JP5804066B2 - エンコーダ製造装置、エンコーダ製造方法、サーボモータ製造方法 - Google Patents

Description

開示の実施形態は、サーボモータに用いられるエンコーダを製造するエンコーダ製造装置、エンコーダ製造方法、及びサーボモータ製造方法に関する。

一般にモータとエンコーダを備えたサーボモータでは、スリットを形成したディスクがモータのシャフトに取り付けられる。この際、シャフトとディスクが同芯となるように位置合わせする必要がある。従来、シャフトに対するディスクの偏心調整装置として、例えば特許文献１に記載のものが知られている。この偏心調整装置は、画像処理によりディスクの偏心量を検出し、仮固定されたディスクに対して外周方向から中心方向に直進マイクロメータにより外力を加えて偏心調整を行う。

特許第２５４１１６４号公報

サーボモータの製造工程においては、偏心調整の終了後、ディスクを接着剤等でシャフトに固定し、固定後の偏心の有無について検査を行う必要がある。上記従来技術の偏心調整装置でこれら偏心調整、シャフトへの固定、検査の各工程を行う場合、これらの工程を順次実施することになるため、時間を要していた。

そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、製造効率を向上させることが可能なエンコーダ製造装置、エンコーダ製造方法、及びサーボモータ製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、サーボモータに用いられるエンコーダを製造するエンコーダ製造装置であって、円周状に配置され、上記エンコーダのディスク及び当該ディスクが取り付けられる回転体の少なくとも一方に対し所定の工程処理を実行する複数の工程ユニットと、テーブル面に垂直な軸周りに上記回転体を回転可能に保持する複数の保持部材を外周部に互いに離間して備え、上記複数の保持部材を上記複数の工程ユニットに順次移動させて各工程ユニットに対応する各停止位置で停止させる回転テーブルと、を有するエンコーダ製造装置が提供される。

また、本発明の別の観点によれば、サーボモータに用いられるエンコーダを製造するためのエンコーダ製造方法であって、回転テーブルの外周部に互いに離間して設けられ、上記エンコーダのディスクが取り付けられる回転体をテーブル面に垂直な軸周りに回転可能に保持する複数の保持部材を、円周状に配置された複数の工程ユニットに順次移動させて各工程ユニットに対応する各停止位置で停止させ、上記ディスク及び上記回転体の少なくとも一方に対し所定の工程処理を順次連続して実行するエンコーダ製造方法が適用される。

また、本発明のさらに別の観点によれば、モータとエンコーダを備えたサーボモータを製造するためのサーボモータ製造方法であって、回転テーブルの外周部に互いに離間して設けられ、上記エンコーダのディスクが取り付けられる回転体をテーブル面に垂直な軸周りに回転可能に保持する複数の保持部材を、円周状に配置された複数の工程ユニットに順次移動させて各工程ユニットに対応する各停止位置で停止させ、上記ディスク及び上記回転体の少なくとも一方に対し所定の工程処理を順次連続して実行するサーボモータ製造方法が適用される。

以上説明したように本発明によれば、製造効率を向上させることができる。

本実施形態に係るエンコーダ製造装置で製造したエンコーダを備えたサーボモータの概略構成について説明するための説明図である。 本実施形態に係るエンコーダ製造装置で製造したエンコーダの概略構成について説明するための説明図である。 本実施形態に係るエンコーダ製造装置が有する回転テーブルの概略構成について説明するための説明図である。 本実施形態に係るエンコーダ製造装置の概略構成について説明するための説明図である。 ディスクが載置された状態のディスク台及びハブ組立体が保持された状態の保持部材の上面図である。 図５Ａ中ＶＢ−ＶＢ断面による保持部材の断面図である。 接着剤塗布ユニットによりハブに接着剤が塗布された状態の一例を表すディスク台及び保持部材の上面図である。 接着剤の均し動作の一例を説明するための保持部材の上面図である。 同芯調整ユニットによる同芯調整動作の一例を表す上面図である。 同芯調整ユニットによる同芯調整動作の一例を表す側面図である。 エンコーダ製造装置が備える制御装置によって実行される制御内容を表すフローチャートである。 ステップＳ２００の接着剤塗布工程処理の詳細内容を表すフローチャートである。 ステップＳ３００の同芯調整工程処理の詳細内容を表すフローチャートである。 ステップＳ４００の同芯調整工程処理の詳細内容を表すフローチャートである。 ステップＳ５００のディスク固定工程処理の詳細内容を表すフローチャートである。 ステップＳ６００の同芯度測定工程処理の詳細内容を表すフローチャートである。

以下、本実施形態について図面を参照して説明する。

＜１．サーボモータ＞
まず、図１を参照しつつ、本実施形態に係るエンコーダ製造装置で製造したエンコーダを備えたサーボモータの構成の概略について説明する。図１に示すように、サーボモータＳＭは、エンコーダ１０と、モータＭとを有する。モータＭは、エンコーダ１０を含まない動力発生源の一例である。このモータＭ単体をサーボモータという場合もあるが、本実施形態では、エンコーダ１０を含む構成をサーボモータＳＭということにする。モータＭは、少なくとも一端側に図示しないシャフトを有し、このシャフトを回転軸ＡＸ周りに回転させることにより、回転力を出力する。

なお、モータＭは、例えば位置データ等のようなエンコーダ１０が検出するデータに基づいて制御されるモータであれば特に限定されるものではない。また、モータＭは、動力源として電気を使用する電動式モータである場合に限られるものではなく、例えば、油圧式モータ、エア式モータ、蒸気式モータ等の他の動力源を使用したモータであってもよい。ただし、説明の便宜上、以下ではモータＭが電動式モータである場合について説明する。

エンコーダ１０は、モータＭのシャフトＳＨの回転力出力端とは反対側の端部に連結される。そして、エンコーダ１０は、シャフトＳＨの位置（角度）を検出することにより、モータＭ（測定対象の一例）の位置（回転角度ともいう）を検出し、その位置を表す位置データを出力する。なお、エンコーダ１０は、モータＭの位置に加えてか又は代えて、モータＭの速度（回転速度、角速度等ともいう。）及びモータＭの加速度ａ（回転加速度、角加速度等ともいう。）の少なくとも一方を検出してもよい。この場合、モータＭの速度及び加速度は、例えば、位置を時間で１又は２階微分したり検出信号を所定時間の間カウントするなどの処理により検出することが可能である。

エンコーダ１０の配置位置は、本実施形態に示す例に特に限定されるものではない。例えば、エンコーダ１０は、シャフトＳＨの出力端側に直接連結されるように配置されてもよく、また、減速機や回転方向変換機、ブレーキなどの他の機構を介してシャフトＳＨ等に連結されてもよい。

＜２．エンコーダ＞
次に、図２を参照しつつ、本実施形態に係るエンコーダ製造装置で製造したエンコーダの構成について説明する。図２に示すように、エンコーダ１０は、シャフトの出力端とは反対側の端部にハブ２０を介して連結されたディスク３０と、ディスク３０と対向して配置された光学モジュール４０とを有している。光学モジュール４０は、プリント基板５０に実装されており、プリント基板５０はスペーサ５１を介してエンコーダ１０あるいはモータＭのハウジング５２に設けられている。

ディスク３０は、円板状に形成されており、ディスク中心Ｏが回転軸ＡＸとほぼ一致するように配置される。すなわち、ディスク３０とハブ２０が同芯となるように固定され、ハブ２０がシャフトに対し同芯となるように連結される。そして、ディスク３０は、モータＭの回転、すなわちハブ２０の回転により回転する。なお、ハブ２０が回転体の一例に相当する。

ディスク３０の光学モジュール４０と対向する側の表面には、シャフトＳＨの位置（角度）を検出するためのスリットアレイＳＡが形成されている。スリットアレイＳＡは、ディスク中心Ｏを中心としたリング状に配置されたトラックとして形成される。スリットアレイＳＡは、トラックの全周にわたって周方向に沿って並べられた複数の反射スリットを有する。１つ１つの反射スリットは、光源４１から照射された光を反射する。また、ディスク３０のスリットアレイＳＡの外周側には、ディスク３０とシャフトＳＨとの位置合わせを行うための円状スリットＣＳが形成されている。円状スリットＣＳは、ディスク中心Ｏを中心としたリング状のスリットであり、スリットアレイＳＡと同心円状に配置されている。なお、本実施形態では円状スリットＣＳを１本のみ形成しているが、同心円状に複数本形成してもよい。

ディスク３０は、本実施形態では例えばガラスにより形成される。そして、スリットアレイＳＡが有する反射スリット及び円状スリットＣＳは、ガラスのディスク３０の表面に光を反射する部材が塗布されることにより、形成可能である。なお、ディスク３０の材質は、ガラスに限られるものではなく、金属や樹脂等を使用することも可能である。ただし、金属や透明でない樹脂等を使用する場合には、後述するエンコーダ１０の製造工程において、ディスク３０とハブ２０の固定を光照射以外による接着剤の硬化（例えば加熱による硬化等）により行う必要がある。また、反射スリットは、例えば反射率の高い金属をディスク３０として使用し、光を反射させない部分をスパッタリング等により粗面としたり反射率の低い材質を塗布したりすることで、反射率を低下させて、形成されてもよい。ただし、ディスク３０の材質や製造方法等については特に限定されるものではない。

光学モジュール４０は、ディスク３０と対向配置される基板４２を有する。基板４２は、プリント基板５０よりも小さく構成されており、プリント基板５０に配置される。そして、この基板４２のディスク３０と対向する側の表面には、ディスク３０に向けて光を出射する光源４１と、スリットアレイＳＡからの反射光を受光する受光アレイ（図示略）が設けられている。

なお、図２に示す例ではエンコーダ１０を反射型エンコーダとしたが、これに限られず、光源４１がディスク３０をはさみ受光アレイを有する基板４２と対向するように配置された、いわゆる透過型エンコーダとしてもよい。また、図２に示す例ではディスク３０をハブ２０に固定するようにしたが、ハブ２０が取り付けられる回転体はハブ２０に限定されるものではなく、例えばモータＭのシャフトであってもよいし、モータＭのシャフトに連結されたエンコーダのシャフトであってもよい。ただし、以下では、ディスク３０をハブ２０に固定する場合について説明する。

＜３．エンコーダ製造装置＞
次に、図３〜図７を参照しつつ、本実施形態に係るエンコーダ製造装置の構成の概略について説明する。なお、図３では回転テーブルの概略構成を説明するために各工程ユニットの図示を省略しており、図４では煩雑防止のためディスク台１０４及び保持部材１１０の図示を適宜省略している。

（３−１．回転テーブル等）
本実施形態に係るエンコーダ製造装置１００は、ディスク３０とハブ２０を同芯となるように位置合わせをして固定するものである。図３及び図４に示すように、エンコーダ製造装置１００は、略直方体形状の筐体１０１と、筐体１０１の内部に収納された円板状の回転テーブル１０２を有している。回転テーブル１０２は、その中心に配置されたモータ１０３によって図３及び図４の矢印Ａ方向に間欠的に回転駆動される。回転テーブル１０２の外周部には、ディスク３０が載置される６つのディスク台１０４と、ハブ２０及びハウジング５２を含むハブ組立体６０（図５参照）を保持する６つの保持部材１１０とが、円周方向に略等間隔（この例では略６０度間隔）となるように互いに離間して設けられている。回転テーブル１０２は、矢印Ａ方向へ回転して６つのディスク台１０４及び保持部材１１０を所定の停止位置に順次移動させつつ、各停止位置で一定時間停止させる。

ディスク台１０４と保持部材１１０は、半径方向に沿ってディスク台１０４が内周側、保持部材１１０が外周側となるように配置されており、ディスク台１０４同士は互いに同じ半径方向位置となるように、同様に保持部材１１０同士も互いに同じ半径方向位置となるように配置されている。なお、ディスク台１０４と保持部材１１０の半径方向の位置関係は反対としてもよい。

ここで、エンコーダ製造装置１００の構造の説明の便宜上、本実施形態では、前後左右等の方向を次のように定める。すなわち、図３及び図４においてＹ軸負の方向を「前」、逆のＹ軸正の方向を「後」、Ｘ軸負の方向を「左」、逆のＸ軸正の方向を「右」、Ｚ軸正の方向を「上」、逆のＺ軸負の方向を「下」とする。また、回転テーブル１０２の各停止位置を、以下のように呼称する。すなわち、回転テーブル１０２の回転中心を通るＹ軸上の前方側の停止位置を「第１ステーション」（各図において「１ＳＴ」と略記する）、第１ステーションから反時計回り方向（矢印Ａ方向）に６０度回転した停止位置を「第２ステーション」（各図において「２ＳＴ」と略記する）、第２ステーションから反時計回り方向にさらに６０度回転した停止位置を「第３ステーション」（各図において「３ＳＴ」と略記する）、第３ステーションから反時計回り方向にさらに６０度回転した停止位置を「第４ステーション」（各図において「４ＳＴ」と略記する）、第４ステーションから反時計回り方向にさらに６０度回転した停止位置を「第５ステーション」（各図において「５ＳＴ」と略記する）、第５ステーションから反時計回り方向にさらに６０度回転した停止位置を「第６ステーション」（各図において「６ＳＴ」と略記する）と表す。

筐体１０１の前面には、開口１０６が設けられている。この開口１０６を介し、第１ステーションに停止されたディスク台１０４及び保持部材１１０へのディスク３０及びハブ組立体６０の着脱作業を行うことが可能である。本実施形態では、この着脱作業を作業者が行う場合を一例として説明するが、適宜の着脱ユニットを第１ステーションに対応する位置に配置して着脱作業を自動化してもよい。また、筐体１０１の前面左側には、各種表示や操作が可能なタッチパネル等の表示パネル１０７が設けられ、筐体１０１の前面右側には、図示しないボタンやスイッチ等が配置された操作パネル１０８が設けられている。なお、表示パネル１０７や操作パネル１０８の構成や配置は上記に限定されず、例えば表示及び操作の両方が可能な１つのパネルとしてもよく、また配置も必要に応じて変更可能である。

（３−２．ディスク台、保持部材）
図５に示すように、ディスク台１０４は円板状に形成されており、回転テーブル１０２に対しテーブル面に垂直な軸周りに回転可能に設けられている。ディスク台１０４の上側の表面には円形状の凹部（図示略）が形成されており、この凹部にディスク３０が嵌合されて載置される。また、凹部内の所定位置には原点マーク（図示略）が形成されており、ディスク３０の表面には原点マークＭ１が形成されている。これらの原点マーク同士を対応させるようにディスク３０をディスク台１０４に載置することで、ディスク３０の円周方向の大まかな位置決めが行われる。なお、図５では原点マークＭ１の一例として正三角形状の図形を設けているが、これに限定するものではない。また、ディスク３０の表面には、原点マークＭ１の他に表裏識別マークＭ２が形成されている。表裏識別マークＭ２は、載置されたディスク３０の裏表が正しいか否かを検出するためのものである。図５では表裏識別マークＭ２の一例として「ａｂｃ」という文字を設けているが、これに限らず、ディスク３０の半径方向に対して左右非対称であれば、その他の文字や記号、模様等でもよい。

ディスク台１０４の下部には、回転テーブル１０２の下方に延びるカップリング軸（図示略）が設けられている。このカップリング軸は、回転テーブル１０２の回転によってディスク台１０４と共に移動され、各ステーションにおいて回転テーブル１０２の下方の台座に設置されたディスク駆動用モータ（図示略）によって回転駆動される。ディスク駆動用モータはエンコーダを備えたサーボモータであり、エンコーダ製造装置１００が備える図示しない制御装置の制御に基づきディスク台１０４（ディスク３０）を任意の位置（角度）に回転させることが可能である。なお、カップリング軸とディスク駆動用モータの出力軸とは、各ステーションで物理的に連結されるようにしてもよいし、磁力等の電磁的結合によって非接触に連結されるようにしてもよい。このように、回転テーブル１０２にはディスク台１０４及びカップリング軸のみを設けておき、ディスク駆動用モータを台座側に設ける構成とすることで、回転テーブル１０２の回転駆動力を小さくし、モータ１０３を小型化できる効果がある。なお、ディスク台１０４とディスク駆動用モータは必ずしも別体とする必要はなく、両者を一体的に回転テーブル１０２に設ける構成としてもよい。

図５に示すように、保持部材１１０は上面視略長方形状のブロック状の部材である。保持部材１１０には、ハブ２０、ハウジング５２、ハウジング５２に設けられハブ２０を回転自在に支持する軸受５３、ハウジング５２に設けられた複数のスタッドピン５４を有するハブ組立体６０が載置される。保持部材１１０の中央部には貫通孔１１１が設けられており、ハブ２０の軸部２１が挿通される。また、貫通孔１１１の周囲には、複数の位置決め孔１１２が設けられている。複数のスタッドピン５４が位置決め孔１１２に嵌合されることで、ハブ組立体６０が位置決めされる。このような構成によって、保持部材１１０は、テーブル面に垂直な軸周りにハブ２０を回転可能に保持する。

なお、各位置決め孔１１２内にはマグネット１１３が設けられており、嵌合されたスタッドピン５４を吸着する。このマグネット１１３の吸着力によって、ハブ組立体６０が保持される。このようなマグネットを用いた構成により、ハブ組立体６０を保持部材１１０に保持及び保持解除するための部材や操作が不要となり、保持部材１１０の構成を簡素化できると共にハブ組立体６０の着脱作業が容易となる。

