ES2623729T3

ES2623729T3 - Método de producción de una composición de resina termoplástica, de un cuerpo moldeado y cuerpo de emisión de luz

Info

Publication number: ES2623729T3
Application number: ES10826713.9T
Authority: ES
Inventors: Hiroshi Niino
Original assignee: Mitsubishi Rayon Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Rayon Co Ltd
Priority date: 2009-10-28
Filing date: 2010-10-26
Publication date: 2017-07-12
Anticipated expiration: 2030-10-26
Also published as: JP5747505B2; JPWO2011052581A1; CN102666672A; EP2495274A4; CN102666672B; KR20120113715A; EP2495274A1; US9695355B2; US9200123B2; WO2011052581A1; US20160040062A1; US20120214921A1; EP2495274B1; TW201120114A

Abstract

Método de producción de una composición de resina termoplástica, que comprende: combinar 0,001 a 50 partes en masa de un complejo metálico (B) con respecto a 100 partes en masa de una resina acrílica termo plástica (A) , Y amasarlo con unas condiciones de temperatura de amasado de 225 a 300°C y de un tiempo de amasado de 0,5 a 30 minutos, donde el metal del complejo metálico (B) es aluminio.

Description

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

Método de producción de una composición de resina termoplástica, de un cuerpo moldeado y cuerpo de emisión de luz

Campo técnico

La presente invención se refiere a un método de producción de una composición de resina termoplástica, a un cuerpo moldeado obtenido mediante el moldeo de una composición de resina termoplástica que se obtiene mediante el método de producción, y a un cuerpo de emisión de luz que utiliza el cuerpo moldeado.

Estado de la técnica

Se sabe que algunos óxidos metálicos y complejos metálicos emiten luz visible al recibir la irradiación con radiación ultravioleta. En virtud de esta propiedad, los óxidos metálicos y complejos metálicos se usan para un material óptico tal como un cuerpo fluorescente.

Se cree que la propiedad emisora de luz del óxido metálico y del complejo metálico se debe al estado cristalino y a un defecto de tipo donador de electrones en la superficie (un hueco de metal intersticial y oxígeno). Se sabe que los óxidos metálicos con alto estado cristalino y los óxidos metálicos en cuya superficie se genera un defecto de tipo donador de electrones, emiten luz visible al recibir la irradiación con radiación ultravioleta. Además, se sabe que los complejos metálicos emiten luz cuando vuelve al estado fundamental desde el estado excitado en el que se excita al recibir la irradiación con radiación ultravioleta.

Generalmente se produce una composición de resina termoplástica que contiene un óxido metálico mediante el amasado de partículas finas de óxido metálico y una resina termoplástica, y se ve influido fuertemente por el diámetro de partícula y el estado de agregación de las partículas finas de óxido metálico. Cuando el diámetro de partícula es grande, se reduce la intensidad de emisión de luz o ésta no se produce. Cuando progresa la agregación de partículas finas, se reduce la intensidad de emisión de luz o ésta no se produce. Además, la transparencia del cuerpo moldeado puede ser compacta o reducirse.

Con el fin de resolver el problema, el documento de patente 1 propone un método de producción de una composición de resina termoplástica en el que queda una cantidad apropiada del catalizador de polimerización de tipo aluminio empleado en el momento de la polimerización. El cuerpo moldeado obtenido mediante este método se mantiene transparente, y emite luz visible al recibir la irradiación con radiación ultravioleta. Sin embargo, es difícil controlar la cantidad del óxido metálico que existe en el cuerpo moldeado, y la intensidad de emisión de luz tampoco es alta.

El documento de patente 2 propone un método de producción de una composición de resina termoplástica en el que se calientan una resina termoplástica y un complejo metálico. El cuerpo moldeado obtenido mediante este método tiene absortividad ultravioleta. Este cuerpo moldeado puede emitir luz visible al recibir la irradiación con radiación ultravioleta, pero la intensidad de emisión de luz no es alta.

