-
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
-
Gebiet der Erfindung
-
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Laserbearbeitungsvorrichtung zum Durchführen einer Laserbearbeitung eines Werkstücks durch relatives Bewegen einer Halteeinrichtung, die das Werkstück hält, und einer Laseranwendungseinrichtung (engl.: laser applying means) zum Anwenden/Anlegen eines Laserstrahls an das Werkstück.
-
Beschreibung des Stands der Technik
-
Eine Vielzahl an Einrichtungen wie ICs, LSIs und LEDs werden an der Vorderseite eines Wafers ausgebildet, um von einer Vielzahl an Trennlinien unterteilt zu werden. Ein Laserstrahl wird an die Trennlinien des Wafers angelegt, um Nuten auszubilden oder um eine interne Verarbeitung entlang der Trennlinien durchzuführen. Anschließend wird der Wafer entlang der Trennlinien gebrochen, um dadurch den Wafer in individuelle Einrichtungen zu teilen, die verbreitet in verschiedenen Elektronikeinrichtungen verwendet werden (siehe beispielsweise
JP 10-305420 und
JP 3408805 ).
-
Eine Laserbearbeitungsvorrichtung zum Anwenden bzw. Anlegen eines Laserstrahls an den Wafer, um eine Laserverarbeitung durchzuführen, umfasst eine Halteeinrichtung zum Halten eines Werkstücks (Wafer) und eine Laseranwendungseinrichtung zum Anwenden eines Laserstrahls an dem Werkstück, das von der Halteeinrichtung gehalten wird, um dadurch das Werkstück mittels eines Lasers zu bearbeiten. Die Halteeinrichtung und die Laseranwendungseinrichtung können relativ zueinander in einer Zuführrichtung (X-Richtung) und in einer Indizierungsrichtung (Y-Richtung) bewegt werden, wodurch sie die gewünschte Bearbeitung entlang der Trennlinien des Wafers durchführen, um den Wafer in individuelle Einrichtungen zu unterteilen (siehe beispielsweise
JP 2010-284671 ).
-
Bei der Laserbearbeitungsvorrichtung werden die Halteeinrichtung und die Laseranwendungseinrichtung relativ zueinander in der Zuführrichtung bewegt, um hin und her bewegt zu werden. D. h., die Laserbearbeitung kann sowohl in einer Vorwärtsrichtung als auch in einer Rückwärtsrichtung durchgeführt werden. Im Gegensatz dazu kann in einer Schneideinrichtung verwendend ein Schneidmesser das Schneiden nur in einer Richtung in Bezug auf die Rotationsrichtung des Schneidmessers durchgeführt werden. Demgemäß weist die Laserbearbeitungsvorrichtung einen Vorteil gegenüber der Schneidvorrichtung im Hinblick auf die Bearbeitungseffizienz auf.
-
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
-
Der Laserstrahl wird von einer Fokussiereinrichtung (Laserkopf), die die Laseranwendungseinrichtung darstellt, an dem Wafer entlang der Trennlinie angewendet. Nach dem Beenden der Bearbeitung dieser Trennlinie wird der Zuführbetrieb verlangsamt bis hin zu einem vollständigen Stopp, was zu einem Überlauf (engl.; overrun) der Laserkopfposition führt. Demgemäß wird zusätzliche Zeit für die Verlangsamung des Zuführbetriebes benötigt. Ferner wird nach dem vollständigen Anhalten des Zuführbetriebs ein Indizierbetrieb durchgeführt, um die Laserkopfposition dazu zu bringen, sich mit einer Position unmittelbar über der nächsten Trennlinie zu decken. Demgemäß wird weitere zusätzliche Zeit auch für diesen Indizierbetrieb benötigt. Beispielsweise wird in dem Fall, dass 1 Sekunde für die Verlangsamung des Zuführbetriebes und 0,5 Sekunden für den Indizierbetrieb pro Trennlinie benötigt werden, eine zusätzliche Zeit von insgesamt 1,5 Sekunden zusätzlich zu der Verarbeitungszeit bei dem Verarbeiten von einer Trennlinie benötigt. Demgemäß werden in dem Fall der Bearbeitung eines Wafers mit 300 Trennlinien 450 Sekunden zusätzlich zu der Zeit zum Bearbeiten benötigt und es wird daher gewünscht, die Produktivität weiter zu verbessern.
