JP5612289B2 - ガラスシートのレーザー分割方法 - Google Patents
ガラスシートのレーザー分割方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5612289B2 JP5612289B2 JP2009224058A JP2009224058A JP5612289B2 JP 5612289 B2 JP5612289 B2 JP 5612289B2 JP 2009224058 A JP2009224058 A JP 2009224058A JP 2009224058 A JP2009224058 A JP 2009224058A JP 5612289 B2 JP5612289 B2 JP 5612289B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass sheet
- glass
- laser beam
- laser
- peak
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 153
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 47
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 6
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 32
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000013077 scoring method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 2
- VOPWNXZWBYDODV-UHFFFAOYSA-N Chlorodifluoromethane Chemical compound FC(F)Cl VOPWNXZWBYDODV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000075 oxide glass Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000026676 system process Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
- C03B33/093—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam using two or more focussed radiation beams
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
- B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
(1)分割線の各点の加熱およびそれに続く急冷により発生した、一旦最初の傷から溝が発生するとその溝の分割線に沿った安定な伝播を可能にする過渡的な熱応力がガラスの破壊応力を上回わること、
(2)レーザー輻射に対するガラスの表面上の分割線に沿った各点の露光が、ガラスシートの厚さ全体に亘って延びる溝の発生に十分であること。しかしながら、露光の持続時間およびレーザービームの出力密度は、ガラスの表面の過熱を生じさせないように選択され、したがって、実質的な量の残留応力を誘導することなしに工程の実施が可能なこと。実際には、加熱時のガラス中の如何なる点の温度も約510℃を超えず、好ましくは約460℃と約510℃との間の温度(特に、「EAGLE2000」および「EAGLE XG」ガラスの場合)において工程が良好に実施されることが示されており、かつ
(3)ビームの後縁における急冷ゾーンの位置は、所定の最高ガラス表面温度に対する熱応力勾配が最大になるように選択されること。
C1.ガラスシートの分割方法であって、
(a)ピーク強度Ipeakを有する単一の細長いレーザービームを、上記ガラスシートの表面に沿って速度Sで平行移動させる工程であって、上記ビームは、端部を切り取られていない長さL0によって特徴付けられ、ここでL0は、上記ガラスシートの表面における端部を切り取られていないビームの強度がピーク値Ipeakの1/e2に減衰した部位間の該ビームの長さ方向の最大距離に等しいものである工程、および
(b)上記ガラスシートの表面に沿って冷媒領域を前記レーザービームと歩調を合わせて平行移動させ、これにより、上記ガラスシートを小片に分割する工程、
を含み、
(1)Sは約200mm/秒未満であり、
(2)L0は100mm以上であり、かつ
(3)IpeakのおよびL0は、上記ガラスシートの表面に沿ったレーザービームの速度Sの平行移動によって上記ガラスシートの表面上に生じる最高温度が、上記ガラスの歪み点よりも少なくとも約150℃低くなるように選択され、
上記ガラスシートが、上記レーザービームの1回の移動で分割される。
12 ガラスシート
14 レーザービーム
16 レーザー
18冷却領域
20 冷媒
22 ノズル
23 ビームの照射領域
26 溝
28 分割線
Claims (6)
- ガラスシートの分割方法であって、
(a)ピーク強度Ipeakを有する単一の断面が細長いレーザービームを、前記ガラスシートの表面に沿って速度Sで断面の長さ方向に移動させる工程であって、前記レーザービームの前記ガラスシート上の断面は、端部を切り取られていない長さL0によって特徴付けられ、ここでL0は、前記ガラスシートの表面における端部を切り取られていないレーザービームの強度がピーク値Ipeakの1/e2に減衰した部位間の該レーザービームの断面の長さ方向の最大距離に等しいものである工程、および
(b)冷媒領域を、前記ガラスシートの表面に沿って前記レーザービームの後ろに続けて移動させ、これにより、前記ガラスシートを小片に分割する工程、
を含み、
(1)Sは200mm/秒未満であり、
(2)L0は100mm以上であり、かつ
(3)IpeakおよびL0は、前記ガラスシートの表面に沿った前記レーザービームの速度Sの前記移動によって前記ガラスシートの表面上に生じる最高温度が、前記ガラスシートの歪み点よりも少なくとも150℃低くなるように選択され、
前記ガラスシートが、前記レーザービームの1回の移動で分割される、
ことを特徴とする、ガラスシートの分割方法。 - 前記レーザービームの一部分が、前記ガラスシートの表面に接触する以前に切り取られ、前記一部分が前記冷媒領域に隣接していることを特徴とする請求項1記載の方法。
- 前記ガラスシートから作製された小片内の最大残留応力が50psi(345kPa)以下であることを特徴とする請求項1または2記載の方法。
- 前記ガラスシートの表面における最高温度が460℃と510℃との間にあることを特徴とする請求項1から3いずれか1項記載の方法。
- 前記ガラスシートのエッジが、前記表面と垂直な面に対して0.3度以内の傾斜を有することを特徴とする請求項1から4いずれか1項記載の方法。
- 前記レーザービームの1回の移動で前記ガラスシートを分割する工程が、予めけがき線を形成せずに、1回の工程で前記ガラスシートの全体分割を達成することを特徴とする請求項1から5いずれか1項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/240,356 US8051679B2 (en) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | Laser separation of glass sheets |
US12/240,356 | 2008-09-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010111568A JP2010111568A (ja) | 2010-05-20 |
JP5612289B2 true JP5612289B2 (ja) | 2014-10-22 |
Family
ID=42056278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009224058A Expired - Fee Related JP5612289B2 (ja) | 2008-09-29 | 2009-09-29 | ガラスシートのレーザー分割方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8051679B2 (ja) |
JP (1) | JP5612289B2 (ja) |
KR (1) | KR101485193B1 (ja) |
CN (1) | CN101712529B (ja) |
TW (1) | TWI373457B (ja) |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101462822B (zh) * | 2007-12-21 | 2012-08-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有通孔的脆性非金属工件及其加工方法 |
US8895892B2 (en) * | 2008-10-23 | 2014-11-25 | Corning Incorporated | Non-contact glass shearing device and method for scribing or cutting a moving glass sheet |
WO2010048733A1 (en) * | 2008-10-29 | 2010-05-06 | Oerlikon Solar Ip Ag, Trübbach | Method for dividing a semiconductor film formed on a substrate into plural regions by multiple laser beam irradiation |
CN102317028A (zh) * | 2009-02-13 | 2012-01-11 | 录象射流技术公司 | 激光器参数调整 |
US20120031147A1 (en) * | 2009-03-03 | 2012-02-09 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Method and Apparatus for Machining Thin-Film Layer of Workpiece |
CN102686354B (zh) * | 2009-03-20 | 2015-11-25 | 康宁股份有限公司 | 精密激光刻痕 |
WO2011002089A1 (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-06 | 旭硝子株式会社 | 脆性材料基板の割断方法及び割断装置並びにその割断方法により得られる車両用窓ガラス |
US8932510B2 (en) * | 2009-08-28 | 2015-01-13 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting glass substrates |
US8946590B2 (en) | 2009-11-30 | 2015-02-03 | Corning Incorporated | Methods for laser scribing and separating glass substrates |
KR20130010899A (ko) | 2010-03-05 | 2013-01-29 | 세이지 일렉트로크로믹스, 인크. | 유리 기판에 전기변색 소자의 적층체 |
JP5514955B2 (ja) * | 2010-04-21 | 2014-06-04 | エルジー・ケム・リミテッド | ガラスシート切断装置 |
FR2962682B1 (fr) | 2010-07-16 | 2015-02-27 | Saint Gobain | Vitrage electrochimique a proprietes optiques et/ou energetiques electrocommandables |
US8720228B2 (en) * | 2010-08-31 | 2014-05-13 | Corning Incorporated | Methods of separating strengthened glass substrates |
JP5617556B2 (ja) * | 2010-11-22 | 2014-11-05 | 日本電気硝子株式会社 | 帯状ガラスフィルム割断装置及び帯状ガラスフィルム割断方法 |
US9010151B2 (en) | 2011-09-15 | 2015-04-21 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Glass sheet cutting method |
KR20140062427A (ko) * | 2011-09-15 | 2014-05-23 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 유리판 절단 방법 |
US8677783B2 (en) * | 2011-11-28 | 2014-03-25 | Corning Incorporated | Method for low energy separation of a glass ribbon |
US20130140291A1 (en) * | 2011-12-05 | 2013-06-06 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Glass Substrate Slicing Apparatus and Method |
CN102515494B (zh) * | 2011-12-05 | 2014-04-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种玻璃基板切割装置 |
EP2834036B1 (en) | 2012-04-05 | 2020-04-29 | Sage Electrochromics, Inc. | Method of thermal laser scribe cutting for electrochromic device production ; corresponding electrochromic panel |
US9938180B2 (en) | 2012-06-05 | 2018-04-10 | Corning Incorporated | Methods of cutting glass using a laser |
KR101358672B1 (ko) * | 2012-08-13 | 2014-02-11 | 한국과학기술원 | 극초단 펄스 레이저를 이용한 투명시편 절단방법 및 다이싱 장치 |
JP6090325B2 (ja) * | 2012-08-21 | 2017-03-08 | 旭硝子株式会社 | 複合シートの切断方法、ガラスシートの切断方法、複合シートの切断片 |
US9610653B2 (en) | 2012-09-21 | 2017-04-04 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby |
US9216924B2 (en) * | 2012-11-09 | 2015-12-22 | Corning Incorporated | Methods of processing a glass ribbon |
CN105164073B (zh) * | 2013-05-28 | 2018-06-12 | 旭硝子株式会社 | 玻璃基板的切断方法及玻璃基板的制造方法 |
WO2015126805A1 (en) | 2014-02-20 | 2015-08-27 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for cutting radii in flexible thin glass |
DE102014110920C5 (de) * | 2014-07-31 | 2023-08-03 | Schott Ag | Geformter Glasartikel mit vorbestimmter Geometrie |
US10479719B2 (en) | 2014-08-28 | 2019-11-19 | Corning Incorporated | Apparatus and method for cutting a glass sheet |
US10017411B2 (en) | 2014-11-19 | 2018-07-10 | Corning Incorporated | Methods of separating a glass web |
SG11201705536UA (en) * | 2015-01-06 | 2017-08-30 | Corning Inc | A glass-carrier assembly and methods for processing a flexible glass sheet |
WO2016125609A1 (ja) * | 2015-02-03 | 2016-08-11 | セントラル硝子株式会社 | 脆性材料の切断方法、脆性材料の切断装置、切断脆性材料の製造方法及び切断脆性材料 |
CN107848859B (zh) | 2015-07-07 | 2020-12-25 | 康宁股份有限公司 | 在分离线处加热移动的玻璃带和/或从玻璃带中分离玻璃片的设备和方法 |
CA2991444C (en) * | 2015-08-10 | 2020-03-31 | Saint-Gobain Glass France | Method for cutting a thin glass layer |
JP2018537389A (ja) | 2015-11-25 | 2018-12-20 | コーニング インコーポレイテッド | ガラスウェブを分離する方法 |
JP6682907B2 (ja) * | 2016-02-26 | 2020-04-15 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性基板の分断方法 |
DE102017100015A1 (de) * | 2017-01-02 | 2018-07-05 | Schott Ag | Verfahren zum Trennen von Substraten |
JP7134182B2 (ja) | 2017-03-22 | 2022-09-09 | コーニング インコーポレイテッド | ガラスウェブを分割する方法 |
TW201919805A (zh) * | 2017-08-25 | 2019-06-01 | 美商康寧公司 | 使用遠焦光束調整組件以雷射處理透明工件的設備與方法 |
CN110202271B (zh) * | 2018-02-28 | 2021-06-25 | 深圳市裕展精密科技有限公司 | 激光切割方法 |
WO2023099946A1 (en) | 2021-12-02 | 2023-06-08 | Uab Altechna R&D | Pulsed laser beam shaping device for laser processing of a material transparent for the laser beam |
Family Cites Families (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3839005A (en) * | 1971-05-06 | 1974-10-01 | Owens Illinois Inc | Laser beam severing of a rotating article |
US4467168A (en) * | 1981-04-01 | 1984-08-21 | Creative Glassworks International | Method of cutting glass with a laser and an article made therewith |
US4468534A (en) * | 1982-09-30 | 1984-08-28 | Boddicker Franc W | Method and device for cutting glass |
DE69013047T2 (de) * | 1989-05-08 | 1995-04-13 | Philips Nv | Verfahren zum Spalten einer Platte aus sprödem Werkstoff. |
JP2712723B2 (ja) * | 1990-03-07 | 1998-02-16 | 松下電器産業株式会社 | レーザ切断方法 |
RU2024441C1 (ru) * | 1992-04-02 | 1994-12-15 | Владимир Степанович Кондратенко | Способ резки неметаллических материалов |
US5508237A (en) * | 1994-03-14 | 1996-04-16 | Corning Incorporated | Flat panel display |
US5776220A (en) * | 1994-09-19 | 1998-07-07 | Corning Incorporated | Method and apparatus for breaking brittle materials |
TW297138B (ja) * | 1995-05-31 | 1997-02-01 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | |
KR970008386A (ko) * | 1995-07-07 | 1997-02-24 | 하라 세이지 | 기판의 할단(割斷)방법 및 그 할단장치 |
MY120533A (en) * | 1997-04-14 | 2005-11-30 | Schott Ag | Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass. |
JP3498895B2 (ja) * | 1997-09-25 | 2004-02-23 | シャープ株式会社 | 基板の切断方法および表示パネルの製造方法 |
JP4396953B2 (ja) * | 1998-08-26 | 2010-01-13 | 三星電子株式会社 | レーザ切断装置および切断方法 |
US6259058B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-07-10 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Apparatus for separating non-metallic substrates |
