JP5808386B2 - ポリイミド、それから形成されるコーティング組成物、およびそれらの使用 - Google Patents

ポリイミド、それから形成されるコーティング組成物、およびそれらの使用 Download PDF

Info

Publication number
JP5808386B2
JP5808386B2 JP2013268858A JP2013268858A JP5808386B2 JP 5808386 B2 JP5808386 B2 JP 5808386B2 JP 2013268858 A JP2013268858 A JP 2013268858A JP 2013268858 A JP2013268858 A JP 2013268858A JP 5808386 B2 JP5808386 B2 JP 5808386B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
independently
coating composition
solution
composition according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013268858A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014152327A (ja
Inventor
孟▲彦▼ 周
孟▲彦▼ 周
仲仁 ▲呉▼
仲仁 ▲呉▼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eternal Materials Co Ltd
Original Assignee
Eternal Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Eternal Materials Co Ltd filed Critical Eternal Materials Co Ltd
Publication of JP2014152327A publication Critical patent/JP2014152327A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5808386B2 publication Critical patent/JP5808386B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
    • C08G73/106—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing silicon

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Description

本発明は、それぞれの末端に2つの-COOHキャッピング基を有するポリイミド(PI)、PIから形成されるコーティング組成物、およびコーティング組成物を使用したフレキシブルデバイスに関する。
PIは、以下の式:
の官能基を有する化合物を指す。
PIは優れた熱安定性を有し、PIによって形成される膜は、通常、良好な機械的、電気的、化学的性質を有するので、高性能ポリマー材料の第一選択肢になる。
半導体工業において、PIは、不動態膜、ストレスバッファー膜、α粒子シールド膜(α particle shielding film)、ドライエッチング保護カバー、微小電気機械システムおよび層間絶縁膜に幅広く適用されている。PIは、電子装置パッケージ、エナメル線、プリント回路基板、検出素子および分離膜にも使用できる。PIは、熱硬化性の、低温で硬化する能動/受動デバイス用保護材料、光学材料、タッチパネル、銅箔基板、柔軟なフレキシブル電子材料または集積回路素子にも使用できる。
一般的に見られるPIは、環化していないPI前駆体、すなわち、ポリアミック酸(PAA)PI、または環化した可溶性ポリイミド(SPI)として分類できる。現在、PAA PIを調製する反応スキームは、以下のように簡単に説明できる:
前述の調製方法において、ジアミンモノマーを極性非プロトン性溶媒に溶解し、次いで、等モルの二無水物モノマーを加える。次いで、縮合を実行してPI前駆体、すなわちPAAを形成する。次に、加熱によってPAAのイミド化を実行し、縮合、脱水、および環化の後にPAAがPIに変換される。この調製方法には、100%のイミド化は、約350℃の高温での長時間にわたる加熱(通例、加熱は数時間)でしか達成できないという欠点がある。最初の段階で得られたPAAの分子量が一定の水準に達していない(すなわち、分子量が過度に低い)場合、イミド化後に良好な物理特性を有するPI膜を得ることはできない。しかし、最初の段階で得られたPAAの分子量が過度に高い場合、粘度が高くなりすぎ、実現性の乏しさ、およびコーティング中の平滑性の低さなどの欠点が生じる。例えば、スピンコーティングを行うと、凸面の中央および厚い縁などの平滑化されない現象が容易に生じるであろう。さらに、PAAの分子量が過度に高い場合、イミド化の第二段階を行うと、分子間における相互反応および分子鎖の結合距離の短縮によりきわめて大きい内部応力が発生し、コーティングした基板が湾曲し、変形する。
環化SPIはイミド化されているため、低い熱硬化温度(<270℃)および優れた熱安定性を有する。物理特性を改善するために、環化SPIは、通常、キャッピング部位に活性基を有しており、そのため熱硬化重合を実行できる。SPIの例は、以下の通りである:
しかし、SPIの熱硬化中、堅くて曲がらない構造が形成され、SPIは脆くなる。さらに、架橋結合後は、架橋結合の密度が低く、薬品耐性に乏しい。
SPIの別の例は以下の通りである:
SPIは、加熱されたときに、良好な反応性を有する。しかし、SPIの構造的な問題(すなわち三重結合およびN=C=O基を有する)のために、SPIの熱硬化中に堅くて曲がらない構造も形成され、SPIが脆くなり、黄ばむ傾向があり、ひいては信頼性の問題が生じる。
材料特性および実現性の間で一般的に発生する対立により、PIの研究に携わっている人々がこのような必要性のバランスを取ることが困難になる。現在、物理特性(特に薬品耐性および優れた熱特性、例えば低いCTE)を改善したPIの工業製品需要は、依然として存在する。
上記の問題を解決するための、本発明の主な目的の1つは、それぞれの末端に2つの-COOHキャッピング基を有するSPIを提供することである。
本発明の別の目的は、前述のPI、および-COOHと反応できる官能基を2から6個有する硬化剤を含有するコーティング組成物を提供することである。本発明のコーティング組成物で形成されるPIコーティング層またはPI膜は、優れた薬品耐性および熱特性を有し、黄ばみにくく、透明度が良好であり、素子またはガラス交換用の薄膜基板の保護材料として使用できる。
本発明のPIは、式(I):
で表される構造を有し、
式中、A、CおよびEは、同一であっても、または異なっていてもよく、それぞれ独立して四価有機基であり、nが1を超える場合、Cはそれぞれ、同一の、または異なる四価有機基であってもよく;
Bはそれぞれ同一であっても、または異なっていてもよく、独立して二価有機基であり;
nは0を超える整数である。
好ましくは、A、CおよびEは各々、以下の基:
からなる群から選択される四価有機基であり、
Xはそれぞれ独立して、水素、ハロゲン、直鎖もしくは分岐C1〜C4ペルフルオロアルキル基、または直鎖もしくは分岐C1〜C4アルキル基であり;
A1およびB1はそれぞれ独立して、共有結合、直鎖もしくは分岐C1〜C4アルキル基、直鎖もしくは分岐C1〜C4ペルフルオロアルキル基、アルコキシ基、シラニル、酸素、硫黄、カルボニル、カルボン酸エステル基、スルホニル、フェニル、ビフェニル、フルオレニル、または
であり、Jは、-O-、-SO2-、-CH2-、-C(CF3)2-または-C(CH3)2である。
より好ましくは、A、CおよびEは各々、以下の基:
からなる群から選択される四価有機基であり、
