JP5747505B2 - 熱可塑性樹脂組成物の製造方法、成形体及び発光体 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物の製造方法、成形体及び発光体 Download PDF

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Description

本発明は、熱可塑性樹脂組成物の製造方法、前記製造方法で得られる熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形体及び前記成形体を用いた発光体に関する。
ある種の金属酸化物や金属錯体は、紫外線の照射を受けることにより、可視光を発することが知られている。この性質を利用して、金属酸化物や金属錯体は、蛍光体等の光学材料に用いられている。
金属酸化物や金属錯体が発光するという性質は、結晶状態や表面の電子供与型欠陥(格子間の金属や酸素の空孔)に起因すると考えられている。高い結晶状態の金属酸化物や、表面に電子供与型欠陥が生成している金属酸化物は、紫外線の照射を受けることにより、可視光を発することが知られている。また、金属錯体は、紫外線の照射を受けて励起された励起状態から、基底状態に戻る際に、発光することが知られている。
金属酸化物を含む熱可塑性樹脂組成物は、金属酸化物微粒子と熱可塑性樹脂とを混練して製造する方法が一般的であり、金属酸化物微粒子の粒子径や凝集状態の影響を強く受ける。粒子径が大きい場合には、発光強度が低下、又は発光を生じない。微粒子の凝集が進行した場合にも、発光強度が低下、又は発光を生じない。また、成形体の透明性が低下する場合もある。
前記課題を解決するために、特許文献1には、重合時に用いたアルミニウム系重合触媒を適量残す熱可塑性樹脂組成物の製造方法が提案されている。この方法で得られる成形体は、透明性を維持し、紫外の照射を受けることにより可視光を発する。しかしながら、特許文献1で提案されている方法では、成形体中に存在する金属酸化物の量を制御することが困難であり、また、発光強度は高くはない。
特許文献2には、熱可塑性樹脂と金属錯体とを加熱する熱可塑性樹脂組成物の製造方法が提案されている。この方法で得られる成形体は、紫外線吸収能を有している。この成形体は、紫外線の照射を受けることにより可視光を発する場合があるが、その発光強度は高くない。
特開2008−101085号公報 特開平10−72552号公報
本発明の目的は、紫外線照射による可視光の発光特性が良好な、熱可塑性樹脂組成物及びその成形体の製造方法を提供することである。
本発明は、熱可塑性樹脂(A)100質量部に対し、金属錯体(B)0.001〜50質量部を配合し、混練温度225〜300℃及び混練時間0.5〜30分の条件で混練する熱可塑性樹脂組成物の製造方法であって、金属錯体(B)の金属が、亜鉛を除く金属である熱可塑性樹脂組成物の製造方法である。
また、本発明は、前記製造方法で得られる熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形体である。
更に、本発明は、前記成形体を用いた発光体である。
本発明によれば、紫外線照射による可視光の発光特性が良好な成形体を与える。即ち、光を照射することにより光を長波長化し、且つ、その発光強度が高い成形体を与える。
励起波長365nmでの成形体の発光スペクトルである。
本発明の熱可塑性樹脂(A)は、公知の熱可塑性樹脂を用いることができ、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、オレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、フッ素樹脂が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂(A)は、1種を単独で用いてもよく2種以上を併用してもよい。
これらの熱可塑性樹脂(A)の中では、225〜300℃の温度範囲で溶融状態となることから、アクリル樹脂、スチレン樹脂、オレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂が好ましく、アクリル樹脂、スチレン樹脂、オレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂がより好ましい。また、得られる成形体及び発光体の発光特性が良好であることから、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂が特に好ましい。