保持部材１１０の下部には、回転テーブル１０２の下方に延びるカップリング軸（図示略）が設けられており、このカップリング軸が貫通孔１１１を介してハブ２０の軸部２１に連結される。このカップリング軸は、回転テーブル１０２の回転によって保持部材１１０と共に移動され、各ステーションにおいて回転テーブル１０２の下方の台座に設置されたハブ駆動用モータ（図示略）によって回転駆動される。ハブ駆動用モータはエンコーダを備えたサーボモータであり、図示しない制御装置の制御に基づきハブ２０を任意の位置（角度）に回転させることが可能である。前述と同様、カップリング軸とハブ駆動用モータの出力軸とは、各ステーションで物理的に連結されるようにしてもよいし、磁力等の電磁的結合によって非接触に連結されるようにしてもよい。なお、保持部材１１０とハブ駆動用モータは必ずしも別体とする必要はなく、両者を一体的に回転テーブル１０２に設ける構成としてもよい。

ハブ２０の軸部２１には、連結されるシャフトＳＨに対する回り止め用の切り欠き２２が設けられている。この切り欠き２２は、ディスク３０とハブ２０の周方向の位置合わせの基準位置として用いられる。すなわち、例えばハブ駆動用モータで切り欠き２２が基準角度（例えば０度）となるようにハブ２０を回転させておき、その切り欠き２２に対して原点マークＭ１が所定の角度となるように、ディスク３０をハブ２０に固定することで、ディスク３０とハブ２０の周方向の位置合わせをすることが可能である。

（３−３．工程ユニット）
図４に示すように、回転テーブル１０２の周囲には、ディスク３０及びハブ２０の少なくとも一方に対し所定の工程処理を実行する５つの工程ユニットが、円周状に配置されている。各工程ユニットは、第２〜第６ステーションに対応する位置にそれぞれ配置されている。以下、各工程ユニットについて説明する。

（３−３−１．第２ステーションの工程ユニット）
第２ステーションに対応する位置には、ディスク３０とハブ２０との間に接着剤を塗布する接着剤塗布ユニット２００が配置されている。接着剤塗布ユニット２００は、ディスク３０を吸着して移動させる吸着パッド２０１と、カメラ２０２と、接着剤塗布装置２０３を有している。これらの吸着パッド２０１、カメラ２０２、及び接着剤塗布装置２０３は、支持フレーム２０４に設けられた図示しないレールに沿って矢印Ｂ方向に移動するスライダ２０５に設けられている。このスライダ２０５により、吸着パッド２０１、カメラ２０２、及び接着剤塗布装置２０３を回転テーブル１０２の半径方向に移動させ、必要に応じていずれかの装置を第２ステーションに停止されたディスク台１０４又は保持部材１１０に移動させることができる。

図６Ａに示すように、接着剤塗布装置２０３は、ハブ２０の鍔部２３に接着剤Ｓを塗布する。接着剤Ｓは、紫外線の照射により硬化を開始する紫外線硬化型の接着剤である。図６Ａに示す例では、鍔部２３の上面の外周部に、複数の液滴状の接着剤Ｓが円周状に塗布されている。なお、接着剤の塗布態様はこれに限らず、例えば刷毛により鍔部２３の上面に一様に塗布する等、種々の態様を取り得る。この状態で、吸着パッド２０１によってディスク３０がディスク台１０４より持ち上げられ、保持部材２１０上に移動されて、接着剤が塗布されたハブ２０の鍔部２３に押し付けられる。この押し付けた状態で、図６Ｂに示すように、ハブ駆動用モータによってハブ２０が時計回り方向及び反時計回り方向に一定角度ずつ回転される（いわゆるリンキング）。この回転動作は、両方向に１回ずつでもよいし、複数回ずつ行ってもよい。これにより、接着剤Ｓが均されると共に、ディスク３０とハブ２０との間に存在する空気を外部に逃がすことができる。

なお、この時点から後述の第４ステーションにおいて紫外線を照射（仮固定）するまでの間は接着剤Ｓは硬化されていないため、ディスク３０はハブ２０に対し接着剤Ｓの表面張力により吸着はしているものの、ＸＹ面（Ｘ軸とＹ軸を含む平面）方向に相対移動することが可能である。このため、第３ステーション及び第４ステーションにおいて、ディスク３０を押圧してディスク３０とハブ２０の同芯位置調整を行うことが可能となっている。

カメラ２０２は、原点マークＭ１及び表裏識別マークＭ２を含むディスク３０の所定部位を撮像する。この撮像信号に基づく画像処理により、ディスク３０の裏表の向きと原点位置の確認が行われる。具体的には、制御装置の記憶部に、ディスク３０が表向きに載置された状態での表裏識別マークＭ２又はその一部が予めパターン画像として登録されており、制御装置がカメラ２０２で撮像した画像と登録されたパターン画像とを比較し、撮像画像中にパターン画像が抽出された場合には、ディスク３０の裏表の向きが正しく載置されていると判断する。一方、撮像画像中にパターン画像が抽出されない場合には、ディスク３０の裏表が反対に載置されていると判断する。このディスク３０の裏表の向きの確認は、ディスク３０がハブ２０に載置される前（ディスク台１０４に載置されている状態）で行われ、ディスク３０の裏表が反対であると判断された場合には、ハブ２００への接着は行われずに後段のステーションへ移動され、後段の各ステーションにおいて工程処理が実行されずに第１ステーションに戻る。ディスク３０とハブ２００の固定が行われていないので、再度ディスク３０を正しい向きにセットすることで再製することが可能となっている。

次に、ディスク３０の原点位置の確認について説明する。原点位置とは、ディスク３０の円周方向の基準となる位置である。制御装置の記憶部に、ディスク３０の原点ずれの無い状態での原点マークＭ１又はその一部が予めパターン画像として登録されており、制御装置がカメラ２０２で撮像した画像と登録されたパターン画像とを比較し、撮像画像から抽出された原点マークＭ１と登録された原点マークＭ１との角度の差が許容範囲内である場合には、原点位置が正常であると判断する。一方、角度の差が許容範囲外である場合には、原点位置が正常でないと判断する。このディスク３０の原点位置の確認は、ディスク３０がハブ２０に載置される前（ディスク台１０４に載置されている状態）と、ハブ２０への載置後（第２ステーションにおけるリンキング後と、後段の第４ステーションにおける同芯調整後）の両時点で行われる。前者において原点位置が正常でないと判断された場合には、上記角度の差が許容範囲内となるようにディスク駆動用モータによってディスク台１０４が回転され、ディスク３０の原点位置の調整が実行される。一方、後者において原点位置が正常でないと判断された場合には、以後の各ステーションにおいて工程処理が実行されずに第１ステーションに戻る。この場合もディスク３０とハブ２００の固定（接着剤Ｓの硬化）が行われていないので、ディスク３０をハブ２０より剥がして再度セットすることで再製することが可能である。

（３−３−２．第３ステーションの工程ユニット）
第３ステーションに対応する位置には、ディスク３０とハブ２０が同芯となるように位置合わせを行う同芯調整ユニット３００が配置されている。同芯調整ユニット３００は、カメラ３０１と、ディスク３０の外周端面を半径方向に押圧する押圧装置３１０を有している。カメラ３０１は、支持フレーム３０２に設けられた図示しないレールに沿って矢印Ｃ方向に移動するスライダ３０３に設けられている。このスライダ３０３により、カメラ３０１を回転テーブル１０２の半径方向に移動させ、必要に応じて第３ステーションに停止された保持部材１１０上に移動させることができる。なお、同芯調整ユニット３００においてはスライダ機構は必ずしも必要でなく、第３ステーションに停止された保持部材１１０上に位置するようにカメラ３０１を固定配置してもよい。なお、カメラ３０１は撮像装置の一例に相当する。

カメラ３０１は、ディスク３０に形成された円状スリットＣＳの一部を少なくとも含むようにディスク３０の所定部位を撮像する。この撮像信号に基づく画像処理により、ディスク３０とハブ２０の同芯度（偏心量）の検出が行われる。具体的には、制御装置の記憶部に、円状スリットＣＳの一部が予めパターン画像として登録されており、制御装置がカメラ２０２で撮像した画像と登録されたパターン画像とを比較し、撮像画像中における円状スリットＣＳを抽出する。この円状スリットＣＳの抽出をハブ２０を１回転させる間に所定の回数実施し、抽出した円状スリットＣＳの位置信号の最大値と最小値の差を算出する。この差の半分がディスク３０とハブ２０との同芯度として検出される。