Documento de la técnica anterior

Documento de patente

Documento de patente 1: documento JP 2008-101085 A Documento de patente 2: documento JP 10-72552 A Resumen de la invención

Un objeto de la presente invención es proporcionar un método de producción de una composición de resina termoplástica y un cuerpo moldeado de la misma, que tienen buenas propiedades de emisión de luz, siendo de luz visible, mediante la irradiación con radiación ultravioleta.

Medios para resolver los problemas:

La presente invención es un método de producción de una composición de resina termoplástica que comprende: combinar entre 0,001 y 50 partes en masa de un complejo metálico (B) con respecto a 100 partes en masa de una resina acrílica termoplástica (A); y amasarla con unas condiciones de una temperatura de amasado de 225 a 300°C y de un tiempo de amasado de 0,5 a 30 minutos; en el que el metal del complejo metálico (B) es aluminio.

Además, la presente invención es un cuerpo moldeado obtenido mediante el moldeo de una composición de resina termoplástica que se obtiene mediante el método de producción.

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

Además, la presente invención es un cuerpo de emisión de luz que utiliza el cuerpo moldeado.

Efecto de la invención

Según la presente invención, se proporciona un cuerpo moldeado que tiene buenas propiedades de emisión de luz, siendo de luz visible, mediante la irradiación con radiación ultravioleta. Es decir, se proporciona un cuerpo moldeado en el que la longitud de onda de la luz se alarga mediante irradiación de luz y en el que la intensidad de emisión de luz es alta.

Breve descripción de los dibujos

La figura 1 muestra los espectros de emisión de luz de cuerpos moldeados a una longitud de onda de excitación de 365 nm.

Modo de realización de la invención

Como resina termoplástica (A) de la presente invención, puede emplearse una resina acrílica termoplástica bien conocida. Esta resina termoplástica (A) se puede utilizar sola, o en combinación con dos o más clases.

Las resinas acrílicas se utilizan porque se funden en un intervalo de temperatura de entre 225 y 300°C. Además, las resinas acrílicas se emplean porque el cuerpo moldeado y el cuerpo de emisión de luz obtenidos tienen buenas propiedades de emisión de luz.

Los ejemplos de la resina acrílica incluyen, por ejemplo, el polimetilmetacrilato (PMMA); resinas acrílicas obtenidas mediante la copolimerización de metacrilato de metilo y otro monómero tal como el estireno, cx-metilestireno, acrilonitrilo, y diversos acrilatos o metacrilatos; polímeros que contienen diversos acrilatos o metacrilatos como componente principal; y resinas acrílicas obtenidas mediante copolimerización por injerto de un polímero que contiene un caucho como puede ser el caucho aerifico, el caucho de silicona y el caucho de butadieno, con otro monómero tal como el metil metacrilato, y diversos acrilatos o el metacrilato.

El peso molecular promedio en masa de una resina termoplástica (A) es preferiblemente de 1.000 a 1.000.000, más preferiblemente de 5.000 a 800.000, y de manera particularmente preferible de 10.000 a 500.000. Cuando el peso molecular promedio en masa de una resina termoplástica (A) es de 1.000 o más, el cuerpo moldeado obtenido adquiere buenas propiedades mecánicas. Además, cuando el peso molecular promedio en masa de una resina termoplástica (A) es de 1.000.000 o menos, la composición de resina termoplástica tiene una buena moldeabilidad, por lo cual el producto de descomposición del complejo metálico se dispersa bien en el cuerpo moldeado y el cuerpo moldeado obtenido adquiere una alta intensidad de emisión de luz.

Un complejo metálico (B) de la presente invención es un compuesto en el que un ligando se une a un metal, que es aluminio.

Se usa Al porque el cuerpo moldeado obtenido tiene buenas propiedades de emisión de luz. Además, se usa Al porque tiene un número de coordinación grande, el complejo metálico (B) tiene una excelente solubilidad en la resina acrílica termoplástica (A), y el producto de descomposición del complejo metálico adquiere una buena dispersabilidad.