アクリル樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート(PMMA);メチルメタクリレートにスチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、各種のアクリル酸エステルやメタクリル酸エステル等の他の単量体を共重合させて得られるアクリル樹脂;各種のアクリル酸エステルやメタクリル酸エステルを主成分とする重合体;アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴム等のゴムを主成分とする重合体にメチルメタクリレート、各種のアクリル酸エステルやメタクリル酸エステル等の単量体をグラフト共重合させて得られるアクリル樹脂が挙げられる。
スチレン樹脂としては、例えば、ポリスチレン(PS)、ハイインパクトポリスチレン(HIPS)、メチルメタクリレート−スチレン共重合体(MS)、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体(MBS)、スチレン−無水マレイン酸共重合体(SMA)、スチレン−メタクリル酸共重合体(SMAA)、スチレン−α−メチルスチレン共重合体、スチレン−マレイミド共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、α−メチルスチレン−アクリロニトリル共重合体、これらのスチレン樹脂とポリフェニレンエーテル樹脂とのアロイが挙げられる。
アクリロニトリル−スチレン共重合体としては、例えば、アクリロニトリル−スチレン共重合体(SAN)、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体(ABS)、アクリロニトリル−スチレン−アクリルゴム共重合体(AAS)、アクリロニトリル−スチレン−塩素化ポリエチレン共重合体(ACS)、アクリロニトリル−スチレン−エチレン−プロピレンゴム共重合体(AES)、アクリロニトリル−スチレン−エチレン−酢酸ビニル共重合体が挙げられる。また、スチレン部分がα−メチルスチレンに置換したアクリロニトリル−α−メチルスチレン共重合体も挙げられる。
オレフィン樹脂としては、例えば、超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、中低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂;酢酸ビニル単位含有量が0.1〜25質量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体;アクリル酸単位含有量が0.1〜25質量%のエチレン−アクリル酸共重合体;ポリプロピレン;エチレン単位含有量が2〜40質量%のエチレン−プロピレンブロック共重合体;エチレン単位含有量が0.5〜10質量%のエチレン−プロピレンランダム共重合体;ポリブテン;エチレン−プロピレンゴム;エチレン−プロピレン−ジエンゴム;シクロオレフィン樹脂(COP)が挙げられる。これらのオレフィン樹脂の中でも、得られる成形体の機械特性が良好であることから、シクロオレフィン樹脂(COP)、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレンが好ましい。
ポリ塩化ビニル樹脂としては、例えば、塩化ビニル単独重合体;塩化ビニルにエチレン、プロピレン、アクリロニトリル、塩化ビニリデン、酢酸ビニル等の他の単量体を共重合させて得られた共重合体;ポリ塩化ビニルにMBS、ABS、ニトリルゴム、塩素化ポリエチレン、エチレンビニルアルコール−塩化ビニルグラフト共重合体、各種の可塑剤を添加した改質ポリ塩化ビニル樹脂が挙げられる。
熱可塑性樹脂(A)の質量平均分子量は、1,000〜1,000,000が好ましく、5,000〜800,000がより好ましく、10,000〜500,000が特に好ましい。熱可塑性樹脂(A)の質量平均分子量が1,000以上であると、得られる成形体の機械特性が良好となる。また、熱可塑性樹脂(A)の質量平均分子量が1,000,000以下であると、熱可塑性樹脂組成物の成形性が良好であることから、成形体中での金属錯体分解物の分散性が良好となり、得られる成形体の発光強度が高くなる。
本発明の金属錯体(B)は、亜鉛を除く金属に配位子が結合した化合物である。
