JP5653275B2 - 離型剤組成物、及びモールド - Google Patents
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Description
NILの一般的な工程は以下の通りである。
まず、基材上にインプリントレジスト組成物を塗布してレジスト層を形成する。次に、所望の凹凸パターンを有するモールド構造体を、前記インプリントレジスト層を有する基材に密着させ、加圧し、その後、モールド構造体を離型する。レジスト層には、モールド構造体の凹凸パターンに対応した凸凹部が形成される。
例えば、ナノプリント用モールドの離型剤として、所定のパーフルオロポリエーテル鎖を有する化合物が提案されている(例えば、特許文献1〜3)。
また、本発明は、NILに有用な新規な離型剤組成物、及び耐久性が高いNIL用モールドを提供することを課題とする。
また、本発明は、レジストが直接モールドに接触しないよう、モールド表面に緻密な膜を形成可能な離型剤組成物、及び該組成物からなる膜を有するモールドを提供することを課題とする。
[1]少なくとも1種類の下記一般式(1)で表される化合物を含有することを特徴とする離型剤組成物:
[3]Xが、置換されていてもよい芳香族性環状基又は非芳香族性環状基である[1]又は[2]の離型剤組成物。
[4]Yの有する吸着基が、水酸基、カルボキシル基、及びシランカップリング基から選択される吸着基である[1]〜[3]のいずれかの離型剤組成物。
[5]Yの有する吸着基が、水酸基である[1]〜[4]のいずれかの離型剤組成物。
[6]Yが、C2〜C10のアルキレン基を含み、但しアルキレン基中の1つの炭素原子又は隣り合わない2以上の炭素原子は、酸素原子、窒素原子、硫黄原子又はカルボニル基(C=O)に置き換わっていてもよく、且つアルキレン基中のいずれかの炭素原子に、又は炭素原子が窒素原子で置換されている場合は窒素原子に、直接もしくはC1〜C5のアルキレン基を介して吸着性基が結合している連結基である[1]〜[5]のいずれかの離型剤組成物。
[14]ナノインプリント加工用であることを特徴とする[13]のモールド。
[15]表面が石英、ガラス、シリコン、シリコンの酸化物、シリコーン樹脂、金属、金属酸化物、及びTEOSのいずれかからなる[13]又は[14]のモールド。
また、本発明によれば、レジストが直接モールドに接触しないよう、モールド表面に緻密な膜を形成可能な離型剤組成物、及び該組成物からなる膜を有するモールドを提供することができる。
1. 離型剤組成物
式(1)の化合物:
本発明の離型剤組成物は、少なくとも1種の式(1)で表される化合物を含有することを特徴とする。下記式(1)の化合物は、分子の中心骨格となる環状基Xと、パーフルオロアルキレン鎖とを連結する連結基Yが、吸着性基を少なくとも1つ含む。式(1)の化合物は、この分子構造上の特徴により、鎖状分子のフッ素含有鎖の末端に吸着性基を有する化合物と比較して、フッ素含有鎖のモールド本体表面上での分子自由度が高い。そのため、効率的に表面を被覆し、緻密に自己組織化した単分子膜を形成することができる。環状基を分子の中心として、その近傍に複数の吸着性基、及びその側鎖に複数のフッ素鎖を配すると、この効果がより高くなる。また、本発明に係わる下記式(1)の化合物には、連結基Yに芳香族性環状基を有しないという特徴もある。この分子構造上の特徴により、Yが芳香族性環状基を含む分子と比較して、分子がより柔軟である。この軟骨格型離型剤を使用すると、例えばYに芳香族性環状基を含む硬骨格型よりも母核が小さくなり、モールド表面により緻密にフッ素鎖を配向させることが可能になる。それによりモールドへのレジスト付着をより抑制することができる。
Xで表される環状基に置換可能な置換基の例には、水素原子の他、以下の置換基群Tが含まれる。
置換基群T:
ハロゲン原子(例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、アルキル基(好ましくは炭素数1〜30のアルキル基、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、tert−ブチル基、n−オクチル基、2−エチルヘキシル基)、シクロアルキル基(好ましくは、炭素数3〜30の置換又は無置換のシクロアルキル基、例えば、シクロヘキシル基、シクロペンチル基、4−n−ドデシルシクロヘキシル基)、ビシクロアルキル基(好ましくは、炭素数5〜30の置換又は無置換のビシクロアルキル基、つまり、炭素数5〜30のビシクロアルカンから水素原子を一個取り去った1価の基である。例えば、ビシクロ[1,2,2]ヘプタン−2−イル基、ビシクロ[2,2,2]オクタン−3−イル基)、アルケニル基(好ましくは炭素数2〜30の置換又は無置換のアルケニル基、例えば、ビニル基、アリル基)、シクロアルケニル基(好ましくは、炭素数3〜30の置換又は無置換のシクロアルケニル基、つまり、炭素数3〜30のシクロアルケンの水素原子を一個取り去った1価の基である。例えば、2−シクロペンテン−1−イル、2−シクロヘキセン−1−イル基)、ビシクロアルケニル基(置換又は無置換のビシクロアルケニル基、好ましくは、炭素数5〜30の置換又は無置換のビシクロアルケニル基、つまり二重結合を一個持つビシクロアルケンの水素原子を一個取り去った1価の基である。例えば、ビシクロ[2,2,1]ヘプト−2−エン−1−イル基、ビシクロ[2,2,2]オクト−2−エン−4−イル基)、アルキニル基(好ましくは、炭素数2〜30の置換又は無置換のアルキニル基、例えば、エチニル基、プロパルギル基)、アリール基(好ましくは炭素数6〜30の置換又は無置換のアリール基、例えばフェニル基、p−トリル基、ナフチル基)、ヘテロ環基(好ましくは5又は6員の置換又は無置換の、芳香族又は非芳香族のヘテロ環化合物から一個の水素原子を取り除いた1価の基であり、さらに好ましくは、炭素数3〜30の5又は6員の芳香族のヘテロ環基である。例えば、2−フリル基、2−チエニル基、2−ピリミジニル基、2−ベンゾチアゾリル基)、シアノ基、ニトロ基、カルボキシル基、アルコキシ基(好ましくは、炭素数1〜30の置換又は無置換のアルコキシ基、例えば、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基、tert−ブトキシ基、n−オクチルオキシ基、2−メトキシエトキシ基)、アリールオキシ基(好ましくは、炭素数6〜30の置換又は無置換のアリールオキシ基、例えば、フェノキシ基、2−メチルフェノキシ基、4−tert−ブチルフェノキシ基、3−ニトロフェノキシ基、2−テトラデカノイルアミノフェノキシ基)、シリルオキシ基(好ましくは、炭素数3〜20のシリルオキシ基、例えば、トリメチルシリルオキシ基、tert−ブチルジメチルシリルオキシ基)、ヘテロ環オキシ基(好ましくは、炭素数2〜30の置換又は無置換のヘテロ環オキシ基、1−フェニルテトラゾール−5−オキシ基、2−テトラヒドロピラニルオキシ基)、アシルオキシ基(好ましくはホルミルオキシ基、炭素数2〜30の置換又は無置換のアルキルカルボニルオキシ基、炭素数6〜30の置換又は無置換のアリールカルボニルオキシ基、例えば、ホルミルオキシ基、アセチルオキシ基、ピバロイルオキシ基、ステアロイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基、p−メトキシフェニルカルボニルオキシ基)、カルバモイルオキシ基(好ましくは、炭素数1〜30の置換又は無置換のカルバモイルオキシ基、例えば、N,N−ジメチルカルバモイルオキシ基、N,N−ジエチルカルバモイルオキシ基、モルホリノカルボニルオキシ基、N,N−ジ−n−オクチルアミノカルボニルオキシ基、N−n−オクチルカルバモイルオキシ基)、アルコキシカルボニルオキシ基(好ましくは、炭素数2〜30の置換又は無置換アルコキシカルボニルオキシ基、例えばメトキシカルボニルオキシ基、エトキシカルボニルオキシ基、tert−ブトキシカルボニルオキシ基、n−オクチルカルボニルオキシ基)、アリールオキシカルボニルオキシ基(好ましくは、炭素数7〜30の置換又は無置換のアリールオキシカルボニルオキシ基、例えば、フェノキシカルボニルオキシ基、p−メトキシフェノキシカルボニルオキシ基、p−n−ヘキサデシルオキシフェノキシカルボニルオキシ基)、アミノ基(好ましくは、アミノ基、炭素数1〜30の置換又は無置換のアルキルアミノ基、炭素数6〜30の置換又は無置換のアニリノ基、例えば、アミノ基、メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、アニリノ基、N−メチル−アニリノ基、ジフェニルアミノ基)、アシルアミノ基(好ましくは、ホルミルアミノ基、炭素数1〜30の置換又は無置換のアルキルカルボニルアミノ基、炭素数6〜30の置換又は無置換のアリールカルボニルアミノ基、例えば、ホルミルアミノ基、アセチルアミノ基、ピバロイルアミノ基、ラウロイルアミノ基、ベンゾイルアミノ基)、アミノカルボニルアミノ基(好ましくは、炭素数1〜30の置換又は無置換のアミノカルボニルアミノ基、例えば、カルバモイルアミノ基、N,N−ジメチルアミノカルボニルアミノ基、N,N−ジエチルアミノカルボニルアミノ基、モルホリノカルボニルアミノ基)、アルコキシカルボニルアミノ基(好ましくは炭素数2〜30の置換又は無置換アルコキシカルボニルアミノ基、例えば、メトキシカルボニルアミノ基、エトキシカルボニルアミノ基、tert−ブトキシカルボニルアミノ基、n−オクタデシルオキシカルボニルアミノ基、N−メチルーメトキシカルボニルアミノ基)、アリールオキシカルボニルアミノ基(好ましくは、炭素数7〜30の置換又は無置換のアリールオキシカルボニルアミノ基、例えば、フェノキシカルボニルアミノ基、p−クロロフェノキシカルボニルアミノ基、m−n−オクチルオキシフェノキシカルボニルアミノ基)、スルファモイルアミノ基(好ましくは、炭素数0〜30の置換又は無置換のスルファモイルアミノ基、例えば、スルファモイルアミノ基、N,N−ジメチルアミノスルホニルアミノ基、N−n−オクチルアミノスルホニルアミノ基)、アルキル及びアリールスルホニルアミノ基(好ましくは炭素数1〜30の置換又は無置換のアルキルスルホニルアミノ基、炭素数6〜30の置換又は無置換のアリールスルホニルアミノ基、例えば、メチルスルホニルアミノ基、ブチルスルホニルアミノ基、フェニルスルホニルアミノ基、2,3,5−トリクロロフェニルスルホニルアミノ基、p−メチルフェニルスルホニルアミノ基)、メルカプト基、アルキルチオ基(好ましくは、炭素数1〜30の置換又は無置換のアルキルチオ基、例えばメチルチオ基、エチルチオ基、n−ヘキサデシルチオ基)、アリールチオ基(好ましくは炭素数6〜30の置換又は無置換のアリールチオ基、例えば、フェニルチオ基、p−クロロフェニルチオ基、m−メトキシフェニルチオ基)、ヘテロ環チオ基(好ましくは炭素数2〜30の置換又は無置換のヘテロ環チオ基、例えば、2−ベンゾチアゾリルチオ基、1−フェニルテトラゾール−5−イルチオ基)、スルファモイル基(好ましくは炭素数0〜30の置換又は無置換のスルファモイル基、例えば、N−エチルスルファモイル基、N−(3−ドデシルオキシプロピル)スルファモイル基、N,N−ジメチルスルファモイル基、N−アセチルスルファモイル基、N−ベンゾイルスルファモイル基、N−(N’−フェニルカルバモイル)スルファモイル基)、スルホ基、アルキル及びアリールスルフィニル基(好ましくは、炭素数1〜30の置換又は無置換のアルキルスルフィニル基、炭素数6〜30の置換又は無置換のアリールスルフィニル基、例えば、メチルスルフィニル基、エチルスルフィニル基、フェニルスルフィニル基、p−メチルフェニルスルフィニル基)、アルキル及びアリールスルホニル基(好ましくは、炭素数1〜30の置換又は無置換のアルキルスルホニル基、炭素数6〜30の置換又は無置換のアリールスルホニル基、例えば、メチルスルホニル基、エチルスルホニル基、フェニルスルホニル基、p−メチルフェニルスルホニル基)、アシル基(好ましくはホルミル基、炭素数2〜30の置換又は無置換のアルキルカルボニル基、炭素数7〜30の置換又は無置換のアリールカルボニル基、例えば、アセチル基、ピバロイルベンゾイル基)、アリールオキシカルボニル基(好ましくは、炭素数7〜30の置換又は無置換のアリールオキシカルボニル基、例えば、フェノキシカルボニル基、o−クロロフェノキシカルボニル基、m−ニトロフェノキシカルボニル基、p−tert−ブチルフェノキシカルボニル基)、アルコキシカルボニル基(好ましくは、炭素数2〜30の置換又は無置換アルコキシカルボニル基、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、tert−ブトキシカルボニル基、n−オクタデシルオキシカルボニル基)、カルバモイル基(好ましくは、炭素数1〜30の置換又は無置換のカルバモイル基、例えば、カルバモイル基、N−メチルカルバモイル基、N,N−ジメチルカルバモイル基、N,N−ジ−n−オクチルカルバモイル基、N−(メチルスルホニル)カルバモイル基)、アリール及びヘテロ環アゾ基(好ましくは炭素数6〜30の置換又は無置換のアリールアゾ基、炭素数3〜30の置換又は無置換のヘテロ環アゾ基、例えば、フェニルアゾ基、p−クロロフェニルアゾ基、5−エチルチオ−1,3,4−チアジアゾール−2−イルアゾ基)、イミド基(好ましくは、N−スクシンイミド基、N−フタルイミド基)、ホスフィノ基(好ましくは、炭素数2〜30の置換又は無置換のホスフィノ基、例えば、ジメチルホスフィノ基、ジフェニルホスフィノ基、メチルフェノキシホスフィノ基)、ホスフィニル基(好ましくは、炭素数2〜30の置換又は無置換のホスフィニル基、例えば、ホスフィニル基、ジオクチルオキシホスフィニル基、ジエトキシホスフィニル基)、ホスフィニルオキシ基(好ましくは、炭素数2〜30の置換又は無置換のホスフィニルオキシ基、例えば、ジフェノキシホスフィニルオキシ基、ジオクチルオキシホスフィニルオキシ基)、ホスフィニルアミノ基(好ましくは、炭素数2〜30の置換又は無置換のホスフィニルアミノ基、例えば、ジメトキシホスフィニルアミノ基、ジメチルアミノホスフィニルアミノ基)、シリル基(好ましくは、炭素数3〜30の置換又は無置換のシリル基、例えば、トリメチルシリル基、tert−ブチルジメチルシリル基、フェニルジメチルシリル基)を表わす。
また、式(1)の化合物は、2以上のXが、直接又は炭素原子等(例えば−CH2−)を介して結合した、ビス体等の多量体であってもよい。多量体の場合、それぞれの単量体の構造は同一であっても異なっていてもよい。
末端のパーフルオロアルキレンオキシ基鎖(以下、単に「フッ素鎖」という場合がある)は、化合物の極性を大きく変化させるので、好ましくは化合物合成の最終段階に近いところで、導入するのが好ましい。
また、前記一般式(1c)および(1f)で表される化合物のうち、環状基がトリアジンであり、k=0のものは、例えば、ハロゲン化シアヌルに、吸着性基とフッ素鎖を有する脂肪族アミンを反応させることによって、合成できる。この反応では、アミンとハロゲン化シアヌルの反応と、吸着性基とハロゲン化シアヌルの反応が競争的になる場合があるので、吸着性基の種類によっては、あらかじめ該吸着性基を保護したり、又は後から吸着性基を導入するのが好ましい。また、フッ素鎖は、あらかじめアミンに導入しておいても、後から導入してもよい。
スキーム1は、環状基Xが、フェニル基等の芳香族アリール基又はシアヌル酸のトリオン体残基である式(1)の化合物の合成に適する。
スキーム2中の試薬2Aは、式(1)中のXになり得る環状化合物であって、1以上のNHを含むテトラアザシクロドデカン等の環状化合物を意味する。即ち、スキーム2は、環状基Xが、窒素原子を環構成原子として含む非芳香族系へテロ環残基である式(1)の化合物の合成に適する。
スキーム3は、環状基Xが、トリアジンの残基である式(1)の化合物の合成に適する。
本発明の離型剤組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、1以上の添加剤を含有していてもよい。添加剤の例としては、フッ素界面活性剤が挙げられ、中でもパーフルオロアルキルポリエーテルオリゴマーが好ましい。パーフルオロアルキルポリエーテルオリゴマーを添加すると、離型剤組成物の粘度を低減することができ、それにより摩擦をさらに低減することができる。摩擦低減によりモールド/レジスト剥離時の剥離力を抑制することが可能であり、形成したレジストパターンを損なうことなく剥離できる。パーフルオロアルキルポリエーテルオリゴマーの好ましい例には、下記一般式(a)〜(d)で表されるパーフルオロアルキルポリエーテルオリゴマーが含まれる。
[A及びBはそれぞれ、OHCH2−又は下式から選ばれる少なくとも1種の基を表し;rは1〜30のいずれかの数であり、sは1〜30のいずれかの数であり;
[X及びYはそれぞれ、F、HO(CH2CH2O)tCH2−、HOCH2CH(OH)CH2OCH2−、HOOC−及びピペロニル基から選ばれる基を表し;mは1〜60のいずれかの数であり;nは1〜60のいずれかの数であり;tは1〜30のいずれかの数である。]
F[CF(CF3)CF2O]uCF(CF3)−X’ (c)
[X’は、F又は−COOHを表し;uは1〜60のいずれかの数である。]
F[CF2CF2CF2O]vCF2CF2CH2−Z (d)
[Zは、F、HO−及びCOOH−から選ばれる基を表し;vは1〜60のいずれかの数である。]
化合物(a)〜(d)含有による効果は、本発明の離型剤組成物の粘度低減による摩擦低減である。摩擦低減によりモールド/レジスト剥離時の剥離力を抑制することが可能であり、形成したレジストパターンを損なうことなく剥離できる。
本発明の離型剤組成物は、溶液及び/又は分散液等の液体として調製することができる。該溶液及び分散液の調製に用いられる溶剤としては、“Vertrel XF−UP”(三井・デュポンフロロケミカル社製)、“HFE−7100DL”(住友スリーエム社製)、“HFE−7200”(住友スリーエム社製)、“AK−225”(旭硝子製)、アセトン、及び2−ブタノンなどの市販品を使用することができる。
好ましい溶剤は、塗布法によっても異なり、例えば、ディップコート法の場合は、“Vertrel XF−UP”(三井・デュポンフロロケミカル社製)、“HFE−7100DL”(住友スリーエム社製)、“HFE−7200”(住友スリーエム社製)などのフッ素系溶剤が好ましい。
溶液(又は分散液)中の前記化合物の濃度としては、一般的には0.001〜0.5質量%程度が好ましく、特に0.001〜0.2質量%程度がより好ましい。
本発明は、本体と、該本体の表面の少なくとも一部に、本発明の離型剤組成物からなる膜を有することを特徴とするモールドにも関する。本発明のモールドは、優れた離型性を示し、特に、ナノインプリント加工用モールドとして有用である。前記本体を構成する材料については特に制限はないが、微細な凹凸のパターンが形成可能な点で、石英、ガラス、シリコン、シリコンの酸化物、シリコーン樹脂、金属、金属酸化物、及びTEOSのいずれかからなるのが好ましい。金属は合金であってもよい。金属及び金属酸化物の好ましい例には、ニッケル、ニッケルの酸化物、ニッケルを含む合金、タンタル、クロム、及びクロムの酸化物が含まれる。
モールド本体の表面に離型膜を形成する方法は、通常、洗浄工程、塗布工程、吸着促進工程、及びリンス工程の4工程を含む。但し、この方法に限定されるものではない。以下、各工程について説明する。
洗浄工程:
洗浄工程は、モールド本体の表面を洗浄及び/又は活性化することを目的として実施される。その方法については、特に制限はなく、例えば、UV照射、プラズマ処理などの処理が挙げられる。モールド表面が十分に清浄、活性されているのであれば、この工程は省略することも可能である。
塗布工程は、前記洗浄されたモールド本体の表面を、本発明の離型剤組成物で被覆し、離型層を形成する工程である。塗布方法については特に制限はない、溶液(又は分散液)として調製された本発明の離型剤組成物を利用する態様では、公知の種々の塗布方法、例えば、ディップコート法、及びスピンコート法等を利用することができる。また、塗布方法によらず、例えば、真空蒸着法などを利用して、離型層を形成することもできる。
吸着促進工程は、離型剤組成物のインプリントモールド表面への吸着を促進することを目的として実施される。その方法については、特に制限はないが、アニール処理、UV照射などが好ましい。アニール処理は、温度50℃〜150℃程度で行うのが好ましい。また、UV照射の場合は、波長185nm、又は254nmの光を含むUVランプを使用するのが好ましい。
リンス工程は、前記吸着促進処理されたモールドをリンスする工程である。このリンス工程では、モールド本体に適用された余剰の前記離型剤組成物を、除去することができる。前記具体的方法についてはと、特に制限はないが、超音波洗浄、ディップリンス等が実施されるであろう。前記超音波洗浄を実施する時間としては、特に制限はなく、10秒間〜10分間程度実施することができる。また、前記ディップリンスは、溶剤に浸漬させてリンス処理を行なう方法であり、浸漬時間としては0秒間〜30分間程度とすることができる。リンス処理に用いる溶剤としては、特に制限はなく、前記離型剤組成物を溶液として調製する際に用いる溶剤の例と同様である。
離型剤組成物の準備:
化合物(1)を、溶剤“Vertrel XF−UP”(三井・デュポンフロロケミカル社製)に濃度0.1質量%で溶解し、離型剤溶液を調製した。
モールド本体として、石英からなり直方体(縦20mm、横30mm、高さ0.5mm)の基板を用いた。上記で調製した離型剤溶液を、UVを5分間照射することにより洗浄したモールドにディップコート法で塗布し、120℃ 15分間のアニール処理を行なうことにより吸着促進し、最後に溶剤Vertrel XF−UPにてディップリンスして、本体の表面に離型層を形成し、モールドを作製した。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(2)とした以外は同様にして実施例2の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(3)とし、濃度0.01質量%で溶解した以外は、同様にして実施例3の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(4)とし、濃度0.01質量%で溶解した以外は、同様にして実施例4の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(5)とし、濃度0.01質量%で溶解した以外は、同様にして実施例5の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(6)とし、濃度0.01質量%で溶解した以外は、同様にして実施例6の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(7)とし、濃度0.05質量%で溶解した以外は、同様にして実施例7の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(8)とし、濃度0.05質量%で溶解した以外は、同様にして実施例8の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(9)とし、濃度0.05質量%で溶解した以外は、同様にして実施例9の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(10)とし、濃度0.05質量%で溶解した以外は、同様にして実施例10の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(11)とし、濃度0.05質量%で溶解した以外は、同様にして実施例11の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(12)とし、濃度0.05質量%で溶解した以外は、同様にして実施例12の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(13)とし、濃度0.05質量%で溶解した以外は、同様にして実施例13の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(14)とし、濃度0.05質量%で溶解した以外は、同様にして実施例14の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(20)とし、濃度0.025質量%で溶解した以外は、同様にして実施例15の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(21)とし、濃度0.025質量%で溶解した以外は、同様にして実施例16の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(22)とし、濃度0.05質量%で溶解した以外は、同様にして実施例17の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(15)とし、濃度0.2質量%で溶解した以外は、同様にして比較例1の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(16)とし、濃度0.2質量%で溶解した以外は、同様にして比較例2の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(17)とし、濃度0.2質量%で溶解した以外は、同様にして比較例3の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(18)とし、濃度0.2質量%で溶解した以外は、同様にして比較例4の試験用モールドを得た。
実施例1の作製方法において、化合物(1)を下記化合物(19)とし、濃度0.2質量%で溶解した以外は、同様にして比較例5の試験用モールドを得た。
作製した各モールドについて、以下の評価を行った。
アクリル系レジスト(PAK−01−60、東洋合成工業(株)製)を100nmの厚みになるようにスピンコート法(1,500rpm)によりレジスト層を準備した。その試験基板上のレジスト層に、作製した各モールドの離型処理面を押し当て、波長365nmのUV光(UV−LED照射器UV−400シリーズ、(株)キーエンス製)にてレジストを硬化し、その後離型した。この操作を各モールドについて100回ずつ行ない、100回目の離型で得られた硬化レジスト膜を光学顕微鏡(倍率50倍〜1,500倍)の暗視野測定で検査した。観察された剥離故障の程度を下記基準により四段階で官能評価した。
◎:剥離故障なし
○:剥離故障あるが、サイズ100μ角未満が3箇所以内
△:剥離故障あるが、サイズ100μ角未満が4箇所以上
×:サイズ100μ角以上の剥離故障あり
Claims (13)
- 少なくとも1種類の下記一般式(1)で表される化合物を含有することを特徴とする離型剤組成物:
Yは、少なくとも一つの水酸基、カルボキシル基、および、シランカップリング基から選択される吸着性基を有し、エーテル性酸素原子、アミン性窒素原子、及びアミド結合からなる群より選ばれる原子又は原子団を少なくとも1つ有する、炭素数1〜15の直鎖状又は分枝状で、且つ芳香族性環状基を有しない、2〜5価の連結基であり;p1は1〜4の整数を表し、p2、p3およびp4はそれぞれ0〜4の整数を表し、qは0〜30の整数を表し、nは1〜10の整数を表し、sは1〜4の整数を表し、tは2〜4の整数を表し;但し、一般式(1)中の−{(CF2)p1(CF)p2[CF(CF3)]p3[C(CF3)2]p4O}−を構成する、−(CF2)p1−、−(CF)p2−、−[CF(CF3)]p3−、及び−[C(CF3)2]p4−の結合の順番は限定されず、−{(CF2)p1(CF)p2[CF(CF3)]p3[C(CF3)2]p4O}−は、−(CF2)p1−、−(CF)p2−、−[CF(CF3)]p3−、及び−[C(CF3)2]p4−から選ばれるパーフルオロアルキレン単位と酸素原子とがランダムに分布したパーフルオロアルキレンオキシ基を意味するものとし、qが2以上の時、複数の−{(CF2)p1(CF)p2[CF(CF3)]p3[C(CF3)2]p4O}−は互いに同一でも異なっていてもよく、またsが2以上の時、複数のn及びqはそれぞれ互いに同一でも異なっていてもよく、またtが2以上の時、複数のs及びYはそれぞれ互いに同一でも異なっていてもよく、p2が1以上の時、パーフルオロアルキレンオキシ基は分岐構造を有する。 - 1分子あたりのフッ素含率が、35質量%以上76質量%以下である請求項1に記載の離型剤組成物。
- Yの有する吸着基が、水酸基である請求項1または2に記載の離型剤組成物。
- Yが、C2〜C10のアルキレン基を含み、但しアルキレン基中の1つの炭素原子又は隣り合わない2以上の炭素原子は、酸素原子、窒素原子、硫黄原子又はカルボニル基(C=O)に置き換わっていてもよく、且つアルキレン基中のいずれかの炭素原子に、又は炭素原子が窒素原子で置換されている場合は窒素原子に、直接もしくはC1〜C5のアルキレン基を介して吸着性基が結合している連結基である請求項1〜3のいずれか1項に記載の離型剤組成物。
- Yが、下記式で表される部分構造を含む請求項1〜4のいずれか1項に記載の離型剤組成物:
- Yが、下記式(Y1)〜(Y3)のいずれかで表される基である請求項1〜4のいずれか1項に記載の離型剤組成物:
- 一般式(1)中のパーフルオロアルキレンオキシ基が、下記式(2a)又は(2b)で表される基である請求項1〜6のいずれか1項に記載の離型剤組成物:
- 一般式(1)中のパーフルオロアルキレンオキシ基が、下記式(3a)又は(3b)で表される基である請求項1〜6のいずれか1項に記載の離型剤組成物:
- 前記少なくとも1種類の一般式(1)で表される化合物が、下記一般式(1a)〜(1f)のいずれかで表される化合物である請求項1〜3のいずれか1項に記載の離型剤組成物:
- 前記少なくとも1種類の一般式(1)で表される化合物が、下記一般式(1g)〜(1l)のいずれかで表される化合物である請求項1〜3のいずれか1項に記載の離型剤組成物:
- 表面の少なくとも一部に、請求項1〜10のいずれか1項に記載の離型剤組成物からなる膜を有することを特徴とするモールド。
- ナノインプリント加工用であることを特徴とする請求項11に記載のモールド。
- 表面が石英、ガラス、シリコン、シリコンの酸化物、シリコーン樹脂、金属、金属酸化物、及びTEOSのいずれかからなる請求項11又は12に記載のモールド。
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