JP5811509B2 - コネクタ用電気接点材料の製造方法 - Google Patents
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基材上に、Sn、Zn、Ni、Cu、In、Fe、Al、Ag、Au、Ti、Pb、Crまたはこれらの合金から選択されて形成された複数の金属層を積層して、多層構造の金属層を作製する金属層積層工程と、
前記多層構造の金属層を、酸化雰囲気下で加熱処理するリフロー工程とを有しており、
前記金属層積層工程において、各金属層の内で最も酸化されにくい金属層が最表層となるように積層し、
前記リフロー工程において、最表層の金属層よりも下に位置する金属層の金属を、最表層の金属層に拡散させて合金層を形成させると共に、前記合金層の表面を酸化させて導電性酸化物層を形成する
ことを特徴とするコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記金属層積層工程が、Cu層とSn層を交互に積層させ、最表層をCu層とする工程であり、
前記リフロー工程が、CuSn合金層を形成させると共に、前記導電性酸化物層として、CuOx(x≠1)とSnOx(x≠1)の混合物またはCuOx(x≠1)およびSnOx(x≠1)より形成される化合物の層を形成する工程である
ことを特徴とする第1の技術に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記金属層積層工程が、Ni層とSn層を交互に積層させ、最表層をNi層とする工程であり、
前記リフロー工程が、NiSn合金層を形成させると共に、前記導電性酸化物層として、NiOx(x≠1)とSnOx(x≠1)の混合物またはNiOx(x≠1)およびSnOx(x≠1)より形成される化合物の層を形成する工程である
ことを特徴とする第1の技術に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記金属層を電気めっき法により形成することを特徴とする第1の技術ないし第3の技術のいずれかに記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記金属層を蒸着法により形成することを特徴とする第1の技術ないし第3の技術のいずれかに記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記金属層積層工程において、Znを含む基材上に金属層を形成し、
前記リフロー工程において、
ZnOx(x≠1)とSnOx(x≠1)、CuOx(x≠1)の混合物、またはZnOx(x≠1)およびSnOx(x≠1)、CuOx(x≠1)より形成される化合物を形成する
ことを特徴とする第1の技術に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記金属層積層工程において、Znを含む基材上に金属層を形成し、
前記リフロー工程において、
ZnOx(x≠1)とSnOx(x≠1)、NiOx(x≠1)の混合物、またはZnOx(x≠1)およびSnOx(x≠1)、NiOx(x≠1)より形成される化合物を形成する
ことを特徴とする第1の技術に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記合金層の形成に先立って、前記基材上にNi層を設けることを特徴とする第1の技術ないし第5の技術のいずれかに記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記基材が、Cu、Al、Feまたはこれらの合金であることを特徴とする第1の技術ないし第8の技術のいずれかに記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
第1の技術ないし第9の技術のいずれかに記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法により製造されていることを特徴とするコネクタ用電気接点材料である。
基材上に、Sn、Zn、Ni、Cu、In、Fe、Al、Ag、Au、Ti、Pb、Crまたはこれらの合金から選択された複数の金属からなる合金層が、最も酸化されにくい金属層が最表層となるように積層されて加熱処理されることにより形成されており、
前記合金層の上に、導電性酸化物層が形成されている
ことを特徴とするコネクタ用電気接点材料である。
第10の技術または第11の技術に記載のコネクタ用電気接点材料を用いて形成されていることを特徴とするコネクタ用電気接点である。
基材上に、Sn、Zn、Ni、Cu、In、Fe、Al、Ag、Au、Ti、Pb、Crまたはこれらの合金から選択されて形成された複数の金属層を積層して、多層構造の金属層を作製する金属層積層工程と、
