JP2944256B2 - デバッグ用プログラム作成方法 - Google Patents
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路等の
電子回路測定装置においてデバッグ作業を行うデバッグ
用プログラムを作成する方法に関する。
電子回路測定装置においてデバッグ作業を行うデバッグ
用プログラムを作成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５に従来のこの種の測定装置の構成を
示す。半導体集積回路等の被測定回路４が測定用周辺回
路５にセットされている。電子回路測定装置１は複数の
電源Ｒ１〜Ｒ４を有しており、これらの電源Ｒ１〜Ｒ４
が周辺回路５に設けられたスイッチＳＷ１〜ＳＷ４を介
してそれぞれ被測定回路４のピンＰ１〜Ｐ４に接続され
ている。周辺回路５には被測定回路４のピンＰ２とグラ
ウンドとの間に接続されたスイッチＳＷａが設けられて
いる。電子回路測定装置１にはさらに周辺回路５のスイ
ッチＳＷ１〜ＳＷ４及びＳＷａのオン／オフを制御する
周辺回路制御部２と、この周辺回路制御部２及び電源Ｒ
１〜Ｒ４をプログラムにより制御するテスタコントロー
ラ３とが設けられている。なお、周辺回路５は、測定仕
様を実現する上で、電子回路測定装置１では不可能な場
合、あるいは可能であっても測定上不都合な場合に被測
定回路４の周辺に付加されるものである。
示す。半導体集積回路等の被測定回路４が測定用周辺回
路５にセットされている。電子回路測定装置１は複数の
電源Ｒ１〜Ｒ４を有しており、これらの電源Ｒ１〜Ｒ４
が周辺回路５に設けられたスイッチＳＷ１〜ＳＷ４を介
してそれぞれ被測定回路４のピンＰ１〜Ｐ４に接続され
ている。周辺回路５には被測定回路４のピンＰ２とグラ
ウンドとの間に接続されたスイッチＳＷａが設けられて
いる。電子回路測定装置１にはさらに周辺回路５のスイ
ッチＳＷ１〜ＳＷ４及びＳＷａのオン／オフを制御する
周辺回路制御部２と、この周辺回路制御部２及び電源Ｒ
１〜Ｒ４をプログラムにより制御するテスタコントロー
ラ３とが設けられている。なお、周辺回路５は、測定仕
様を実現する上で、電子回路測定装置１では不可能な場
合、あるいは可能であっても測定上不都合な場合に被測
定回路４の周辺に付加されるものである。
【０００３】このような測定装置を用いて例えば次の表
１に示す測定仕様書に基づく被測定回路４の特性の良否
を判定する場合について考える。
１に示す測定仕様書に基づく被測定回路４の特性の良否
を判定する場合について考える。
【表１】 表１のうち例えば測定番号１及び２のリーク電流１及び
リーク電流２の測定を行うためには、それぞれ次のテス
トプログラムＴＥＳＴ１及びＴＥＳＴ２が必要となる。
リーク電流２の測定を行うためには、それぞれ次のテス
トプログラムＴＥＳＴ１及びＴＥＳＴ２が必要となる。
【０００４】 ＴＥＳＴ１：リーク電流１ ＳＥＴ ＳＷ１＝ＯＮ，ＳＷ３＝ＯＮ ＳＥＴ ＰＩＮ１＝０．４Ｖ，ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｉ ＳＥＴ ＰＩＮ３＝０Ｖ ＭＥＡＳ ＰＩＮ１ ＪＵＤＧＥ ＬＯ １μＡ，ＨＩ ３μＡ ＴＥＳＴ２：リーク電流２ ＳＥＴ ＳＷ２＝ＯＮ，ＳＷ１＝ＯＦＦ ＳＥＴ ＰＩＮ１＝ＯＦＦ ＳＥＴ ＰＩＮ２＝０．４Ｖ，ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｉ ＭＥＡＳ ＰＩＮ２ ＪＵＤＧＥ ＬＯ ２μＡ，ＨＩ ４μＡ
【０００５】これらのテストプログラムは、電子回路測
定装置１のテスタコントローラ３で実行可能な一連のシ
ーケンス制御を含んでいる。これらのテストプログラム
に基づいて電子回路測定装置１の周辺回路制御部２によ
り周辺回路５のスイッチＳＷ１〜ＳＷ４及びＳＷａがオ
ン／オフ制御されると共に電源Ｒ１〜Ｒ４から電気信号
が被測定回路４に供給され、次に被測定回路４からの出
力信号を測定して良否判定が行われる。例えば、ＴＥＳ
Ｔ１のリーク電流１の測定においては、まずスイッチＳ
Ｗ１及びＳＷ３が閉じられ、被測定回路４のピンＰ１に
接続されている電源Ｒ１により０．４Ｖの電圧印加が行
われ、電流を測定するモードが設定される。次に、被測
定回路４のピンＰ３に接続されている電源Ｒ３を０Ｖに
設定してピンＰ１を流れる電流が測定される。
定装置１のテスタコントローラ３で実行可能な一連のシ
ーケンス制御を含んでいる。これらのテストプログラム
に基づいて電子回路測定装置１の周辺回路制御部２によ
り周辺回路５のスイッチＳＷ１〜ＳＷ４及びＳＷａがオ
ン／オフ制御されると共に電源Ｒ１〜Ｒ４から電気信号
が被測定回路４に供給され、次に被測定回路４からの出
力信号を測定して良否判定が行われる。例えば、ＴＥＳ
Ｔ１のリーク電流１の測定においては、まずスイッチＳ
Ｗ１及びＳＷ３が閉じられ、被測定回路４のピンＰ１に
接続されている電源Ｒ１により０．４Ｖの電圧印加が行
われ、電流を測定するモードが設定される。次に、被測
定回路４のピンＰ３に接続されている電源Ｒ３を０Ｖに
設定してピンＰ１を流れる電流が測定される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、実際に測定
を実行するに先立って、テストプログラムにより設定さ
れる測定条件が測定仕様書に示されている測定条件を満
たしているか否かを確認するデバッグ作業が必要とな