金属錯体(B)の金属の種類としては、周期表において水素を除く1族、2族、ランタノイド及びアクチノイドを含む3族、4族、5族、6族、7族、8族、9族、10族、11族、亜鉛を除く12族、ホウ素を除く13族、炭素を除く14族、窒素とリンと砒素を除く15族、酸素と硫黄とセレンとテルルを除く16族に属する各元素であり、例えば、Li、Na、K、Rb、Cs、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Tc、Re、Fe、Ru、Os、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Cd、Hg、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、Biが挙げられる。これらの金属は、得られる成形体の発光特性を考慮して、適宜選択することができる。また、これらの金属は、1種を単独で用いてもよく2種以上を併用してもよい。
これらの金属の中でも、得られる成形体の発光特性が良好であることから、Al、Ga、In、Tl、Be、Dy、Eu、Sr、Yb、Coが好ましい。また、配位数が高く熱可塑性樹脂(A)に対する金属錯体(B)の溶解性に優れ、金属錯体分解物の分散性が良好となることから、周期表における13族の金属がより好ましく、アルミニウム、ガリウム、インジウムが更に好ましく、アルミニウムが特に好ましい。
金属錯体(B)の配位子の種類としては、例えば、β−ジケトン類、ケトエステル類、ヒドロキシカルボン酸類又はその塩類、各種のシッフ塩基類、ケトアルコール類、多価アミン類、アルカノールアミン類、エノール性活性水素化合物類、ジカルボン酸類、グリコール類、フェロセン類が挙げられる。
金属錯体(B)の配位子となる化合物としては、例えば、アセチルアセトン、ヘキサフルオロアセトン、エチレンジアミン、トリエチレンジアミン、エチレンテトラミン、ビピペリジン、シクロヘキサンジアミン、テトラアザシクロテトラデカン、エチレンジアミンテトラ酢酸、テトラエチレングリコール、酒石酸、グリシン、トリグリシン、ナフチリジン、ポルフィリン、チオ尿素、8−ヒドロキシキノリン、8−ヒドロキシキナルジン、β−アミノエチルメルカプタン、ビスアセチルアセトンエチレンジイミン、ピコリン酸、ジメチルグリオキシマト、ジメチルグリオキシム、アスパラギン酸、1,2−ジメチルイミダゾール、メチオニン、2−ヒドロキシ−6−メチルピリジン、シュウ酸が挙げられる。これらの化合物は、1種を単独で用いてもよく2種以上を併用してもよい。
これらの化合物の中でも、得られる成形体の発光特性が良好であることから、アセチルアセトン、ヘキサフルオロアセチルアセトン、エチレンジアミン、ビピペリジン、シクロヘキサンジアミン、テトラアザシクロテトラデカン、テトラエチレングリコール、グリシン、トリグリシンが好ましい。また、熱可塑性樹脂(A)に対する金属錯体(B)の溶解性に優れ、金属錯体分解物の分散性が良好、且つ昇華性を有し金属錯体(B)の金属錯体分解物への分解が促進されることから、アセチルアセトン、ヘキサフルオロアセチルアセトン等のβ−ジケトン類がより好ましく、さらにアセチルアセトン、ヘキサフルオロアセチルアセトンが特に好ましい。
金属錯体(B)としては、昇華性を有し、金属錯体分解物への分解が促進されることから、アルミニウムアセチルアセトナート、アルミニウムヘキサフルオロアセチルアセトナート、ガリウムアセチルアセトナート、ガリウムヘキサフルオロアセチルアセトナート、インジウムアセチルアセトナート、インジウムヘキサフルオロアセチルアセトナート、タリウムアセチルアセトナート、タリウムヘキサフルオロアセチルアセトナート、コバルトアセチルアセトナート、コバルトヘキサフルオロアセチルアセトナートが好ましい。
また、配位数が大きく熱可塑性樹脂(A)に対する金属錯体(B)の溶解性に優れ、金属錯体分解物の分散性が良好となることから、アルミニウムアセチルアセトナート、アルミニウムヘキサフルオロアセチルアセトナート、ガリウムアセチルアセトナート、ガリウムヘキサフルオロアセチルアセトナート、インジウムアセチルアセトナート、インジウムヘキサフルオロアセチルアセトナートがより好ましく、アルミニウムアセチルアセトナート、ガリウムアセチルアセトナート、インジウムアセチルアセトナートが特に好ましい。
更に、得られる成形体の発光強度が高くなることから、アルミニウムアセチルアセトナートが最も好ましい。
これらの金属錯体(B)は、1種を単独で用いてもよく2種以上を併用してもよい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂(A)及び金属錯体(B)を配合して得られる。
配合量としては、熱可塑性樹脂(A)100質量部に対して、金属錯体(B)0.001〜50質量部であり、0.01〜20質量部が好ましく、0.1〜10質量部がより好ましい。金属錯体(B)の配合量が0.001質量部以上であると、得られる成形体の発光強度が高くなる。また、金属錯体(B)の配合量が50質量部以下であると、加熱時の金属錯体(B)の分解における生成ガスの処理が容易となる。
