を間接的に把握することによって、基板を研削しつつ砥面の状態に応じた適切な研削を行うことができる。
すなわち6番目の発明においては、ドレス部材を研削砥石に押付ける押付圧力を基板の厚さまたは取り代に応じて変化させることによって、基板を研削しつつ研削比を容易かつ正確なタイミングで変更することができる。なお、検出部は、チャックの表面と基板の上面とに設置可能な二つのインプロセスゲージであるのが好ましい。
図1は本発明において難削材基板を研削するときのプロセスフローを示す図である。図1に示されるように、本発明において難削材、例えばサファイアまたは炭化ケイ素からなる基板W(以下、単に「基板W」と称する)を研削する際には、はじめに横型研削盤1で粗研削し、次いで本発明に基づく仕上研削装置2で仕上研削し、最終的にラップ盤3でラップ仕上する。
2 仕上研削装置
3 ラップ盤
10 研削部
11 砥石軸
12 研削砥石
13 連結部
15 ボールネジ(研削送り部)
16 ナット
17 ネジ軸
18 モータ
20 チャック
21 チャック軸
25 搬送システム
30 ドレス部材(研削比変更部)
31 ドレス軸
35 押付機構部(研削比変更部)
40 制御部
50 研削面
51 多結晶質層
52 モザイク層
53 クラック層
55 加工変質層
60 算出部
61、62 インプロセスゲージ(検出部)
F 結合剤
G 砥粒
W 基材
Claims (10)
- 粗研削された基板の表面を仕上研削する仕上研削装置において、
前記基板を研削する研削砥石を備えていて回転可能な研削部と、
該研削部の前記研削砥石に対面して配置されていて、前記基板を保持しつつ回転可能なチャックと、
前記研削部をその回転軸に沿って前記チャックに向かって送込む研削送り部と、
該研削送り部が前記研削部を送込む送り量に応じて、前記研削砥石に対する前記基板の研削比を変更する研削比変更部とを具備する、仕上研削装置。 - 前記研削比変更部は、前記研削部の前記研削砥石に対面して配置されたドレス部材と、前記送り量に応じて前記ドレス部材を前記研削砥石に押付ける圧力を変化させる押付機構部とを含む、請求項1に記載の仕上研削装置。
- 前記研削比変更部は、前記研削部の前記研削砥石に対面して配置されたドレス部材と、前記基板を仕上研削する時間に応じて前記ドレス部材を前記研削砥石に押付ける圧力を変化させる押付機構部とを含む、請求項1に記載の仕上研削装置。
- 粗研削された前記基板の表面には、複数種類の層からなる加工変質層が形成されており、
前記押付機構部は、前記基板の表面に位置する前記加工変質層の層に応じて、前記圧力を変化させるようにした請求項2または3に記載の仕上研削装置。 - 粗研削された基板の表面を仕上研削する仕上研削方法において、
前記基板を研削する研削砥石を備えた研削部を回転させ、
該研削部の前記研削砥石に対面して配置されていて、前記基板を保持するチャックを回転させ、
前記研削部をその回転軸に沿って前記チャックに向かって送込み、
前記研削部を送込む送り量に応じて、前記研削砥石に対する前記基板の研削比を変更する、仕上研削方法。 - 前記研削部の前記研削砥石に対面して配置されたドレス部材を前記研削砥石に押付ける圧力を前記送り量に応じて変化させることにより、前記基板の研削比を変更するようにした、請求項5に記載の仕上研削方法。
- 前記研削部の前記研削砥石に対面して配置されたドレス部材を前記研削砥石に押付ける圧力を前記基板を仕上研削する時間に応じて変化させることにより、前記基板の研削比を変更するようにした、請求項5に記載の仕上研削方法。
- 粗研削された前記基板の表面には、複数種類の層からなる加工変質層が形成されており、
前記基板の表面に位置する前記加工変質層の層に応じて、前記圧力を変化させるようにした請求項6または7に記載の仕上研削方法。 - 前記研削部の前記研削砥石に対面して配置されたドレス部材を前記研削砥石に押付ける圧力を研削砥石の回転軸にかかる負荷に応じて変化させることにより、前記基板の研削比を変更するようにした、請求項5に記載の仕上研削方法。
- さらに、前記基板が仕上研削される厚さをリアルタイムで検出する検出部を具備し、
前記研削部の前記研削砥石に対面して配置されたドレス部材を前記研削砥石に押付ける圧力を、前記検出部が検出した前記基板の厚さまたは取り代に応じて変化させることにより、前記基板の研削比を変更するようにした、請求項5に記載の仕上研削方法。
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