る。図５に示した従来の測定装置では、被測定回路４の
各ピンＰ１〜Ｐ４にオシロスコープ等の波形観測装置を
接続してこれにより各ピンＰ１〜Ｐ４における電気的状
態を確認していた。このため、一つのテスト項目の測定
条件が設定される毎にテストプログラムの実行を中断し
てデバッグ作業を行わなければならず、またこのデバッ
グ作業が人手に委ねられていたので、デバッグ作業に多
大の時間と手間を要するという問題点があった。さら
に、デバッグ作業者によりデバッグの品質レベルが変動
するという問題点もあった。この発明はこのような問題
点を解消するためになされたもので、デバッグ作業を自
動的に行うことができるデバッグ用プログラムを作成す
る方法を提供することを目的とする。
を実行するに先立って、テストプログラムにより設定さ
れる測定条件が測定仕様書に示されている測定条件を満
たしているか否かを確認するデバッグ作業が必要とな
る。図５に示した従来の測定装置では、被測定回路４の
各ピンＰ１〜Ｐ４にオシロスコープ等の波形観測装置を
接続してこれにより各ピンＰ１〜Ｐ４における電気的状
態を確認していた。このため、一つのテスト項目の測定
条件が設定される毎にテストプログラムの実行を中断し
てデバッグ作業を行わなければならず、またこのデバッ
グ作業が人手に委ねられていたので、デバッグ作業に多
大の時間と手間を要するという問題点があった。さら
に、デバッグ作業者によりデバッグの品質レベルが変動
するという問題点もあった。この発明はこのような問題
点を解消するためになされたもので、デバッグ作業を自
動的に行うことができるデバッグ用プログラムを作成す
る方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係るデバッグ
用プログラム作成方法は、半導体測定装置をデバッグす
るためのデバッグ用プログラムを作成する方法であっ
て、半導体測定装置に接続された被測定回路を測定する
ためのテストプログラムを読み込み、テストプログラム
から被測定回路測定時の半導体測定装置の設定条件を抽
出するための抽出キーを定義し、抽出キーを用いてテス
トプログラムから抽出された設定条件の許容範囲を確認
条件として定義し、被測定回路測定時の半導体測定装置
の設定条件をモニタすると共に確認条件に基づいてモニ
タされた設定条件が許容し得るか否かを判定するための
モニタプログラムを生成し、テストプログラムにモニタ
プログラムへ分岐するための分岐指令を付加し、モニタ
プログラムにテストプログラムへ再帰するための再帰指
令を付加し、分岐指令が付加されたテストプログラムと
再帰指令が付加されたモニタプログラムとを有するデバ
ッグ用プログラムを出力する方法である。
用プログラム作成方法は、半導体測定装置をデバッグす
るためのデバッグ用プログラムを作成する方法であっ
て、半導体測定装置に接続された被測定回路を測定する
ためのテストプログラムを読み込み、テストプログラム
から被測定回路測定時の半導体測定装置の設定条件を抽
出するための抽出キーを定義し、抽出キーを用いてテス
トプログラムから抽出された設定条件の許容範囲を確認
条件として定義し、被測定回路測定時の半導体測定装置
の設定条件をモニタすると共に確認条件に基づいてモニ
タされた設定条件が許容し得るか否かを判定するための
モニタプログラムを生成し、テストプログラムにモニタ
プログラムへ分岐するための分岐指令を付加し、モニタ
プログラムにテストプログラムへ再帰するための再帰指
令を付加し、分岐指令が付加されたテストプログラムと
再帰指令が付加されたモニタプログラムとを有するデバ
ッグ用プログラムを出力する方法である。
【０００８】
【作用】この発明に係るデバッグ用プログラム作成方法
においては、テストプログラムから被測定回路測定時の
半導体測定装置の設定条件を抽出するための抽出キーが
定義されると共に抽出キーを用いてテストプログラムか
ら抽出された設定条件の許容範囲が確認条件として定義
され、確認条件に基づいてモニタされた設定条件が許容
し得るか否かを判定するモニタプログラムが生成され、
テストプログラムにモニタプログラムへ分岐するための
分岐指令が付加される一方、モニタプログラムにはテス
トプログラムへ再帰するための再帰指令が付加される。
このようにしてテストプログラムとモニタプログラムと
から構成されたデバッグ用プログラムが出力される。
においては、テストプログラムから被測定回路測定時の
半導体測定装置の設定条件を抽出するための抽出キーが
定義されると共に抽出キーを用いてテストプログラムか
ら抽出された設定条件の許容範囲が確認条件として定義
され、確認条件に基づいてモニタされた設定条件が許容
し得るか否かを判定するモニタプログラムが生成され、
テストプログラムにモニタプログラムへ分岐するための
分岐指令が付加される一方、モニタプログラムにはテス
トプログラムへ再帰するための再帰指令が付加される。
このようにしてテストプログラムとモニタプログラムと
から構成されたデバッグ用プログラムが出力される。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１はこの発明の一実施例に係る半導体測
定装置を示すブロック図である。テスタコントローラ１
１に電圧／電流源Ｓ１〜Ｓ２４、電圧計１２、ＡＣ信号
発生器１３及びＡＣ信号測定器１４が接続されている。
電圧／電流源Ｓ１〜Ｓ２４はそれぞれスイッチＣ１〜Ｃ