配合方法としては、特に制限はなく、例えば、熱可塑性樹脂(A)のペレットと金属錯体(B)の粉体を配合する方法、熱可塑性樹脂(A)の粉体と金属錯体(B)の粉体を配合する方法、熱可塑性樹脂(A)の溶融体と金属錯体(B)の粉体を配合する方法が挙げられる。これらの方法の中でも、成形体中での金属錯体分解物の分散性が良好となり、得られる成形体の発光強度が高くなることから、熱可塑性樹脂(A)の溶融体と金属錯体(B)の粉体を配合する方法が好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物には、熱可塑性樹脂(A)及び金属錯体(B)以外に、必要に応じて、可塑剤、滑剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、離型剤等の添加剤を配合してもよい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、混練温度225〜300℃及び混練時間0.5〜30分の条件で混練して得られる。前記条件により本発明の熱可塑性樹脂組成物を混練することで、金属錯体(B)が分解し、熱可塑性樹脂(A)中で金属錯体の分解物が得られる。尚、この混練工程による金属錯体(B)の分解は、金属錯体(B)のすべてが分解する場合だけでなく、金属錯体(B)の一部が分解せずにそのまま残存する場合や変性を受けた状態で残存する場合も含む。
本発明の混練温度は、225〜300℃である。混練温度は、225〜300℃の範囲内で、熱可塑性樹脂(A)の溶融粘度や金属錯体(B)の分解温度を考慮して、適宜設定することができる。例えば、熱可塑性樹脂(A)としてアクリル樹脂又はスチレン樹脂を用いる場合には、熱可塑性樹脂(A)の溶融粘度と金属錯体(B)の分解が促進されることから、240〜290℃が好ましい。
混練温度が225℃未満であると、熱履歴が小さいため、金属錯体(B)の分解の進行が遅く、得られる成形体の発光強度が高くならない。また、混練温度が300℃以下であると、熱可塑性樹脂(A)の分解が少なく、熱可塑性樹脂(A)本来の性質を損なわない。
本発明の混練時間は、0.5〜30分である。混練時間は、0.5〜30分の範囲内で、金属錯体(B)の分解の進行を考慮して、適宜設定することができる。例えば、金属錯体(B)の配位子としてアセチルアセトンを用いる場合には、金属錯体(B)の分解が促進されることから、1〜30分が好ましい。
混練時間が0.5分以上であると、金属錯体(B)の分解が促進され、得られる成形体の発光強度が高くなる。混練時間が30分以下であると、熱可塑性樹脂(A)の分解が少なく、熱可塑性樹脂(A)本来の性質を損なわず、発光波長が更に長波長化され、且つ発光強度が高くなる。
本発明の混練温度と混練時間は、225〜300℃及び0.5〜30分であるが、混練温度が225〜250℃の場合は、良好な発光特性を得るために混練時間は5〜30分とすることが好ましい。また、混練温度250〜300℃の場合は、混練時間が0.5〜5分でも良好な発光特性が得られるので、混練時間は0.5〜30分の範囲で適宜、設定できる。
混練時の雰囲気としては、熱可塑性樹脂(A)の分解を少なくすることから、酸化雰囲気を避け、窒素等の不活性雰囲気下で混練することが好ましい。
混練装置としては、公知の混練装置を用いることができ、例えば、単軸押出機、二軸以上の多軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールが挙げられる。これらの混練装置の中でも、成形体中での金属錯体分解物の分散性が良好となり、得られる成形体の発光強度が高くなることから、単軸押出機、二軸以上の多軸押出機が好ましい。
混練装置として押出機を用いる場合の混練方法としては、例えば、上流側の原料投入ホッパーから熱可塑性樹脂(A)及び金属錯体(B)を投入して混練する方法、予め熱可塑性樹脂(A)を加熱溶融させ押出機の途中から金属錯体(B)又は有機溶媒に希釈した金属錯体(B)を注入し混練する方法が挙げられる。また、熱可塑性樹脂(A)と高濃度の金属錯体(B)のマスターバッチを製造した後、前記マスターバッチと熱可塑性樹脂(A)を混練して最終的な濃度に調製する方法も用いることができる。尚、金属錯体(B)の分解における生成ガス等は、装置にベント口を設けて減圧脱揮することにより、適宜除去することができる。得られた熱可塑性樹脂組成物は、ペレット化することにより、成形材料として用いることができる。
本発明の成形体は、本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる。