US6211488B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-04-03 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe |
US6420678B1 (en) * | 1998-12-01 | 2002-07-16 | Brian L. Hoekstra | Method for separating non-metallic substrates |
US6252197B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-06-26 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a supplemental mechanical force applicator |
JP2000229260A (ja) * | 1999-02-09 | 2000-08-22 | Toshiba Corp | 直接描画方法及び直接描画装置 |
US6327875B1 (en) * | 1999-03-09 | 2001-12-11 | Corning Incorporated | Control of median crack depth in laser scoring |
KR100606955B1 (ko) * | 1999-09-21 | 2006-07-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 레이저 절단장치 및 그것에 의한 유리기판 절단방법 |
DE19952331C1 (de) * | 1999-10-29 | 2001-08-30 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff mittels Laserstrahlen |
DE19955824A1 (de) * | 1999-11-20 | 2001-06-13 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines Werkstückes aus sprödbrüchigem Werkstoff |
US6300593B1 (en) * | 1999-12-07 | 2001-10-09 | First Solar, Llc | Apparatus and method for laser scribing a coated substrate |
JP3965902B2 (ja) * | 2000-05-23 | 2007-08-29 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置の製造方法 |
DE10041519C1 (de) * | 2000-08-24 | 2001-11-22 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Durchschneiden einer Flachglasplatte in mehrere Rechteckplatten |
JP2002172479A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-06-18 | Seiko Epson Corp | レーザ割断方法、レーザ割断装置、液晶装置の製造方法並びに液晶装置の製造装置 |
KR100673073B1 (ko) * | 2000-10-21 | 2007-01-22 | 삼성전자주식회사 | 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단 방법 및 장치 |
CN1284737C (zh) * | 2000-12-01 | 2006-11-15 | Lg电子株式会社 | 玻璃切割方法 |
JP2002231628A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-16 | Sony Corp | 半導体薄膜の形成方法及び半導体装置の製造方法、これらの方法の実施に使用する装置、並びに電気光学装置 |
KR100701013B1 (ko) * | 2001-05-21 | 2007-03-29 | 삼성전자주식회사 | 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단방법 및 장치 |
JP3888085B2 (ja) * | 2001-06-19 | 2007-02-28 | オムロン株式会社 | 基板設計方法と、この基板設計方法の実施方法と、この基板設計方法により設計された基板構造 |
KR100700997B1 (ko) * | 2001-06-21 | 2007-03-28 | 삼성전자주식회사 | 기판 다중 절단 방법 및 이를 수행하기 위한 기판 다중절단 장치 |
RU2206525C2 (ru) * | 2001-07-25 | 2003-06-20 | Кондратенко Владимир Степанович | Способ резки хрупких неметаллических материалов |
TW568809B (en) * | 2001-09-21 | 2004-01-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method for scribing substrate of brittle material and scriber |
KR100794284B1 (ko) * | 2001-09-29 | 2008-01-11 | 삼성전자주식회사 | 비금속 기판 절단 방법 |
KR100786179B1 (ko) * | 2002-02-02 | 2007-12-18 | 삼성전자주식회사 | 비금속 기판 절단 방법 및 장치 |
RU2226183C2 (ru) * | 2002-02-21 | 2004-03-27 | Алексеев Андрей Михайлович | Способ резки прозрачных неметаллических материалов |
WO2003076119A1 (en) * | 2002-03-12 | 2003-09-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting processed object |
US6744009B1 (en) * | 2002-04-02 | 2004-06-01 | Seagate Technology Llc | Combined laser-scribing and laser-breaking for shaping of brittle substrates |
US6787732B1 (en) * | 2002-04-02 | 2004-09-07 | Seagate Technology Llc | Method for laser-scribing brittle substrates and apparatus therefor |
JP4408607B2 (ja) | 2002-06-11 | 2010-02-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ方法及びスクライブ装置 |
KR100497820B1 (ko) * | 2003-01-06 | 2005-07-01 | 로체 시스템즈(주) | 유리판절단장치 |
TWI248920B (en) * | 2003-03-21 | 2006-02-11 | Rorze Systems Corp | Apparatus for cutting glass plate |
