JP2018537389A - ガラスウェブを分離する方法 - Google Patents
ガラスウェブを分離する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018537389A JP2018537389A JP2018526864A JP2018526864A JP2018537389A JP 2018537389 A JP2018537389 A JP 2018537389A JP 2018526864 A JP2018526864 A JP 2018526864A JP 2018526864 A JP2018526864 A JP 2018526864A JP 2018537389 A JP2018537389 A JP 2018537389A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- glass
- separation path
- beam spot
- glass ribbon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/037—Controlling or regulating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
- C03B33/093—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam using two or more focussed radiation beams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
- B23K26/0846—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/359—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by providing a line or line pattern, e.g. a dotted break initiation line
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/221—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising by thermic methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0017—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0052—Means for supporting or holding work during breaking
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B17/00—Forming molten glass by flowing-out, pushing-out, extruding or drawing downwardly or laterally from forming slits or by overflowing over lips
- C03B17/06—Forming glass sheets
- C03B17/064—Forming glass sheets by the overflow downdraw fusion process; Isopipes therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/0215—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the ribbon being in a substantially vertical plane
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/0235—Ribbons
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/08—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
- C03B33/082—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass using a focussed radiation beam, e.g. laser
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/54—Glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/225—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
DOF=(8λ/π)(F/D)2
式中、「F」はレンズ207の焦点距離であり、「D」はレンズの前におけるビーム直径であり、「λ」は波長である。
ガラスウェブを分離する方法において、
(I)前記ガラスウェブを、移動する前記ガラスウェブの搬送方向のガラスウェブ速度ベクトルを含むガラスウェブ速度で移動させる工程と、
(II)前記ガラスウェブ上の、前記搬送方向に対して横断方向に延びる分離経路に沿った熱応力を生じるために、前記分離経路を少なくとも1つのレーザビームスポットで照射する工程と、
(III)前記レーザビームスポットを、前記ガラスウェブ速度ベクトルに等しい前記搬送方向のレーザビームスポット速度ベクトルを含むレーザビームスポット速度で移動させる工程であって、前記ガラスウェブが前記ガラスウェブ速度で移動する間、前記分離経路に沿った熱応力を生じ続けるために、前記分離経路が前記レーザビームスポットで照射され続ける、工程と、
(IV)前記分離経路が前記工程(II)および(III)において生じた熱応力下にある間に、前記分離経路上に欠陥を生成する工程であって、該欠陥の生成に応答して、前記ガラスウェブが前記分離経路に沿って分離する、工程と
を含むことを特徴とする方法。
前記工程(III)が、前記レーザビームスポットを前記レーザビームスポット速度ベクトルで移動させるために、回転する反射面から少なくとも1つのレーザビームを反射させる工程を含む、実施形態1記載の方法。
前記工程(II)および(III)において前記分離経路に沿った前記熱応力を生じるために、前記レーザビームスポットを前記搬送方向に対して前記横断方向の前記分離経路に沿って繰り返し通過させる工程を更に含む、実施形態1記載の方法。