成形方法としては、公知の成形方法を用いることができ、例えば、射出成形、押出成形、ブロー成形、インフレーション成形、真空成形、圧縮成形、発泡成形が挙げられる。また、フィルム、二軸延伸フィルム、シート、発泡シート、発泡ビーズ等に成形した後に、所望の成形体に成形することもできる。
本発明の成形体及び発光体は、発光特性に優れており、ブラックライトのような低エネルギーの励起光源を用いても実用的に充分な発光が得られる。ブラックライトとしては、例えば、波長350nm付近にピーク波長を有するブラックライトが挙げられる。また、波長400nm付近にピークを有する可視光を光源として用いてもよい。
本発明の成形体及び発光体は、紫外線の可視光波長への変換、バンドギャップ制御による導電性の制御が可能となる。これより、太陽電池のトップシート又は封止材、有機EL用部材、液晶用部材、照明用部材等の光学材料分野及び電子材料分野、波長変換シート等の農業材料分野での応用が期待される。
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、実施例中、「部」は「質量部」を表す。実施例に示す各物性の評価は、以下に示す方法により実施した。
(1)透過率測定
得られた成形体(10mm×20mm×1.5mm)の透過率を、分光光度計(機種名「U−3300」、(株)日立製作所製)を用いて、波長250〜800nmの範囲で測定した。波長400、500、800nmでの透過率の値を、表1に示す。
(2)発光色測定
得られた成形体(10mm×20mm×1.5mm)に、紫外線ランプ(機種名「ハンディーUVランプ SLUV−4」、アズワン(株)製、光源から50mmの照射強度743μW/cm(365nm))を光源としてピーク波長365nmの紫外線を照射し、照度0ルクス(暗所)の下で目視により発光色を観察した。尚、照度は照度計(機種名「ANA−F9」、東京光電(株)製)を用いて測定した。
(3)発光ピーク波長測定
得られた成形体(10mm×20mm×1.5mm)の表面(10mm×20mm)に、紫外線ランプ(機種名「ハンディーUVランプ SLUV−4」、アズワン(株)製、光源から50mmの照射強度743μW/cm(365nm))を光源としてピーク波長365nmの紫外線を照射し、成形体の側面(10mm×1.5mm)から放出された光を光学式薄膜測定装置(機種名「FilmTek1000」、Scientific Computing Int.製)を検出器として発光ピーク波長を測定した。成形体、光源、検出器の位置は、検出器を光源の光軸に対して90°、光源から成形体までの距離を30cm、成形体から検出器までの距離を5cmとした。尚、図1において、横軸は波長、縦軸は発光の相対強度を表す。
(4)量子収率測定
得られた成形体(10mm×20mm×1.5mm)の表面(10mm×20mm)を、絶対量子収率測定装置(機種名「PE−1100」、大塚電子(株)製)の積分球内にセットし、励起光を励起波長300〜410nmの範囲で10nm間隔で決定し、そのときの発光スペクトルを測定した。得られたデータから、内部量子収率及び外部量子収率を評価した。内部量子収率は、成形体の発光の光子数を、照射した励起光のうち、成形体に吸収された光子数で除することで算出した。外部量子収率は、成形体の発光の光子数を、照射した励起光の光子数で除することで算出した。
[実施例1]
熱可塑性樹脂(A)としてポリメチルメタクリレート(商品名「VHK」、三菱レイヨン(株)製)100部、金属錯体(B)としてアルミニウムアセチルアセトナート2.5部を、小型射出成形機(機種名「CS−183MMX」、Custom Scientific Instruments Inc.製)に投入し、温度270℃で1分間混練して、ペレットを得た。
得られたペレットを、再度小型射出成形機に投入して、温度220℃で1分間混練した後、10mm×20mm×2mmの成形体を得た。この10mm×20mm×2mmの成形体を研磨機(機種名「5629型」、丸本工業(株)製)で表面を鏡面研磨し、10mm×20mm×1.5mmの成形体を得た。尚、得られた成形体の評価は、研磨後の10mm×20mm×1.5mmの成形体を用いて行なった。
[実施例2〜17、比較例1〜11]
熱可塑性樹脂(A)の種類、金属錯体(B)の種類と配合量、混練温度、混練時間を表1〜3に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして成形体を得た。
実施例1〜17及び比較例1〜11で得られた成形体の発光特性を表1〜表3に示す。また、実施例3及び比較例3で得られた成形体の発光スペクトルを図1に示す。
Figure 0005747505
Figure 0005747505
Figure 0005747505
