JP5804716B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
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Description
図1に示すレーザー加工装置1は、保持手段2に保持された被加工物(ワーク)Wに対してレーザー照射手段3からレーザー光線を照射してワークWに加工を施す装置である。
図2に示すワークWの表面W1には、横方向の分割予定ラインL11,L12,L13,・・・及び縦方向の分割予定ラインL21,L22,L23,・・・によって区画されて複数のデバイス102が形成されている。なお、以下においては、分割予定ラインのことを単にラインと称する。
(ア) レーザーの種類 :YAG、YVO4
(イ) 波長 :3554[nm]
(ウ) 集光スポット :φ1[μm]
(エ) 出力 :5[W]
(オ) 繰り返し周波数 :100[kHz]
(カ) スキャン速度 :100[mm/s]
(ク) レーザーの種類 :YAG、YVO4
(ケ) 波長 :1064[nm]
(コ) 集光スポット :φ1[μm]
(サ) 出力 :1[W]
(シ) 繰り返し周波数 :100[kHz]
(ス) スキャン速度 :400[mm/s]
例えばラインL11,L12,L13、・・・の順にレーザー加工を行う場合は、図1に示した割り出し送り手段5を作動させて、ラインL11のY座標y1と照射ヘッド31のY座標とを一致させ、ラインL11の延長線上に照射ヘッド31が位置する状態とする。
ラインL11の加工が終了し照射ヘッド31がワークWを越えた時点で照射ヘッド31からのレーザー光線の照射を止め、制御手段6による制御の下で加工送り手段4を作動させて加工送りを停止させる。保持手段2は加工送り手段4によって減速されるが、照射ヘッド位置31bの下方を過ぎてから完全に停止するまでには時間がかかる。例えば、減速を始めてから完全に停止するまでには1秒ほどかかる。
加工送りの停止に要する減速の時間を利用し、その間に割り出し送り手段5を作動させ、図4に示すように、保持手段2とレーザー照射手段3とを相対的に割り出し送りし、照射ヘッド31をラインL12の上方に位置づける。すなわち、割り出し送りと加工送りとが並行して行われる。例えばこの割り出し送りに0.5秒かかるとすると、図4に示すように、照射ヘッド31は、その0.5秒で照射ヘッド位置31cに達し、その後、残りの0.5秒で加工送りによって照射ヘッド位置31dまで移動する。照射ヘッド位置31dは、ラインL12を加工する際の加工送りの助走開始位置となる。
2:保持手段 20:保持面 21:固定部
3:レーザー加工手段
30:基台 31:照射ヘッド
4:加工送り手段
40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:モータ 43:スライド部
5:割り出し送り手段
50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:モータ 53:基台
6:制御手段
10:壁部
W:ワーク W1:表面
L11〜L13,L21〜L23:分割予定ライン A〜F:端部
31a〜31f:照射ヘッド位置
100:テープ 101:フレーム 102:デバイス
Claims (1)
- 表面に複数の分割予定ラインが形成された円状の被加工物にレーザー光線を照射して加工を施すレーザー加工装置であって、
被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に照射ヘッドからレーザー光線を照射して加工を施すレーザー照射手段と、該保持手段と該レーザー照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、該保持手段と該レーザー照射手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段とを含み、
該加工送り手段を作動させて該保持手段と該レーザー照射手段とを相対的に加工送りして該保持手段に保持された被加工物の該分割予定ラインにレーザー光線を照射して加工を行うステップと、該加工が終了し該レーザー光線が被加工物を越えた際に該加工送り手段を作動させて加工送りを停止させるステップと、該加工送りの停止に要する減速の時間を利用して該割り出し送り手段を作動させて割り出し送りを行うステップとを実施する制御手段と、
から構成され、
該減速の時間は、該割り出し送りに要する時間より長く、次の分割予定ラインの加工のための該割り出し送りを該減速の時間内に完了し、該割り出し送り完了後、該照射ヘッドが、次に加工する分割予定ラインの延長線上の加工送りの助走開始位置に位置する
レーザー加工装置。
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