図７Ａ及び図７Ｂに示すように、押圧装置３１０は、ディスク３０の外周端面に当接する当接部３１１と、当接部３１１の下方に設けられた鏡面部材３１２と、これら当接部３１１及び鏡面部材３１２を支持する支持部３１３と、支持部３１３を移動させるリニアモータ（図示略）とを有している。押圧装置３１０は、ディスク３０の角度を検出した同芯度（偏心量）が最大となる位置（位置信号の最大値又は最小値が得られた角度）とした状態で、当接部３１１をディスク３０の半径方向に沿って移動させ、同芯度（偏心量）が減少するようにディスク３０の外周端面を半径方向中心側に押圧して移動させる。この位置合わせは、カメラ３０１による同芯度の検出を行いつつ、同芯度が許容値以下となるまで例えば１μｍ単位で複数回行われる。

なお、第３ステーションにおける同芯度の許容値は、後述する第４ステーションでの位置合わせが終了しているか否かで変更される。すなわち、第４ステーションでの位置合わせが終了している場合には、後段の第４ステーションの許容値より大きな第１許容値に設定され、第４ステーションでの位置合わせが終了していない場合には、後段の第４ステーションの許容値と同じ第２許容値に設定される。このようにすることで、第３ステーションでの位置合わせを粗調整、後段の第４ステーションでの位置合わせを微調整として、同芯調整を連続した２つの工程で行うことができる。また、上記許容値の切り替えにより、第３ステーションでの位置調整精度は、第１許容値以下の範囲において、第４ステーションの位置合わせ時間が短いと精度が粗くなり、長引くにつれて精度が細かくなる。このように、後段の第４ステーションの位置合わせ時間に応じて第３ステーションでの位置調整精度が変更されるため、第３ステーションでの同芯調整処理に無駄時間がなく、効率的に同芯調整を行うことができる。

一方、同芯調整ユニット３００では、上記位置合わせを行う際に、カメラ３０１の撮像信号に基づく画像処理により、ディスク３０の外周端面３１と押圧装置３１０の当接部３１１の先端との間隔ｄの検出が行われる。間隔ｄを検出することにより、ディスク３０の外周端面３１に到達するまでは当接部３１１を連続的に高速移動させ、ディスク３０の外周端面３１に当接した後は微速（微小）移動に切り替えて位置合わせをすることが可能となり、第３ステーションにおける同芯調整工程での所用時間を短縮できるからである。この詳細について以下に説明する。

一般に、エンコーダディスクとしてガラス製のディスクを用いた場合、ディスクが光を透過させるため、そのままではカメラを用いて外周端面を認識することが難しい。そこで本実施形態では、カメラ３０１によりディスク３０の外周端面３１を検出するために、鏡面部材３１２が設けられている（図４では鏡面部材３１２の図示を省略している）。鏡面部材３１２は、図７Ｂに示すように、保持部材１１０を同芯調整ユニット３００に対応する停止位置に停止させた状態において、ディスク３０のカメラ３０１側とは反対側となる位置に配置されている。図７Ｂに示す例では、鏡面部材３１２は、少なくともディスク３０の外周端面３１の下方に存在するように、支持部３１３からハブ２０側に向けて延設されている。鏡面部材３１２は、ディスク３０側の表面に鏡面を有する部材であり、例えばミラーシート等が用いられる。

なお、特に図示はしないが、ガラス製ディスクにおいては外周端面の角部が面取りされているのが通常である。このため、外周端面以外の部分では光を透過させ易いが、外周端面では角部の面取り形状により光が散乱されるため、カメラにより外周端面は暗く、それ以外の部分は明るく撮像される性質がある。したがって、鏡面部材３１２を設けることにより、この性質を利用してディスク３０の外周端面３１とそれ以外の部分の明暗の差を際立たせることが可能となるので、カメラ３０１を用いてディスク３０の外周端面３１を認識することが可能となっている。

一方、押圧装置３１０の当接部３１１には、高い寸法精度と硬質で時候変化が少ないことが要求されるため、例えば金属製のゲージ部材（ブロックゲージ等）が用いられる。この場合、金属は光を反射させるため、そのままでは下方の鏡面部材３１２と共に明るく撮像されてしまい、カメラを用いて当接部３１１の先端を認識することが難しい。そこで本実施形態では、図７Ａに示すように、当接部３１１の先端部におけるカメラ３０１側の表面に、先端識別マークＭ３が設けられている。図７Ａに示す例では、レーザーマーカーを用いて、複数の丸状のマークが当該マークの端部と当接部３１１の先端が一致するように設けられている。先端識別マークＭ３は黒色であるため、カメラ３０１を用いて当接部３１１の先端を認識することが可能となる。

なお、先端識別マークＭ３の態様はこれに限るものではなく、種々の態様を取りうる。例えば、マークの形状や個数を適宜変更してもよい。また、レーザーで形成する以外にも、例えば濃色の塗料（黒、赤、紺等）でマークを記載したり、濃色の別部材を当接部３１１に貼り付ける等でもよい。また、必ずしもマークの端部と当接部３１１の先端を一致させる必要はなく、マークの端部と当接部３１１の先端との距離を予め設定しておき、カメラ３０１で検出したマーク位置にその距離を加算等することで、当接部３１１の先端を検出してもよい。

以上により、図７Ｂに示すように、カメラ３０１で、前述したディスク３０の円状スリットＣＳと共に、ディスク３０の外周端面３１及び押圧装置３１０の当接部３１１の先端を含むように撮像することで、撮像信号に基づく画像処理によってディスク３０の外周端面３１と当接部３１１の先端が認識され、それらの位置情報の差を算出することで間隔ｄが算出される。

以上のような構成によって、同芯調整ユニット３００は、ディスク３０とハブ２０が同芯となるように精度の良い位置合わせを自動的に行うことが可能である。

（３−３−３．第４ステーションの工程ユニット）
第４ステーションに対応する位置には、前述の同芯調整ユニット３００と同様に、ディスク３０とハブ２０が同芯となるように位置合わせを行う同芯調整ユニット４００が配置されている。すなわち、本実施形態のエンコーダ製造装置１００では、同芯調整を行う２つの同芯調整ユニット３００，４００が円周方向に連続して配置されている。同芯調整ユニット４００は、前述の同芯調整ユニット３００と基本的には同様の構成であり、カメラ４０１と、押圧装置４１０を有しているが、紫外線照射装置４０２を有する点で異なる。すなわち、同芯調整ユニット４００は、カメラ４０１と、紫外線照射装置４０２を有している。これらカメラ４０１及び紫外線照射装置４０２は、支持フレーム４０３に設けられた図示しないレールに沿って矢印Ｄ方向に移動するスライダ４０４に設けられている。このスライダ４０４により、カメラ４０１及び紫外線照射装置４０２を回転テーブル１０２の半径方向に移動させ、必要に応じていずれかの装置を第４ステーションに停止された保持部材１１０上に移動させることができる。なお、カメラ４０１は撮像装置の一例に相当する。

同芯調整ユニット４００においては、前述の同芯調整ユニット３００と同様、カメラ４０１の撮像信号に基づく画像処理によりディスク３０とハブ２０の同芯度（偏心量）の検出が行われ、押圧装置４１０の当接部４１１がディスク３０の外周端面を押圧し、同芯度が許容値以下となるまで移動させる。前述したように、第４ステーションにおける同芯度の許容値は、比較的小さな第２許容値に設定されており、前段の第３ステーションにおいて粗調整されたディスク３０とハブ２０に対して微調整が行われる。押圧装置４１０の構成は前述の押圧装置３１０と同様であり、位置合わせの詳細も前述の同芯調整ユニット３００と同様であるので、説明を省略する。

なお、同芯調整ユニット４００では、ディスク３０とハブ２０の位置合わせ完了後、ディスク３０の原点位置の確認が行われる。これは、第３及び第４ステーションの同芯調整工程においてディスク３０がハブ２０に対して移動されるため、ディスク３０の原点位置がずれる可能性があるからである。原点位置の確認手法については、前述の接着剤塗布ユニット２００と同様であるので説明を省略する。原点位置が正常でないと判断された場合には、以後の各ステーションにおいて工程処理が実行されずに第１ステーションに戻る。

一方、原点位置が正常であると判断された場合には、紫外線照射装置４０２がディスク３０及びハブ２０に対し紫外線の照射を行う。このときの照射強度及び照射時間は、後述する第５ステーションのディスク固定ユニット５００よりも弱い強度及び短時間に設定されており、接着剤Ｓの仮硬化が行われる。すなわち、紫外線照射装置４０２は、ディスク固定ユニット５００によるディスク固定工程の直前の工程である同芯調整ユニット４００による同芯調整工程において、同芯位置合わせ完了後にディスク３０とハブ２０の仮固定を行う仮固定装置として機能する。この仮固定によって、位置合わせ完了後の待機時間やその後の回転テーブル１０２による移動の際に、慣性力や遠心力等によりディスク３０が滑り、ディスク３０とハブ２０の位置がずれるのを防止できる。なお、紫外線照射装置４０２が仮固定装置の一例に相当する。