尚、表1〜表3の略号は、以下の化合物を示す。
PMMA:ポリメチルメタクリレート(商品名「VHK」、三菱レイヨン(株)製)
PS :ポリスチレン(商品名「トーヨースチロールG200C」、東洋スチレン(株)製)
ARTON :シクロオレフィン樹脂(商品名「アートン」、JSR(株)製)
ZEONOR:シクロオレフィン樹脂(商品名「ゼオノア1420R」、日本ゼオン(株)製)
PC :ポリカーボネート樹脂(商品名「パンライトL−1250WP」、帝人化成(株)製)
Al(Acac) :アルミニウムアセチルアセトナート
Al(6FAcac):アルミニウムヘキサフルオロアセチルアセトナート
Ga(Acac) :ガリウムアセチルアセトナート
In(Acac) :インジウムアセチルアセトナート
Zn(Acac) :亜鉛アセチルアセトナート
表1〜表3より明らかなように、実施例1〜17で得られた成形体は、発光強度が高かった。混練温度および/または混練時間が本発明の範囲を下回る比較例1〜9で得られた成形体は、発光強度が低かった。金属錯体を配合しない比較例10で得られた成形体は、発光しなかった。本発明の金属錯体(B)ではない金属錯体を用いた比較例11で得られた成形体は、量子収率が低く、発光強度が低かった。更に、可視光領域での透過率が低かった。
本発明の成形体及び発光体は、紫外線の可視光波長への変換、バンドギャップ制御による導電性の制御が可能となり、太陽電池、有機EL、液晶等の光学材料分野や電子材料分野での応用が期待される。

Claims (6)

  1. 熱可塑性樹脂(A)100質量部に対し、金属錯体(B)0.001〜50質量部を配合し、混練温度225〜300℃及び混練時間0.5〜30分の条件で混練する熱可塑性樹脂組成物の製造方法であって、
    熱可塑性樹脂(A)がアクリル樹脂であり、
    金属錯体(B)の金属がアルミニウムである熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
  2. 熱可塑性樹脂(A)がポリメチルメタクリレートである、請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
  3. 熱可塑性樹脂(A)100質量部に対し、金属錯体(B)0.1〜10質量部を配合する、請求項1又は2に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
  4. 金属錯体(B)がアルミニウムアセチルアセトナート又はアルミニウムヘキサフルオロアセチルアセトナートである、請求項1から3のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
  5. 請求項1から4のいずれかに記載の製造方法で得られる熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形体。
  6. 請求項5に記載の成形体を用いた発光体。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103237845B (zh) * 2010-11-30 2015-06-24 三菱丽阳株式会社 热塑性树脂组合物、热塑性树脂组合物的制造方法、成形材料和发光体
JP6003064B2 (ja) * 2012-01-18 2016-10-05 三菱レイヨン株式会社 発光性熱可塑性樹脂組成物及び製造方法
JP6134951B2 (ja) * 2015-08-25 2017-05-31 三菱ケミカル株式会社 発光性熱可塑性樹脂組成物
KR102223455B1 (ko) * 2016-09-05 2021-03-05 도레이 카부시키가이샤 색 변환 조성물, 색 변환 시트, 그것을 포함하는 발광체, 조명 장치, 백라이트 유닛 및 디스플레이
WO2021131654A1 (ja) * 2019-12-25 2021-07-01 京セラ株式会社 絶縁性樹脂
US20230051327A1 (en) * 2019-12-25 2023-02-16 Kyocera Corporation Dielectric film for film capacitor, film capacitor and connected capacitor including dielectric film, inverter, and electric vehicle
CN113861651B (zh) * 2021-08-20 2023-05-09 天津金发新材料有限公司 一种聚碳酸酯组合物及其制备方法和应用