前記工程(III)の前記レーザビームスポット速度が、前記搬送方向に対して前記横断方向のもう一つのレーザビームスポット速度ベクトルを含み、前記ガラスウェブが前記ガラスウェブ速度で移動すると共に前記レーザビームスポットが前記搬送方向に対して前記横断方向の前記分離経路に沿って繰り返し通過し続ける間、前記分離経路に沿った熱応力を生じ続けるために、前記分離経路が前記レーザビームスポットで照射され続けるように、前記レーザビームスポットが前記搬送方向および該搬送方向に対して前記横断方向に移動する、実施形態3記載の方法。
前記工程(III)が、
前記レーザビームスポットを前記搬送方向に対して前記横断方向の前記分離経路に沿って繰り返し通過させるために、第1の軸周りに回転する第1の反射面から少なくとも1つのレーザビームを反射させる工程と、
前記レーザビームスポットを前記ガラスウェブの前記搬送方向の前記レーザビーム速度ベクトルで移動させるために、前記第2の軸周りに回転する第2の反射面から前記少なくとも1つのレーザビームを反射させる工程と
を含む、実施形態4記載の方法。
前記少なくとも1つのレーザビームが、前記第2の反射面の前に前記第1の反射面から反射する、実施形態5記載の方法。
前記少なくとも1つのレーザビームが、前記第1の反射面の前に前記第2の反射面から反射する、実施形態5記載の方法。
前記第1の軸が前記第2の軸に対して垂直である、実施形態5記載の方法。
前記ビームスポットを繰り返し通過させる前記工程が、前記ビームスポットを前記搬送方向に対して横断方向の単一の方向に繰り返し通過させる工程を含む、実施形態3記載の方法。
前記単一の方向が、前記ガラスウェブの第1の縁部から第2の縁部に向かって延びる方向を含み、前記欠陥が、前記第2の縁部よりも前記第1の縁部の近くに生成される、実施形態9記載の方法。
前記工程(IV)が、前記工程(III)が行われている間に行われる、実施形態1記載の方法。
前記工程(IV)が、前記工程(III)において前記分離経路に沿った所定のレベルの熱応力が達成された後に行われる、実施形態1記載の方法。
前記工程(I)の前記少なくとも1つのレーザビームスポットが、前記工程(II)および(III)において前記分離経路の対応する線分に沿った熱応力を各レーザビームスポットが生じる複数のレーザビームスポットを含む、実施形態1記載の方法。
前記分離経路の各前記線分が、前記分離経路の少なくとも1つの隣接する前記線分の一部分と重複する、実施形態13記載の方法。
前記工程(IV)の前記欠陥が、レーザを用いて、または前記ガラスウェブを機械的に係合させることによって生成される、実施形態1記載の方法。
前記ガラスウェブが、長さおよび前記ガラスウェブの第1の縁部と第2の縁部との間に延びる幅を含み、前記搬送方向が、前記ガラスウェブの前記長さの方向である、実施形態1記載の方法。
前記ガラスウェブが、形成体から延伸されたガラスリボンを含み、前記搬送方向が前記ガラスリボンの延伸方向である、実施形態1記載の方法。
ガラスウェブを分離する装置において、
少なくとも1つのレーザビーム発生器と、
第1の軸周りに回転可能な第1の反射面を含む第1の反射器であって、該第1の反射器が回転しているときに、前記少なくとも1つのレーザビーム発生器によって生じたレーザビームが前記ガラスウェブ上の分離経路に沿って繰り返し通過するレーザビームスポットを生じるように、前記レーザビーム発生器と位置決めされた第1の反射器と、
第2の軸周りに回転可能な第2の反射面を含む第2の反射器であって、該第2の反射器が回転しているときに、前記レーザビームスポットが前記ガラスウェブの搬送方向に移動するように、前記第1の反射器と位置決めされた第2の反射器と、
を含み、
前記レーザビーム発生器によって生じた前記レーザビームが、前記第2の反射器の前記第2の反射面から反射する前に前記第1の反射器の前記第1の反射面から反射するように、前記第1の反射器が前記第2の反射器から上流に配置された、
ことを特徴とする装置。
前記第1の軸が前記第2の軸に対して垂直である、実施形態18記載の装置。
前記少なくとも1つのレーザビーム発生器が、前記分離経路の対応する線分に沿った熱応力を各レーザビームスポットが生じる複数のレーザビームスポットを生じるよう構成された、実施形態18記載の装置。
ガラスウェブを分離する装置において、
少なくとも1つのレーザビーム発生器と、
第2の軸周りに回転可能な第2の反射面を含む第2の反射器であって、該第2の反射器が回転しているときに、前記少なくとも1つのレーザビーム発生器によって生じたレーザビームが前記ガラスウェブの搬送方向に移動するレーザビームスポットを生じるように、前記レーザビーム発生器と位置決めされた第2の反射器と、
第1の軸周りに回転可能な第1の反射面を含む第1の反射器であって、該第1の反射器が回転しているときに、前記レーザビームスポットによって生じた前記少なくとも1つのレーザビームが前記ガラスウェブ上の分離経路に沿って繰り返し通過するように、前記第2の反射器と位置決めされた第1の反射器と
を含み、
前記レーザビーム発生器によって生じた前記レーザビームが、前記第1の反射器の前記第1の反射面から反射する前に前記第2の反射器の前記第2の反射面から反射するように、前記第2の反射器が前記第1の反射器から上流に配置された
ことを特徴とする装置。
前記第1の軸が前記第2の軸に対して垂直である、実施形態21記載の装置。
前記少なくとも1つのレーザビーム発生器が、前記分離経路の対応する線分に沿った熱応力を各レーザビームスポットが生じる複数のレーザビームスポットを生じるよう構成された、実施形態21記載の装置。
ガラスウェブを分離する方法において、
(I)前記ガラスウェブを搬送方向に移動させる工程と、
(II)前記ガラスウェブ上の、前記搬送方向に対して横断方向に延びる分離経路に沿った熱応力を生じるために、前記分離経路を少なくとも1つのレーザビームスポットで照射する工程と、
(III)前記分離経路が前記工程(II)において生じた熱応力下にある間に、前記分離経路上に欠陥を生成する工程であって、該欠陥の生成に応答して、前記ガラスウェブが前記分離経路に沿って分離する、工程と
を含むことを特徴とする方法。
103 ガラスリボン
104 ガラスシート
149、949、1449 ガラス分離装置
151、163 分離経路
153 第1の外縁部
155 第2の外縁部
201 レーザビーム発生器
203、802、804、806、808、810 レーザビーム
205a、205b、205c、205d 反射器
205d、1401 第2の反射器
206、1402 第2の反射面
209 レーザビームスポット
215 ポリゴン反射器
218 第1の回転軸
219 第1の反射面
225、225a、225b、225c、225d、225e 単一の方向
227、1403 第2の回転軸
801、803、805、807、809 線分
811、813、815、817 重複領域
901 搬送方向
Claims (12)
- ガラスウェブを分離する方法において、
(I)前記ガラスウェブを、移動する前記ガラスウェブの搬送方向のガラスウェブ速度ベクトルを含むガラスウェブ速度で移動させる工程と、