（３−３−４．第５ステーションの工程ユニット）
第５ステーションに対応する位置には、ディスク３０とハブ２０の固定を行うディスク固定ユニット５００が配置されている。ディスク固定ユニット５００は、接着剤Ｓを硬化させることによってディスク３０とハブ２０の固定を行う接着剤硬化ユニットであり、本実施形態では紫外線照射ユニットを用いている。

ディスク固定ユニット５００は、本体部５０１と、第５ステーションで停止された保持部材１１０の上部に照射口を有する照射部５０２と、カバー５０３を有している。カバー５０３は、照射部５０２を覆うと共に、第５ステーションで停止された保持部材１１０の周囲を回転テーブル１０２と接触しないように覆っている。ディスク固定ユニット５００による紫外線の照射強度及び照射時間は、前述の第４ステーションの紫外線照射装置４０２よりも強い強度及び長時間に設定されており、紫外線照射装置４０２により仮硬化された接着剤Ｓの本硬化が行われる。

なお、第５ステーションのディスク固定ユニット５００と、第２ステーションの接着剤塗布ユニット２００は、回転テーブル１０２の回転中心を通る対向位置に配置されている。これにより、両ユニットは円周状に配置された複数の工程ユニットの中で最も離れた位置に配置されることになり、接着剤塗布ユニット２００で接着剤Ｓを塗布する際に接着剤がディスク固定ユニット５００の影響を受けないように図られている。

なお、本実施形態では、ディスク３０とハブ２０の接着剤の一例として紫外線硬化型の接着剤を用いるため、ディスク固定ユニット５００として紫外線照射ユニットを用いているが、これに限定されるものではなく、接着剤の種類に応じたものとすればよい。例えば、紫外線以外の光硬化型接着剤を用いる場合には、当該光を照射する照射ユニットとすればよいし、熱硬化型接着剤を用いる場合には、加熱ユニットとすればよい。すなわち本実施形態では、接着剤の硬化時期を調整できるのが好ましいため、接着剤として熱やエネルギー放射などの外的要因によって硬化する接着剤を使用するのが好適であるが、ディスク固定ユニット５００としては、その外的要因を付与可能なユニットを用いればよい。

（３−３−５．第６ステーションの工程ユニット）
第６ステーションに対応する位置には、ディスク３０とハブ２０の同芯度を測定する同芯度測定ユニット６００が配置されている。同芯度測定ユニット６００は、カメラ６０１を有しており、このカメラ６０１は、支持フレーム６０２に設けられた図示しないレールに沿って矢印Ｅ方向に移動するスライダ６０３に設けられている。このスライダ６０３により、カメラ６０１を回転テーブル１０２の半径方向に移動させ、必要に応じて第６ステーションに停止された保持部材１１０上に移動させることができる。なお、同芯度測定ユニット６００においてはスライダ機構は必ずしも必要でなく、第６ステーションに停止された保持部材１１０上に位置するようにカメラ６０１を固定配置してもよい。

同芯度測定ユニット６００による同芯度の検出は、前述の第３及び第４ステーションにおける同芯調整ユニット３００，４００と同様の手法で行われる。検出された同芯度が所定の合格値以下であるか否かが判定され、同芯度が合格値以内であれば良品、同芯度が合格値より大きい場合には不良品と判定される。不良品と判定された場合には、接着剤が硬化されており再製することができないため、第１ステーションで保持部材１１０より取り外された後に廃棄処分となる。

以上の接着剤塗布ユニット２００、同芯調整ユニット３００，４００、ディスク固定ユニット５００、及び同芯度測定ユニット６００が、工程ユニットの一例に相当する。

＜４．エンコーダ製造装置の動作（製造方法）＞
次に、図８〜図１３を用いて、エンコーダ製造装置１００によって上述したディスク３０とハブ２０の位置合わせ及び固定が行われる際に、制御装置（ＣＰＵ）によって実行される制御内容を説明する。なお、制御装置は、例えば表示パネル１０７又は操作パネル１０８に設けられた起動ボタン（図示略）が押された際に、本フローを開始する。また、起動ボタンの操作前に、第１ステーションに停止されたディスク台１０４及び保持部材１１０に対するディスク３０及びハブ組立体６０の着脱作業が、作業者によってなされているものとする。

（４−１．全体の処理）
まず、図８を用いて制御装置が実行する全体の処理の一例について説明する。ステップＳ５では、制御装置はモータ１０３を駆動させ、回転テーブル１０２を所定角度（本実施形態では６０度）回転させる。これにより、回転テーブル１０２上の各ディスク台１０４及び保持部材１１０は、それぞれ次のステーションに移動される。

その後、制御装置は、各ステーションに対応する処理を同時並行して行う。このような同時並行処理は、例えば、コンピュータのＯＳ等でしばしば行われる、「マルチタスク処理」と同様の公知の方式により、１つの制御装置（ＣＰＵ）に行わせることができる。

制御装置は、第１ステーションに対応する処理（ステップＳ１０、ステップＳ１５）を実行する。ステップＳ１０では、制御装置は、作業者によって、第１ステーションに停止されたディスク台１０４及び保持部材１１０に対するディスク３０及びハブ組立体６０の着脱作業が行われた後に、起動ボタンが押されたか否かを判定する。起動ボタンが押されるまで本判定を繰り返し、起動ボタンが押された場合にはステップＳ１５に進み、第１ステーションにおける着脱工程処理（各図において「１ＳＴ処理」と略記する）が終了したとみなす。その後、後述のステップＳ７０に進む。

また、制御装置は、第２ステーションに対応する処理（ステップＳ２０、ステップＳ２００、ステップＳ２５）を同時並行して実行する。ステップＳ２０では、制御装置は、第２ステーションに停止されたディスク台１０４及び保持部材１１０に、ディスク３０及びハブ組立体６０（図８では「ワーク」と記載する。以下同様。）が設置されているか否かを判定する。ディスク３０及びハブ組立体６０の検出は、各ディスク台１０４及び保持部材１１０に設置されたセンサからの信号に基づき行われる。このセンサとしては、例えばリミットスイッチやマイクロスイッチなどの機械式スイッチを用いたものや、電磁誘導や磁石、静電容量の変化を利用した近接センサ、あるいは、可視光線、赤外線などの光を利用した光電センサ等が用いられる。ディスク台１０４及び保持部材１１０にディスク３０及びハブ組立体６０が設置されている場合にはステップＳ２００に進み、制御装置は、接着剤塗布ユニット２００を用いた接着剤塗布工程処理（各図において「２ＳＴ処理」と略記する）を実行する。この接着剤塗布工程処理の詳細は、後述する。一方、ディスク台１０４及び保持部材１１０にディスク３０及びハブ組立体６０が設置されていない場合には、ステップＳ２００の接着剤塗布工程処理を実行せずにステップＳ２５に進む。ステップＳ２５では、制御装置は、第２ステーションにおける接着剤塗布工程処理が終了したとみなす。その後、後述のステップＳ７０に進む。

また、制御装置は、第３ステーションに対応する処理（ステップＳ３０、ステップＳ３００、ステップＳ３５）を同時並行して実行する。ステップＳ３０では、制御装置は、第３ステーションに停止された保持部材１１０に、ディスク３０が載置されたハブ組立体６０が設置されているか否かを判定する。保持部材１１０にハブ組立体６０が設置されている場合にはステップＳ３００に進み、制御装置は、同芯調整ユニット３００を用いた同芯調整工程処理（各図において「３ＳＴ処理」と略記する）を実行する。この同芯調整工程処理の詳細は、後述する。一方、保持部材１１０にハブ組立体６０が設置されていない場合には、ステップＳ３００の同芯調整工程処理を実行せずにステップＳ３５に進む。ステップＳ３５では、制御装置は、第３ステーションにおける同芯調整工程処理が終了したとみなす。その後、後述のステップＳ７０に進む。

さらに、制御装置は、第４ステーションに対応する処理（ステップＳ４０、ステップＳ４００、ステップＳ４５）、第５ステーションに対応する処理（ステップＳ５０、ステップＳ５００、ステップＳ５５）、第６ステーションに対応する処理（ステップＳ６０、ステップＳ６００、ステップＳ６５）を同時並行して実行する。これらの内容は上記第３ステーションに対応する処理（ステップＳ３０、ステップＳ３００、ステップＳ３５）と同様であるので、説明を省略する。なお、ステップＳ４００で実行される同芯調整ユニット４００を用いた同芯調整工程処理を、各図において「４ＳＴ処理」と略記し、ステップＳ５００で実行されるディスク固定ユニット５００を用いたディスク固定工程処理を、各図において「５ＳＴ処理」と略記し、ステップＳ６００で実行される同芯度測定ユニット６００を用いた同芯度測定工程処理を、各図において「６ＳＴ処理」と略記する。

ステップＳ７０では、制御装置は、上述した各ステーションにおける各工程処理が全て終了したか否かを判定する。全ての工程処理が終了するまで本判定を繰り返し、全ての工程処理が終了した場合にはステップＳ７５に進む。

ステップＳ７５では、制御装置は、作業者によって、例えば表示パネル１０７又は操作パネル１０８に設けられた停止ボタン（図示略）が押されたか否かを判定する。停止ボタンが押されていない場合には、先のステップＳ５に戻り、ステップＳ５以降の処理を再度繰り返す。一方、停止ボタンが押された場合には、本フローを終了する。

以上の例では、第２〜第６ステーションに対応する処理は、制御装置によって実行されるため一定時間が経過すると自動的に終了するが、第１ステーションに対応する処理は、作業者によって起動ボタンが押されるまで終了しない。したがって、回転テーブル１０２は、第２〜第６ステーションに対応する処理が終了しても、作業者が第１ステーションでの着脱作業を終え起動ボタンを押すまでは、次のステーションへ回転しないようになっている。言い換えれば、第２〜第６ステーションに対応する処理が実行されている間に、作業者が第１ステーションでの着脱作業を終え起動ボタンを押しておけば、第２〜第６ステーションに対応する処理が終了次第、回転テーブル１０２は自動的に次のステーションへ回転する。

（４−２．第２ステーションでの処理）
次に、図９を用いて、上述したステップＳ２００の接着剤塗布工程処理の詳細について説明する。

ステップＳ２１０では、制御装置は、ディスク台１０４に載置されたディスク３０の裏表の向きが正常であるか否かを判定する。具体的には、制御装置は、接着剤塗布ユニット２００のスライダ２０５を移動させてカメラ２０２を第２ステーションに停止されたディスク台１０４上に移動させ、カメラ２０２で表裏識別マークＭ２を含むディスク３０の所定部位を撮像する。そして、前述したようにカメラ２０２で撮像した画像と登録された表裏識別マークＭ２のパターン画像とを比較し、撮像画像中にパターン画像が抽出された場合には、ディスク３０の裏表の向きが正しく載置されていると判断し、ステップＳ２２０に進む。一方、撮像画像中にパターン画像が抽出されない場合には、ディスク３０の裏表が反対に載置されていると判断し、後述のステップＳ２７０に進む。

ステップＳ２２０では、制御装置は、ディスク台１０４に載置されたディスク３０の原点位置の調整を実行する。具体的には、制御装置は、ディスク台１０４上に移動させたカメラ２０２で原点マークＭ１を含むディスク３０の所定部位を撮像する。そして、前述したようにカメラ２０２で撮像した画像と登録されたパターン画像とを比較し、撮像画像から抽出された原点マークＭ１と登録された原点マークＭ１との角度の差が許容範囲内である場合には、原点位置が正常であると判断し、原点位置の調整は行わない。一方、角度の差が許容範囲外である場合には、原点位置が正常でないと判断する。この場合、制御装置は、ディスク駆動用モータを駆動してディスク台１０４を回転させ、上記角度の差が許容範囲内となるようにディスク３０の角度を調整する。このようにして、ディスク３０の原点位置の調整が実行される。そして、ステップＳ２３０に進む。

なお、前段の第１ステーションにおいて作業者がディスク３０をディスク台１０４に載置する際に、ディスク台１０４の原点マーク（図示略）とディスク３０の原点マークＭ１とを対応させることで、ディスク３０の円周方向の大まかな位置決めが行われるが、手作業による位置決めのため精度に限界があり、通常は上記ステップＳ２２０において原点位置の自動調整が行われる。

ステップＳ２３０では、制御装置は、接着剤塗布ユニット２００のスライダ２０５を移動させて接着剤塗布装置２０３を第２ステーションに停止された保持部材１１０上に移動させ、ハブ２０の鍔部２３に接着剤Ｓを塗布する。そして、ステップＳ２４０に進む。

ステップＳ２４０では、制御装置は、ディスク台１０４に載置されたディスク３０を保持部材１１０に設置されたハブ上に移動する。具体的には、制御装置は、接着剤塗布ユニット２００のスライダ２０５を移動させて吸着パッド２０１をディスク台１０４上に移動させ、ディスク３０に向けて下降させる。次に、ディスク３０を吸着した状態の吸着パッド２０１を上昇させ、スライダ２０５を移動させて吸着パッド２０１を保持部材１１０上に移動させる。そして、吸着パッドをハブ２０に向けて下降させ、ディスク３０をハブ２０の鍔部２３に押し付ける。そして、ステップＳ２５０に進む。

ステップＳ２５０では、制御装置は、ディスク３０をハブ２０の鍔部２３に押し付けた状態で、ハブ駆動用モータを駆動してハブ２０を時計回り方向及び反時計回り方向に一定角度ずつ回転させる（いわゆるリンキングの実施）。その後、吸着パッド２０１による吸着を解除して吸着パッドを上昇させる。そして、ステップＳ２６０に進む。

ステップＳ２６０では、上記ステップＳ２５０でのリンキングの実施によりディスク３０の原点位置がずれた可能性があるため、制御装置は、ハブ２０に接着されたディスク３０の原点位置が正常であるか否かを、上述したステップＳ２２０と同様にして判定する。上述した角度差が許容範囲内である場合には原点位置が正常であると判断し、サブルーチンを終了して図８に示すメインルーチンに戻る。一方、角度差が許容範囲外である場合には原点位置が正常でないと判断し、ステップＳ２７０に進む。

ステップＳ２７０では、制御装置は、該当するディスク３０及びハブ組立体６０（以下適宜「ワーク」と称する。）を不良品と判定し、その旨を表示パネル１０７に表示する。そして、サブルーチンを終了して図８に示すメインルーチンに戻る。なお、当該ワークが不良品である旨は、適宜の記憶領域に記憶される。これにより、ステップＳ２００の接着剤塗布工程処理においてディスク３０の裏表が逆、又は、接着後の原点位置が正常でないことで不良品と判定されたワークは、以後の各ステーションにおいて工程処理が実行されずに第１ステーションに戻され、再製することが可能となっている。

（４−３．第３ステーションでの処理）
次に、図１０を用いて、上述したステップＳ３００の同芯調整工程処理の詳細について説明する。

ステップＳ３１０では、制御装置は、第３ステーションに停止された保持部材１１０に設置されているワークが、前段の工程で不良品と判定されたか否かを判定する。不良品と判定されたワークである場合には、以後の処理を実行せずにサブルーチンを終了して図８に示すメインルーチンに戻る。一方、不良品と判定されていないワークである場合には、ステップＳ３２０に進む。

ステップＳ３２０では、制御装置は、ディスク３０とハブ２０の同芯度を測定する。具体的には、制御装置は、同芯調整ユニット３００のスライダ３０３を移動させてカメラ３０１を第３ステーションに停止された保持部材１１０上に移動させる。そして、ハブ駆動用モータを駆動し、ハブ２０を１回転させる間に、カメラ３０１で円状スリットＣＳの一部を含むディスク３０の所定部位を所定の回数撮像する。このカメラ２０２で撮像した画像と登録されたパターン画像とを比較し、撮像画像中における抽出した円状スリットＣＳの位置信号の最大値と最小値の差を算出し、この差の半分をディスク３０とハブ２０との同芯度とする。そして、ステップＳ３３０に進む。

ステップＳ３３０では、制御装置は、上記ステップＳ３２０で算出した同芯度が許容値以内であるか否かを判定する。なお前述したように、この許容値は、後段の第４ステーションでの位置合わせが終了している場合には、後段の第４ステーションの許容値より大きな第１許容値に設定され、第４ステーションでの位置合わせが終了していない場合には、後段の第４ステーションの許容値と同じ第２許容値に設定される。同芯度が許容値以内である場合には、サブルーチンを終了して図８に示すメインルーチンに戻る。一方、同芯度が許容値より大きい場合には、ステップＳ３４０に進む。

ステップＳ３４０では、制御装置は、カメラ３０１の撮像信号に基づく画像処理により、ディスク３０の外周端面３１と押圧装置３１０の当接部３１１の先端との間隔ｄを検出する。そして、ステップＳ３５０に進む。

ステップＳ３５０では、制御装置は、押圧装置３１０を用いてディスク３０を所定量移動させる。具体的には、ハブ駆動用モータを駆動し、ディスク３０の角度を検出した同芯度（偏心量）が最大となる位置（位置信号の最大値又は最小値が得られた角度）とする。この状態で、押圧装置３１０のリニアモータを駆動させ、上記ステップＳ３４０で検出した間隔ｄだけ当接部３１１を連続的に高速移動させる。そして、当接部３１１の先端がディスク３０の外周端面３１に当接した後は、当接部３１１の移動を微速（微小）移動に切り替え、同芯度（偏心量）が減少するようにディスク３０の外周端面３１を半径方向中心側に向けて押圧し、所定量（例えば１μｍ）移動させる。そして、ステップＳ３２０以降の処理を繰り返す。