Zは水素またはハロゲンである。
特に好ましくは、A、CおよびEは各々、以下の基:
からなる群から選択される四価有機基である。
好ましくは、Bは各々、以下の基:
からなる群から選択される二価有機基であり、
R17はそれぞれ独立して、H、C1〜C4アルキル基、C1〜C4ペルフルオロアルキル基、メトキシ、エトキシル、ハロゲン、-OH、-COOH、-NH2、または-SHであり;
aはそれぞれ独立して、0から4の整数であり;
bはそれぞれ独立して、0から4の整数であり;
R18は、共有結合または以下の群:
-O-、-S-、-CH2、-S(O)2-、フルオレニル、
-C(CF3)2-、-C(O)-、-C(CH3)2-、C(R21)2、
から選択される基であり、
cおよびdはそれぞれ独立して、0から20の整数であり、
R17およびaは上で定義した通りであり、
R19は、-S(O)2-、-C(O)-、共有結合、または直鎖もしくは分岐C1〜C18アルキル基であり、
R20はそれぞれ独立して、H、メチル、エチル、またはフェニルであり;
R21はそれぞれ独立して、C1〜C20アルキル基または環状アルキル基であり;
mはそれぞれ独立して、1から20の整数であり、
eおよびfはそれぞれ独立して、0を超える整数である。
より好ましくは、Bは各々、以下の基:
からなる群から選択される二価有機基であり:
aはそれぞれ独立して、0から4の整数であり;
Zはそれぞれ独立して、水素、メチル、トリフルオロメチルまたはハロゲンである。
PIを、固形化の後で好ましい可溶性を有するようにし、黄ばみにくくするための、本発明の具体的な実施形態によれば、Bは各々、以下の基:
からなる群から選択される二価有機基である。
式(I)において、nは、1から100の整数であり、好ましくは10から50の整数である。
本発明のPIは、当業者に知られている従来のあらゆる調製方法で得ることができる。例えば、PIは、以下のステップ:
(a)過量の下記の式(1)で表される二無水物モノマーと、式(2)で表されるジアミンモノマーを溶媒中で反応させて、下記の式(3-1)で表される化合物を形成するステップ;または、過量の式(2)で表されるジアミンモノマーと、下記の式(1)で表される二無水物モノマーを反応させて、下記の式(3-2)で表される化合物を形成するステップと:
(b)次に、式(3-1)で表される化合物を加熱脱水もしくは化学的環化によって閉環させて、下記の式(4)で表される化合物を形成するステップ:
(c)または、下記の式(5)もしくは(6)で表される別の二無水物モノマーを、上記の式(3-2)で表される化合物に加え、混合物を加熱脱水または化学的環化によって閉環させて、下記の式(7)で表される化合物を形成するステップと:
(d)次に、式(4)もしくは(7)によって表される化合物を開環させて、下記の式(8)もしくは(9)によって表される化合物を形成するステップ:
とを含む方法によって調製できる。上記ステップにおいて、二無水物モノマーとジアミンモノマーの間の総モルの比は、1:0.99から1:0.66であり、A、B、C、E、およびnは上記で定義した通りである。
上記調製方法における使用に適切な二無水物は、通例、脂肪族二無水物または芳香族二無水物とすることができる。良好な薬品耐性を有する二無水物が要求される場合、芳香族二無水物を使用することが好ましい。芳香族二無水物の例には、ピロメリト酸二無水物(PMDA)、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(S-BPDA)、4,4'-ジフタル酸二無水物、4,4'-ヘキサフルオロイソプロピリデン-2,2-ビス-(フタル酸無水物)(6FDA)、1-(トリフルオロメチル)-2,3,5,6-ベンゼンテトラエアルボキシル酸二無水物(P3FDA)、ベンゾフェノン-テトラエアルボキシル酸二無水物(BTDA)、3,3',4,4'-ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物(ODPA)、1,4-ビス-(トリフルオロメチル)-2,3,5,6-ベンゼンテトラエアルボキシル酸二無水物(P6FDA)、1-(3',4'-ジカルボキシルフェニル)-1,3,3-トリメチルインダン-5,6-ジカルボン酸二無水物、1-(3',4'-ジカルボキシルフェニル)-1,3,3-トリメチルインダン-6,7-ジカルボン酸二無水物、1-(3',4'-ジカルボキシルフェニル)-3-メチルインダン-5,6-ジカルボン酸二無水物、1-(3',4'-ジカルボキシルフェニル)-3-メチルインダン-6,7-ジカルボン酸二無水物、2,3,9,10-ペリレンテトラエアルボキシル酸二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテトラエアルボキシル酸二無水物、2,6-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラエアルボキシル酸二無水物、2,7-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラエアルボキシル酸二無水物、2,3,6,7-テトラクロロナフタレン-2,4,5,8-テトラエアルボキシル酸二無水物、フェナントレン-1,8,9,10-テトラエアルボキシル酸二無水物、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラエアルボキシル酸二無水物、1,2',3,3'-ベンゾフェノンテトラエアルボキシル酸二無水物、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラエアルボキシル酸二無水物、2,2',3,3'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、4,4'-イソプロピリデンジフタル酸二無水物、3,3'-イソプロピリデンジフタル酸二無水物、4,4'-オキシジフタル酸二無水物、4,4'-スルホニルジフタル酸二無水物、3,3'-オキシジフタル酸二無水物、4,4'-メチレンジフタル酸二無水物、4,4'-スルフェニルジフタル酸二無水物、4,4'-エチリデンジフタル酸二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラエアルボキシル酸二無水物、1,2,4,5-ナフタレンテトラエアルボキシル酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラエアルボキシル酸二無水物、ベンゼン-1,2,3,4-テトラエアルボキシル酸二無水物、ピリジン-2,3,5,6-テトラエアルボキシル酸二無水物、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物(CBDA)、5,5'-(9H-フルオレン-9,9-ジイル)ジイソベンゾフラン-1,3-ジオン(BPAF)、またはそれらの組合せが含まれる(しかし、それらに限定されない)。
好ましくは、以下の群:PMDA、S-BPDA、4,4’-ジフタル酸二無水物、6FDA、P3FDA、P6FDA、BTDA、ODPA、CBDA、BPAFおよびそれらの混合物から選択される芳香族二無水物が使用される。