前記多層構造の金属層を、酸化雰囲気下で加熱処理するリフロー工程とを有しており、
前記金属層積層工程において、各金属層の内で最も酸化されにくい金属層が最表層となるように積層し、
前記リフロー工程において、最表層の金属層よりも下に位置する金属層の金属を、最表層の金属層に拡散させて合金層を形成させると共に、前記合金層の表面を酸化させて導電性酸化物層を形成するコネクタ用電気接点材料の製造方法であり、
前記金属層積層工程が、Cu層とSn層を交互に積層させ、最表層をCu層とする工程であり、
前記リフロー工程が、CuSn合金層を形成させると共に、前記導電性酸化物層として、CuOx(x≠1)とSnOx(x≠1)の混合物またはCuOx(x≠1)およびSnOx(x≠1)より形成される化合物の層を形成する工程である
ことを特徴とするコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
基材上に、Sn、Zn、Ni、Cu、In、Fe、Al、Ag、Au、Ti、Pb、Crまたはこれらの合金から選択されて形成された複数の金属層を積層して、多層構造の金属層を作製する金属層積層工程と、
前記多層構造の金属層を、酸化雰囲気下で加熱処理するリフロー工程とを有しており、
前記金属層積層工程において、各金属層の内で最も酸化されにくい金属層が最表層となるように積層し、
前記リフロー工程において、最表層の金属層よりも下に位置する金属層の金属を、最表層の金属層に拡散させて合金層を形成させると共に、前記合金層の表面を酸化させて導電性酸化物層を形成するコネクタ用電気接点材料の製造方法であり、
前記金属層積層工程が、Ni層とSn層を交互に積層させ、最表層をNi層とする工程であり、
前記リフロー工程が、NiSn合金層を形成させると共に、前記導電性酸化物層として、NiOx(x≠1)とSnOx(x≠1)の混合物またはNiOx(x≠1)およびSnOx(x≠1)より形成される化合物の層を形成する工程である
ことを特徴とするコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記金属層を電気めっき法により形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記金属層を蒸着法により形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
基材上に、Sn、Zn、Ni、Cu、In、Fe、Al、Ag、Au、Ti、Pb、Crまたはこれらの合金から選択されて形成された複数の金属層を積層して、多層構造の金属層を作製する金属層積層工程と、
前記多層構造の金属層を、酸化雰囲気下で加熱処理するリフロー工程とを有しており、
前記金属層積層工程において、各金属層の内で最も酸化されにくい金属層が最表層となるように積層し、
前記リフロー工程において、最表層の金属層よりも下に位置する金属層の金属を、最表層の金属層に拡散させて合金層を形成させると共に、前記合金層の表面を酸化させて導電性酸化物層を形成するコネクタ用電気接点材料の製造方法であり、
前記金属層積層工程において、Znを含む基材上に金属層を形成し、
前記リフロー工程において、
ZnOx(x≠1)とSnOx(x≠1)、CuOx(x≠1)の混合物、またはZnOx(x≠1)およびSnOx(x≠1)、CuOx(x≠1)より形成される化合物を形成する
ことを特徴とするコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
基材上に、Sn、Zn、Ni、Cu、In、Fe、Al、Ag、Au、Ti、Pb、Crまたはこれらの合金から選択されて形成された複数の金属層を積層して、多層構造の金属層を作製する金属層積層工程と、
前記多層構造の金属層を、酸化雰囲気下で加熱処理するリフロー工程とを有しており、
前記金属層積層工程において、各金属層の内で最も酸化されにくい金属層が最表層となるように積層し、
前記リフロー工程において、最表層の金属層よりも下に位置する金属層の金属を、最表層の金属層に拡散させて合金層を形成させると共に、前記合金層の表面を酸化させて導電性酸化物層を形成するコネクタ用電気接点材料の製造方法であり、
前記金属層積層工程において、Znを含む基材上に金属層を形成し、
前記リフロー工程において、
ZnOx(x≠1)とSnOx(x≠1)、NiOx(x≠1)の混合物、またはZnOx(x≠1)およびSnOx(x≠1)、NiOx(x≠1)より形成される化合物を形成する
ことを特徴とするコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記合金層の形成に先立って、前記基材上にNi層を設けることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
