JP5647336B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Description
Claims (10)
- プラズマを用いて基板を処理するプラズマ処理装置であって、
プラズマを用いて基板を処理する処理空間において前記基板を支持する基板支持部と、
開口部を有する天井部を含んでいて前記処理空間を外部空間から仕切る第1仕切り部材と、
前記開口部を閉塞し前記第1仕切り部材とともに前記処理空間を前記外部空間から仕切るように前記第1仕切り部材に取り付けられる第2仕切り部材と、を備え、
前記第2仕切り部材は、前記天井部の下面が向いている空間に向けて前記第2仕切り部材を移動させることによって前記第2仕切り部材を前記第1仕切り部材から取り外すことができるように、前記第1仕切り部材に取り付けられる、
ことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記第1仕切り部材は、前記開口部の周囲に取り付け面を有し、前記第2仕切り部材は、前記取り付け面に対してシール部材を介して押し付けられるようにして前記第1仕切り部材に取り付けられる、
ことを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。 - 前記プラズマ処理装置は、前記取り付け面に対して前記シール部材を介して前記第2仕切り部材を押し付けるための取り付けリングを更に含む、
ことを特徴とする請求項2に記載のプラズマ処理装置。 - 前記取り付けリングと前記第2仕切り部材との間に弾性リングが配置されている、
ことを特徴とする請求項3に記載のプラズマ処理装置。 - 前記第1仕切り部材は、前記開口部の周囲に配置された取り付け面と、前記取り付け面の周囲に配置された固定面とを有し、
前記プラズマ処理装置は、前記第2仕切り部材を押し付けるための取り付けリングを更に含み、
前記取り付けリングは、前記固定面に固定され、前記取り付けリングと前記第2仕切り部材との間に第1シール部材が配置され、前記取り付けリングと前記固定面との間に第2シール部材が配置されている、
ことを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。 - 前記処理空間にガスを供給するための環状ガス流路と、
前記処理空間に面するように前記第1仕切り部材の内側に配置されて、前記第1仕切り部材を保護するシールドと、を更に備え、
前記環状ガス流路の前記処理空間への出口は、環状スリットであり、前記環状ガス流路に対して供給されるガスが前記環状スリットを通して前記処理空間に供給されることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置。 - 前記環状ガス流路の少なくとも一部は、前記第2仕切り部材および前記シールドによって規定されている、
ことを特徴とする請求項6に記載のプラズマ処理装置。 - 前記環状スリットは、前記第2仕切り部材および前記シールドによって規定されていることを特徴とする請求項6又は7に記載のプラズマ処理装置。
- 前記プラズマ処理装置は、前記第1仕切り部材に締結されていて前記環状ガス流路にガスを供給するガス供給リングを更に備え、
前記ガス供給リングは、前記第1仕切り部材と前記ガス供給リングとによって前記取り付けリングが挟まれるように配置され、
前記環状ガス流路は、前記取り付けリング、前記ガス供給リング、前記第2仕切り部材および前記シールドによって規定されている、
ことを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置。 - 前記プラズマ処理装置は、前記基板支持部を支持するベース部を更に備え、
前記プラズマ処理装置は、前記第1仕切り部のうち少なくとも前記天井部と前記第2仕切り部とを含む構造体を前記ベース部から離隔させて前記処理空間を前記外部空間に開放することができるように構成されている、
ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置。
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