(II)前記ガラスウェブ上の、前記搬送方向に対して横断方向に延びる分離経路に沿った熱応力を生じるために、前記分離経路を少なくとも1つのレーザビームスポットで照射する工程と、
(III)前記レーザビームスポットを、前記ガラスウェブ速度ベクトルに等しい前記搬送方向のレーザビームスポット速度ベクトルを含むレーザビームスポット速度で移動させる工程であって、前記ガラスウェブが前記ガラスウェブ速度で移動する間、前記分離経路に沿った熱応力を生じ続けるために、前記分離経路が前記レーザビームスポットで照射され続ける、工程と、
(IV)前記分離経路が前記工程(II)および(III)において生じた熱応力下にある間に、前記分離経路上に欠陥を生成する工程であって、該欠陥の生成に応答して、前記ガラスウェブが前記分離経路に沿って分離する、工程と
を含むことを特徴とする方法。 - 前記工程(III)が、前記レーザビームスポットを前記レーザビームスポット速度ベクトルで移動させるために、回転する反射面から少なくとも1つのレーザビームを反射させる工程を含む、請求項1記載の方法。
- 前記工程(II)および(III)において前記分離経路に沿った前記熱応力を生じるために、前記レーザビームスポットを前記搬送方向に対して前記横断方向の前記分離経路に沿って繰り返し通過させる工程を更に含む、請求項1または2記載の方法。
- 前記工程(III)の前記レーザビームスポット速度が、前記搬送方向に対して前記横断方向のもう一つのレーザビームスポット速度ベクトルを含み、前記ガラスウェブが前記ガラスウェブ速度で移動すると共に前記レーザビームスポットが前記搬送方向に対して前記横断方向の前記分離経路に沿って繰り返し通過し続ける間、前記分離経路に沿った熱応力を生じ続けるために、前記分離経路が前記レーザビームスポットで照射され続けるように、前記レーザビームスポットが前記搬送方向および該搬送方向に対して前記横断方向に移動する、請求項3記載の方法。
- 前記工程(III)が、
前記レーザビームスポットを前記搬送方向に対して前記横断方向の前記分離経路に沿って繰り返し通過させるために、第1の軸周りに回転する第1の反射面から少なくとも1つのレーザビームを反射させる工程と、
前記レーザビームスポットを前記ガラスウェブの前記搬送方向の前記レーザビーム速度ベクトルで移動させるために、前記第2の軸周りに回転する第2の反射面から前記少なくとも1つのレーザビームを反射させる工程と
を含む、請求項4記載の方法。 - 前記ビームスポットを繰り返し通過させる前記工程が、前記ビームスポットを前記搬送方向に対して横断方向の単一の方向に繰り返し通過させる工程を含む、請求項3記載の方法。
- 前記工程(IV)が、前記工程(III)が行われている間に行われる、請求項1〜6のいずれか一項記載の方法。
- 前記工程(IV)が、前記工程(III)において前記分離経路に沿った所定のレベルの熱応力が達成された後に行われる、請求項1〜6のいずれか一項記載の方法。
- 前記工程(I)の前記少なくとも1つのレーザビームスポットが、前記工程(II)および(III)において前記分離経路の対応する線分に沿った熱応力を各レーザビームスポットが生じる複数のレーザビームスポットを含む、請求項1記載の方法。
- ガラスウェブを分離する装置において、
少なくとも1つのレーザビーム発生器と、
第1の軸周りに回転可能な第1の反射面を含む第1の反射器であって、該第1の反射器が回転しているときに、前記少なくとも1つのレーザビーム発生器によって生じたレーザビームが前記ガラスウェブ上の分離経路に沿って繰り返し通過するレーザビームスポットを生じるように、前記レーザビーム発生器と位置決めされた第1の反射器と、
第2の軸周りに回転可能な第2の反射面を含む第2の反射器であって、該第2の反射器が回転しているときに、前記レーザビームスポットが前記ガラスウェブの搬送方向に移動するように、前記第1の反射器と位置決めされた第2の反射器と
を含み、
前記レーザビーム発生器によって生じた前記レーザビームが、前記第2の反射器の前記第2の反射面から反射する前に前記第1の反射器の前記第1の反射面から反射するように、前記第1の反射器が前記第2の反射器から上流に配置された
ことを特徴とする装置。 - 前記第1の軸が前記第2の軸に対して垂直である、請求項10記載の装置。
- 前記少なくとも1つのレーザビーム発生器が、前記分離経路の対応する線分に沿った熱応力を各レーザビームスポットが生じる複数のレーザビームスポットを生じるよう構成された、請求項10または11記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562259770P | 2015-11-25 | 2015-11-25 | |
US62/259,770 | 2015-11-25 | ||
PCT/US2016/063224 WO2017091529A1 (en) | 2015-11-25 | 2016-11-22 | Methods of separating a glass web |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018537389A true JP2018537389A (ja) | 2018-12-20 |
Family
ID=58764280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018526864A Pending JP2018537389A (ja) | 2015-11-25 | 2016-11-22 | ガラスウェブを分離する方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11008244B2 (ja) |
JP (1) | JP2018537389A (ja) |
KR (1) | KR20180075707A (ja) |
CN (1) | CN108290766B (ja) |
TW (1) | TWI719081B (ja) |
WO (1) | WO2017091529A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
EP3166895B1 (en) | 2014-07-08 | 2021-11-24 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
JP2017530867A (ja) | 2014-07-14 | 2017-10-19 | コーニング インコーポレイテッド | 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法 |
WO2016154284A1 (en) | 2015-03-24 | 2016-09-29 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