前記基材が、Cu、Al、Feまたはこれらの合金であることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法である。
はじめにコネクタ用電気接点材料の構成について説明する。図1は本実施の形態に係るコネクタ用電気接点材料の構成を模式的に示す断面図である。図1に示すように、本実施の形態に係るコネクタ用電気接点材料は、基材の上に合金層および導電性酸化物層が形成されて構成されている。
基材としては、導電性および成形性に優れると共に、バネ性にも優れた材料が好ましく、具体的には、Cu、Al、Feまたはこれらの合金が好ましく用いられる。厚みとしては、0.2〜2mm程度が好ましい。また、円柱型の端子が用いられる場合もある。
合金層は、Sn、Zn、Ni、Cu、In、Fe、Al、Ag、Au、Ti、Pb、Crから選択されて形成された複数の金属層をめっき法などを用いて形成して、積層することにより作製された多層構造の金属層を加熱処理して形成される。なお、このとき、単層でのめっき層の形成が困難な場合には、これらの金属を含む合金層(金属間化合物を含む)の形で形成して積層してもよく、例えば、CuSn合金層の場合にはCu6Sn5合金層が、NiSn合金層の場合にはNi3Sn4合金層などが好ましく形成される。
導電性酸化物層は、上記の金属層や基材に添加された金属の酸化物の混合体あるいはこれらの酸化物からなる化合物であり、具体的な酸化物としては、例えば、CuOx(x≠1)、SnOx(x≠1)、ZnO、CuO2、NiOx、InOx、CuAlO2などを挙げることができる。導電性酸化物層の厚みとしては、5〜500nm程度が好ましく、10〜200nm程度であるとより好ましい。
図2は、本実施の形態に係るコネクタ用電気接点材料の製造方法の概略を説明する図である。図2に示すように、本実施の形態のコネクタ用電気接点材料は、まず、選択された金属の各々について、例えば、めっき法を用いて各金属層を形成することにより、多層のめっき層を形成させた後、加熱処理(リフロー)して、これらの金属を含む合金層を形成すると共に、表面に導電性の酸化物層を形成させることにより製造される。
まず、銅合金(Fe、Al系合金を用いてもよい)上に、必要に応じて、電気めっき等のめっき法を用いてNiバリア層を設けて基材とする。
次に、これを、酸化雰囲気、例えば大気雰囲気下でリフローする。これにより、めっき層A、B、Cが合金化され、図3の右に示すように、AxByCzで示される金属間化合物の合金層が形成されると同時に、合金層の表面が酸化される。
本実施例においては、以下に示す工程に従ってコネクタ用電気接点材料の作製を行った。
以下の手順に従って、図5上段に示すような積層された金属層を形成した。
まず、黄銅製の基材上に、以下に示す条件で電気めっきを施し、厚み2μmのNi層を形成した。このNi層は基材の構成元素の拡散を防止するためのバリア層としての役割を果たす。
硫酸ニッケル 265g/L
塩化ニッケル 45g/L
ホウ酸 40g/L
光沢剤
(ロ)電流密度 0.5A/dm2
(ハ)温度 50℃
次に、Niバリア層の上に、以下に示す条件で電気めっきを施し、厚み1μmのCu層を形成した。このCu層は、合金化を促進するために設けられる。
硫酸銅 180g/L
硫酸 80g/L
塩素イオン 40 ml/L
(ロ)電流密度 1A/dm2
(ハ)温度 20℃
次に、Cu層の上に、以下に示す条件で電気めっきを施し、厚み2μmのSn層を形成した。
硫酸第1錫 40g/L
硫酸 100g/L
光沢剤
(ロ)電流密度 0.5A/dm2
(ハ)温度 20℃
(4)Cu層の形成
次に、Sn層の上に、厚み0.5μmのCu層を、上記と同じ条件の電気めっきにより形成した。
次に、大気雰囲気下、300℃で2分間の加熱処理を行い、図5下段に示すように、CuSn合金層を形成すると共に、最表面にSnOx+CuOxからなる導電性の混合酸化物を形成した。
(1)分析方法
X線回折、EDXにより、CuSn合金層の組成分析を行った。またXPSにより表面の組成分析を行った。
組成分析の結果、CuSn合金層にはCu6Sn5が形成されていることが分かった。また、表面には酸化物層として、主にSnOxが形成されており、その中に、CuOxが検出された。
リフローによる酸化物層形成後、および耐久試験(160℃120Hr加熱処理)後の接触抵抗を測定した。
半径3mmの金エンボスを用い、荷重を変えて金エンボスと接触させたときの各荷重における接触抵抗を4端子法を用いて測定した(F−R試験)(N=3)。なお、通電電流を10mA、最大荷重を40Nとした。
測定結果を図6に示す。図6に示すように、リフロー処理後のサンプルと、耐久処理後のサンプルはともに接触抵抗が小さい値を維持していることが確認された。
1.金層層の形成およびリフロー