Algunos ejemplos del tipo de ligando de un complejo metálico (B) incluyen, por ejemplo, p-dicetonas, cetoésteres, ácidos hidroxicarboxílicos o las sales de los mismos, diversas bases de Schiff, cetoalcoholes, aminas polivalentes, alcanolaminas, compuestos de hidrógeno activo de tipo enol, ácidos dicarboxílicos, glicoles y ferrocenos.

Los ejemplos del compuesto como ligando de un complejo metálico (B) incluyen, por ejemplo, la acetilacetona, hexafluoroacetona, etilendiamina, trietilendiamina, etilentetramina, bipiperidina, ciclohexanodiamina, tetraaza- ciclotetradecano, ácido etilendiaminotetraacético, tetraetilenglicol, ácido tartárico, glicina, triglicina, naftiridina, porfirina, tiourea, 8-hidroxi-quinolina, 8-hidroxi-quinaldina, p-aminoetilmercaptano, bisacetilacetona etilendiamina, ácido picolínico, dimetilglioximato, dimetilglioxima, ácido aspártico, 1,2-dimetilimidazol, metionina, 2-hidroxi-6- metilpiridina y ácido oxálico. Este compuesto puede usarse solo, o en combinación con dos o más clases.

Entre estos compuestos, son preferibles la acetilacetona, hexafluoroacetilacetona, etilendiamina, bipiperidina, ciclohexanodiamina, tetraaza-ciclotetradecano, tetraetilenglicol, glicina y triglicina porque el cuerpo moldeado obtenido tiene buenas propiedades de emisión de luz. Además, son más preferibles las p-dicetonas tales como la acetilacetona y la hexafluoroacetona porque el complejo metálico (B) tiene una excelente solubilidad en la resina termoplástica (A), y el producto de descomposición del complejo metálico tiene una buena dispersíbilidad, así como porque tienen propiedades de sublimación y se acelera la descomposición del complejo metálico (B) para dar el producto de descomposición del complejo metálico. Son aún más preferibles la acetilacetona y la hexafluoroacetona.

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

Para el complejo metálico (B), son preferibles el acetilacetonato de aluminio y el hexafluoroacetilacetonato de aluminio porque tienen propiedades de sublimación y se acelera la descomposición al producto de descomposición del complejo metálico. Además, son más preferibles el acetilacetonato de aluminio y hexafluoroacetilacetonato de aluminio porque tienen un número de coordinación grande, el complejo metálico (B) tiene una excelente solubilidad en la resina termoplástica (A), y el producto de descomposición del complejo metálico adquiere una buena dispersabilidad. El acetilacetonato de aluminio es particularmente preferible.

Además, el acetilacetonato de aluminio es el más preferible porque el cuerpo moldeado obtenido adquiere una buena intensidad de emisión de luz.

Este complejo metálico (B) puede usarse solo, o en combinación con dos o más clases.

Se obtiene una composición de resina termoplástica mediante la combinación de una resina termoplástica (A) y un complejo metálico (B).

La cantidad de combinación de un complejo metálico (B) es de 0,001 a 50 partes en masa, preferiblemente de 0,01 a 20 partes en masa, y más preferiblemente de 0,1 a 10 partes en masa, con respecto a 100 partes en masa de una resina termoplástica (A). Cuando la cantidad de combinación de un complejo metálico (B) es de 0,001 partes en masa o más, el cuerpo moldeado obtenido adquiere una alta intensidad de emisión de luz. Además, cuando la cantidad de combinación de un complejo metálico (B) es de 50 partes en masa o menos, se facilita el procesamiento de un gas producido por la descomposición de un complejo metálico (B) en el momento del calentamiento.

Los ejemplos del método de combinación incluyen por ejemplo, sin limitación, un método en el que se combinan un gránulo de la resina termoplástica (A) y un polvo del complejo metálico (B), un método en el que se combinan un polvo de la resina termoplástica (A) y un polvo del complejo metálico (B), y un método en el que se combinan un cuerpo de la resina termoplástica (A) fundido y un polvo del complejo metálico (B). Entre estos métodos, es preferible un método en el que se combinan un cuerpo de la resina termoplástica (A) fundido y un polvo del complejo metálico (B) porque el producto de descomposición del complejo metálico en el cuerpo moldeado adquiere una buena dispersibilidad, y el cuerpo moldeado obtenido adquiere una alta intensidad de emisión de luz.