KR102499697B1 (ko) | 2015-07-10 | 2023-02-14 | 코닝 인코포레이티드 | 유연한 기판 시트에서의 홀의 연속 제조 방법 및 이에 관한 물품 |
JP6923284B2 (ja) | 2016-09-30 | 2021-08-18 | コーニング インコーポレイテッド | 非軸対称ビームスポットを用いて透明被加工物をレーザ加工するための装置及び方法 |
JP7066701B2 (ja) * | 2016-10-24 | 2022-05-13 | コーニング インコーポレイテッド | シート状ガラス基体のレーザに基づく加工のための基体処理ステーション |
CN110678423B (zh) | 2017-03-22 | 2022-05-13 | 康宁股份有限公司 | 分离玻璃板条的方法 |
JPWO2019065533A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2020-11-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラス基板の切断装置、切断方法、プログラム、及び記憶媒体 |
CN112088146A (zh) * | 2018-03-06 | 2020-12-15 | 康宁公司 | 控制基板厚度的设备和方法 |
WO2020210095A1 (en) * | 2019-04-12 | 2020-10-15 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for manufacturing a ribbon |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01167250A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-06-30 | Central Glass Co Ltd | ガラスの切断方法 |
JPH01167247A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-06-30 | Central Glass Co Ltd | ガラス物品の切断方法 |
JP2002346775A (ja) * | 2001-05-29 | 2002-12-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工装置及び方法 |
JP2003133253A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-05-09 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザー処理装置並びに半導体装置の作製方法 |
JP2003290960A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-14 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2010132348A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-06-17 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラスロール |
WO2010071128A1 (ja) * | 2008-12-16 | 2010-06-24 | 株式会社レミ | 脆性材料の分割装置および割断方法 |
JP2010526014A (ja) * | 2007-04-30 | 2010-07-29 | コーニング インコーポレイテッド | 移動中の帯状ガラスに切断線を設ける装置、システム及び方法 |
WO2011142464A1 (ja) * | 2010-05-14 | 2011-11-17 | 旭硝子株式会社 | 切断方法および切断装置 |
JP2013116488A (ja) * | 2011-12-04 | 2013-06-13 | Kiyoyuki Kondo | ビーム加工装置及びそれを用いた基板の加工方法 |
WO2013089124A1 (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | 日本電気硝子株式会社 | 板ガラスの割断離反方法 |
JP2014161899A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | レーザ加工装置 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4562333A (en) | 1984-09-04 | 1985-12-31 | General Electric Company | Stress assisted cutting of high temperature embrittled materials |
US5132505A (en) * | 1990-03-21 | 1992-07-21 | U.S. Philips Corporation | Method of cleaving a brittle plate and device for carrying out the method |
JPH0639572A (ja) | 1991-01-11 | 1994-02-15 | Souei Tsusho Kk | ウェハ割断装置 |
MY120533A (en) * | 1997-04-14 | 2005-11-30 | Schott Ag | Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass. |
KR100283415B1 (ko) * | 1998-07-29 | 2001-06-01 | 구자홍 | 레이저를이용한투명매질의가공방법및장치 |
US20020006765A1 (en) * | 2000-05-11 | 2002-01-17 | Thomas Michel | System for cutting brittle materials |
KR100497568B1 (ko) | 2002-08-31 | 2005-06-23 | 주식회사 에쎌텍 | 취성재료 절단용 레이저장치 |
JP3887394B2 (ja) * | 2004-10-08 | 2007-02-28 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 脆性材料の割断加工システム及びその方法 |
EP1721872A1 (en) * | 2005-05-10 | 2006-11-15 | Corning Incorporated | Method of producing a glass sheet |
JP4675786B2 (ja) * | 2006-01-20 | 2011-04-27 | 株式会社東芝 | レーザー割断装置、割断方法 |