金属めっき層を形成する際に、図7上段に示すように、表層のCuめっき層の厚みを0.2μmとし、200℃×30分のリフローを行ったこと以外は、実施例1と同じ方法で、図7下段に示すように、CuSn合金層を形成すると共に、最表面にSnOx+CuOxからなる導電性の混合酸化物を形成した。
実施例1と同じ方法で合金層および表面の組成分析を行った。また、接触抵抗を測定した。
組成分析の結果、CuSn合金層には実施例1と同じCu6Sn5合金が形成されており、また表面には実施例1と同じ混合酸化物が形成されていることが確認された。
測定結果を図8に示す。図8に示すように、実施例1と同様に、リフロー処理後のサンプルと、耐久処理後のサンプルは共に接触抵抗が小さい値を維持していることが確認された。
本実施例においては、以下に示す工程に従ってコネクタ用電気接点材料の作製を行った。
以下の手順に従って、図9上段に示すような積層された金属層を形成した。
まず、黄銅製の基材上に、以下に示す条件で電気めっきを施し、厚み1μmのNi層を形成した。
硫酸ニッケル 265g/L
塩化ニッケル 45g/L
ホウ酸 40g/L
光沢剤
(ロ)電流密度 0.5A/dm2
(ハ)温度 50℃
次に、Ni層の上に、以下に示す条件で電気めっきを施し、厚み3μmのSn層を形成した。
硫酸第1錫 40g/L
硫酸 100g/L
光沢剤
(ロ)電流密度 0.5A/dm2
(ハ)温度 20℃
次に、Sn層の上に、厚み1μmのNi層を上記と同じ条件の電気めっきにより形成した。
次に、300℃で2分間の熱処理を行い、図9下段に示すようにNiSn合金層を形成すると共に、表面にSnOx+NiOxからなる導電性の混合酸化物を形成した。
実施例1と同じ方法で合金層および表面の組成分析を行った。また、接触抵抗を測定した。
組成分析により、NiSn合金層にはNi3Sn4が形成されていることが分かった。また、表面には酸化物層として、主にSnOxが形成されており、その中に、NiOxが検出された。
測定結果を図10に示す。図10に示すように、実施例1と同様に、リフロー処理後のサンプルと、耐久処理後のサンプルは共に接触抵抗が小さい値を維持していることが確認された。
1.金属層の形成およびリフロー
金属めっき層を形成する際に、図11上段に示すように、Ni層(厚み0.3μm)、Sn層(厚み2μm)、Ni層(厚み0.5μm)の3層構造とし、300℃×3分のリフローを行ったこと以外は、実施例3と同じ方法で、図11下段に示すように、NiCuZnSn合金層を形成すると共に、最表面にZnOx+SnOx+NiOxからなる導電性の混合酸化物を形成した。
実施例1と同じ方法で合金層および表面の組成分析を行った。また、接触抵抗を測定した。
組成分析の結果、NiCuZnSn合金層は、表1に示す組成であることが分かった。この結果より、基材上に形成したNi層の厚みが0.3μmと薄い場合、このNi層はバリア層とはならず、基材に含まれていたCuおよびZnが金属層に拡散していることが分かる。
測定結果を図12に示す。図12に示すように、実施例1と同様に、リフロー処理後のサンプルと、耐久処理後のサンプルは共に接触抵抗が小さい値を維持していることが確認された。
1.金属層の形成およびリフロー
金属めっき層を形成する際に、図13上段に示すように、基材上に形成するNi層の厚みを0.8μmとし、リフロー時間を3分としたこと以外は、実施例4と同じ方法で、図13下段に示すように、NiCuSn合金層を形成すると共に、最表面にSnOx+NiOxからなる導電性の混合酸化物を形成した。
実施例1と同じ方法で合金層および表面の組成分析を行った。また、接触抵抗を測定した。
組成分析の結果、NiCuSn合金層は、表2に示す組成であることが分かった。この結果より、基材上に形成したNi層の厚みが0.8μmの場合、このNi層は充分なバリア層とはならず、基材に含まれていたZnの金属層への拡散は防止できる一方で、Cuは金属層に拡散していることが分かる。
測定結果を図14に示す。図14に示すように、実施例1と同様に、リフロー処理後のサンプルと、耐久処理後のサンプルは共に接触抵抗が小さい値を維持していることが確認された。
Claims (8)
- 基材上に、Sn、Zn、Ni、Cu、In、Fe、Al、Ag、Au、Ti、Pb、Crまたはこれらの合金から選択されて形成された複数の金属層を積層して、多層構造の金属層を作製する金属層積層工程と、
前記多層構造の金属層を、酸化雰囲気下で加熱処理するリフロー工程とを有しており、
前記金属層積層工程において、各金属層の内で最も酸化されにくい金属層が最表層となるように積層し、
前記リフロー工程において、最表層の金属層よりも下に位置する金属層の金属を、最表層の金属層に拡散させて合金層を形成させると共に、前記合金層の表面を酸化させて導電性酸化物層を形成するコネクタ用電気接点材料の製造方法であり、