En caso necesario, pueden combinarse un aditivo tal como un plastificante, un lubricante, un estabilizante, un inhibidor de oxidante, un absorbente de ultravioleta o un agente de desmoldeo además de una resina termoplástica

(A) y un complejo metálico (B) en la composición termoplástica de la presente invención.

Se obtiene una composición de resina termoplástica de la presente invención mediante su amasado con unas condiciones de temperatura de amasado de 225 a 300°C y un tiempo de amasado de 0,5 a 30 minutos. El amasado con esas condiciones de la composición de resina termoplástica de la presente invención da como resultado la descomposición del complejo metálico (B) para obtener un producto de descomposición del complejo metálico en la resina termoplástica (A). Obsérvese que la descomposición del complejo metálico (B) mediante el procedimiento de amasado incluye no solo un caso en el que se descompone la totalidad de la cantidad del complejo metálico (B), sino que también incluye un caso en el que queda una porción del complejo metálico (B) sin descomponer y queda en una forma modificada.

Una temperatura de amasado de la presente invención es de 225 a 300°C. La temperatura de amasado puede ajustarse apropiadamente en el intervalo de 225 a 300°C en función de la temperatura de fusión de la resina termoplástica (A) y la temperatura de descomposición del complejo metálico (B). Por ejemplo, en el caso de emplearse una resina acrílica como la resina termoplástica (A), es preferiblemente de 240 a 290°C debido a la temperatura de fusión de la resina termoplástica (A) y porque se acelera la descomposición del complejo metálico

(B) .

Cuando la temperatura de amasado es inferior a 225°C, la descomposición del complejo metálico (B) se desarrolla lentamente y no adquiere una alta intensidad de emisión de luz debido a la baja historia térmica. Además, cuando la temperatura de amasado es de 300°C o menos, la cantidad de la descomposición de la resina termoplástica (A) es reducida y no se dañan las propiedades naturales de la resina termoplástica (A).

Un tiempo de amasado de la presente invención es de 0,5 a 30 minutos. El tiempo de amasado puede ajustarse apropiadamente en el intervalo de 0,5 a 30 minutos en función del desarrollo de descomposición del complejo metálico (B). Por ejemplo, en el caso de emplear la acetilacetona como ligando del complejo metálico (B), es preferiblemente de 1 a 30 minutos porque se acelera la descomposición del complejo metálico (B).

Cuando el tiempo de amasado es de 0,5 minutos o más, se acelera la descomposición del complejo metálico (B) y el cuerpo moldeado obtenido adquiere una alta intensidad de emisión de luz. Cuando el tiempo de amasado es de 30 minutos o menos, la cantidad de la descomposición de la resina termoplástica (A) es reducida, no se dañan las propiedades naturales de la resina termoplástica (A), la longitud de onda de emisión de luz adicionalmente se convierte en una longitud de onda larga, y la intensidad de emisión de luz llega a ser alta.

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

60

65

Aunque la temperatura de amasado de la presente invención es de 225 a 300°C y el tiempo de amasado de la presente invención es de 0,5 a 30 minutos, si la temperatura de amasado es de 225 a 250°C, el tiempo de amasado es preferiblemente de 5 a 30 minutos para obtener buenas propiedades de emisión de luz. Además, si la temperatura de amasado es de 250 a 300°C, el tiempo de amasado puede ajustarse apropiadamente en el intervalo de 0,5 a 30 minutos porque pueden obtenerse buenas propiedades de emisión de luz incluso si el tiempo de amasado es de 0,5 a 5 minutos.

En cuanto a una atmósfera durante el amasado, es preferible evitar una atmósfera oxidante y amasar bajo una atmósfera inerte tal como el nitrógeno porque la cantidad de la descomposición de la resina termoplástica (A) va a ser reducida.