KR100918124B1 (ko) | 2008-06-16 | 2009-09-17 | 윤문건 | 레이저를 이용한 유리패널 절단장치 및 방법 |
CN102099306B (zh) | 2008-07-14 | 2013-08-28 | 旭硝子株式会社 | 玻璃带的割断线加工装置及玻璃带的割断线加工方法 |
US8051679B2 (en) | 2008-09-29 | 2011-11-08 | Corning Incorporated | Laser separation of glass sheets |
JP5435267B2 (ja) | 2008-10-01 | 2014-03-05 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスロール、ガラスロールの製造装置、及びガラスロールの製造方法 |
JP5691148B2 (ja) | 2008-10-01 | 2015-04-01 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスロール、ガラスロールの製造装置、及びガラスロールの製造方法 |
JP5532507B2 (ja) | 2008-10-01 | 2014-06-25 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスロール及びガラスロールの処理方法 |
JP5254761B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2013-08-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
US8347651B2 (en) | 2009-02-19 | 2013-01-08 | Corning Incorporated | Method of separating strengthened glass |
TWI517922B (zh) * | 2009-05-13 | 2016-01-21 | 康寧公司 | 切割脆性材料之方法 |
US8539795B2 (en) | 2009-05-13 | 2013-09-24 | Corning Incorporated | Methods for cutting a fragile material |
JP5416492B2 (ja) | 2009-06-30 | 2014-02-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ光によるガラス基板加工装置 |
TWI395630B (zh) * | 2009-06-30 | 2013-05-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 使用雷射光之玻璃基板加工裝置 |
US8592716B2 (en) * | 2009-07-22 | 2013-11-26 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for initiating scoring |
US8932510B2 (en) * | 2009-08-28 | 2015-01-13 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting glass substrates |
US8171753B2 (en) | 2009-11-18 | 2012-05-08 | Corning Incorporated | Method for cutting a brittle material |
US8372666B2 (en) | 2010-07-06 | 2013-02-12 | Intel Corporation | Misalignment correction for embedded microelectronic die applications |
US8677783B2 (en) | 2011-11-28 | 2014-03-25 | Corning Incorporated | Method for low energy separation of a glass ribbon |
KR101632521B1 (ko) | 2012-01-20 | 2016-06-21 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 유리판의 절단 장치 |
WO2014029833A1 (en) | 2012-08-24 | 2014-02-27 | Lonza Ltd | Method for the preparation of tetraalkylammonium or tetraalkylphosphonium|tricyanidofluoroborates |
KR20160023794A (ko) * | 2013-06-25 | 2016-03-03 | 코닝 인코포레이티드 | 이동하는 유리 리본으로부터 유리 시트를 분리하기 위한 방법 및 장치 |
US20150059411A1 (en) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | Corning Incorporated | Method of separating a glass sheet from a carrier |
CN104237997A (zh) | 2014-09-22 | 2014-12-24 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 激光于玻璃内部加工导光板的装置及其方法 |
US10017411B2 (en) | 2014-11-19 | 2018-07-10 | Corning Incorporated | Methods of separating a glass web |
-
2016
- 2016-11-22 US US15/777,491 patent/US11008244B2/en active Active
- 2016-11-22 JP JP2018526864A patent/JP2018537389A/ja active Pending
- 2016-11-22 CN CN201680069221.1A patent/CN108290766B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-11-22 WO PCT/US2016/063224 patent/WO2017091529A1/en active Application Filing
