JP5763729B2 - キャパシタ組込み基板 - Google Patents
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Description
150、251、351 第1の導電パターン
160 ビア
241 コア
242、342 第1のビルドアップ層
252、352 第2の導電パターン
261、361 コアビア
262、362 第1のビルドアップビア
300 キャパシタ組込み基板
310 第1のキャパシタ
320 第2のキャパシタ
330 第3のキャパシタ
340 積層コア
341 コア
343 第2のビルドアップ層
344 キャビティ
353 第3の導電パターン
363 第2のビルドアップビア
370 バンプ
Claims (16)
- 絶縁部の内部に設けられ、複数のコアを含む、積層コアと、
前記複数のコアのうち少なくともいずれか1つのコアに挿入された第1のキャパシタと、
前記第1のキャパシタが挿入された前記少なくともいずれか1つのコアと、前記少なくともいずれか1つのコアに隣接する他の少なくとも1つのコアと、を含む複数のコアに設けられたキャビティに挿入された第2のキャパシタと、を含み、
前記第2のキャパシタは、前記第1のキャパシタよりも容量が大きく、前記第1のキャパシタと前記第2のキャパシタは、電気的に並列接続されている、キャパシタ組込み基板。 - 前記第2のキャパシタの垂直方向の厚さは、前記第1のキャパシタの垂直方向の厚さより大きい、請求項1に記載のキャパシタ組込み基板。
- コアビアが各々設けられるコアが少なくとも二層で積層されてなる積層コアと、
前記積層コアの内部に設けられる第1のキャパシタ及び第2のキャパシタと、
前記積層コアの外面に形成される第2の導電パターン及び該第2の導電パターンに一面が接触される第2のビルドアップビアを有する第2のビルドアップ層と、
前記第2のビルドアップ層の外面に形成され、前記第2のビルドアップビアの他面に接触される第3の導電パターン及び該第3の導電パターンに一面が接触される第1のビルドアップビアを有する第1のビルドアップ層と、
前記第1のビルドアップ層の外面に形成され、前記第1のビルドアップビアの他面に接触される第1の導電パターンとを含み、
前記コアビアのうちの一部は、前記第1のキャパシタ及び前記第2のキャパシタの外部電極に一側が接触され、他側は前記第2の導体パターンに接触され、
前記第1のキャパシタ及び前記第2のキャパシタは容量が異なり、
前記第1の導体パターンまたは前記第2の導体パターンによって、前記第1のキャパシタ及び前記第2のキャパシタが並列で接続され、
前記第2のビルドアップ層は、前記積層コアの熱膨張係数の値と前記第1のビルドアップ層の熱膨張係数の値との間の熱膨張係数値を有する物質からなる、キャパシタ組込み基板。 - 前記第1のキャパシタ及び前記第2のキャパシタのうちの少なくともいずれか一つは、前記積層コアの内部に形成されるキャビティ内に設けられる、請求項3に記載のキャパシタ組込み基板。
- 前記第2の導体パターンのうち、前記第1のキャパシタ及び前記第2のキャパシタの外部電極に一側が接触されるコアビアの他側に接触される少なくともいずれか一つは、前記第2のビルドアップビアが複数接触される、請求項3に記載のキャパシタ組込み基板。
- 前記第2のビルドアップ層は、ガラス繊維をさらに含む請求項3に記載のキャパシタ組込み基板。
- 前記第1のキャパシタの容量は数〜数百pFであり、
前記第2のキャパシタは、前記第1のキャパシタの容量より大きい容量を有する、請求項3に記載のキャパシタ組込み基板。 - 前記第1のキャパシタの容量は数〜数百pFであり、
前記第2のキャパシタの容量は数〜数百nFである、請求項3に記載のキャパシタ組込み基板。 - 前記第1のキャパシタの容量は数〜数百nFであり、
前記第2のキャパシタは、前記第1のキャパシタの容量より大きい容量を有する、請求項3に記載のキャパシタ組込み基板。 - 前記第1のキャパシタの容量は数〜数百nFであり、
前記第2のキャパシタの容量は数〜数百μFである、請求項3に記載のキャパシタ組込み基板。 - 前記第1のキャパシタの垂直上方領域及び前記第1のキャパシタの垂直下方領域に位置するコアの層数は、前記第2のキャパシタの垂直上方領域及び前記第2のキャパシタの垂直下方領域に位置するコアの層数より多い、請求項3に記載のキャパシタ組込み基板。
- コアビアが各々設けられるコアが少なくとも二層で積層されてなる積層コアと、
前記積層コアの内部に設けられる第1のキャパシタ、第2のキャパシタ及び第3のキャパシタと、
前記積層コアの外面に形成される第2の導電パターン及び該第2の導電パターンに一面が接触される第2のビルドアップビアを有する第2のビルドアップ層と、
前記第2のビルドアップ層の外面に形成され、前記第2のビルドアップビアの他面に接触される第3の導電パターン及び該第3の導電パターンに一面が接触される第1のビルドアップビアを有する第1のビルドアップ層と、
前記第1のビルドアップ層の外面に形成され、前記第1のビルドアップビアの他面に接触される第1の導電パターンとを含み、
前記コアビアのうちの一部は、前記第1のキャパシタ、前記第2のキャパシタ及び前記第3のキャパシタの外部電極に一側が接触され、他側は前記第2の導体パターンに接触されることによって、
前記第1のキャパシタ、前記第2のキャパシタ及び前記第3のキャパシタは容量が異なり、
前記第1の導体パターンまたは前記第2の導体パターンによって、前記第1のキャパシタ、前記第2のキャパシタ及び前記第3のキャパシタが並列で接続され、
前記第2のビルドアップ層は、前記積層コアの熱膨張係数の値と前記第1のビルドアップ層の熱膨張係数の値との間の熱膨張係数値を有する物質からなる、キャパシタ組込み基板。 - 前記第1のキャパシタ、前記第2のキャパシタ及び前記第3のキャパシタのうちの少なくともいずれか一つは、前記積層コアの内部に形成されるキャビティ内に設けられる、請求項12に記載のキャパシタ組込み基板。
- 前記第2の導体パターンのうち、前記第1のキャパシタ、前記第2のキャパシタ及び前記第3のキャパシタの外部電極に一側が接触されるコアビアの他側に接触される少なくともいずれか一つは、前記第2のビルドアップビアが複数接触される、請求項12に記載のキャパシタ組込み基板。
- 前記第2のビルドアップ層は、ガラス繊維をさらに含む、請求項12に記載のキャパシタ組込み基板。
- 前記第1のキャパシタの容量は数〜数百pFであり、
前記第2のキャパシタの容量は数〜数百nFであり、
前記第3のキャパシタの容量は数〜数百μFである、請求項12に記載のキャパシタ組込み基板。
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