JP5746080B2 - スイッチングマトリクスおよびその半導体素子の特性試験システム - Google Patents
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Description
12 測定ユニット
16 被試験素子
18 コントローラ
20 オペレーティングシステム
22 ディスプレイ
24 入力装置
26 メモリ
28 プロセッサ
30 スイッチアレイ
32 行配線
34 列配線
36 スイッチ素子
38 電気的なセンサ
40 スイッチングマトリクス
Claims (20)
- スイッチアレイを備えたスイッチングマトリクスであって、前記スイッチアレイは、
一つ以上の入力ポートと、
一つ以上の出力ポートと、
前記入力ポートと前記出力ポートとの間の電気的な通路を開閉するように配置されている一つ以上のスイッチ素子と、
前記電気的な通路の所定の電気的特性を前記スイッチ素子の導通前に測定するとともに、これに基づいて信号を生成するように配置されている電気的なセンサまたは電気的なセンサアセンブリと、
前記信号に基づいて前記スイッチ素子の導通動作を制御するように配置されているコントローラと、
を備えていることを特徴とするスイッチングマトリクス。 - 前記電気的なセンサが電圧センサであることを特徴とする請求項1に記載のスイッチングマトリクス。
- 前記電気的なセンサが電流センサであることを特徴とする請求項1に記載のスイッチングマトリクス。
- 前記電気的なセンサが電力センサであることを特徴とする請求項1に記載のスイッチングマトリクス。
- 前記電気的なセンサアセンブリが電圧センサ、電流センサ、および/または電力センサの組合せであることを特徴とする請求項1に記載のスイッチングマトリクス。
- 前記電気的な通路が、前記入力ポートを前記スイッチ素子に接続する入力配線を備えていることを特徴とする請求項1に記載のスイッチングマトリクス。
- 前記電気的なセンサが前記入力配線に接続されていることを特徴とする請求項6に記載のスイッチングマトリクス。
- 前記電気的な通路が、前記出力ポートを前記スイッチ素子に接続する出力配線を備えていることを特徴とする請求項1に記載のスイッチングマトリクス。
- 前記電気的なセンサが前記出力配線に接続されていることを特徴とする請求項8に記載のスイッチングマトリクス。
- 前記電気的なセンサは前記スイッチアレイ内部に設けられていないことを特徴とする請求項1に記載のスイッチングマトリクス。
- 前記スイッチ素子がアレイ方式で設けられていることを特徴とする請求項1に記載のスイッチングマトリクス。
- スイッチアレイと、コントローラとを備えた半導体素子の特性試験システムであって、前記スイッチアレイは、
一つ以上の入力ポートと、
一つ以上の出力ポートと、
前記入力ポートと前記出力ポートとの間の電気的な通路を開閉するように配置されている一つ以上のスイッチ素子と、
前記電気的な通路の所定の電気的特性を前記スイッチ素子の導通前に測定するとともに、これに基づいて信号を生成するように配置されている電気的なセンサまたは電気的なセンサアセンブリと、
を備えており、
前記コントローラが前記信号に基づいて前記スイッチ素子の導通動作を制御するように配置されていることを特徴とする半導体素子の特性試験システム。 - 前記電気的なセンサが電圧センサであることを特徴とする請求項12に記載の試験システム。
- 前記電気的なセンサが電流センサであることを特徴とする請求項12に記載の試験システム。
- 前記電気的なセンサが電力センサであることを特徴とする請求項12に記載の試験システム。
- 前記電気的な通路が、前記入力ポートを前記スイッチ素子に接続する入力配線を備えていることを特徴とする請求項12に記載の試験システム。
- 前記電気的なセンサが前記入力配線に接続されていることを特徴とする請求項16に記載の試験システム。
- 前記電気的な通路が前記出力ポートを前記スイッチ素子に接続する出力配線を備えていることを特徴とする請求項12に記載の試験システム。
- 前記電気的なセンサが前記出力配線に接続されていることを特徴とする請求項18に記載の試験システム。
- 前記スイッチ素子がアレイ方式で設けられていることを特徴とする請求項12に記載の試験システム。
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IT202100007964A1 (it) * | 2021-03-31 | 2022-10-01 | Brecav S R L | Dispositivo intelligente e relativo metodo per la verifica e misurazione dei resistori per cavi e bobine di accensione in lotti in maniera simultanea e tramite certificazione in blockchain in ottica csr |
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US6100815A (en) * | 1997-12-24 | 2000-08-08 | Electro Scientific Industries, Inc. | Compound switching matrix for probing and interconnecting devices under test to measurement equipment |
US6487456B1 (en) * | 2000-02-11 | 2002-11-26 | Thomas Michael Masano | Method and apparatus for creating a selectable electrical characteristic |
EP1307820B1 (en) * | 2000-06-06 | 2014-07-23 | Vitesse Semiconductor Corporation | Crosspoint switch with switch matrix module |
US6791344B2 (en) * | 2000-12-28 | 2004-09-14 | International Business Machines Corporation | System for and method of testing a microelectronic device using a dual probe technique |
GB2387445A (en) * | 2002-04-10 | 2003-10-15 | Zarlink Semiconductor Ltd | Measuring junction leakage in a semiconductor device |
US20070065808A1 (en) * | 2002-04-17 | 2007-03-22 | Cytonome, Inc. | Method and apparatus for sorting particles |
JP3983123B2 (ja) * | 2002-07-11 | 2007-09-26 | シャープ株式会社 | 半導体検査装置及び半導体検査方法 |
CN100424518C (zh) * | 2002-12-20 | 2008-10-08 | 株式会社爱德万测试 | 半导体试验装置 |
US7138804B2 (en) * | 2003-08-08 | 2006-11-21 | Industrial Technology Research Institute | Automatic transmission line pulse system |
JP2005338017A (ja) | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Agilent Technol Inc | 半導体特性測定装置用スイッチングマトリクス |
JP2006153793A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Agilent Technol Inc | 半導体特性測定装置用スイッチングマトリックス |
KR100850274B1 (ko) * | 2007-01-04 | 2008-08-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 테스트를 위한 프로브 카드 및 이를 이용한반도체 칩 테스트 방법 |
DE102007012214A1 (de) * | 2007-03-12 | 2008-09-18 | Micronas Gmbh | Halbleiterbauelement und Verfahren zum Testen eines solchen |
US7924035B2 (en) * | 2008-07-15 | 2011-04-12 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly for electronic device testing with DC test resource sharing |
US7843207B2 (en) * | 2008-12-29 | 2010-11-30 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus to test electronic devices |
TWI372874B (en) * | 2009-03-11 | 2012-09-21 | Star Techn Inc | Method for configuring a combinational switching matrix and testing system for semiconductor devices using the same |
US8339139B2 (en) * | 2010-01-29 | 2012-12-25 | Infineon Technologies Ag | System and method for testing a circuit |
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