２４及びピン・マトリックス１５を介してマルチ・プレ
クサ１６に接続されている。また、電圧計１２、ＡＣ信
号発生器１３及びＡＣ信号測定器１４はそれぞれスイッ
チＣ２５〜Ｃ２７を介してマルチ・プレクサ１６に接続
されている。マルチ・プレクサ１６には、被測定回路を
測定するための測定用テストヘッド１７と測定条件の確
認のために用いられるモニタ用テストヘッド１８とが接
続されている。測定用テストヘッド１７には周辺回路１
９が設けられ、この周辺回路１９に被測定回路を挿着す
るための挿着部２０が形成されている。挿着部２０に被
測定回路を挿着すると、被測定回路の各ピンＰ１〜Ｐ４
が周辺回路１９の各端子に接続されるようになってい
る。モニタ用テストヘッド１８には被測定回路と同一の
形状に形成される、もしくは同様の接続を可能とする形
状に形成されると共に被測定回路の各ピンＰ１〜Ｐ４と
同一の配置でピンＰ１１〜Ｐ１４が形成されたモニタ端
子２１が設けられている。すなわち、モニタ用テストヘ
ッド１８のモニタ端子２１を測定用テストヘッド１７の
挿着部２０に挿着することにより、周辺回路１９の各端
子とモニタ端子の各ピンＰ１１〜Ｐ１４とが接続され
る。
て説明する。図１はこの発明の一実施例に係る半導体測
定装置を示すブロック図である。テスタコントローラ１
１に電圧／電流源Ｓ１〜Ｓ２４、電圧計１２、ＡＣ信号
発生器１３及びＡＣ信号測定器１４が接続されている。
電圧／電流源Ｓ１〜Ｓ２４はそれぞれスイッチＣ１〜Ｃ
２４及びピン・マトリックス１５を介してマルチ・プレ
クサ１６に接続されている。また、電圧計１２、ＡＣ信
号発生器１３及びＡＣ信号測定器１４はそれぞれスイッ
チＣ２５〜Ｃ２７を介してマルチ・プレクサ１６に接続
されている。マルチ・プレクサ１６には、被測定回路を
測定するための測定用テストヘッド１７と測定条件の確
認のために用いられるモニタ用テストヘッド１８とが接
続されている。測定用テストヘッド１７には周辺回路１
９が設けられ、この周辺回路１９に被測定回路を挿着す
るための挿着部２０が形成されている。挿着部２０に被
測定回路を挿着すると、被測定回路の各ピンＰ１〜Ｐ４
が周辺回路１９の各端子に接続されるようになってい
る。モニタ用テストヘッド１８には被測定回路と同一の
形状に形成される、もしくは同様の接続を可能とする形
状に形成されると共に被測定回路の各ピンＰ１〜Ｐ４と
同一の配置でピンＰ１１〜Ｐ１４が形成されたモニタ端
子２１が設けられている。すなわち、モニタ用テストヘ
ッド１８のモニタ端子２１を測定用テストヘッド１７の
挿着部２０に挿着することにより、周辺回路１９の各端
子とモニタ端子の各ピンＰ１１〜Ｐ１４とが接続され
る。
【００１０】電圧／電流源Ｓ１〜Ｓ２４のうち電圧／電
流源Ｓ１〜Ｓ１２と、電圧計１２と、ＡＣ信号発生器１
３と、ＡＣ信号測定器１４とはマルチ・プレクサ１６に
より測定用テストヘッド１７の周辺回路１９に接続され
る。一方、モニタ用テストヘッド１８には、電圧／電流
源Ｓ１〜Ｓ２４のうち電圧／電流源Ｓ１３〜Ｓ２４と、
測定を目的とした電圧計１２及びＡＣ信号測定器１４が
マルチ・プレクサ１６により接続されている。すなわ
ち、この半導体測定装置が有するハードウエア・リソー
スは測定用とモニタ用とに分割して使用される。また、
電圧／電流源Ｓ１〜Ｓ１２により測定用電源手段が、電
圧／電流源Ｓ１３〜Ｓ２４によりモニタ用電源手段が、
電圧計１２及びＡＣ信号測定器１４により電気信号測定
手段が、テスタコントローラ１１により制御手段がそれ
ぞれ構成されている。
流源Ｓ１〜Ｓ１２と、電圧計１２と、ＡＣ信号発生器１
３と、ＡＣ信号測定器１４とはマルチ・プレクサ１６に
より測定用テストヘッド１７の周辺回路１９に接続され
る。一方、モニタ用テストヘッド１８には、電圧／電流
源Ｓ１〜Ｓ２４のうち電圧／電流源Ｓ１３〜Ｓ２４と、
測定を目的とした電圧計１２及びＡＣ信号測定器１４が
マルチ・プレクサ１６により接続されている。すなわ
ち、この半導体測定装置が有するハードウエア・リソー
スは測定用とモニタ用とに分割して使用される。また、
電圧／電流源Ｓ１〜Ｓ１２により測定用電源手段が、電
圧／電流源Ｓ１３〜Ｓ２４によりモニタ用電源手段が、
電圧計１２及びＡＣ信号測定器１４により電気信号測定
手段が、テスタコントローラ１１により制御手段がそれ
ぞれ構成されている。
【００１１】次に、この実施例の動作について説明す
る。ここでは、上述した表１のうち測定番号１及び２の
リーク電流１及びリーク電流２の測定を行う場合につい
て考える。この測定を行うためには、次のようなテスト
プログラムが必要となる。
る。ここでは、上述した表１のうち測定番号１及び２の
リーク電流１及びリーク電流２の測定を行う場合につい
て考える。この測定を行うためには、次のようなテスト
プログラムが必要となる。
【００１２】 実行行番号 プログラム記述 １０ ＴＥＳＴ１：リーク電流１ ２０ ＳＥＴ ＳＷ１＝ＯＮ，ＳＷ３＝ＯＮ ３０ ＳＥＴ ＰＩＮ１＝０．４Ｖ，ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｉ ４０ ＳＥＴ ＰＩＮ３＝０Ｖ ５０ ＭＥＡＳ ＰＩＮ１ ６０ ＪＵＤＧＥ ＬＯ １μＡ，ＨＩ ３μＡ ７０ ＴＥＳＴ２：リーク電流２ ＳＥＴ ＳＷ１＝ＯＦＦ，ＳＷ２＝ＯＮ ８０ ＳＥＴ ＰＩＮ１＝ＯＦＦ ９０ ＳＥＴ ＰＩＮ２＝０．４Ｖ，ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｉ １００ ＭＥＡＳ ＰＩＮ２ １１０ ＪＵＤＧＥ ＬＯ ２μＡ，ＨＩ ４μＡ