- 2016-11-22 KR KR1020187018027A patent/KR20180075707A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-11-24 TW TW105138582A patent/TWI719081B/zh not_active IP Right Cessation
-
2021
- 2021-04-15 US US17/231,665 patent/US20210230043A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01167250A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-06-30 | Central Glass Co Ltd | ガラスの切断方法 |
JPH01167247A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-06-30 | Central Glass Co Ltd | ガラス物品の切断方法 |
JP2002346775A (ja) * | 2001-05-29 | 2002-12-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工装置及び方法 |
JP2003133253A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-05-09 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザー処理装置並びに半導体装置の作製方法 |
JP2003290960A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-14 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2010526014A (ja) * | 2007-04-30 | 2010-07-29 | コーニング インコーポレイテッド | 移動中の帯状ガラスに切断線を設ける装置、システム及び方法 |
JP2010132348A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-06-17 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラスロール |
WO2010071128A1 (ja) * | 2008-12-16 | 2010-06-24 | 株式会社レミ | 脆性材料の分割装置および割断方法 |
WO2011142464A1 (ja) * | 2010-05-14 | 2011-11-17 | 旭硝子株式会社 | 切断方法および切断装置 |
JP2013116488A (ja) * | 2011-12-04 | 2013-06-13 | Kiyoyuki Kondo | ビーム加工装置及びそれを用いた基板の加工方法 |
WO2013089124A1 (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | 日本電気硝子株式会社 | 板ガラスの割断離反方法 |
JP2014161899A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | レーザ加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201726567A (zh) | 2017-08-01 |
US20210230043A1 (en) | 2021-07-29 |
CN108290766B (zh) | 2021-04-27 |
US20180346369A1 (en) | 2018-12-06 |
US11008244B2 (en) | 2021-05-18 |
CN108290766A (zh) | 2018-07-17 |
KR20180075707A (ko) | 2018-07-04 |
WO2017091529A1 (en) | 2017-06-01 |
TWI719081B (zh) | 2021-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20210230043A1 (en) | Methods of separating a glass web | |
JP6294906B2 (ja) | ガラスリボンを分断する方法 | |
JP6744863B2 (ja) | ガラスウェブを分割する方法 | |
US8269138B2 (en) | Method for separating a sheet of brittle material | |
JP6022790B2 (ja) | ガラスリボン加工方法 | |
JP5702785B2 (ja) | ガラス基板のレーザ切断方法 | |
US20120047957A1 (en) | Methods for cutting a fragile material | |
WO2016081548A1 (en) | Feedback-controlled laser cutting of flexible glass substrates | |
JP2006176403A (ja) | 切断ゾーンを開始する方法 | |
JP2015221745A (ja) | 精密レーザ罫書き | |
WO2010132637A2 (en) | Methods for cutting a fragile material | |
US11512016B2 (en) | Methods of separating a glass web | |
JP6700581B2 (ja) | 管ガラスの切断方法及び切断装置、並びに管ガラス製品の製造方法 | |
AU2020210555B2 (en) | Apparatus and method for separating a composite safety glass panel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201202 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210302 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210506 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210609 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210909 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220209 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220914 |