前述の調製方法に適切なジアミンは、特に限定されず、芳香族ジアミンが通例使用される。本発明の方法に有用な芳香族ジアミンは、当業者に周知である。芳香族ジアミンは、例えば、以下の群:4,4'-オキシジアニリン(ODA)、p-フェニレンジアミン(pPDA)、m-ジメチルp-ジアミノビフェニル(DMDB)、2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、o-トリジン(oTLD)、4,4'-オクタフルオロベンジジン(OFB)、トラフルオロ-p-フェニレンジアミン(TFPD)、2,2'-5,5'-テトラクロロベンジジン(TCB)、3,3'-ジクロロベンジジン(DCB)、2,2'-ビス(3-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2'-ビス-(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、4,4'-オキシ-ビス[3-(トリフルオロメチル)アニリン、3,5-ジアミノベンゾトリフルオリド、テトラフルオロ-1,4-フェニレンジアミン、テトラフルオロ-m-フェニレンジアミン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)-2-tert-ブチルベンゼン(BATB)、2,2'-ジメンチル-4,4'-ビス-(4-アミノフェノキシ)ビフェニル(DBAPB)、4,4'-ジアミノジシクロヘキシルメタン(MDCA)、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン(BAPPH)、2,2'-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ノルボルナン(BAPN)、5-アミノ-1-(4'-アミノフェニル)-1,3,3-トリメチルインダン、6-アミノ-1-(4'-アミノフェニル)-1,3,3-トリメチルインダン、4,4'-メチレン-ビス(o-クロロアニリン)、3,3'-ジクロロジフェニルアミン、3,3'-スルホニルジフェニルアミン、4,4'-ジアミノベンゾフェノン、1,5-ジアミノナフタレン、ビス(4-アミノフェニル)ジエチルシラン、ビス(4-アミノフェニル)ジフェニルシラン、ビス(4-アミノフェニル)エチルホスフィンオキシド、N-(ビス(4-アミノフェニル))-N-メチルアミン、N-(ビス(4-アミノフェニル))-N-フェニルアミン、4,4'-メチレン-ビス(2-メチルアニリン)、4,4'-メチレン-ビス(2-アニシジン)、5,5'-メチレン-ビス(2-アミノフェノール)、4,4'-メチレン-ビス(2-メチルアニリン)、4,4'-オキシビス(2-アニシジン)、4,4'-オキシビス(2-クロロアニリン)、2,2'-ビス(4-アミノフェノール)、5,5'-オキシビス(2-アミノフェノール)、4,4'-スルフェニル-ビス(2-メチルアニリン)、4,4'-スルフェニル-ビス(2-アニシジン)、4,4'-スルフェニル-ビス(2-クロロアニリン)、4,4'-スルホニル-ビス(2-メチルアニリン)、4,4'-スルホニル-ビス(2-エトキシアニリン)、4,4'-スルホニル-ビス(2-クロロアニリン)、5,5'-スルホニル-ビス(2-アミノフェノール)、3,3'-ジメンチル-4,4'-ジアミノベンゾフェノン、3,3'-ジメトキシ-4,4'-ジアミノベンゾフェノン、3,3'-ジクロロ-4,4'-ジアミノベンゾフェノン、4,4'-ジアミノジフェニル、m-フェニレンジアミン、4,4'-メチレンジフェニルアミン(MDA)、4,4'-スルフェニルジフェニルアミン、4,4'-スルホニルジフェニルアミン、4,4'-イソプロピリデンジフェニルアミン、3,3'-ジメトキシベンジジン、3,3'-ジカルボン酸ベンジジン、2,4-トルエンジアミン、2,5-トルエンジアミン、2,6-トルエンジアミン、m-キシリルジアミン、2,4-ジアミノ-5-クロロトルエン、2,4-ジアミノ-6-クロロトルエン、1,4-ジアミノシクロヘキサン(CHDA)、4-(9-(4-アミノフェニル)-9H-フルオレン-9-イル)ベンゼンアミン(BAFL)、9-(4-アミノフェニル)-9-フェニル-9H-フルオレン-3-アミン、1-(4-アミノフェニル)-2,3-ジヒドロ-1,3,3-トリメチル-1H-インデン-5-アミン(TMDA)、およびそれらの組合せから選択できる(しかし、それらに限定されない)。
好ましくは、ODA、pPDA、DMDB、TFMB、oTLD、MDA、MDCA、CHDA、BAFL、9-(4-アミノフェニル)-9-フェニル-9H-フルオレン-3-アミン、TMDA、またはそれらの混合物が使用される。
好ましくは、以下の群:
から選択されるジアミンが使用される。
調製法に適切な溶媒は、特に限定されず、非プロトン性溶媒、エステル、エーテルアルコールまたはエーテルエステルを含むが、それらに限定されない。例えば、非プロトン性溶媒は、N-メチルピロリドン(NMP)およびN-エチルピロリドン(NEP)などのアルキルピロリドン;ジメチルアセトアミド(DMAC);ジメチルホルムアミド(DMF);ジメチルスルホキシド(DMSO);トルエン;キシレン;およびそれらの混合物からなる群から選択できる。本発明に有用なエステル溶媒は、酢酸イソブチル(IBAC)、酢酸エチル(EAC)、酢酸ブチル(BAC)、ギ酸エチル、酢酸メチル、酢酸エトキシエチル、酢酸エトキシプロピル、イソ酪酸エチル、モノメチルエーテルプロピレングリコールアセタート、酢酸アミル、γ-ブチロラクトン(GBL)またはそれらの混合物を含むが、それらに限定されない。本発明に有用なエーテルアルコール溶媒は、ブチルグリコール(BCS)、エチレングリコールエチルエーテルアセタート(CAC)、エチレングリコールモノメチルエーテル(ECS)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)、プロピレングリコールメチルエーテルアセタート(PMA)、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオナート(PMP)、ブチレングリコールエーテル(DBE)またはそれらの混合物を含むが、それらに限定されない。
PIを調製するために必要とされる環化温度は、通例350℃以上であることが知られている。しかし、本発明は、あらかじめ溶媒中で閉環させた、熱硬化温度が低いSPIを提供する。したがって、本発明のSPIは、270℃程度の温度で凝固できる。結果として、操作コストが削減される。本発明のPIの熱硬化温度は低く、優れた経年劣化耐性および優れた熱分解耐性などの優れた熱安定性を有する。
本発明は、コーティング組成物にも関し、式(I)で表される前述のPI、および-COOHと反応できる官能基を2から6個有する硬化剤を含有する。本発明のコーティング組成物において、式(I)で表されるPIが、-COOHと反応できる官能基を2から6個有する硬化剤と反応した後で、網目状の架橋結合が生じる。したがって、本発明のコーティング組成物によって形成されるコーティング層および膜は、優れた薬品耐性および熱特性を備える。
本発明のコーティング組成物において、式(I)で表されるPIの含有量は、組成物の総重量に対して、少なくとも1wt%、好ましくは2wt%から20wt%である。
-COOHと反応できる官能基は、エポキシ基、イソシアナート基(NCO)、オキサゾリル基、ベンゾオキサジニル基、
およびそれらの混合物からなる群から選択される。R22はそれぞれ、同一であっても、または異なっていてもよく、独立して、-HまたはC1〜C6アルキル基である。硬化剤の官能基の選択は、通例、得られるコーティング組成物に依存し、例えば、薬品耐性、CTEの低さ、黄ばみにくさ、および良好なフレキシビリティなどの性質の必要性に依存する。本発明の具体的な実施形態によれば、-COOHと反応できる官能基は、エポキシ基、オキサゾリル基、または
であり、R22は上記の通りである。
本発明に有用な硬化剤の例を、2,2'-[9H-フルオレン-9-イリデン-ビス(4,1-フェニレンオキシメチレン)]ビス-オキシラン、2,2'-(4,4'-(プロパン-2,2-ジイル)ビス(4,1-フェニレン))ビス(オキシ)ビス(メチレン)ビス-オキシラン、1,3-ジイソシアナトベンゼン、トルエンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、トリメチルシクロヘキサンジイソシアネート、シクロヘキサンビス(メチルイソシアネート)、イソホロンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、(1,3-ビス(4,5-ジヒドロオキサゾール-2-イル)ベンゼン)、ヘキサ(メチルホルムアルデヒド)メラミン樹脂、ヘキサ(エチルアニリンホルムアルデヒド)メラミン樹脂、テトラ(メチルホルムアルデヒド)ジアミノメラミン樹脂、テトラ(メチルホルムアルデヒド)ビ(ブチルホルムアルデヒド)メラミン樹脂、テトラ(メチルホルムアルデヒド)ビ(プロピルホルムアルデヒド)メラミン樹脂、2,4,6-トリ[ビス(メトキシメチル)アミノ]-1,3,5-トリアジン、N2,N2,N4,N4,N6,N6-ヘキサ(メトキシメチル)-1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリアミン)、またはそれらの組合せから選択することができる。