【００１３】このテストプログラムに基づいて、測定条
件を確認するためのデバッグ用プログラムの作成を行
う。ここで、図２に示されるフローチャートを参照して
デバッグ用プログラムを作成する方法について説明す
る。まず、ステップ３１でこのテストプログラムの読み
込みを行う。例えば、ＴＥＳＴ１で示されるリーク電流
１の測定のプログラムにおいてデバッグを実施する場合
には、実行行番号３０及び４０の内容を確認する必要が
あり、これらの行番号を抽出するためにステップ３２で
「ＳＥＴ ＰＩＮ」を設定条件抽出キーとして定義す
る。この実行行番号３０及び４０の内容確認のタイミン
グを実行行番号６０におけるピンＰ１の電流値判定の後
とし、ステップ３３で実行行番号６０の次にモニタプロ
グラムへの分岐指令を挿入する。
件を確認するためのデバッグ用プログラムの作成を行
う。ここで、図２に示されるフローチャートを参照して
デバッグ用プログラムを作成する方法について説明す
る。まず、ステップ３１でこのテストプログラムの読み
込みを行う。例えば、ＴＥＳＴ１で示されるリーク電流
１の測定のプログラムにおいてデバッグを実施する場合
には、実行行番号３０及び４０の内容を確認する必要が
あり、これらの行番号を抽出するためにステップ３２で
「ＳＥＴ ＰＩＮ」を設定条件抽出キーとして定義す
る。この実行行番号３０及び４０の内容確認のタイミン
グを実行行番号６０におけるピンＰ１の電流値判定の後
とし、ステップ３３で実行行番号６０の次にモニタプロ
グラムへの分岐指令を挿入する。
【００１４】続くステップ３４で確認の条件の定義を行
う。例えば、電圧印加の確認では該当端子の電圧測定、
端子条件がオープンの場合には定電流印加時のクランプ
電圧測定とする。表１の各測定項目に対する確認条件を
以下の表２に示す。
う。例えば、電圧印加の確認では該当端子の電圧測定、
端子条件がオープンの場合には定電流印加時のクランプ
電圧測定とする。表１の各測定項目に対する確認条件を
以下の表２に示す。
【表２】 また、条件設定が適切であるか否かは、例えば設定値±
１０％の範囲で判定する。この確認条件の定義に基づい
てステップ３５でモニタプログラムが生成され、ステッ
プ３６でモニタプログラムの末尾にテストプログラムへ
の再帰指令が追加される。
１０％の範囲で判定する。この確認条件の定義に基づい
てステップ３５でモニタプログラムが生成され、ステッ
プ３６でモニタプログラムの末尾にテストプログラムへ
の再帰指令が追加される。
【００１５】その後、ステップ３７で全てのモニタプロ
グラムの生成が完了したか否かが判定され、完了するま
でステップ３３〜３７が繰り返される。そして、ステッ
プ３７で全てのモニタプログラムの生成が完了したと判
定されると、ステップ３８でデバッグ用プログラム実行
モードを選択するためのモード選択記述プログラムを追
加し、これによりデバッグ用プログラムを完成する。ス
テップ３９では、作成されたデバッグ用プログラムが、
使用しようとする電子回路測定装置で実行可能な形で出
力される。ここで、上述したテストプログラムに対応し
て実際に作成されたデバッグ用プログラムを以下に示
す。
グラムの生成が完了したか否かが判定され、完了するま
でステップ３３〜３７が繰り返される。そして、ステッ
プ３７で全てのモニタプログラムの生成が完了したと判
定されると、ステップ３８でデバッグ用プログラム実行
モードを選択するためのモード選択記述プログラムを追
加し、これによりデバッグ用プログラムを完成する。ス
テップ３９では、作成されたデバッグ用プログラムが、
使用しようとする電子回路測定装置で実行可能な形で出
力される。ここで、上述したテストプログラムに対応し
て実際に作成されたデバッグ用プログラムを以下に示
す。
【００１６】 実行行番号 プログラム記述 ５ ＳＥＴ ＭＯＤＥ＝？ １０ ＴＥＳＴ１：リーク電流１ ２０ ＳＥＴ ＳＷ１＝ＯＮ，ＳＷ３＝ＯＮ ３０ ＳＥＴ ＰＩＮ１＝０．４Ｖ，ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｉ ４０ ＳＥＴ ＰＩＮ３＝０Ｖ ５０ ＭＥＡＳ ＰＩＮ１ ６０ ＪＵＤＧＥ ＬＯ １μＡ，ＨＩ ３μＡ ６４ ＩＦ ＭＯＤＥ＝１ ＴＨＥＮ ＧＯＴＯ ＴＥＳＴ２ ６５ ＧＯＴＯ ＭＯＮ１ ６６ ＣＯＮＤ１： ７０ ＴＥＳＴ２：リーク電流２ ＳＥＴ ＳＷ１＝ＯＦＦ，ＳＷ２＝ＯＮ ８０ ＳＥＴ ＰＩＮ１＝ＯＦＦ ９０ ＳＥＴ ＰＩＮ２＝０．４Ｖ，ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｉ １００ ＭＥＡＳ ＰＩＮ２ １１０ ＪＵＤＧＥ ＬＯ ２μＡ，ＨＩ ４μＡ １１４ ＩＦ ＭＯＤＥ＝１ ＴＨＥＮ ＧＯＴＯ ＴＥＳＴ３ １１５ ＧＯＴＯ ＭＯＮ２ １１６ ＣＯＮＤ２： １０００ ＭＯＮ１： １０１０ ＳＥＴ ＰＩＮ１１ ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｖ １０２０ ＭＥＡＳ ＰＩＮ１１ １０３０ ＪＵＤＧＥ ＬＯ ０．３６Ｖ，ＨＩ ０．４４Ｖ １０４０ ＳＥＴ ＰＩＮ１１＝ＯＦＦ １０５０ ＳＥＴ ＰＩＮ１３ ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｖ １０６０ ＭＥＡＳ ＰＩＮ１３ １０７０ ＪＵＤＧＥ ＬＯ −０．０４Ｖ，ＨＩ ０．０４Ｖ １０８０ ＧＯＴＯ ＣＯＮＤ１ ２０００ ＭＯＮ２： ２０１０ ＳＥＴ ＰＩＮ１１ ０．１μＡ ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｖ ＣＬＡＭＰ＝１Ｖ ２０２０ ＭＥＡＳ ＰＩＮ１１ ２０３０ ＪＵＤＧＥ ＬＯ ０．９６Ｖ，ＨＩ １．０４Ｖ ２０４０ ＳＥＴ ＰＩＮ１１＝ＯＦＦ ２０５０ ＳＥＴ ＰＩＮ１２ ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｖ ２０６０ ＭＥＡＳ ＰＩＮ１２ ２０７０ ＪＵＤＧＥ ＬＯ ０．３６Ｖ，ＨＩ ０．４４Ｖ ２０８０ ＧＯＴＯ ＣＯＮＤ２