前記金属層積層工程が、Cu層とSn層を交互に積層させ、最表層をCu層とする工程であり、
前記リフロー工程が、CuSn合金層を形成させると共に、前記導電性酸化物層として、CuOx(x≠1)とSnOx(x≠1)の混合物またはCuOx(x≠1)およびSnOx(x≠1)より形成される化合物の層を形成する工程である
ことを特徴とするコネクタ用電気接点材料の製造方法。 - 基材上に、Sn、Zn、Ni、Cu、In、Fe、Al、Ag、Au、Ti、Pb、Crまたはこれらの合金から選択されて形成された複数の金属層を積層して、多層構造の金属層を作製する金属層積層工程と、
前記多層構造の金属層を、酸化雰囲気下で加熱処理するリフロー工程とを有しており、
前記金属層積層工程において、各金属層の内で最も酸化されにくい金属層が最表層となるように積層し、
前記リフロー工程において、最表層の金属層よりも下に位置する金属層の金属を、最表層の金属層に拡散させて合金層を形成させると共に、前記合金層の表面を酸化させて導電性酸化物層を形成するコネクタ用電気接点材料の製造方法であり、
前記金属層積層工程が、Ni層とSn層を交互に積層させ、最表層をNi層とする工程であり、
前記リフロー工程が、NiSn合金層を形成させると共に、前記導電性酸化物層として、NiOx(x≠1)とSnOx(x≠1)の混合物またはNiOx(x≠1)およびSnOx(x≠1)より形成される化合物の層を形成する工程である
ことを特徴とするコネクタ用電気接点材料の製造方法。 - 前記金属層を電気めっき法により形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。
- 前記金属層を蒸着法により形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。
- 基材上に、Sn、Zn、Ni、Cu、In、Fe、Al、Ag、Au、Ti、Pb、Crまたはこれらの合金から選択されて形成された複数の金属層を積層して、多層構造の金属層を作製する金属層積層工程と、
前記多層構造の金属層を、酸化雰囲気下で加熱処理するリフロー工程とを有しており、
前記金属層積層工程において、各金属層の内で最も酸化されにくい金属層が最表層となるように積層し、
前記リフロー工程において、最表層の金属層よりも下に位置する金属層の金属を、最表層の金属層に拡散させて合金層を形成させると共に、前記合金層の表面を酸化させて導電性酸化物層を形成するコネクタ用電気接点材料の製造方法であり、
前記金属層積層工程において、Znを含む基材上に金属層を形成し、
前記リフロー工程において、
ZnOx(x≠1)とSnOx(x≠1)、CuOx(x≠1)の混合物、またはZnOx(x≠1)およびSnOx(x≠1)、CuOx(x≠1)より形成される化合物を形成する
ことを特徴とするコネクタ用電気接点材料の製造方法。 - 基材上に、Sn、Zn、Ni、Cu、In、Fe、Al、Ag、Au、Ti、Pb、Crまたはこれらの合金から選択されて形成された複数の金属層を積層して、多層構造の金属層を作製する金属層積層工程と、
前記多層構造の金属層を、酸化雰囲気下で加熱処理するリフロー工程とを有しており、
前記金属層積層工程において、各金属層の内で最も酸化されにくい金属層が最表層となるように積層し、
前記リフロー工程において、最表層の金属層よりも下に位置する金属層の金属を、最表層の金属層に拡散させて合金層を形成させると共に、前記合金層の表面を酸化させて導電性酸化物層を形成するコネクタ用電気接点材料の製造方法であり、
前記金属層積層工程において、Znを含む基材上に金属層を形成し、
前記リフロー工程において、
ZnOx(x≠1)とSnOx(x≠1)、NiOx(x≠1)の混合物、またはZnOx(x≠1)およびSnOx(x≠1)、NiOx(x≠1)より形成される化合物を形成する
ことを特徴とするコネクタ用電気接点材料の製造方法。 - 前記合金層の形成に先立って、前記基材上にNi層を設けることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。
- 前記基材が、Cu、Al、Feまたはこれらの合金であることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載のコネクタ用電気接点材料の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012094973A JP5811509B2 (ja) | 2012-04-18 | 2012-04-18 | コネクタ用電気接点材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP2012094973A JP5811509B2 (ja) | 2012-04-18 | 2012-04-18 | コネクタ用電気接点材料の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013222659A JP2013222659A (ja) | 2013-10-28 |