-
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Laserbearbeitungsvorrichtung zur Verfügung zu stellen, welche die Produktivität weiter verbessern kann.
-
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Laserbearbeitungsvorrichtung zur Verfügung gestellt, umfassend eine Halteeinrichtung zum Halten eines Werkstücks; eine Laseranwendungseinrichtung zum Anwenden/Anlegen eines Laserstrahls an das Werkstück, das von der Halteeinrichtung gehalten wird, um dadurch das Werkstück mittels Laserbearbeitung zu bearbeiten; eine Zuführeinrichtung zum relativen Zuführen der Halteeinrichtung und der Laseranwendungseinrichtung; eine Indiziereinrichtung zum relativen Indizieren der Halteeinrichtung und der Laseranwendungseinrichtung; und eine Steuerungseinrichtung zum Betreiben der Zuführeinrichtung, um die Halteeinrichtung und die Laseranwendungseinrichtung relativ zueinander zuzuführen und um die Laseranwendungseinrichtung zu betreiben, um den Laserstrahl an dem Werkstück anzuwenden, das von der Halteeinrichtung gehalten wird, wodurch das Werkstück mittels Laserbearbeitung bearbeitet wird, wobei, wenn der Laserstrahl den Rand des Werkstücks überschreitet, der Betrieb der Zuführeinrichtung angehalten wird und die Indiziereinrichtung während der Zeit der Verlangsamung betätigt wird, die von dem Zeitpunkt, wenn der Betrieb der Zuführeinrichtung angehalten wird, bis hin zu dem Zeitpunkt, wenn die relative Zuführung der Halteeinrichtung und der Laseranwendungseinrichtung vollständig angehalten wurden, benötigt wird.
-
Gemäß der vorliegenden Erfindung führt die Steuerungseinrichtung eine Indizierung während der Verlangsamung von dem Zeitpunkt bzw. der Zeit, wenn die Laserbearbeitung von einer Trennlinie beendet wird, bis hin zu dem Zeitpunkt bzw. der Zeit, wenn der Zuführbetrieb vollständig angehalten wird, durch. Demgemäß kann durch Verwenden der Verlangsamungszeit das Werkstück in einen Zustand eingestellt werden, in welchem die Laserbearbeitung der nächsten Trennlinie begonnen werden kann, so dass die Zeit, die für den Indizierbetrieb benötigt wird, im Wesentlichen gleich Null ist, wodurch die Produktivität bei der Laserbearbeitung verbessert wird.
-
Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art der Umsetzung dieser wird am besten durch das Studium der folgenden Beschreibung und der beigefügten Ansprüche unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen, die einige bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung zeigen, verstanden.
-
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
-
1 ist eine perspektivische Ansicht einer Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
-
2 ist eine Draufsicht auf ein mittels der Laserbearbeitungsvorrichtung zu bearbeitendes Werkstück;
-
3 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in welchem eine Laserbearbeitung entlang Trennlinien durchgeführt wird, die an dem Werkstück ausgebildet sind; und
-
4 ist eine Draufsicht, die Veränderungen in relativer Positionsbeziehung zwischen einem Laserkopf und dem Werkstück zeigt.
-
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
-
1. Konfiguration der Laserbearbeitungsvorrichtung
-
Bezugnehmend auf 1 wird eine Laserbearbeitungsvorrichtung 1 gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 1 umfasst eine Halteeinrichtung 2 zum Halten eines Werkstücks W und eine Laseranwendungseinrichtung 3 zum Anwenden eines Laserstrahls an dem Werkstück W, das von der Halteeinrichtung 2 gehalten wird, um dadurch das Werkstück W mittels Laserbearbeitung zu bearbeiten. Die Halteeinrichtung 2 umfasst eine Halteoberfläche 20 zum Halten des Werkstücks W durch Ansaugen und eine Vielzahl an Befestigungselementen 21 zum Befestigen eines Rahmens 101, der das Werkstück W mittels eines Bandes bzw. eines Klebstreifens 100 (engl.: tape) abstützt. Jedes Fixierelement 21 weist eine Klammer 210 zum Drücken des Rahmens 101 von der Oberseite davon auf.