Como aparato de amasado, puede usarse un aparato de amasado conocido. Los ejemplos del mismo incluyen, por ejemplo, extrusoras de un solo husillo, extrusoras de múltiples husillos que tienen dos o más husillos, mezcladoras Bumbary, amasadoras y rodillos. Entre estos aparatos de amasado, son preferibles las extrusoras de un solo husillo y las extrusoras de múltiples husillos que tienen dos o más husillos porque el producto de descomposición del complejo metálico en el cuerpo moldeado adquiere una buena dispersibilidad, y el cuerpo moldeado obtenido adquiere una alta intensidad de emisión de luz.

Los ejemplos del método de amasado en el supuesto de usar una extrusora como aparato de amasado incluyen, por ejemplo, un método en el que se cargan una resina termoplástica (A) y un complejo metálico (B) desde una tolva de carga de materias primas en una posición anterior, y se amasan; y un método en el que una resina termoplástica (A) se funde de manera preliminar y un complejo metálico (B) o un complejo metálico (B) diluido en un disolvente orgánico se inyecta desde una zona intermedia de una extrusora, y se amasan. Además, puede usarse un método en el que se produce una mezcla maestra que contiene una resina termoplástica (A) y un complejo metálico (B) a una alta concentración y después se amasan la mezcla maestra y la resina termoplástica (A) para ajustar la concentración final. Obsérvese que puede eliminarse un gas o similar generado por la descomposición del complejo metálico (B) mediante la desgasificación por vacío por medio de un orificio de ventilación provisto en el aparato. La composición de resina termoplástica obtenida puede granularse para usarse como material de moldeo.

Puede obtenerse un cuerpo moldeado de la presente invención mediante el moldeo de una composición de resina termoplástica de la presente invención.

En cuanto a un método de moldeo, puede usarse un método de moldeo bien conocido. Los ejemplos del mismo incluyen, por ejemplo, moldeo por inyección, moldeo por extrusión, moldeo por soplado, moldeo por inflado, moldeo por vacío, moldeo por compresión y moldeo por espumado. Además, después de haberla moldeado como película, película estirada biaxialmente, lámina, lámina espumada, perla espumada, o similares, puede moldearse el cuerpo moldeado deseado.

Un cuerpo moldeado y un cuerpo de emisión de luz de la presente invención tienen excelentes propiedades de emisión de luz, y puede obtenerse una emisión de luz prácticamente suficiente incluso si se emplea una fuente de luz de excitación de baja energía como la luz negra. Ejemplos de luz negra incluyen, por ejemplo, luz negra con una longitud de onda máxima de aproximadamente 350 nm. Además, puede usarse luz visible con una longitud de onda máxima de aproximadamente 400 nm como fuente de luz.

Un cuerpo moldeado y un cuerpo con emisión de luz de la presente invención hacen posible una conversión de la longitud de onda de luz ultravioleta a la de luz visible y un control de la conductividad eléctrica mediante el control del ancho de banda prohibida. Por tanto, se prevé su aplicación en un campo de material óptico o un campo de material electrónico como lámina superior o sellador de celda solar, elemento para electroluminiscencia orgánica, elemento para cristal líquido, elemento para iluminación, o similares, y en un campo de material agrícola como lámina de conversión de longitud de onda.

Ejemplo

A continuación, la presente invención se describe mediante ejemplos, pero la presente invención no se limita a estos ejemplos. Obsérvese que, en los ejemplos, '‘parte(s)" representa(n) ‘‘parte(s) en masa". La evaluación de cada propiedad mostrada en los ejemplos se llevó a cabo mediante un método mostrado a continuación.

(1) Medición de la transmitancia

Se midió la transmitancia del cuerpo moldeado obtenido (10 mm x 20 mm x 1,5 mm) en el intervalo de longitud de onda de 250 a 800 nm usando un espectrofotómetro (nombre de modelo: “U-3300”, fabricado por Hitachi, Ltd ). Los valores de las transmitancias a las longitudes de onda de 400, 500 y 800 nm se muestran en la tabla 1.