JP5811509B2 true JP5811509B2 (ja) | 2015-11-11 |
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ID=49593484
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---|---|---|---|
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---|---|
JP (1) | JP5811509B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015133306A (ja) * | 2014-01-16 | 2015-07-23 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ用電気接点材料及びその製造方法 |
JP6167988B2 (ja) * | 2014-05-21 | 2017-07-26 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | アルミニウム端子 |
WO2016010053A1 (ja) * | 2014-07-14 | 2016-01-21 | 矢崎総業株式会社 | 電気素子 |
JP6268070B2 (ja) * | 2014-09-16 | 2018-01-24 | 矢崎総業株式会社 | メッキ材及び端子金具 |
JP6374718B2 (ja) * | 2014-07-14 | 2018-08-15 | 矢崎総業株式会社 | 電気素子 |
JP6268055B2 (ja) * | 2014-07-15 | 2018-01-24 | 矢崎総業株式会社 | 端子及びコネクタ |
JP6272744B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2018-01-31 | 矢崎総業株式会社 | 板状導電体及び板状導電体の表面処理方法 |
JP2016113666A (ja) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 矢崎総業株式会社 | 電気素子及びコネクタ |
JP5748019B1 (ja) * | 2014-08-27 | 2015-07-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ピン端子及び端子材料 |
JP6365182B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2018-08-01 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ用電気接点材料及びその製造方法 |
JP2016115542A (ja) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 矢崎総業株式会社 | 電気素子及びコネクタ |
JP6583490B2 (ja) * | 2018-06-29 | 2019-10-02 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ用電気接点材料 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5949651B2 (ja) * | 1977-02-08 | 1984-12-04 | 日立電線株式会社 | 耐熱性配線用電気導体 |
JP2002317295A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リフロー処理Sn合金めっき材料、それを用いた嵌合型接続端子 |
JP4320623B2 (ja) * | 2004-08-04 | 2009-08-26 | オムロン株式会社 | コネクタ端子 |
JP4653133B2 (ja) * | 2006-03-17 | 2011-03-16 | 古河電気工業株式会社 | めっき材料および前記めっき材料が用いられた電気電子部品 |
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JP2013222659A (ja) | 2013-10-28 |
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