DE102022116898A1 (de) * 2022-07-06 2024-01-11 Technische Universität Bergakademie Freiberg, Körperschaft des öffentlichen Rechts Referenzmaterial für die Festkörperanalytik, Verfahren zur Herstellung des Referenzmaterials und Verwendung des Referenzmaterials

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0324176A (ja) * 1989-05-24 1991-02-01 Akzo Nv アルミニウム化合物が混入された熱可塑性ポリエステルに基づく接着剤
JPH1072552A (ja) * 1996-01-17 1998-03-17 Asahi Chem Ind Co Ltd 超微粒子複合熱可塑性樹脂組成物
JPH10278065A (ja) * 1997-02-07 1998-10-20 Toray Ind Inc ポリアミド成形品
WO2005085358A1 (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Kaneka Corporation 超微粒子含有熱可塑性樹脂組成物の製造方法
JP2006137843A (ja) * 2004-11-12 2006-06-01 Fuji Electric Holdings Co Ltd 難燃性樹脂加工品の製造方法
JP2009024081A (ja) * 2007-07-19 2009-02-05 Unitika Ltd 結晶性ポリ乳酸樹脂組成物およびそれからなる成形体

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4327489Y1 (ja) 1966-12-09 1968-11-13
JPH0327489A (ja) 1989-06-23 1991-02-05 Toyo Ink Mfg Co Ltd 書類の真正さを検査する方法
US6835440B1 (en) * 1998-12-07 2004-12-28 Nippon Zeon Co., Ltd. Light transmitting plate
US20090281234A1 (en) * 2004-12-10 2009-11-12 Konica Minolta Opto, Inc. Manufacturing method of thermoplastic composite material, thermoplastic composite material and optical element
JP5483797B2 (ja) 2006-10-18 2014-05-07 三菱レイヨン株式会社 熱可塑性樹脂組成物、成形品及び波長変換材料
EP2468801B1 (en) 2009-08-20 2017-04-26 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Process for producing thermoplastic resin composition, molded object, and luminescent object

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0324176A (ja) * 1989-05-24 1991-02-01 Akzo Nv アルミニウム化合物が混入された熱可塑性ポリエステルに基づく接着剤
JPH1072552A (ja) * 1996-01-17 1998-03-17 Asahi Chem Ind Co Ltd 超微粒子複合熱可塑性樹脂組成物
JPH10278065A (ja) * 1997-02-07 1998-10-20 Toray Ind Inc ポリアミド成形品
WO2005085358A1 (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Kaneka Corporation 超微粒子含有熱可塑性樹脂組成物の製造方法
JP2006137843A (ja) * 2004-11-12 2006-06-01 Fuji Electric Holdings Co Ltd 難燃性樹脂加工品の製造方法
JP2009024081A (ja) * 2007-07-19 2009-02-05 Unitika Ltd 結晶性ポリ乳酸樹脂組成物およびそれからなる成形体

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