本発明によれば、硬化剤の含有量は、コーティング組成物の固体含有量の総重量に対して、約0.01wt%から50wt%、好ましくは約0.1wt%から10wt%である。
本発明のコーティング組成物は、溶媒をさらに含有できる。本発明に有用な溶媒は特に限定されず、極性非プロトン性溶媒、エステル、エーテルアルコール、エーテルエステルまたはそれらの混合物を含むことができる。本発明の具体的な実施形態によれば、溶媒はエーテルアルコールまたはエーテルエステルである。溶媒の例は、前述の調製方法において記載されている溶媒である。溶媒の含有量は、組成物の総重量に対して、30wt%から99wt%、好ましくは70wt%から95wt%の範囲である。
本発明のコーティング組成物は、従来のコーティング組成物に含有されるあらゆる添加成分を含有できる。そのような添加成分は、例えば、無機微粒子、紫外線吸収剤、平滑剤、脱泡剤、安定化剤、および硬化剤の反応に必要とされる触媒にできる(しかし、それらに限定されない)。
本発明のコーティング組成物は、良好な貯蔵安定性および熱安定性を有する。式(I)で表されるPIが、本発明のコーティング組成物中の硬化剤と反応した後、架橋結合が生じる。結果として、本発明のコーティング組成物によって形成される薄膜は、優れた薬品耐性を有し、CTEが低く、良好なフレキシビリティを有し、容易に割れない。したがって、薄膜は、熱硬化性の、低温で硬化する能動/受動デバイス用保護材料、光学材料、タッチパネル、銅箔基板、柔軟なフレキシブル電子材料または集積回路素子に使用され得る。本発明のコーティング組成物によって形成される薄膜は、透明度が高く、黄ばみにくいという特性を有する。ガラスベースの材料をPI薄膜基板と交換可能とすることにより、ガラス薄膜タッチパネル(G/F)の製造プロセスに適用できる。
本発明は、上記のコーティング組成物により形成される薄膜を含めた、フレキシブルデバイスをさらに提供する。フレキシブルデバイスは、タッチパネル、能動/受動デバイス、光学材料、銅箔基板、柔軟なフレキシブル電子材料または集積回路素子にできる。
以下の実施例は、本発明をさらに例示するために提供されるが、本発明の範囲を限定するものではない。当業者によって、本発明の精神を逸脱することなく達成できる変更および変化は、本発明の範囲内に収まるものとする。
(実施例)
以下の例において、使用される略記は以下のように定義される:
6FDA:4,4'-ヘキサフルオロイソプロピリデン-2,2-ビス-(フタル酸無水物)
S-BPDA:3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
CBDA:1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物
BPAF:5,5'-(9H-フルオレン-9,9-ジイル)ジイソベンゾフラン-1,3-ジオン
TFMB:2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン
CHDA:1,4-ジアミノシクロヘキサン
BAFL:4-(9-(4-アミノフェニル)-9H-フルオレン-9-イル)ベンゼンアミン
TMDA:1-(4-アミノフェニル)-2,3-ジヒドロ-1,3,3-トリメチル-1H-インデン-5-アミン
MA:無水マレイン酸
PETA:フェニルエチニルトリメリト酸無水物
FEP:2,2'-[9H-フルオレン-9-イリデンビス(4,1-フェニレンオキシメチレン)]ビス-オキシラン
BPO:1,3-ビス(4,5-ジヒドロオキサゾール-2-イル)ベンゼン
MM1:N2,N2,N4,N4,N6,N6-ヘキサ(メトキシメチル)-1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリアミン
DMAc:ジメチルアセトアミド
NMP:N-メチルピロリドン
SPI合成例
(実施例A-1)四酸末端基(tetracid end group)を有するPI(PI-A1)の合成
6FDA 97.7328g(0.22mol)およびTFMB 64.046g(0.2mol)を秤量し、NMP 640mLに加えて溶液を形成し、溶液を室温で1時間撹拌し、次いで温度60℃に加熱し、4時間撹拌した。4時間の撹拌後、キシレン320mLを溶液に加え、ディーン・スターク装置を使用することにより温度180℃で溶液を脱水した。脱水が完了した後で、溶液を室温に冷却し、H2O 0.7208g(0.04mol)を加えた。その後、溶液を温度80℃に加熱し、4時間撹拌してPI-A1を得た。
(実施例A-2)四酸末端基を有するPI(PI-A2)の合成
CBDA 43.1442g(0.22mol)およびTFMB 64.046g(0.2mol)を秤量し、NMP 640mLに加えて溶液を形成し、溶液を室温で1時間撹拌し、次いで温度60℃に加熱し、4時間撹拌した。4時間の撹拌後、キシレン320mLを溶液に加え、ディーン・スターク装置を使用することにより温度180℃で溶液を脱水した。脱水が完了した後で、溶液を室温に冷却し、H2O 0.7208g(0.04mol)を加えた。その後、溶液を温度80℃に加熱し、4時間撹拌してPI-A2を得た。
(実施例A-3)四酸末端基を有するPI(PI-A3)の合成
6FDA 48.8664g(0.11mol)およびTFMB 64.046g(0.2mol)を秤量し、NMP 640mLに加えて溶液を形成し、溶液を室温で1時間撹拌し、次いで温度60℃に加熱し、4時間撹拌した。次いで、S-BPDA 32.3642g(0.11mol)を溶液に加え、溶液を4時間撹拌した。その後、キシレン320mLを溶液に加え、ディーン・スターク装置を使用することにより温度180℃で溶液を脱水した。脱水が完了した後で、溶液を室温に冷却し、H2O 0.7208g(0.04mol)を加えた。その後、溶液を温度80℃に加熱し、4時間撹拌してPI-A3を得た。
(実施例A-4)四酸末端基を有するPI(PI-A4)の合成
6FDA 97.7328g(0.22mol)およびCHDA 22.8378g(0.2mol)を秤量し、NMP 640mLに加えて溶液を形成し、溶液を室温で1時間撹拌し、次いで温度70℃に加熱し、4時間撹拌した。4時間の撹拌後、キシレン320mLを溶液に加え、ディーン・スターク装置を使用することにより温度180℃で溶液を脱水した。脱水が完了した後で、溶液を室温に冷却し、H2O 0.7208g(0.04mol)を加えた。その後、溶液を温度80℃に加熱し、4時間撹拌してPI-A4を得た。
(実施例A-5)四酸末端基を有するPI(PI-A5)の合成
BPAF 50.4260g(0.11mol)およびTFMB 64.046g(0.2mol)を秤量し、NMP 640mLに加えて溶液を形成し、溶液を室温で1時間撹拌し、次いで温度60℃に加熱し、4時間撹拌した。次いで、S-BPDA 32.3642g(0.11mol)を溶液に加え、溶液を4時間撹拌した。その後、キシレン320mLを溶液に加え、ディーン・スターク装置を使用することにより温度180℃で溶液を脱水した。脱水が完了した後で、溶液を室温に冷却し、H2O 0.7208g(0.04mol)を溶液に加えた。その後、溶液を温度80℃に加熱し、4時間撹拌してPI-A5を得た。
(実施例A-6)四酸末端基を有するPI(PI-A6)の合成