JP2004343008A (ja) * | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ光線を利用した被加工物分割方法 |
CN1846241A (zh) * | 2003-09-05 | 2006-10-11 | 东芝松下显示技术有限公司 | 制造显示设备的方法 |
JP2005212364A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Shibaura Mechatronics Corp | 脆性材料の割断加工システム及びその方法 |
DE102004014277A1 (de) * | 2004-03-22 | 2005-10-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum laserthermischen Trennen von Flachgläsern |
JP2006259566A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置とその製造方法 |
DE102006029073B4 (de) * | 2005-07-06 | 2009-07-16 | Schott Ag | Verfahren zum Durchtrennen eines Flachglases unter Verwendung eines Lasertrennstrahls und alkalifreies Flachglas mit besonderer Eignung hierfür |
KR101081613B1 (ko) * | 2005-09-13 | 2011-11-09 | 가부시키가이샤 레미 | 취성재료의 할단방법 및 장치 |
JP4179314B2 (ja) * | 2005-09-13 | 2008-11-12 | 株式会社レミ | 脆性材料のフルカット割断装置 |
JP4977391B2 (ja) * | 2006-03-27 | 2012-07-18 | 日本電気株式会社 | レーザ切断方法、表示装置の製造方法、および表示装置 |
US8011207B2 (en) * | 2007-11-20 | 2011-09-06 | Corning Incorporated | Laser scoring of glass sheets at high speeds and with low residual stress |
-
2008
- 2008-09-29 US US12/240,356 patent/US8051679B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-09-24 KR KR20090090700A patent/KR101485193B1/ko active IP Right Grant
- 2009-09-25 TW TW098132646A patent/TWI373457B/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-09-29 CN CN2009102049952A patent/CN101712529B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-09-29 JP JP2009224058A patent/JP5612289B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8051679B2 (en) | 2011-11-08 |
CN101712529A (zh) | 2010-05-26 |
US20100078417A1 (en) | 2010-04-01 |
JP2010111568A (ja) | 2010-05-20 |
TWI373457B (en) | 2012-10-01 |
CN101712529B (zh) | 2013-10-30 |
TW201026618A (en) | 2010-07-16 |
KR101485193B1 (ko) | 2015-01-23 |
KR20100036187A (ko) | 2010-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5612289B2 (ja) | ガラスシートのレーザー分割方法 | |
JP5416127B2 (ja) | ガラスシートの高速/低残留応力レーザ罫書き | |
EP2432616B1 (en) | Method of separating a thin glass sheet using laser beam | |
JP5525491B2 (ja) | レーザスコアリングにおける亀裂深さの制御 | |
JP3923526B2 (ja) | 壊れやすい材料の分断方法および装置 | |
EP2724993B1 (en) | Methods for laser scribing and separating glass substrates | |
TWI426057B (zh) | The method of stripping angle of brittle material substrate | |
WO2012172960A1 (ja) | ガラス板の切断方法 | |
KR20070088588A (ko) | 취성재료의 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치 | |
JP5303238B2 (ja) | 脆性材料基板の割断方法 | |
JP5562254B2 (ja) | 脆性材料の分割装置および割断方法 | |
JP2008127223A (ja) | フラットパネルディスプレィ薄板の割断方法 | |
JP2007260749A (ja) | レーザ加工方法、レーザ加工装置及び脆性材料の加工品 | |
JP7318651B2 (ja) | ガラス板の製造方法 | |
JP2009023885A (ja) | レーザ照射によるガラス基板表面の表面傷部の修復法 | |
JP2009107301A (ja) | 脆性材料のフルボディ割断方法 | |
JP2012006795A (ja) | 割断方法および割断装置 | |
KR20190024649A (ko) | 유리 기판의 잔류 응력 저감 방법 및 유리 기판의 잔류 응력 저감 장치 | |
JP2007076936A (ja) | 脆性材料の割断方法及び装置 | |
JP2013082598A (ja) | 高強度ガラス基板の加工装置 | |
JP2008156176A (ja) | 高精度脆性材料フルカット割断方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120910 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130702 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20131001 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20131004 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140812 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140904 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5612289 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |