JP5621493B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
同一半導体基板の裏面に、第1導電型の第1半導体層と、第2導電型の第2半導体層が形成されている半導体装置として、図3に示すように、IGBTとダイオードを同一の半導体基板に備えた、ダイオード内蔵IGBTである半導体装置10を例示して説明する。以下、第1導電型がp型であり、第2導電型がn型である場合を例示して説明するが、これに限定されず、第1導電型がn型であり、第2導電型がp型であってもよい。半導体基板は、シリコンを主成分としており、例えば、Si基板、SiC基板等を用いることができる。
半導体装置50の製造工程のうち、半導体基板500の裏面にカソード層501およびコレクタ層502を形成する工程を説明する。半導体装置50が備えるその他の構成については、従来公知の製造工程によって製造できるため、その説明を省略する。カソード層501およびコレクタ層502を形成する工程は、イオン注入工程と、レーザ照射工程を含んでいる。
第1イオン注入工程では、半導体基板の裏面のコレクタ層502(第1半導体層)を形成する領域とカソード層501(第2半導体層)を形成する領域の両者の領域にp型のイオン(例えばボロンイオン)を注入する。第2イオン注入工程では、半導体基板の裏面のコレクタ層502を形成する領域とカソード層501を形成する領域の両者の領域にn型のイオン(例えばリンイオン)を注入する。これによって、第1領域、第2領域を形成する。第1領域は、p型の不純物濃度を半導体基板の裏面から深さ方向に積算した積算値がn型の不純物濃度を半導体基板の裏面から深さ方向に積算した積算値よりも大きい領域である。第2領域は、n型の不純物濃度を半導体基板の裏面から深さ方向に積算した積算値がp型の不純物濃度を半導体基板の裏面から深さ方向に積算した積算値よりも大きい領域である。第2領域は、第1領域よりも半導体基板の深い位置に形成される。
レーザ照射工程では、半導体基板の裏面側にレーザを走査させてアニーリングを行い、半導体基板の裏面側に注入されたイオンを活性化する。レーザのエネルギーを調整することによって、半導体基板の裏面から所望の深さまでの半導体層を溶融させることができ、レーザのエネルギーが大きいほど、半導体基板の裏面から深い位置の半導体層まで溶融させることが可能となる。第1レーザ照射工程では、コレクタ層502を形成する領域の半導体基板の裏面に、半導体基板の裏面から第1溶融深さまでの領域が溶融するエネルギー量でレーザ照射を行い、コレクタ層502を形成する。第2レーザ照射工程では、カソード層501を形成する領域の半導体基板の裏面に、半導体基板の裏面から第1溶融深さよりも深い第2溶融深さまでの領域が溶融するエネルギー量でレーザ照射を行い、カソード層501を形成する。第1レーザ照射工程と、第2レーザ照射工程で、レーザを照射する領域と照射するレーザのエネルギー量を切り替える。半導体基板の裏面にレーザを走査させながら、コレクタ層502を形成する領域とカソード層501を形成する領域で照射するレーザのエネルギー量を切り替えてもよい。レーザとしては、例えば、YAGレーザを用いることができ、レーザのエネルギーを容易に切り替えることが可能なレーザ照射装置を好適に用いることができる。
500 半導体基板
501 カソード層
502 コレクタ層
503 バッファ層
504 ドリフト層
505 ボディ層
506 エミッタ層
520 絶縁ゲート
531 絶縁膜
551 裏面電極
552 表面電極
Claims (3)
- 同一半導体基板の裏面に、第1導電型の第1半導体層と、第2導電型の第2半導体層が形成されている半導体装置の製造方法であって、
半導体装置は、IGBTが形成されている半導体基板を備えており、
半導体基板は、
第2導電型のドリフト層と、
ドリフト層の表面側に設けられており、少なくともその一部が半導体基板の表面に露出している第1導電型のボディ層と、
ボディ層の表面に設けられており、ボディ層によってドリフト層と隔離されている第2導電型のエミッタ層と、
エミッタ層とドリフト層との間に位置するボディ層に接する絶縁ゲートと、
ドリフト層を介してボディ層もしくは絶縁ゲートと対向する位置に設けられている、第2導電型のカソード/アノード層および第1導電型のコレクタ層とを備えており、
コレクタ層は、第1半導体層であり、
カソード/アノード層は、第2半導体層であり、
半導体装置の製造方法は、
半導体基板の裏面の第1半導体層を形成する領域と第2半導体層を形成する領域の両者の領域であって、半導体基板の裏面から第1注入深さに、第1ドーズ量で第1導電型のイオンを注入する第1イオン注入工程と、
半導体基板の裏面の第1半導体層を形成する領域と第2半導体層を形成する領域の両者の領域であって、半導体基板の裏面から第1注入深さよりも深い第2注入深さに、第1ドーズ量よりも大きい第2ドーズ量で第2導電型のイオンを注入する第2イオン注入工程と、
第1半導体層を形成する領域の半導体基板の裏面に、半導体基板の裏面から第1溶融深さまでの領域が溶融するエネルギー量でレーザ照射を行い、第1半導体層を形成する第1レーザ照射工程と、
第2半導体層を形成する領域の半導体基板の裏面に、半導体基板の裏面から第1溶融深さよりも深い第2溶融深さまでの領域が溶融するエネルギー量でレーザ照射を行い、第2半導体層を形成する第2レーザ照射工程とを含む、半導体装置の製造方法。 - 第1イオン注入工程では、第1導電型の不純物濃度を半導体基板の裏面から深さ方向に積算した積算値が第2導電型の不純物濃度を半導体基板の裏面から深さ方向に積算した積算値よりも大きい第1領域を形成し、
第2イオン注入工程では、第2導電型の不純物濃度を半導体基板の裏面から深さ方向に積算した積算値が第1導電型の不純物濃度を半導体基板の裏面から深さ方向に積算した積算値よりも大きい第2領域を、第1領域よりも半導体基板の深い位置に形成し、
第1溶融深さは、第1領域内の所定の深さに設定され、
第2溶融深さは、第2領域内の所定の深さに設定される、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 第2半導体層を形成する領域の半導体基板の裏面に照射されるレーザのエネルギー量は、第1半導体層を形成する領域の半導体基板の裏面に照射されるレーザのエネルギー量よりも大きい、請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
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