-
Die Halteeinrichtung 2 wird an einer Zuführeinrichtung 4 abgestützt, um in einer Zuführrichtung (X-Richtung) beweglich zu sein, und auch von einer Indiziereinrichtung 5 abgestützt, um in einer Indizierrichtung (Y-Richtung), die senkrecht zu der X-Richtung in einer horizontalen Ebene ist, beweglich zu sein. Die Zuführeinrichtung 4 und die Indiziereinrichtung 5 werden mittels einer Steuerungseinrichtung 6 gesteuert.
-
Die Zuführeinrichtung 4 umfasst einen Kugelgewindetrieb 40, der eine Achse aufweist, die sich in der X-Richtung erstreckt, ein Paar an Führungsschienen 41, das sich parallel zu dem Kugelgewindetrieb 40 erstreckt, einen Schrittmotor 42, der mit einem Ende des Kugelgewindetriebs 40 verbunden ist, und eine Gleitplatte 43, die eine interne Mutter aufweist, die in Gewindeeingriff mit dem Kugelgewindetrieb 40 steht und einen unteren Abschnitt, der in Gleitkontakt mit den Führungsschienen 41 steht. Der Kugelgewindetrieb 40 wird auf rotierende Weise mittels des Schrittmotors 42 durch die Steuerung der Steuerungseinrichtung 6 angetrieben, sodass die Gleitplatte 43 an den Führungsschienen 41 in der X-Richtung gleitet, um dadurch die Halteeinrichtung 2 in der X-Richtung zu bewegen.
-
Die Halteeinrichtung 2 und die Zuführeinrichtung 4 werden von der Indiziereinrichtung 5 abgestützt, um in der Y-Richtung beweglich zu sein. Die Indiziereinrichtung 5 umfasst einen Kugelgewindetrieb 50, der eine Achse aufweist, die sich in der Y-Richtung erstreckt, ein Paar an Führungsschienen 51, das sich parallel zu dem Kugelgewindetrieb 50 erstreckt, einen Schrittmotor 52, der mit einem Ende des Kugelgewindetriebs 50 verbunden ist, und eine Gleitplatte 53, die eine interne Mutter aufweist, die in Gewindeeingriff mit dem Kugelgewindetrieb 50 steht und einen unteren Abschnitt, der in Gleitkontakt mit den Führungsschienen 51 steht. Der Kugelgewindetrieb 50 wird durch die Steuerung der Steuerungseinrichtung 6 auf rotierende Weise von dem Schrittmotor 52 angetrieben, sodass die Gleitplatte 53 an den Führungsschienen 51 entlang in der Y-Richtung gleitet, um dadurch die Halteeinrichtung 2 und die Zuführeinrichtung 4 in der Y-Richtung zu bewegen.
-
Die Laseranwendungseinrichtung 3 umfasst ein Gehäuse 30, das an einem Wandabschnitt 10 befestigt ist und einen Laserkopf (Fokussiereinrichtung) 31, der an dem vorderen Ende des Gehäuses 30 befestigt ist. Der Laserkopf 31 weist eine Funktion zum Anwenden eines Laserstrahls in einer vertikalen Richtung (Z-Richtung) auf. Das Gehäuse 30 umfasst einen Laseroszillator zum Oszillieren eines YAG-Laserstrahls oder eines YVO4-Laserstrahls, eine Wiederholungsfrequenzeinstelleinrichtung, eine Pulsweiteneinstelleinrichtung und eine Leistungseinstelleinrichtung.
-
In der Laserbearbeitungsvorrichtung 1, die in 1 gezeigt ist, wird die Halteeinrichtung 2 mittels der Zuführeinrichtung 4 und der Indiziereinrichtung 5 in der X-Richtung und der Y-Richtung bewegt und die Laseranwendungseinrichtung 3 wird nicht bewegt. Jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht auf diese Konfiguration, die in 1 gezeigt ist, beschränkt, vorausgesetzt, dass die Halteeinrichtung 2 und die Laseranwendungseinrichtung 3 relativ in der X-Richtung bewegt werden und auch relativ in der Y-Richtung bewegt werden. Beispielsweise kann die Halteeinrichtung 2 in der X-Richtung bewegt werden und die Laseranwendungseinrichtung kann in der Y-Richtung bewegt werden. Als eine Modifizierung kann die Laseranwendungseinrichtung 3 in der X-Richtung und der Y-Richtung bewegt werden, ohne die Halteeinrichtung 2 zu bewegen.
-
2. Steuerung der Laserbearbeitung
-
Bezugnehmend auf 2 werden eine Vielzahl an horizontalen Trennlinien L11, L12, L13, ..., die sich in der X-Richtung erstrecken, und eine Vielzahl an vertikalen Trennlinien L21, L22, L23, ..., die sich in der Y-Richtung erstrecken, an der Vorderseite W1 des Werkstücks W ausgebildet, um dadurch eine Vielzahl an Einrichtungen 102 auszubilden, die voneinander getrennt sind. In der folgenden Beschreibung wird jede Trennlinie einfach als eine Linie bezeichnet.
-
Die Koordinaten der gegenüberliegenden Enden von jeder Trennlinie in einem X-Y-Koordinatensystem werden vorläufig von der Steuerungseinrichtung 6 erkannt. Beispielsweise werden die Koordinaten der gegenüberliegenden Enden A und B der Linie L11 durch (x1, y1) bzw. (x2, y1) dargestellt. Die Koordinaten der gegenüberliegenden Enden C und D der Linie L12 werden durch (x3, y2) bzw. (x4, y2) dargestellt. Die Koordinaten der gegenüberliegenden Enden E und F der Linie L13 werden durch (x5, y3) bzw. (x6, y3) dargestellt. Die Steuerungseinrichtung E steuert, um das Werkstück W, das von der Halteeinrichtung 2 gehalten wird, in einer X1-Richtung und einer X2-Richtung, wie in 3 gezeigt, gemäß der obigen Koordinateninformation hin und her zu bewegen und um gleichzeitig einen Laserstrahl 310 von dem Laserkopf 31 in Richtung jeder Linie anzuwenden.
-
Solch eine Laserbearbeitung kann Ablation zum Anwenden eines Laserstrahls mit einer Absorptionswellenlänge an dem Werkstück W an der Vorderseite des Werkstücks W umfassen, um dadurch eine Nut entlang jeder Linie auszubilden, und kann auch interne Bearbeitung zum Anwenden eines Laserstrahls mit einer Übertragungswellenlänge an das Werkstück W an der Innenseite des Werkstücks W umfassen, um dadurch eine modifizierte Schicht in dem Werkstück W entlang jeder Linie auszubilden.
-
Beispielsweise wird die Ablation bei den folgenden Zuständen durchgeführt.
Lichtquelle: YAG Laser oder YVO4 Laser
Wellenlänge: 355 nm
Brennfleckdurchmesser: φ1 μm
Durchschnittliche Leistung: 5 W
Wiederholungsfrequenz: 100 kHz
Scangeschwindigkeit: 100 mm/s
-
Ferner wird die interne Bearbeitung beispielswiese bei den folgenden Zuständen durchgeführt.
Lichtquelle: YAG Laser oder YVO4 Laser
Wellenlänge: 1064 nm
Brennfleckdurchmesser: φ1 μm
Durchschnittliche Leistung: 1 W
Wiederholungsfrequenz: 100 kHz
Scangeschwindigkeit: 400 mm/s
-
Nun wird die Steuerung der relativen Bewegung des Werkstücks W und des Laserkopfes 31 beim Durchführen der Laserbearbeitung des Werkstücks W gezeigt. Der im Folgenden zu beschreibende Betrieb ist anwendbar auf sowohl die Ablation und die interne Bearbeitung.
-
(1) Erster Schritt
-
In dem Fall des Durchführens der Laserbearbeitung in der Reihenfolge der Linien L11, L12, L13, ... wird die Indiziereinrichtung, die in 1 gezeigt ist, zunächst betrieben, um die Y-Koordinate y1 der Linie L11 dazu zu bringen, mit der Y-Koordinate des Laserkopfes 31 übereinzustimmen, um dadurch den Laserkopf 31 unmittelbar über der Verlängerung der Linie L11 anzuordnen.