【００１７】このデバッグ用プログラムは、上述したテ
ストプログラムに実行行番号１０００〜１０８０及び２
０００〜２０８０のモニタプログラムを付加すると共に
テスト実行モード及びデバッグモードのいずれかを選択
するための実行行番号５と、モニタプログラムへの分岐
及び再帰のための実行行番号６４〜６６及び１１４〜１
１６を付加したものである。実行行番号１０００〜１０
８０及び２０００〜２０８０のモニタプログラムは、そ
れぞれ表１に示したリーク電流１及びリーク電流２の各
測定項目に対する設定条件が満たされているか否かを判
定するものである。なお、上記のデバッグ用プログラム
では、モニタ端子２１の各ピンＰ１１〜Ｐ１４における
電圧値の判定の許容範囲が±１０％に設定されている。
このデバッグ用プログラムを作成した後、モニタ用テス
トヘッド１８のモニタ端子２１を測定用テストヘッド１
７の挿着部２０に挿着し、この状態でデバッグ用プログ
ラムを実行させる。
ストプログラムに実行行番号１０００〜１０８０及び２
０００〜２０８０のモニタプログラムを付加すると共に
テスト実行モード及びデバッグモードのいずれかを選択
するための実行行番号５と、モニタプログラムへの分岐
及び再帰のための実行行番号６４〜６６及び１１４〜１
１６を付加したものである。実行行番号１０００〜１０
８０及び２０００〜２０８０のモニタプログラムは、そ
れぞれ表１に示したリーク電流１及びリーク電流２の各
測定項目に対する設定条件が満たされているか否かを判
定するものである。なお、上記のデバッグ用プログラム
では、モニタ端子２１の各ピンＰ１１〜Ｐ１４における
電圧値の判定の許容範囲が±１０％に設定されている。
このデバッグ用プログラムを作成した後、モニタ用テス
トヘッド１８のモニタ端子２１を測定用テストヘッド１
７の挿着部２０に挿着し、この状態でデバッグ用プログ
ラムを実行させる。
【００１８】ここで、デバッグ用プログラムにおける処
理の流れを図３に示す。まず、ステップ４１で測定しよ
うとする項目の測定条件を設定し、ステップ４２でデバ
ッグモードか否かを判定する。判定の結果デバッグモー
ドであれば、ステップ４３に進んでモニタプログラムを
実行した後、ステップ４４で次の測定項目のテストへ進
む。そして、ステップ４５で全ての測定項目のテストを
終了したことを確認するまで、ステップ４１〜４４を繰
り返す。ステップ４５で全てのテストが終了したことを
確認すると、ステップ４６でテストにより得られたデー
タを出力する。なお、デバッグ作業を行う際には、この
実施例の測定装置はデバッグモードに設定されるため、
ステップ４２に引き続いてステップ４３でモニタプログ
ラムの実行が行われる。
理の流れを図３に示す。まず、ステップ４１で測定しよ
うとする項目の測定条件を設定し、ステップ４２でデバ
ッグモードか否かを判定する。判定の結果デバッグモー
ドであれば、ステップ４３に進んでモニタプログラムを
実行した後、ステップ４４で次の測定項目のテストへ進
む。そして、ステップ４５で全ての測定項目のテストを
終了したことを確認するまで、ステップ４１〜４４を繰
り返す。ステップ４５で全てのテストが終了したことを
確認すると、ステップ４６でテストにより得られたデー
タを出力する。なお、デバッグ作業を行う際には、この
実施例の測定装置はデバッグモードに設定されるため、
ステップ４２に引き続いてステップ４３でモニタプログ
ラムの実行が行われる。
【００１９】このようにしてデバッグ作業が行われる
が、ステップ４６で出力されたデータのうち、モニタプ
ログラムのルーチン内の良否判定のみ採用され、テスト
プログラム内の良否判定結果はこの動作モードにおいて
は無視される。なお、上述したデバッグ用プログラムは
テスト実行時においてもそのまま使用される。この場
合、半導体測定装置はテスト実行モードに設定され、図
３のステップ４２でデバッグモードではないと判定され
てステップ４３のモニタプログラムの実行を行うことな
くステップ４４に進む。図１に示される電圧計１２及び
ＡＣ信号測定器１４は、デバッグ作業時のモニタ及びテ
スト実行時の測定の双方に共用される。
が、ステップ４６で出力されたデータのうち、モニタプ
ログラムのルーチン内の良否判定のみ採用され、テスト
プログラム内の良否判定結果はこの動作モードにおいて
は無視される。なお、上述したデバッグ用プログラムは
テスト実行時においてもそのまま使用される。この場
合、半導体測定装置はテスト実行モードに設定され、図
３のステップ４２でデバッグモードではないと判定され
てステップ４３のモニタプログラムの実行を行うことな
くステップ４４に進む。図１に示される電圧計１２及び