なお、上記ステップＳ３３０において同芯度が許容値外であっても、同芯度の測定回数が所定回数以上となったら、粗調整は完了したとみなしてサブルーチンを終了するようにしてもよい。

（４−４．第４ステーションでの処理）
次に、図１１を用いて、上述したステップＳ４００の同芯調整工程処理の詳細について説明する。

ステップＳ４１０〜ステップＳ４５０は、前述のステップＳ３１０〜ステップＳ３５０と同様であるので説明を省略する。なお、ステップＳ４３０において、同芯度が許容値以内である場合には、ステップＳ４６０に進む。

ステップＳ４６０では、ステップＳ３５０及びステップＳ４５０での同芯調整の実施によりディスク３０の原点位置がずれた可能性があるため、制御装置は、ディスク３０の原点位置が正常であるか否かを、前述したステップＳ２２０と同様にして判定する。撮像画像から抽出された原点マークＭ１と登録された原点マークＭ１との角度の差が許容範囲内である場合には原点位置が正常であると判断し、ステップＳ４７０に進む。

ステップＳ４７０では、制御装置は、同芯調整ユニット４００の紫外線照射装置４０２でディスク３０及びハブ２０に対し紫外線の照射を行い、接着剤Ｓの仮硬化を行う。これにより、ディスク３０とハブ２０の仮固定が行われる。その後、サブルーチンを終了して図８に示すメインルーチンに戻る。

一方、上記ステップＳ４６０において、上述の角度差が許容範囲外である場合には原点位置が正常でないと判断し、ステップＳ４８０に進む。

ステップＳ４８０では、制御装置は、該当するワークを不良品と判定し、その旨を表示パネル１０７に表示する。そして、接着剤の仮硬化を行わずに、サブルーチンを終了して図８に示すメインルーチンに戻る。なお、当該ワークが不良品である旨は、適宜の記憶領域に記憶される。これにより、ステップＳ４００の同芯調整工程処理において接着後の原点位置が正常でないことで不良品と判定されたワークは、以後の各ステーションにおいて工程処理が実行されずに第１ステーションに戻され、再製することが可能となっている。

なお、上記処理において、同芯度の測定を所定回数以上行ってもステップＳ４３０の判定が満たされない場合、ステップＳ４８０において不良品とみなすようにしてもよい。

（４−５．第５ステーションでの処理）
次に、図１２を用いて、上述したステップＳ５００のディスク固定工程処理の詳細について説明する。

ステップＳ５１０では、制御装置は、第５ステーションに停止された保持部材１１０に設置されているワークが、前段の工程で不良品と判定されたか否かを判定する。不良品と判定されたワークである場合には、以後の処理を実行せずにサブルーチンを終了して図８に示すメインルーチンに戻る。一方、不良品と判定されていないワークである場合には、ステップＳ５２０に進む。

ステップＳ５２０では、制御装置は、ディスク固定ユニット５００によりディスク３０及びハブ２０に対し紫外線の照射を行い、接着剤Ｓの本硬化を行う。これにより、ディスク３０とハブ２０の本固定が行われる。その後、サブルーチンを終了して図８に示すメインルーチンに戻る。

（４−６．第６ステーションでの処理）
次に、図１３を用いて、上述したステップＳ６００の同芯度測定工程処理の詳細について説明する。

ステップＳ６１０では、制御装置は、第６ステーションに停止された保持部材１１０に設置されているワークが、前段の工程で不良品と判定されたか否かを判定する。不良品と判定されたワークである場合には、以後の処理を実行せずにサブルーチンを終了して図８に示すメインルーチンに戻る。一方、不良品と判定されていないワークである場合には、ステップＳ６２０に進む。

ステップＳ６２０では、制御装置は、前述のステップＳ３２０と同様にして、ディスク３０とハブ２０の同芯度を測定する。そして、ステップＳ６３０に進む。

ステップＳ６３０では、制御装置は、上記ステップＳ６２０で測定した同芯度が所定の合格値以内であるか否かを判定する。同芯度が合格値以内である場合には、サブルーチンを終了して図８に示すメインルーチンに戻る。一方、同芯度が合格値より大きい場合には、ステップＳ６４０に進む。

ステップＳ６４０では、制御装置は、該当するワークを不良品と判定し、その旨を表示パネル１０７に表示する。そして、サブルーチンを終了して図８に示すメインルーチンに戻る。なお、本ステップにおいて不良品と判定されたワークは、接着剤が硬化されており再製することができないため、廃棄処分となる。

なお、以上説明した制御により、エンコーダ製造装置１００によって製造されたエンコーダ１０が、モータＭに取り付けられてサーボモータＳＭが完成する。但し、このモータＭへの取付けに関する説明は省略する。

＜５．本実施形態による効果の例＞
以上説明した本実施形態のエンコーダ製造装置１００によれば、回転テーブル１０２が、複数のディスク台１０４及び保持部材１１０を複数の工程ユニット１００〜６００に順次移動させつつ各工程ユニットに対応する各ステーションで停止させることにより、各工程ユニット１００〜６００によってディスク３０及びハブ２０の少なくとも一方に対し所定の工程処理が順次連続して実行される。このような構成とすることにより、各工程ユニット１００〜６００による工程処理を同時並行して実施することができる。その結果、エンコーダ１０の製造効率を大幅に向上させることができる。なお、例えば各工程ユニット１００〜６００を直列的に配置して各工程処理を同時並行させる構成も考えられるが、この場合には最終工程を終えたワークを元の位置に戻す等の搬送機構が必要となり、装置構成が複雑となる。また、各工程ユニットが離れて配置されるために装置が大型化し、且つ、各工程ユニットの同期が取りにくい。これに対し、本実施形態のように回転テーブル方式とすることで、搬送機構等が単純となるため装置構成を簡素化できる。また、回転テーブル１０２の周囲に各工程ユニットを集中配置できるので装置を小型化でき、且つ、各工程ユニットの同期を取り易い。

また、本実施形態では特に、エンコーダ製造装置１００が有する複数の工程ユニット１００〜６００に、同芯調整ユニット３００，４００、ディスク固定ユニット５００、及び同芯度測定ユニット６００が含まれる。すなわち、ディスク３０及びハブ２０は、まず同芯調整ユニット３００，４００で同芯となるように位置合わせされ、次にディスク固定ユニット５００で固定され、その後、同芯度測定ユニット６００で同芯度が測定される。このような構成とすることにより、ディスク３０とハブ２０を同芯となった状態で固定できると共に、固定後の偏心の有無について検査を行うことができる。その結果、偏心が有る（同芯度が所定の合格値より大きい）場合には不良品として処理することが可能となり、製造されるエンコーダ１０の品質を向上し、エンコーダ製造装置１００の信頼性を高めることができる。

また、本実施形態では特に、複数の工程ユニット１００〜６００に、円周方向に連続して配置された２つの同芯調整ユニット３００，４００が含まれる。これにより、次のような効果を奏する。すなわち、一般に高分解能のエンコーダを有するサーボモータでは、ディスクと回転体との同芯度は数μｍ以下に調整する必要がある。このため、単一の同芯調整ユニットを用いて位置合わせを行う場合、１μｍ単位の微調整を多数回行うこととなり、時間を要してしまう。特に、本実施形態のように各工程ユニットを回転テーブル１０２の円周に沿って配置する場合、その構成上各工程処理における停止時間が一定となるため、特定の工程で時間を要してしまうと停止時間をそれに合わせて長く設定する必要が生じ、製造効率の低下を招くことになる。そこで本実施形態のように、２つの同芯調整ユニット３００，４００を設け、前段の同芯調整ユニット３００で粗調整、後段の同芯調整ユニット４００で微調整をすることで、同芯調整に必要な時間を２つの工程に分配することができる。その結果、各工程の所用時間を大幅に短縮できるので、回転テーブル１０２の停止時間を短く設定することが可能となり、製造効率をさらに向上させることができる。

また、本実施形態では特に、円周方向でディスク固定ユニット５００の直前に配置された同芯調整ユニット４００が、仮固定装置としての紫外線照射装置４０２を有する。これにより、次のような効果を奏する。すなわち、エンコーダ製造装置１００は回転テーブル方式であるため、同芯調整ユニット４００により位置合わせが完了しても、その後の回転テーブル１０２による移動の際に、慣性力や遠心力によりディスク３０が滑り、ディスク３０とハブ２０の相対位置がずれるおそれがある。また、他工程の所用時間によっては位置合わせ完了後に回転テーブル１０２の駆動までの待ち時間が生じる場合があるが、この待ち時間の間にディスク３０とハブ２０の相対位置がずれる可能性もある。そこで、同芯調整ユニット４００において位置合わせ完了後に紫外線照射装置４０２でディスク３０とハブ２０の仮固定を行うことで、上述のような位置ずれを防止できる。これにより、同芯調整後に位置ずれがない状態で、後段の第５ステーションにおいてディスク３０とハブ２０を固定することができるので、エンコーダ製造装置１００の信頼性を高め、製造されるエンコーダ１０の品質を向上させることができる。なお、第４ステーションにおいて、第５ステーションにおける本固定までも行うことも考えられるが、上記のように、第４ステーションで仮固定して、第５ステーションで本固定することで、各ステーションの所用時間を平均化して待ち時間を短くし、全体の作業効率を高めることが可能である。また、本固定には、比較的強度の強い紫外線や温度の高い熱をディスク３０等に加える必要がある。したがって、第４ステーションの本固定まで行う場合に比べて、上記のように、第４ステーションでは比較的強度の弱い紫外線等による仮固定に止めることにより、同心調整ユニット４００等への紫外線等の影響を抑え、かつ、第５ステーションにおける強い紫外線等に対する装置及び作業者の保護装置を設けることが可能となる。

また、本実施形態では特に、複数の工程ユニット１００〜６００に、ディスク３０とハブ２０との間に接着剤を塗布する接着剤塗布ユニット２００が含まれており、ディスク固定ユニット５００は、その接着剤を硬化させることによってディスク３０とハブ２０の固定を行う。このような固定方式とすることにより、ディスク３０及びハブ２０に接触することなくこれらの固定を行うことができるので、固定時にディスク３０とハブ２０の位置ずれが生じるのを防止できる。

また、本実施形態では特に、ディスク固定ユニット５００が、照射部５０２及び第５ステーションで停止された保持部材１１０の周囲を覆うカバー５０３を有する。このカバー５０３により、接着剤を硬化する際の紫外線が外部に漏れるのを抑制できるので、他のユニットや作業者がディスク固定ユニット５００による紫外線照射の影響を受けるのを、効果的に防止できる。

また、本実施形態では特に、作業者により着脱作業が行われる着脱位置（第１ステーション）と、紫外線照射装置４０２を有する同芯調整ユニット４００及び紫外線照射を行うディスク固定ユニット５００が、離間して配置される。特に、同芯調整ユニット４００は、着脱位置に対し回転テーブル１０２の回転中心を通る対向位置となるように配置される。これにより、作業者が接着剤硬化の際の紫外線照射の影響を受けるのを防止でき、作業性及び安全性を向上させることができる。

＜６．変更例等＞
例えば、上記実施形態では回転テーブル１０２の周囲に５つの工程ユニット２００〜６００を配置するようにしたが、工程ユニットの配置構成はこれに限定されない。例えば同芯調整ユニットは１つとしてもよいし、３つ以上配置してもよい。また、接着剤の塗布を装置外で行うようにし、接着剤塗布ユニット２００を設けないようにしてもよい。同様に、同芯度の測定については装置外で行うようにし、同芯度測定ユニット６００を設けないようにしてもよい。さらに、前述したように、ワークの着脱を自動的に行う着脱ユニットを第１ステーションに対応する位置に配置してもよい。

以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。その他、一々例示はしないが、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。

１０ エンコーダ
２０ ハブ（回転体の一例）
３０ ディスク
３１ 外周端面
１００ エンコーダ製造装置
１０２ 回転テーブル
１１０ 保持部材
２００ 接着剤塗布ユニット（工程ユニットの一例）
３００ 同芯調整ユニット（工程ユニットの一例）
３０１ カメラ（撮像装置の一例）
３１０ 押圧装置
３１２ 鏡面部材
４００ 同芯調整ユニット（工程ユニットの一例）
４０１ カメラ（撮像装置の一例）
４０２ 紫外線照射装置（仮固定装置の一例）
４１０ 押圧装置
５００ ディスク固定ユニット（工程ユニットの一例）
６００ 同芯度測定ユニット（工程ユニットの一例）
ＣＳ 円状スリット
Ｍ３ 先端識別マーク
ＳＭ サーボモータ

Claims (9)

1. サーボモータに用いられるエンコーダを製造するエンコーダ製造装置であって、
   円周状に配置され、前記エンコーダのディスク及び当該ディスクが取り付けられる回転体の少なくとも一方に対し所定の工程処理を実行する複数の工程ユニットと、
   テーブル面に垂直な軸周りに前記回転体を回転可能に保持する複数の保持部材を外周部に互いに離間して備え、前記複数の保持部材を前記複数の工程ユニットに順次移動させて各工程ユニットに対応する各停止位置で停止させる回転テーブルと、を有し、
   前記複数の工程ユニットは、
   前記ディスクと前記回転体が同芯となるように位置合わせを行う同芯調整ユニットを含み、
   前記同芯調整ユニットは、
   前記ディスクの外周端面を半径方向に押圧する押圧装置と、
   前記ディスクに形成された円状スリットの一部を少なくとも含むように前記ディスクの所定部位を撮像する撮像装置と、を有する
   ことを特徴とするエンコーダ製造装置。
2. 前記複数の工程ユニットは、
   前記ディスクと前記回転体の固定を行うディスク固定ユニットと、
   前記ディスクと前記回転体の同芯度を測定する同芯度測定ユニットと、を含む
   ことを特徴とする請求項１に記載のエンコーダ製造装置。
3. 前記同芯調整ユニットは、
   前記保持部材を前記同芯調整ユニットに対応する停止位置に停止させた状態において前記ディスクの前記撮像装置側とは反対側となる位置に、前記ディスク側の表面に鏡面を有する鏡面部材を有し、
   前記撮像装置は、
   前記外周端面を含むように前記ディスクの所定部位を撮像する
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のエンコーダ製造装置。
4. 前記押圧装置は、
   先端部における前記撮像装置側の表面に先端識別マークを有し、
   前記撮像装置は、
   前記押圧装置の前記先端識別マークを含むように前記ディスクの所定部位を撮像する
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のエンコーダ製造装置。
5. 前記複数の工程ユニットは、
   円周方向に連続して配置された少なくとも２つの前記同芯調整ユニットを含む
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のエンコーダ製造装置。
6. 前記複数の工程ユニットは、
   前記ディスクと前記回転体の固定を行うディスク固定ユニットを含み、
   前記円周方向で前記ディスク固定ユニットの前段に配置された前記同芯調整ユニットは、
   位置合わせ完了後に前記ディスクと前記回転体の仮固定を行う仮固定装置を有し、
   前記ディスク固定ユニットは、
   前記仮固定装置により仮固定された前記ディスクと前記回転体の本固定を行う
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のエンコーダ製造装置。
7. 前記複数の工程ユニットは、
   前記ディスクと前記回転体との間に接着剤を塗布する接着剤塗布ユニットを含み、
   前記ディスク固定ユニットは、
   前記接着剤を硬化させる接着剤硬化ユニットであり、
   前記接着剤塗布ユニットと前記接着剤硬化ユニットは、
   前記回転テーブルの回転中心を通る対向位置に配置されている
   ことを特徴とする請求項６に記載のエンコーダ製造装置。
8. サーボモータに用いられるエンコーダを製造するためのエンコーダ製造方法であって、
   回転テーブルの外周部に互いに離間して設けられ、前記エンコーダのディスクが取り付けられる回転体をテーブル面に垂直な軸周りに回転可能に保持する複数の保持部材を、円周状に配置された複数の工程ユニットに順次移動させて各工程ユニットに対応する各停止位置で停止させ、前記ディスク及び前記回転体の少なくとも一方に対し所定の工程処理を順次連続して実行することを有し、
   前記所定の工程処理は、
   前記ディスクと前記回転体が同芯となるように位置合わせを行う同芯調整工程処理を含み、
   前記同芯調整工程処理は、
   前記ディスクの外周端面を半径方向に押圧するステップと、
   前記ディスクに形成された円状スリットの一部を少なくとも含むように前記ディスクの所定部位を撮像するステップと、を有する
   ことを特徴とするエンコーダ製造方法。
9. モータとエンコーダを備えたサーボモータを製造するためのサーボモータ製造方法であって、
   回転テーブルの外周部に互いに離間して設けられ、前記エンコーダのディスクが取り付けられる回転体をテーブル面に垂直な軸周りに回転可能に保持する複数の保持部材を、円周状に配置された複数の工程ユニットに順次移動させて各工程ユニットに対応する各停止位置で停止させ、前記ディスク及び前記回転体の少なくとも一方に対し所定の工程処理を順次連続して実行することを有し、
   前記所定の工程処理は、
   前記ディスクと前記回転体が同芯となるように位置合わせを行う同芯調整工程処理を含み、
   前記同芯調整工程処理は、
   前記ディスクの外周端面を半径方向に押圧するステップと、
   前記ディスクに形成された円状スリットの一部を少なくとも含むように前記ディスクの所定部位を撮像するステップと、を有する
   ことを特徴とするサーボモータ製造方法。

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