(2) Medición del color de emisión de luz

Se irradió el cuerpo moldeado obtenido (10 mm x 20 mm x 1,5 mm) con radiación ultravioleta que tenía una longitud

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

55

de onda máxima de 365 nm usando una lámpara ultravioleta (nombre del modelo: "lámpara UV de mano SLUV-4", fabricado por AS ONE Corporation, intensidad de irradiación a una distancia de 50 nm de una fuente de luz: 743 pW/cm2 (365 nm)) como fuente de luz, y se observó el color de emisión de luz visible con la iluminancia de 0 lux (lugar a oscuras). Obsérvese que se midió la iluminancia usando un iluminómetro (nombre del modelo “ANA-F9’', fabricado porTOKYO KODEN Co., Ltd ).

(3) Medición de la longitud de onda máxima de emisión de luz

Se irradió la superficie (10 mm x 20 mm) del cuerpo moldeado obtenido (10 mm x 20 mm x 1,5 mm) con radiación ultravioleta que tenía una longitud de onda máxima de 365 nm usando una lámpara ultravioleta (nombre del modelo: "lámpara UV de mano SLUV-4", fabricado por AS ONE Corporation, intensidad de irradiación a una distancia de 50 nm de una fuente de luz: 743 pW/cm2 (365 nm)) como fuente de luz, y se midió la longitud de onda máxima de emisión de luz de la luz liberada desde la superficie lateral (10 mm x 1,5 mm) del cuerpo moldeado con un medidor óptico de película delgada (nombre del modelo: “FilmTek 1000”, fabricado por Scientific Computing Int.) como detector. En cuanto a las posiciones del cuerpo moldeado, la fuente de luz y el detector, se situó el detector formando un ángulo de 90° con el eje óptico de la fuente de luz, la distancia entre la fuente de luz y el cuerpo moldeado fue de 30 cm, y la distancia entre el cuerpo moldeado y el detector fue de 5 cm. Obsérvese que, en la figura 1, el eje horizontal muestra la longitud de onda y el eje vertical muestra la intensidad relativa de emisión de luz.

(1) Medición del rendimiento cuántico

Se colocó la superficie (10 mm x 20 mm) del cuerpo moldeado obtenido (10 mm x 20 mm x 1,5 mm) en una esfera integradora de un aparato de medición del rendimiento cuántico absoluto (nombre del modelo: “PE -1100”, fabricado por Otsuka Electronics Co., Ltd.), y se seleccionó una luz de excitación en un intervalo de 10 nm desde un intervalo de longitud de onda de excitación de 300 a 410 nm, y se midió un espectro de emisión de luz en el mismo. A partir de los datos obtenidos, se evaluaron el rendimiento cuántico interno y el rendimiento cuántico externo. Se calculó el rendimiento cuántico interno dividiendo el número de fotones de emisión de luz del cuerpo de moldeo entre el número de fotones absorbidos en el cuerpo moldeado entre la luz de excitación irradiada al mismo. Se calculó el rendimiento cuántico externo dividiendo el número de fotones de emisión de luz del cuerpo de moldeo entre el número de fotones de la luz de excitación irradiada.

Se cargaron 100 partes de polimetilmetacrilato (nombre comercial: “VHK”, fabricado por Mitsubishi Rayón Co., Ltd.) como resina termoplástica (A) y 2,5 partes de acetilacetonato de aluminio como complejo metálico (B) en una máquina de moldeo por inyección de reducidas dimensiones (nombre del modelo: “CS-183MMX", fabricado por Custom Scientific Instruments Inc.), y se amasó a una temperatura de 270°C durante 1 minuto para obtener un gránulo.

Se cargó de nuevo el gránulo obtenido en la máquina de moldeo por inyección de reducidas dimensiones, y se moldeó a una temperatura de 220°C durante 1 minuto, y después se obtuvo un cuerpo moldeado de 10 mm x 20 mm x 2 mm. Se realizó pulido de espejo en la superficie de este cuerpo moldeado de 10 mm x 20 mm x 2 mm con una máquina de pulido (nombre del modelo: "tipo 5629”, fabricado por Marumoto Kogyo, Co., Ltd.), para obtener un cuerpo moldeado de 10 mm x 20 mm x 1,5 mm. Obsérvese que las evaluaciones del cuerpo moldeado obtenido se realizaron usando el cuerpo moldeado pulido de 10 mm x 20 mm x 1,5 mm.