ＡＣ信号測定器１４は、デバッグ作業時のモニタ及びテ
スト実行時の測定の双方に共用される。
【００２０】図４に示す半導体測定装置のように、モニ
タ専用のモニタ用電圧／電流源２９を設けることもでき
る。この半導体測定装置では、電圧／電流源Ｓ１〜Ｓ２
４の全てが測定用テストヘッド１７に接続される一方、
モニタ用電圧／電流源２９がモニタ用テストヘッド２８
に接続されている。モニタ用テストヘッド２８内にはモ
ニタ用電圧／電流源２９とモニタ端子２１の各ピンとを
選択的に接続するマトリックス状の切り替えスイッチ２
８ａが設けられている。また、電圧計１２及びＡＣ信号
測定器１４がそれぞれスイッチＣ２８及びＣ２９を介し
てモニタ用テストヘッド２８のモニタ端子２１に接続さ
れている。スイッチ２８ａ、Ｃ２８及びＣ２９は、テス
タコントローラ１１により開閉制御される。
タ専用のモニタ用電圧／電流源２９を設けることもでき
る。この半導体測定装置では、電圧／電流源Ｓ１〜Ｓ２
４の全てが測定用テストヘッド１７に接続される一方、
モニタ用電圧／電流源２９がモニタ用テストヘッド２８
に接続されている。モニタ用テストヘッド２８内にはモ
ニタ用電圧／電流源２９とモニタ端子２１の各ピンとを
選択的に接続するマトリックス状の切り替えスイッチ２
８ａが設けられている。また、電圧計１２及びＡＣ信号
測定器１４がそれぞれスイッチＣ２８及びＣ２９を介し
てモニタ用テストヘッド２８のモニタ端子２１に接続さ
れている。スイッチ２８ａ、Ｃ２８及びＣ２９は、テス
タコントローラ１１により開閉制御される。
【００２１】なお、電子回路測定装置のハードウエア構
成として、任意の端子に切り替えて接続可能な定電圧印
加／電流測定及び定電流印加／電圧測定のモニタ専用の
機能を備えている場合には、テストプログラムに設定条
件抽出キーが現れる毎にモニタプログラムに分岐し、モ
ニタプログラムで確認した後にテストプログラムに再帰
するようにしてもよい。このようにして上記テストプロ
グラムのＴＥＳＴ１：リーク電流１に対応して作成され
たデバッグ用プログラムを以下に示す。
成として、任意の端子に切り替えて接続可能な定電圧印
加／電流測定及び定電流印加／電圧測定のモニタ専用の
機能を備えている場合には、テストプログラムに設定条
件抽出キーが現れる毎にモニタプログラムに分岐し、モ
ニタプログラムで確認した後にテストプログラムに再帰
するようにしてもよい。このようにして上記テストプロ
グラムのＴＥＳＴ１：リーク電流１に対応して作成され
たデバッグ用プログラムを以下に示す。
【００２２】 実行行番号 プログラム記述 ５ ＳＥＴ ＭＯＤＥ＝？ １０ ＴＥＳＴ１：リーク電流１ ２０ ＳＥＴ ＳＷ１＝ＯＮ，ＳＷ３＝ＯＮ ３０ ＳＥＴ ＰＩＮ１＝０．４Ｖ，ＭＥＡＳ．ＭＯＤＥ＝Ｉ ３５ ＧＯＳＵＢ ＭＯＮ１ ４０ ＳＥＴ ＰＩＮ３＝０Ｖ ４５ ＧＯＳＵＢ ＭＯＮ２ ５０ ＭＥＡＳ ＰＩＮ１ ６０ ＪＵＤＧＥ ＬＯ １μＡ，ＨＩ ３μＡ １０００ ＭＯＮ１： １０１０ ＣＯＮＮＥＣＴ ＭＯＮ ＴＯ ＰＩＮ１ １０２０ ＪＵＤＧＥ ＬＯ ０．３６Ｖ，ＨＩ ０．４４Ｖ １０３０ ＲＥＴＵＲＮ １１００ ＭＯＮ２： １１１０ ＣＯＮＮＥＣＴ ＭＯＮ ＴＯ ＰＩＮ２ １１２０ ＪＵＤＧＥ ＬＯ ０．３６Ｖ，ＨＩ ０．４４Ｖ １１３０ ＲＥＴＵＲＮ
【００２３】このデバッグ用プログラムにおいて、実行
行番号３０の設定条件に対しては実行行番号３５でモニ
タプログラムＭＯＮ１（実行行番号１０００〜１０３
０）に分岐し、実行行番号１０２０で設定条件を判定し
ている。一方、実行行番号４０の設定条件に対しては実
行行番号４５でモニタプログラムＭＯＮ２（実行行番号
１１００〜１１３０）に分岐し、実行行番号１１２０で
設定条件を判定している。
行番号３０の設定条件に対しては実行行番号３５でモニ
タプログラムＭＯＮ１（実行行番号１０００〜１０３
０）に分岐し、実行行番号１０２０で設定条件を判定し
ている。一方、実行行番号４０の設定条件に対しては実
行行番号４５でモニタプログラムＭＯＮ２（実行行番号
１１００〜１１３０）に分岐し、実行行番号１１２０で
設定条件を判定している。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るデ
バッグ用プログラム作成方法は、半導体測定装置に接続
された被測定回路を測定するためのテストプログラムを
読み込み、テストプログラムから被測定回路測定時の半
導体測定装置の設定条件を抽出するための抽出キーを定
義し、抽出キーを用いてテストプログラムから抽出され
た設定条件の許容範囲を確認条件として定義し、被測定
回路測定時の半導体測定装置の設定条件をモニタすると
共に確認条件に基づいてモニタされた設定条件が許容し
得るか否かを判定するためのモニタプログラムを生成
し、テストプログラムにモニタプログラムへ分岐するた
めの分岐指令を付加し、モニタプログラムにテストプロ
グラムへ再帰するための再帰指令を付加し、分岐指令が
付加されたテストプログラムと再帰指令が付加されたモ
ニタプログラムとを有するデバッグ用プログラムを出力
する方法であるので、自動的にデバッグ作業を行うデバ
ッグ用プログラムを作成することができる。
バッグ用プログラム作成方法は、半導体測定装置に接続
された被測定回路を測定するためのテストプログラムを
読み込み、テストプログラムから被測定回路測定時の半
導体測定装置の設定条件を抽出するための抽出キーを定