6FDA 48.8664g(0.11mol)、TFMB 32.026g(0.1mol)およびBAFL 34.8440g(0.1mol)を秤量し、NMP 640mLに加えて溶液を形成し、溶液を室温で1時間撹拌し、次いで温度60℃に加熱し、4時間撹拌した。次いで、S-BPDA 32.3642g(0.11mol)を溶液に加え、溶液を4時間撹拌した。その後、キシレン320mLを溶液に加え、ディーン・スターク装置を使用することにより温度180℃で溶液を脱水した。脱水が完了した後で、溶液を室温に冷却し、H2O 0.7208g(0.04mol)を溶液に加えた。その後、溶液を温度80℃に加熱し、4時間撹拌してPI-A6を得た。
(実施例A-7)四酸末端基を有するPI(PI-A7)の合成
6FDA 97.7328g(0.22mol)、TFMB 32.026g(0.1mol)およびTMDA 26.6381g(0.1mol)を秤量し、NMP 640mLに加えて溶液を形成し、溶液を室温で1時間撹拌し、次いで温度60℃に加熱し、4時間撹拌した。次いでキシレン320mLを溶液に加え、ディーン・スターク装置を使用することにより温度180℃で溶液を脱水した。脱水が完了した後で、溶液を室温に冷却し、H2O 0.7208g(0.04mol)を溶液に加えた。その後、溶液を温度80℃に加熱し、4時間撹拌してPI-A7を得た。
比較例A-8: MA末端基を有するPI(PI-M1)の合成
6FDA 88.848g(0.2mol)およびTFMB 70.4506g(0.22mol)を秤量し、NMP 640mLに加えて溶液を形成し、溶液を室温で1時間撹拌し、次いで温度60℃に加熱し、4時間撹拌した。4時間の撹拌後、キシレン320mLを溶液に加え、ディーン・スターク装置を使用することにより温度180℃で溶液を脱水した。脱水が完了した後で、溶液を室温に冷却し、MA 3.9224g(0.04mol)を溶液に加えた。その後、溶液を温度80℃に加熱し、8時間撹拌してPI-M1を得た。
比較例A-9: MA末端基を有するPI(PI-M2)の合成
6FDA 88.848g(0.2mol)およびCHDA 25.1216g(0.22mol)を秤量し、NMP 640mLに加えて溶液を形成し、溶液を室温で1時間撹拌し、次いで温度70℃に加熱し、4時間撹拌した。4時間の撹拌後、キシレン320mLを溶液に加え、ディーン・スターク装置を使用することにより温度180℃で溶液を脱水した。脱水が完了した後で、溶液を室温に冷却し、MA 3.9224g(0.04mol)を溶液に加えた。その後、溶液を温度80℃に加熱し、8時間撹拌してPI-M2を得た。
比較例A-10: PETA末端基を有するPI(PI-P1)の合成
6FDA 88.848g(0.2mol)およびTFMB 70.4506g(0.22mol)を秤量し、NMP 640mLに加えて溶液を形成し、溶液を室温で1時間撹拌し、次いで温度60℃に加熱し、4時間撹拌した。4時間の撹拌後、キシレン320mLを溶液に加え、ディーン・スターク装置を使用することにより温度180℃で溶液を脱水した。脱水が完了した後で、溶液を室温に冷却し、PETA 11.0496g(0.04mol)を溶液に加えた。その後、溶液を温度80℃に加熱し、8時間撹拌してPI-P1を得た。
比較例A-11: PETA末端基を有するPI(PI-P2)の合成
6FDA 88.848g(0.2mol)およびCHDA 25.1216g(0.22mol)を秤量し、NMP 640mLに加えて溶液を形成し、溶液を室温で1時間撹拌し、次いで温度50℃に加熱し、4時間撹拌した。4時間の撹拌後、キシレン320mLを溶液に加え、ディーン・スターク装置を使用することにより温度180℃で溶液を脱水した。脱水が完了した後で、溶液を室温に冷却し、PETA 11.0496g(0.04mol)を溶液に加えた。その後、溶液を温度80℃に加熱し、8時間撹拌してPI-P2を得た。
コーティング例
(実施例R-1)
PI-A1 100gおよびFEP 0.4gを混合し、均一に撹拌して配合物RP-1を得た。
(実施例R-2)
PI-A1 100gおよびBPO 0.6gを混合し、均一に撹拌して配合物RP-2を得た。
(実施例R-3)
PI-A1 100gおよびMM1 0.2gを混合し、均一に撹拌して配合物RP-3を得た。
(実施例R-4)
PI-A2 100gおよびFEP 0.4gを混合し、均一に撹拌して配合物RP-4を得た。
(実施例R-5)
PI-A4 100gおよびFEP 0.4gを混合し、均一に撹拌して配合物RP-5を得た。
(実施例R-6)
PI-A4 100gおよびBPO 0.6gを混合し、均一に撹拌して配合物RP-6を得た。
(実施例R-7)
PI-A4 100gおよびMM1 0.2gを混合し、均一に撹拌して配合物RP-7を得た。
(実施例R-8)
PI-A3 100gおよびFEP 0.4gを混合し、均一に撹拌して配合物RP-8を得た。
(実施例R-9)
PI-A3 100gおよびBPO 0.6gを混合し、均一に撹拌して配合物RP-9を得た。
(実施例R-10)
PI-A3 100gおよびMM1 0.2gを混合し、撹拌して配合物RP-10を得た。
(実施例R-11)
PI-A5 100gおよびFEP 0.4gを混合し、均一に撹拌して配合物RP-11を得た。
(実施例R-12)
PI-A6 100gおよびFEP 0.4gを混合し、均一に撹拌して配合物RP-12を得た。
(実施例R-13)
PI-A7 100gおよびFEP 0.4gを混合し、均一に撹拌して配合物RP-13を得た。
上記の実施例R-1からR-13において、プロピレンングリコールモノメチルエーテル(PGME)を用いて、配合物を固形分含有率10%に希釈した。
物理特性試験:
次に、実施例R-1からR-13の配合物および比較例A-8からA-11の配合物を、各々シリカガラス上にコーティングした。形成した膜を温度80℃でソフトベークし、膜にねばつきがなくなり次第、高温(250℃)で1時間ハードベークした。膜の厚さは10μmとした。
呈色試験:
先述の実施例および比較例の膜を、ハードベーク後に空気中で再度ベークし、ベークの前後における色の変化を観察した。ベークの条件は、空気中にて、温度280℃で30分間ベークすることであった。色の変化が起きなかった膜を「良好」と記録し、黄色くなった膜を「不良」と記録した。
脆化試験
ハードベークした薄膜を除去し、角度180度で半分に折り、次いで割れ目が発生していないか確認した。いかなる割れ目もない薄膜を「良好」と記録し、割れ目を有する薄膜を「不良」と記録した。
熱特性試験
熱機械分析装置(TMA)を使用することにより、温度20℃から200℃で薄膜のCTE値を測定した。CTE値が低くなると、熱特性が良好になることを示す。
薬品耐性試験
先述の実施例および比較例の、ハードベークしたコーティング膜を、温度25℃のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート(PGMEA)中に4分間浸し、次いでコーティング膜の表面に異常がないか確認した。白いくもりを発生させた、または溶解した膜を「不良」と記録し、いかなる異常もない薄膜を「良好」と記録した。
試験の結果を表1に記録した。
比較例A-8および比較例A-9で提示されている主な問題は、薬品耐性の不足およびCTE値の過度な高さである。比較例A-10および比較例A-11のコーティングは良好な薬品耐性を有するが、黄ばみが発生し、生成した薄膜は脆い可能性があり、それにより信頼性は低くなる。
実施例R-1から実施例R-3と比較例A-8および比較例A-10との比較を通じて、または、実施例R-5から実施例R-7と比較例A-9および比較例A-11との比較を通じて、同一のジアミンおよび二無水物が使用されている場合に、二重結合または三重結合を末端基として使用した配合物と比較して、四酸基を末端基として使用した配合物は、以下の利点:1)高温での良好な黄ばみにくさ、2)良好なフレキシビリティ、3)CTEの低さ、4)良好な薬品耐性を有することが理解できる。

Claims (10)

  1. 組成物の総重量に対して少なくとも1%のポリイミド（PI）、および-COOHと反応できる官能基を2から6個有する硬化剤を含むコーティング組成物であって、
    前記ポリイミドPIが、式(I)
    (式中、
    A、CおよびEは、同一または異なり、それぞれ独立して四価有機基であり、nが1を超える場合、Cはそれぞれ、同一の、または異なる四価有機基であり;
    Bはそれぞれ同一または異なり、独立して二価有機基であり;
    nは0を超える整数である)
    によって表される構造を有し、
    前記硬化剤が、エポキシ基、オキサゾリル基、ベンゾオキサジニル基、
    （式中、R 22 はそれぞれ、同一または異なり、独立して、-HまたはC 1 〜C 6 アルキル基である）
    およびそれらの組合せからなる群から選択される官能基を2から6個含む、コーティング組成物。
  2. A、CおよびEが各々、以下の基:
    からなる群から選択される四価有機基であり、
    Xがそれぞれ独立して、水素、ハロゲン、直鎖もしくは分岐C1〜C4ペルフルオロアルキル基、または直鎖もしくは分岐C1〜C4アルキル基であり;
    A1およびB1が、それぞれ独立して、共有結合、直鎖もしくは分岐C1〜C4アルキル基、直鎖もしくは分岐C1〜C4ペルフルオロアルキル基、アルコキシ基、シラニル、酸素、硫黄、カルボニル、カルボン酸エステル基、スルホニル、フェニル、ビフェニル、フルオレニル、または
    であり、Jは、-O-、-SO2-、-CH2-、-C(CF3)2および-C(CH3)2である、
    請求項1に記載のコーティング組成物。
  3. A、CおよびEが各々、以下の基:

    からなる群から選択される四価有機基であり、
    Zが水素またはハロゲンである、
    請求項2に記載のコーティング組成物。
  4. A、CおよびEが各々、以下の基:
    からなる群から選択される四価有機基である、
    請求項3に記載のコーティング組成物。
  5. Bが各々、以下の基:
    からなる群から選択される二価有機基であり、
    R17がそれぞれ独立して、H、C1〜C4アルキル基、C1〜C4ペルフルオロアルキル基、メトキシ、エトキシル、ハロゲン、-OH、-COOH、-NH2、または-SHであり;
    aがそれぞれ独立して、0から4の整数であり;
    bがそれぞれ独立して、0から4の整数であり;
    R18が、共有結合であり、または以下の群:
    -O-、-S-、-CH2、-S(O)2-、フルオレニル、
    -C(CF3)2-、-C(O)-、-C(CH3)2-、-C(R21)2、
    から選択され、
    cおよびdが、それぞれ独立して0から20の整数であり、
    R17およびaが、上で定義した通りであり、
    R19が、-S(O)2-、-C(O)-、共有結合、または直鎖もしくは分岐C1〜C18アルキル基であり、
    R20がそれぞれ独立して、H、メチル、エチル、またはフェニルであり;
    R21がそれぞれ独立して、C1〜C20アルキル基または環状アルキル基であり;
    mがそれぞれ独立して、1から20の整数であり、
    eおよびfが、それぞれ独立して、0を超える整数である、
    請求項1に記載のコーティング組成物。
  6. Bが各々、以下の基:
    からなる群から選択される二価有機基であり:
    aがそれぞれ独立して、0から4の整数であり、
    Zがそれぞれ独立して、水素、メチル、トリフルオロメチルまたはハロゲンである、
    請求項5に記載のコーティング組成物。
  7. Bが各々、以下の基:
    からなる群から選択される二価有機基である、
    請求項6に記載のコーティング組成物。
  8. nが、1から100の整数である、請求項1に記載のコーティング組成物。
  9. 前記硬化剤が、エポキシ基、オキサゾリル基、
    （式中、R 22 はそれぞれ、同一または異なり、独立して、-HまたはC 1 〜C 6 アルキル基である）
    およびそれらの組合せからなる群から選択される官能基を2から6個含む、請求項1に記載のコーティング組成物。
  10. 請求項1に記載のコーティング組成物により形成される薄膜を含む、フレキシブルデバイス。
JP2013268858A 2013-02-08 2013-12-26 ポリイミド、それから形成されるコーティング組成物、およびそれらの使用 Active JP5808386B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102105405 2013-02-08
TW102105405A TWI488887B (zh) 2013-02-08 2013-02-08 聚醯亞胺，由此形成之塗料組合物及其用途

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014152327A JP2014152327A (ja) 2014-08-25
JP5808386B2 true JP5808386B2 (ja) 2015-11-10

Family

ID=49188790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013268858A Active JP5808386B2 (ja) 2013-02-08 2013-12-26 ポリイミド、それから形成されるコーティング組成物、およびそれらの使用

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10280334B2 (ja)
JP (1) JP5808386B2 (ja)
CN (1) CN103319714B (ja)
TW (1) TWI488887B (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6206071B2 (ja) * 2013-10-15 2017-10-04 東レ株式会社 樹脂組成物、それを用いたポリイミド樹脂膜、それを含むカラーフィルタ、ｔｆｔ基板、表示デバイスおよびそれらの製造方法
KR101980506B1 (ko) * 2014-02-14 2019-05-20 아사히 가세이 가부시키가이샤 폴리이미드 전구체 및 그것을 함유하는 수지 조성물
TWI548315B (zh) * 2015-07-31 2016-09-01 臻鼎科技股份有限公司 電路基板及其製作方法、電路板和電子裝置
CN106478968B (zh) * 2016-10-11 2019-06-28 陕西科技大学 一种纳米聚酰亚胺薄膜的制备方法
US10418237B2 (en) * 2016-11-23 2019-09-17 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Amorphous boron nitride dielectric
JP7255488B2 (ja) * 2017-09-29 2023-04-11 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド、ポリイミドワニス、及びポリイミドフィルム
TW201922640A (zh) 2017-11-20 2019-06-16 美商康寧公司 增加玻璃帶之斷裂韌性的方法
JPWO2019188306A1 (ja) * 2018-03-28 2021-03-11 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
CN111936553A (zh) * 2018-03-28 2020-11-13 三菱瓦斯化学株式会社 聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺清漆及聚酰亚胺薄膜
CN112004858B (zh) * 2018-03-30 2023-06-30 株式会社钟化 聚酰胺酸、聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、层叠体及柔性装置、以及聚酰亚胺膜的制造方法
CN112334521B (zh) * 2018-06-22 2023-05-09 三井化学株式会社 聚酰胺酸及含有其的清漆、膜、触控面板显示器、液晶显示器及有机el显示器
CN108977058A (zh) * 2018-08-02 2018-12-11 王琪宇 一种高性能聚酰亚胺包线漆新材料的制备方法
KR101959807B1 (ko) * 2018-08-22 2019-03-20 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 방향족 카르복실산을 포함하는 도체 피복용 폴리이미드 바니쉬 및 이의 제조방법
CN109627253B (zh) * 2018-11-21 2021-04-27 中节能万润股份有限公司 一种含有蝶结构的二酸酐及其合成方法以及基于该二酸酐合成的聚酰亚胺
CN112204086B (zh) * 2019-02-01 2023-04-14 株式会社Lg化学 基于聚酰亚胺的聚合物膜、使用其的显示装置用基底和光学装置
TWI695865B (zh) * 2019-05-31 2020-06-11 達邁科技股份有限公司 底漆組成物、金屬積層板及其製法
US11613498B2 (en) 2019-08-12 2023-03-28 Corning Incorporated Coated glasses with high effective fracture toughness
CN114466902A (zh) * 2019-09-30 2022-05-10 三菱瓦斯化学株式会社 聚酰亚胺树脂组合物、聚酰亚胺清漆和聚酰亚胺薄膜
KR20220067390A (ko) * 2020-11-17 2022-05-24 주식회사 엘지화학 폴리이미드계 수지 필름 및 이를 이용한 디스플레이 장치용 기판, 회로 기판, 광학 장치 및 전자 장치

