JP5784556B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1から図3は、第1実施形態の半導体装置の製造方法を示す断面図である。本方法では、Via Last/Backside Via TSV ProcessによりTSV電極を形成する。
本方法ではまず、図1(a)に示すように、支持基板1の表面に半導体基板2を接着剤3により貼り合わせる。
続いて、図2を参照し、第1実施形態の方法の説明を続ける。
続いて、図3を参照し、第1実施形態の方法の説明を続ける。
最後に、第1実施形態の効果について説明する。
図5と図6は、第2実施形態の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
本方法ではまず、図5(a)に示すように、支持基板1の表面に半導体基板2を接着剤3により貼り合わせる。ただし、本実施形態では、接着剤3の塗布位置を調整したり、支持基板1と半導体基板2の貼り合わせ後に接着剤3を物理的に除去したりして、接着剤3の外周部E3が境界線Bよりも内側にくるように調整する。なお、この調整は、その他の方法で行ってもよい。
続いて、図5(a)〜図6(b)を参照し、第2実施形態の方法の説明を続ける。
図6(b)以降の工程は、図3(a)〜図3(c)の工程と同様に行われる。
最後に、第2実施形態の効果について説明する。
6:開口部、7:貫通孔、8:絶縁膜、9:貫通電極(電極材)、
11:少なくとも1つの層、12:電極
Claims (5)
- 支持基板と、
少なくとも1つの層が形成された第1の表面と、前記第1の表面の反対側にある第2の表面とを有し、前記第1の表面を前記支持基板側に向けて、前記支持基板の表面に接着剤により貼り合わされた半導体基板と、
前記半導体基板の前記第2の表面と、前記支持基板と前記半導体基板との間の領域からはみ出した前記接着剤の表面とに形成されており、前記接着剤の外周部よりも外側に位置する外周部を有する保護膜と、
前記保護膜および前記半導体基板を貫通する貫通孔に埋め込まれるように形成された電極材と、
を備え、
前記支持基板は、中央部と、前記中央部よりも厚さが薄い端部とを有し、
前記接着剤の外周部は、前記支持基板の前記端部よりも内側にある、
半導体装置。 - 前記保護膜の外周部は、前記支持基板の外周部よりも内側に位置する、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記保護膜の外周部は、前記支持基板の前記端部に位置する、請求項1または2に記載の半導体装置。
- 半導体基板の第1の表面を支持基板側に向けて、前記支持基板の表面に前記半導体基板を接着剤により貼り合わせ、
前記半導体基板を第2の表面側から研削して、前記半導体基板を薄化し、
前記半導体基板の前記第2の表面と、前記支持基板と前記半導体基板との間の領域からはみ出した前記接着剤の表面とを覆う保護膜を形成し、
前記保護膜上にレジスト膜を形成し、
前記保護膜の外周部と前記レジスト膜の外周部が前記接着剤の外周部よりも外側にある状態で、前記レジスト膜をマスクとして、前記保護膜および前記半導体基板を貫通する貫通孔を形成し、
前記貫通孔に埋め込まれるように電極材を形成する、
ことを含み、
前記貫通孔の形成前に、前記レジスト膜の外周部が前記接着剤の外周部と前記支持基板の外周部との間にくるように、前記レジスト膜のエッジカットを行う、半導体装置の製造方法。 - 半導体基板の第1の表面を、中央部と、前記中央部よりも厚さが薄い端部とを有する支持基板側に向けて、前記支持基板の表面に前記半導体基板を接着剤により貼り合わせ、
前記半導体基板を第2の表面側から研削して、前記半導体基板を薄化し、
前記半導体基板の前記第2の表面と、前記支持基板と前記半導体基板との間の領域からはみ出した前記接着剤の表面とを覆う保護膜を形成し、
前記保護膜上にレジスト膜を形成し、
前記保護膜の外周部と前記レジスト膜の外周部が前記接着剤の外周部よりも外側にありかつ前記接着剤の外周部が前記支持基板の前記端部よりも内側にある状態で、前記レジスト膜をマスクとして、前記保護膜および前記半導体基板を貫通する貫通孔を形成し、
前記貫通孔に埋め込まれるように電極材を形成する、
ことを含む半導体装置の製造方法。
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