Se obtuvieron los cuerpos moldeados de la misma manera que en el ejemplo 1 a excepción de que la clase de la resina termoplástica (A), la clase y cantidad de combinación del complejo metálico (B), la temperatura de amasado y el tiempo de amasado fueron modificados tal como se muestra en las tablas 1 a 3.

Las propiedades de emisión de luz de los cuerpos moldeados obtenidos en los ejemplos 1 a 11, ejemplos de referencia 12 a 17 y ejemplos comparativos 1 a 11 se muestran en las tablas 1 a 3. Además, los espectros de emisión de luz de los cuerpos moldeados obtenidos en el ejemplo 3 y en el ejemplo comparativo 3 se muestran en la figura 1.

Obsérvese que las abreviaturas descritas en las tablas 1 a 3 representan los siguientes compuestos.

- PMMA: polimetilmetacrilato (nombre comercial: “VHK", fabricado por Mitsubishi Rayón Co., Ltd.)

5 - PS: poliestireno (nombre comercial: “Toyo styrol G200C" fabricado por Toyo Stylene Co., Ltd.)

- ARTON: resina de cicloolefina (nombre comercial: ‘‘ARTON", fabricado por JSR Corporation)

- ZEONOR: resina de cicloolefina (nombre comercial: “ZEONOR 1420R”, fabricado por Zeon Corporation)

10

- PC: resina de policarbonato (nombre comercial: “Panlite L-1250WP”, fabricado porTeijin Chemicals Ltd.)

- AI(Acac)2: acetilacetonato de aluminio

15 - AI(6FAcac)2: hexafluoroacetilacetonato de aluminio

- Ga(Acac)2: acetilacetonato de galio -ln(Acac)2: acetilacetonato de indio

20

- Zn(Acac)2: acetilacetonato de cinc

Tal como se aprecia a partir de las tablas 1 a 3, los cuerpos moldeados obtenidos en los ejemplos 1 a 11 tuvieron una alta intensidad de emisión de luz. Los cuerpos moldeados obtenidos en los ejemplos comparativos 1 a 9, en los 25 que la temperatura de amasado y/o el tiempo de amasado son menores que el intervalo de la presente invención, tuvieron una baja intensidad de emisión de luz. El cuerpo moldeado obtenido en el ejemplo comparativo 10, en el que no se combinó el complejo metálico (B), no emitió luz. El cuerpo moldeado obtenido en el ejemplo comparativo 11, en el que se usó un complejo metálico distinto del complejo metálico de la presente invención, tuvo un bajo rendimiento cuántico y una baja intensidad de emisión de luz. Además, las transmitancias de los mismos en el rango 30 de luz visible fueron bajas.

Aplicabilidad industrial

Un cuerpo moldeado y un cuerpo de emisión de luz de la presente invención hacen posible una conversión de una 35 longitud de onda de luz ultravioleta a la de luz visible y un control de la conductividad eléctrica mediante el control de ancho de banda prohibida, y se prevé su aplicación en un campo de material óptico o un campo de material electrónico, por ejemplo en forma de una celda solar, una electroluminiscencia orgánica, un cristal líquido, o similar

Claims

resina acrílica termoplástica (A), y

amasarlo con unas condiciones de temperatura de amasado de 225 a 300°C y de un tiempo de amasado de 0,5 a 30 minutos,

donde el metal del complejo metálico (B) es aluminio.

Método de producción de una composición de resina termoplástica según la reivindicación 1, en el que un ligando del complejo metálico (B) es acetilacetona o hexafluoroacetilacetona.

Cuerpo moldeado obtenido mediante el moldeo de la composición de resina termoplástica que se obtiene mediante el método de producción según la reivindicación 1.

Cuerpo de emisión de luz que utiliza el cuerpo moldeado según la reivindicación 3.