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3437636A (en) * 1966-05-02 1969-04-08 Du Pont Crosslinkable polyamide-acids and polyimides and crosslinked polymeric products made therefrom
US4489185A (en) * 1982-07-26 1984-12-18 Schoenberg Jules E Carbinol-containing polyimides capable of self-crosslinking at low temperature
US4519941A (en) * 1983-08-09 1985-05-28 National Starch And Chemical Corporation Metal-filled polyimide/polyepoxide blends of improved electrical conductivity
JPH09302225A (ja) * 1996-03-14 1997-11-25 Toshiba Corp ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド膜の形成方法、電子部品および液晶素子
WO2006008991A1 (ja) * 2004-07-16 2006-01-26 Asahi Kasei Emd Corporation ポリアミド
JPWO2007083526A1 (ja) * 2006-01-20 2009-06-11 株式会社カネカ ポリイミドフィルムおよびその利用
CN101466777A (zh) * 2006-07-11 2009-06-24 日本化药株式会社 感光性碱水溶液可溶性聚酰亚胺树脂及含有该树脂的感光性树脂组合物
KR101451449B1 (ko) * 2006-12-26 2014-10-15 카네카 코포레이션 신규 폴리이미드 전구체 조성물, 그 이용 및 그 제조 방법
JP2008197544A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Kaneka Corp 新規な感光性樹脂組成物、それから得られる硬化膜、絶縁膜及び絶縁膜付きプリント配線板
KR101472941B1 (ko) * 2007-04-19 2014-12-16 가부시키가이샤 가네카 신규한 폴리이미드 전구체 조성물 및 그 이용
TWI482827B (zh) * 2008-04-16 2015-05-01 Eternal Materials Co Ltd 塗料組成物及其用途
JP2010006864A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Kaneka Corp 新規な感光性樹脂組成物溶液及びその利用
TWI374158B (en) 2008-10-08 2012-10-11 Eternal Chemical Co Ltd Photosensitive polyimides
CN101407589A (zh) * 2008-11-27 2009-04-15 南京工业大学 一种低热膨胀系数热塑性聚酰亚胺薄膜的制备方法
JP5165047B2 (ja) * 2010-11-12 2013-03-21 株式会社有沢製作所 ポリイミド前駆体樹脂溶液
CN103443158B (zh) * 2011-05-31 2015-03-25 东洋纺株式会社 含羧基聚酰亚胺、热固性树脂组合物及柔性覆金属层叠体

Also Published As

Publication number Publication date
CN103319714B (zh) 2016-05-18
JP2014152327A (ja) 2014-08-25
US10280334B2 (en) 2019-05-07
TW201431907A (zh) 2014-08-16
CN103319714A (zh) 2013-09-25
US20140228512A1 (en) 2014-08-14
TWI488887B (zh) 2015-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5808386B2 (ja) ポリイミド、それから形成されるコーティング組成物、およびそれらの使用
JP6775769B2 (ja) 剥離層形成用組成物
KR100863664B1 (ko) 아믹산 에스터 올리고머, 이를 함유하는 폴리이미드 수지용전구체 조성물, 및 용도
TWI773889B (zh) 用以提高聚醯亞胺膜的接著性的聚醯亞胺前驅物組成物、由上述聚醯亞胺前驅物組成物製備的聚醯亞胺膜及其製備方法以及包括此聚醯亞胺膜的電子裝置
TWI435893B (zh) 聚醯亞胺之前驅物及其應用
JP5270865B2 (ja) 接着剤並びにその用途
JP2008308551A (ja) 新規ポリアミド酸、ポリイミド並びにその用途
JP7442613B2 (ja) ポリアミド酸組成物、ポリアミド酸組成物の製造方法及びそれを含むポリイミド
JP2023109995A (ja) ポリイミド前駆体、樹脂組成物及びポリイミド
JP2987820B2 (ja) ポリイミド多層膜及びその製造方法
JP2519228B2 (ja) 無色透明ポリイミド成形体およびその製法
JP2007099842A (ja) 新規なポリイミド樹脂
TW202239889A (zh) 聚醯亞胺前體清漆及其製造方法、聚醯亞胺及其製造方法、可撓性器件及配線基板用層疊體
TWI826669B (zh) 無色透明樹脂薄膜之製造方法
TW202134318A (zh) 聚醯亞胺樹脂、清漆、以及聚醯亞胺薄膜
CN114391186A (zh) 柔性电子元件用覆金属层叠板及使用其的柔性电子元件
TW202030226A (zh) 聚醯亞胺前驅體、聚醯亞胺、聚醯亞胺樹脂膜和柔性元件
JP2021505744A (ja) ポリアミック酸の製造方法、これから製造されたポリアミック酸、ポリイミド樹脂、及びポリイミドフィルム
JP2006182854A (ja) ポリイミドシリコーン樹脂及びその前駆体
JPH04328161A (ja) フッ素樹脂含有ポリアミド酸組成物、フッ素樹脂含有ポリイミド組成物及びそれから得られるフィルム
JP2007099843A (ja) 新規なポリイミド樹脂
KR20230145070A (ko) 낮은 유전 손실을 갖는 폴리이미드
US20240002601A1 (en) Polyamic acid composition, and polyimide comprising same
US20230416465A1 (en) Polyamic acid composition, and polyimide comprising same
TW202216851A (zh) 聚醯亞胺樹脂、聚醯胺酸、清漆及聚醯亞胺薄膜

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150311

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150316

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20150616

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150716

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150824

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150908

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5808386

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250