-
Anschließend wird die Zuführeinrichtung 4 durch die Steuerung der Steuerungseinrichtung 6 betrieben, um die Halteeinrichtung 2 in der X-Richtung zu bewegen, um dadurch die Halteeinrichtung 2 und die Laseranwendungseinrichtung 3 in der X1-Richtung, wie in 4 gezeigt, relativ zuzuführen. Wenn der Laserkopf 31 an einer Laserkopfposition 31a unmittelbar über dem Ende A der Linie L11 angeordnet ist, beginnt die Anwendung des Laserstrahls. D. h., das Ende A wird als ein Startpunkt eingestellt. Während dieser Laserbearbeitung wird die Zuführgeschwindigkeit konstant eingestellt. Die Anwendung des Laserstrahls wird fortgesetzt bis der Laserkopf 31 relativ hin zu einer Laserkopfposition 31b unmittelbar über dem Ende B der Linie L11 bewegt wurde.
-
(2) Zweiter Schritt
-
Wenn die Laserbearbeitung der Linie L11 beendet ist und der Laserkopf 31 den Rand des Werkstücks W überschreitet, wird die Anwendung des Laserstrahls von dem Laserkopf 31 aus angehalten und der Betrieb der Zuführeinrichtung 4 wird unter der Steuerung der Steuerungseinrichtung 6 angehalten. Zu diesem Zeitpunkt wird die Halteeinrichtung 2 durch die Zuführeinrichtung 4 verlangsamt und Zeit wird benötigt, um die Halteeinrichtung 2 vollständig anzuhalten nachdem der Rand des Werkstücks W unterhalb der Laserkopfposition 31b passiert ist. Beispielsweise wird eine Sekunde benötigt, um die Halteeinrichtung 2 nach dem Beginn der Verlangsamung vollständig anzuhalten.
-
(3) Dritter Schritt
-
Durch Anwenden der Verlangsamungszeit, die zum Anhalten des Zuführbetriebs benötigt wird, wird die Indiziereinrichtung 5 während dieser Verlangsamungszeit betrieben, um relativ die Halteeinrichtung 2 und die Laseranwendungseinrichtung 3 zu indizieren, wodurch der Laserkopf 31 unmittelbar über der Verlängerung der Linie L12, wie in 4 gezeigt, angeordnet wird. D. h., der Indizierbetrieb und der Zuführbetrieb werden simultan durchgeführt. Beispielsweise werden in dem Fall, in dem 0,5 Sekunden für diesen Indizierbetrieb benötigt werden, 0,5 Sekunden gebraucht bis der Laserkopf 31 von der Laserkopfposition 31b bis hin zu einer Laserkopfposition 31c unmittelbar über der Verlängerung der Linie L12 bewegt wurde. Anschließend werden 0,5 Sekunden als die verbleibende Zeit für den Zuführbetrieb bis der Laserkopf 31 von der Laserkopfposition 31c bis hin zu einer Laserkopfposition 31d unmittelbar oberhalb der Verlängerung der Linie L12 bewegt wurde, verwendet. Die Laserkopfposition 31d ist als eine Annäherungsanfangsposition des Zuführbetriebs beim Bearbeiten der Linie L12 eingestellt.
-
Normalerweise ist die Zeit, die zum Verlangsamen des Zuführbetriebes benötigt wird, länger als die Zeit, die für die Indizierrichtung benötigt wird. Demgemäß kann der Indizierbetrieb für die nächste Linie während der Verlangsamung des Zuführbetriebs beendet werden, sodass die Zeitdauer bzw. die Zeit, die für einen Indizierbetrieb benötigt wird, im Wesentlichen gleich Null ist.
