JP5649322B2 - 半導体装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
各Si粒を選択的に除去し各マイクロ孔を形成するとともにAl−Si金属層上にAl2O3酸化膜および半導体Siウエハが露出した箇所上にSiO2酸化膜を形成するエッチング処理工程と、
各マイクロ孔の大きさを大きくして凹部として形成するジンケート処理工程と、
Al−Si金属層上に各凹部が埋め込まれるようにNiめっき膜を形成する無電解めっき法工程とを備えたものである。
以下、本願発明の実施の形態について説明する。図1はこの発明の実施の形態1における半導体装置の構成を示す図、図2は図1に示した半導体装置の製造方法を示す図である。図において、Siを主原料とした半導体ウエハ1と、半導体ウエア1の表裏面上の所望の箇所にパターニングして形成された、配線層としてのAl−Si金属層2およびダイシングするためのラインとしてのダイシングライン13およびこれらAl−Si金属層2およびダイシングライン13をパターンするための有機材料にて成るレジスト5と、Al−Si金属層2の最表面に形成された深さが例えば50nm〜500nmにて成る凹部9と、Al−Si金属層2および半導体ウエハ1の露出した箇所、すなわち、ダイシングライン13上および半導体ウエハ1のエッジ部分上に形成された酸化膜11と、Al−Si金属層2上にこの酸化膜11を介して凹部9内を埋め込むように形成されためっき膜15とを備えている。そして、めっき膜15は、Al−Si金属層2上に形成された例えばNiから成るNiめっき膜3と、Niめっき膜3上に形成された例えばAuから成るAuめっき膜4とにて構成されている。尚、半導体ウエハが露出した箇所とは、Al−Si金属層のパターニングにおいて露出している箇所を示すものであり、レジスト5が形成されている箇所には酸化膜11は形成されていないものである。
図3はこの発明の実施の形態2における半導体装置および半導体装置の製造方法を示した断面図である。図において、上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。Al−Si金属層2の最表面に形成された深さが例えば50nm〜500nmにて成る凹部10で、凹部10の側壁部の横断面面積の大きさが凹部10の開口部の横断面面積の大きさより大きく形成された箇所を有する(以下、「サイドエッチの構造」と称する)にて形成されている。そして、Al−Si金属層2およびダイシングライン13上および半導体ウエハ1のエッジ部分に形成された酸化膜12が形成されている。この酸化膜12は、上記実施の形態1にて形成された酸化膜11より厚みが薄く形成されているものである。
この際の、ジンケート液は、従来から用いられているフッ化物のみの酸性ジンケート液が使用できる。本発明ではこのような酸性ジンケート液を使用することで、エッチング工程で形成したマイクロ孔8をサイドエッチの構造の凹部10に形成することができる。
実施例1〜8は上記に示した実施の形態1に基づくものである。
具体的には、半導体ウエハのサイズは6インチ、基板厚100μm〜200μm、表裏面にAl−Si金属層を形成し、表面側はレジストにて開口電極にAl−Si金属層がパターニングされた半導体ウエハを、上記実施の形態1にて示した方法で半導体ウエハのベーク処理した後、脱脂処理を行った。脱脂処理工程においては、有機物除去のため、レジストに極力損傷を与えないよう弱アルカリ性の脱脂剤トップアルクリーン161(奥野製薬工業(株)製)を使用し、その後、純水に上記半導体ウエハを浸漬して1分間放置した後、取り出した。次に、上記実施の形態1に説明したエッチング処理に従い、エッチング液を表1に示すそれぞれの条件にてエッチング処理を行った。次に、上記実施の形態1において説明したジンケート処理に従い、ジンケート液を表1に示すそれぞれの条件にて行った。次に、上記実施の形態1において説明した無電解Niめっき法工程、置換型無電解Auめっき法工程を施し、膜厚4μmのNiめっき膜と膜厚0.05μmのAuめっき膜を形成した。無電解Niめっき法工程においては、トップニコロンBL(奥野製薬工業(株)製)を用いて、液温85℃の条件で10分間浸漬した。また、置換型Auめっき法工程においては、フラッシュゴールド2000(奥野製薬工業(株)製)を用いて、液温85℃の条件で5分間浸漬した。尚、各工程間には1分間の純水洗浄を含む。
上記実施例1〜8と同様の半導体ウエハを用いて実施例1〜8と同様にベーク処理、脱脂処理、エッチング処理を行った。その後、上記実施の形態2にて示したジンケート処理に従い、ジンケート液を表1に示すそれぞれの条件にて行った。次に、上記実施の形態2において説明した無電解Niめっき、置換型無電解Auめっき方法に従って(上記実施例1〜8と同様に)、Niめっき膜、Auめっき膜を形成した。尚、無電解Ni、置換型無電解Auめっきの各工程において用いた試薬は上記実施例1〜8と同様のものを用いた。
上記各実施例と同様の半導体ウエハを用いて、無電解めっきを行った。そして、表1に示した条件でエッチング処理、ジンケート処理を実施した。上記各実施例との相違点は半導体ウエハのベーク処理を行っていないこと。そして、エッチング液、ジンケート液に酸化剤を使用していないことである。その他は上記各実施例と全く同じ条件にて行ったものである。
5 レジスト、6 Znめっき膜、7 Si粒、8 マイクロ孔、9 凹部、
10 凹部、11 酸化膜、12 酸化膜、13 ダイシングライン、
14 パターン外析出部。
Claims (10)
- 半導体Siウエハと、上記半導体Siウエハ上にパターンニングして形成され最表面に複数の凹部が形成されたAl−Si金属層と、上記複数の凹部が形成されたAl−Si金属層上に形成されたAl2O3酸化膜および上記半導体Siウエハが露出した箇所上に形成されたSiO2酸化膜と、上記複数の凹部が形成されたAl−Si金属層上に上記Al2O3酸化膜を介して上記各凹部を埋め込むように形成されたNiめっき膜とを備えたことを特徴とする半導体装置。
- 上記複数の凹部が形成されたAl−Si金属層の各凹部は、当該各凹部の側壁部の横断面面積の大きさが上記各凹部の開口部の横断面面積の大きさより大きく形成された箇所を備えたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 上記複数の凹部が形成されたAl−Si金属層の各凹部の深さが50nm〜500nmにて形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置。
- 上記Niめっき膜上にAuめっき膜またはAgめっき膜が形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 半導体Siウエハの表裏面にパターニングして形成されたAl−Si金属層の最表面に複数のSi粒の形成を100〜400℃の間で処理するベーク処理工程と、
上記各Si粒を選択的に除去し各マイクロ孔を形成するとともに上記Al−Si金属層上にAl2O3酸化膜および上記半導体Siウエハが露出した箇所上にSiO2酸化膜を形成するエッチング処理工程と、
上記各マイクロ孔の大きさを大きくして凹部として形成するジンケート処理工程と、
上記Al−Si金属層上に形成された各凹部が埋め込まれるようにNiめっき膜を形成する無電解めっき法工程を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 上記無電解めっき法工程は、
上記Al−Si金属層上にNiめっき膜を形成する無電解Niめっき法工程と、
上記Niめっき膜上にAuめっき膜またはAgめっき膜を形成する置換型無電解AuまたはAgめっき法工程とを備えたことを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。 - 上記エッチング処理工程は、フッ化物および酸化剤の混合物にて成るエッチング液を用いて行うことを特徴とする請求項5または請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
- 上記エッチング処理工程で用いるフッ化物は、0.1wt%〜0.5wt%に調整したフッ化水素酸または0.5wt%〜1.0wt%に調整したフッ化アンモニウムであり、
上記エッチング処理工程で用いる酸化剤は、0.1wt%〜10wt%に調整した過酸化水素または0.1wt%〜10wt%に調整した硝酸であることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。 - 上記ジンケート処理工程は、フッ化物またはフッ化物および酸化剤の混合物にて成るジンケート液を用いて行うことを特徴する請求項5ないし請求項8のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 上記ジンケート処理工程で用いるフッ化物は、0.1wt%〜0.5wt%に調整したフッ化水素酸または0.5wt%〜1.0wt%に調整したフッ化アンモニウムであり、
上記ジンケート処理工程で用いる酸化剤は、0.1wt%〜10wt%に調整した過酸化水素であることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。
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Families Citing this family (12)
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---|---|---|---|---|
US20040082859A1 (en) | 2002-07-01 | 2004-04-29 | Alan Schaer | Method and apparatus employing ultrasound energy to treat body sphincters |
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JPH10265879A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-10-06 | Kobe Steel Ltd | 電解コンデンサ用アルミニウム箔 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113035865A (zh) * | 2018-06-19 | 2021-06-25 | 新唐科技日本株式会社 | 半导体装置 |
CN113035865B (zh) * | 2018-06-19 | 2021-10-08 | 新唐科技日本株式会社 | 半导体装置 |
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