義し、抽出キーを用いてテストプログラムから抽出され
た設定条件の許容範囲を確認条件として定義し、被測定
回路測定時の半導体測定装置の設定条件をモニタすると
共に確認条件に基づいてモニタされた設定条件が許容し
得るか否かを判定するためのモニタプログラムを生成
し、テストプログラムにモニタプログラムへ分岐するた
めの分岐指令を付加し、モニタプログラムにテストプロ
グラムへ再帰するための再帰指令を付加し、分岐指令が
付加されたテストプログラムと再帰指令が付加されたモ
ニタプログラムとを有するデバッグ用プログラムを出力
する方法であるので、自動的にデバッグ作業を行うデバ
ッグ用プログラムを作成することができる。
【図１】この発明の一実施例に係る半導体測定装置を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図２】この発明の一実施例に係るデバッグ用プログラ
ム作成方法を示すフローチャート図である。
ム作成方法を示すフローチャート図である。
【図３】デバッグ用プログラムにおける処理の流れを示
すフローチャート図である。
すフローチャート図である。
【図４】他の実施例に係る半導体測定装置を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【図５】従来の半導体測定装置を示すブロック図であ
る。
る。
２０ 挿着部 ２１ モニタ端子
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体測定装置をデバッグするためのデ
バッグ用プログラムを作成する方法であって、 半導体測定装置に接続された被測定回路を測定するため
のテストプログラムを読み込み、 テストプログラムから被測定回路測定時の半導体測定装
置の設定条件を抽出するための抽出キーを定義し、 抽出キーを用いてテストプログラムから抽出された設定
条件の許容範囲を確認条件として定義し、 被測定回路測定時の半導体測定装置の設定条件をモニタ
すると共に確認条件に基づいてモニタされた設定条件が
許容し得るか否かを判定するためのモニタプログラムを
生成し、 テストプログラムにモニタプログラムへ分岐するための
分岐指令を付加し、 モニタプログラムにテストプログラムへ再帰するための
再帰指令を付加し、 分岐指令が付加されたテストプログラムと再帰指令が付
加されたモニタプログラムとを有するデバッグ用プログ
ラムを出力することを特徴とするデバッグ用プログラム
作成方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3136907A JP2944256B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | デバッグ用プログラム作成方法 |
| US07/881,471 US5375075A (en) | 1991-06-10 | 1992-05-11 | Semiconductor measuring apparatus and method of preparing debugging program |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3136907A JP2944256B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | デバッグ用プログラム作成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04361180A JPH04361180A (ja) | 1992-12-14 |
| JP2944256B2 true JP2944256B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=15186361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3136907A Expired - Lifetime JP2944256B2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | デバッグ用プログラム作成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5375075A (ja) |
| JP (1) | JP2944256B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69320325T2 (de) * | 1992-12-02 | 1999-01-07 | Hyundai Motor Co., Seoul/Soul | Fahrzeugaufhängungssystem |
| FR2756380B1 (fr) * | 1996-11-25 | 1998-12-18 | Schlumberger Ind Sa | Dispositif de controle de conformite de consommation d'un composant electronique dans une machine de tests |
| US5930735A (en) * | 1997-04-30 | 1999-07-27 | Credence Systems Corporation | Integrated circuit tester including at least one quasi-autonomous test instrument |