-
Anschließend kehrt die Steuerung zu dem ersten Schritt zurück, um die Zuführeinrichtung 4 zu betätigen und um die Laserbearbeitung der Linie L12 durchzuführen. In diesem Fall wird die Zuführeinrichtung 4 betrieben, um die Halteeinrichtung 2 in der X2-Richtung zu bewegen, d. h., in der Richtung entgegengesetzt zu der X1-Richtung zum Bearbeiten der Linie L11. Wenn der Laserkopf 31 relativ zu einer Position unmittelbar oberhalb dem Ende C der Linie L12 bewegt wird, beginnt die Anwendung des Laserstrahls. Die Laserstrahlbearbeitung wird fortgeführt bis der Laserkopf 31 relativ zu einer Laserkopfposition 31e unmittelbar oberhalb dem Ende D der Linie L12 bewegt wurde.
-
Wenn der Laserkopf 31 den Rand des Werkstücks W in dem zweiten Schritt überschreitet, wird die Anwendung des Laserstrahls mittels des Laserkopfes 31 angehalten und der Betrieb der Zuführeinrichtung 4 wird durch die Steuerung der Steuerungseinrichtung 6 angehalten. Während der Verlangsamung der Halteeinrichtung 2 werden der Indizierbetrieb und der Zuführbetrieb simultan in dem dritten Schritt durchgeführt. Als ein Ergebnis wird der Laserkopf 31 von der Laserkopfposition 31e hin zu einer Laserkopfposition 31f unmittelbar oberhalb der Verlängerung der Linie L13 während diesem kombinierten Indizier- und Zuführbetrieb bewegt. Anschließend wird der Laserkopf 31 von der Laserkopfposition 30f hin zu einer Laserkopfposition 31g unmittelbar oberhalb der Verlängerung der Linie L13 während der verbleibenden Zeit des Zuführbetriebs bewegt. Anschließend kehrt die Steuerung zu dem ersten Schritt zurück, um auf ähnliche Weise die Laserbearbeitung der Linie L13 durchzuführen, wobei die Laserkopfposition 31g als eine Annäherungsanfangsposition (engl.: approach start position) für den Zuführbetrieb bei der Bearbeitung der Linie L13 eingestellt wird. Auch wird bei einer folgenden Steuerung der erste bis dritte Schritt wiederholt.
-
Folglich wird der erste bis dritte Schritt wiederholt, um die Halteeinrichtung 2 hin und her zu bewegen und um die Laserbearbeitung von all den horizontalen Linien durchzuführen. Wenn die Laserbearbeitung von all den horizontalen Linien beendet wurde, wird die Halteeinrichtung 2 um 90° rotiert, um auf ähnliche Weise die Laserbearbeitung von all den vertikalen Linien durch Wiederholen des ersten bis dritten Schritts durchzuführen.
-
Wie oben beschrieben, führt die Steuerungseinrichtung 6 die Indizierung während der Verlangsamung von dem Zeitpunkt, wenn die Laserbearbeitung von einer Trennlinie beendet wurde, bis hin zu dem Zeitpunkt, wenn der Zuführbetrieb vollständig angehalten wurde, durch. Demgemäß kann durch Verwenden der Verlangsamungszeitdauer, das Werkstück W in einem Zustand eingestellt werden, in welchem die Laserbearbeitung der nächsten Trennlinie begonnen werden kann, sodass die Zeit, die für den Indizierbetrieb benötigt wird, im Wesentlichen gleich Null gemacht werden kann, wodurch die Produktivität der Laserbearbeitung verbessert wird. Bei der Steuerung aus dem Stand der Technik, bei der eine Sekunde für die Verlangsamung beim Zuführen und 0,5 Sekunden für das Indizieren benötigt werden, werden zusätzlich 450 Sekunden bei der Bearbeitung in dem Fall der Bearbeitung eines Werkstücks mit 300 Trennlinien benötigt (300 × (1 + 0,5) = 450). Im Gegensatz zu den oben erwähnten 450 Sekunden können diese gemäß der vorliegenden Erfindung auf 300 Sekunden reduziert werden. Demgemäß kann die Produktivität weiter verbessert werden.
-
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen beschränkt. Der Schutzumfang der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche festgelegt und alle Veränderungen und Modifizierungen, die innerhalb dem Äquivalenzbereich des Schutzumfangs der Ansprüche fallen, werden daher in die Erfindung eingeschlossen.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
- JP 10-305420 [0002]
- JP 3408805 [0002]
- JP 2010-284671 [0003]