| US7092837B1 (en) | 1998-10-30 | 2006-08-15 | Ltx Corporation | Single platform electronic tester |
| US6449741B1 (en) | 1998-10-30 | 2002-09-10 | Ltx Corporation | Single platform electronic tester |
| US6042898A (en) * | 1998-12-15 | 2000-03-28 | United Technologies Corporation | Method for applying improved durability thermal barrier coatings |
| KR100532447B1 (ko) * | 2003-07-11 | 2005-11-30 | 삼성전자주식회사 | 높은 테스트 전류 주입이 가능한 집적 회로 소자의 병렬테스트 장치 및 방법 |
| US20060020413A1 (en) * | 2004-07-26 | 2006-01-26 | Septon Daven W | Methods and apparatus for providing automated test equipment with a means to jump and return in a test program |
| TWI439711B (zh) * | 2011-10-03 | 2014-06-01 | Star Techn Inc | 切換矩陣器及其半導體元件特性之測試系統 |
| US10451668B2 (en) * | 2017-04-28 | 2019-10-22 | Advantest Corporation | Test program flow control |
| US10509074B2 (en) * | 2018-02-22 | 2019-12-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Electrical testing apparatus for spintronics devices |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4354268A (en) * | 1980-04-03 | 1982-10-12 | Santek, Inc. | Intelligent test head for automatic test system |
| JPS60102312A (ja) * | 1983-11-02 | 1985-06-06 | Mitsubishi Electric Corp | シミユレ−シヨン装置 |
| ATE49303T1 (de) * | 1984-09-21 | 1990-01-15 | Siemens Ag | Einrichtung fuer die funktionspruefung integrierter schaltkreise. |
| DE3785050D1 (de) * | 1987-12-01 | 1993-04-29 | Kurt Ammon | Selbstentwickelndes computersystem. |
| JP2697861B2 (ja) * | 1988-06-28 | 1998-01-14 | 三菱電機株式会社 | 測定プログラム自動作成装置 |
| JPH02189477A (ja) * | 1989-01-19 | 1990-07-25 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路の測定仕様作成方法 |
| JPH02189476A (ja) * | 1989-01-19 | 1990-07-25 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路の測定方法 |
| JPH0359476A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路の測定方法 |
| US5122976A (en) * | 1990-03-12 | 1992-06-16 | Westinghouse Electric Corp. | Method and apparatus for remotely controlling sensor processing algorithms to expert sensor diagnoses |
-
1991
- 1991-06-10 JP JP3136907A patent/JP2944256B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-05-11 US US07/881,471 patent/US5375075A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04361180A (ja) | 1992-12-14 |
| US5375075A (en) | 1994-12-20 |
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