TWI719081B - 分離玻璃網的方法 - Google Patents
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Abstract
一種分離以玻璃網速度移動的玻璃網的方法。該方法包括以下步驟:將玻璃網上的分離路徑暴照於至少一個雷射光束斑點,該雷射光束斑點以等於輸送方向上的玻璃網速度向量的雷射光束斑點速度向量移動。該方法亦包括以下步驟:在分離路徑處於來自雷射光束斑點的熱應力時,在分離路徑上建立缺陷,隨後回應於缺陷而沿著分離路徑自發分離玻璃網。在進一步實例中,玻璃網分離設備包括第一反射器與第二反射器,第一反射器旋轉而使得雷射光束斑點沿著分離路徑重複通過,第二反射器旋轉而使得雷射光束斑點在玻璃網的輸送方向上移動。
Description
本文大體而言係關於分離玻璃網的方法,更特定而言,係關於藉由處於熱應力時在分離路徑上建立缺陷以分離玻璃網的方法,其中玻璃網回應於該缺陷而沿著分離路徑自發地分離。
分離玻璃帶以達成具有所期望尺寸的玻璃板係為已知。習知分離技術在玻璃帶移動時實現分離,藉此避免在分離玻璃板與玻璃帶時,玻璃帶沿著行進方向不間斷地橫移。
以下呈現本發明之簡化總結,以提供實施方式中所述的一些實施例之基本理解。
根據一些實施例,分離玻璃網的方法包含步驟(I):以包括移動玻璃網的輸送方向上的玻璃網速度向量的玻璃網速度移動玻璃網。該方法進一步包括步驟(II):將玻璃網上的分離路徑暴照於至少一個雷射光束斑點,以沿著分離路徑產生熱應力,分離路徑在橫向於輸送方向的方向上延伸。該方法又進一步包括步驟(III):以包括輸送方向上的雷射光束斑點速度向量的雷射光束斑點速度移動雷射光束斑點,雷射光束斑點速度向量等於玻璃網速度向量。當玻璃網以玻璃網速度移動時,分離路徑繼續暴照於雷射光束斑點,以繼續沿著分離路徑產生熱應力。該方法亦包括步驟(IV):在分離路徑處於在步驟(II)與(III)期間產生的熱應力時,在分離路徑上建立缺陷,隨後回應於建立缺陷之步驟而沿著分離路徑分離玻璃網。
在一個實施例中,步驟(III)包括以下步驟:將至少一個雷射光束反射離開旋轉反射表面,以造成雷射光束斑點以雷射光束斑點速度向量移動。
在另一實施例中,該方法進一步包括以下步驟:在橫向於輸送方向的方向上沿著分離路徑使雷射光束斑點重複通過,以在步驟(II)與(III)期間沿著分離路徑產生熱應力。
在另一實施例中,步驟(III)的雷射光束斑點速度包括在橫向於輸送方向的方向上的另一雷射光束斑點速度向量。當玻璃網以玻璃網速度移動,且在橫向於輸送方向的方向上沿著分離路徑使雷射光束斑點繼續重複通過時,雷射光束斑點係在輸送方向上以及在橫向於輸送方向的方向上移動,而使得分離路徑繼續暴照於雷射光束斑點,而繼續沿著分離路徑產生熱應力。
在另一實施例中,步驟(III)包括以下步驟:將至少一個雷射光束反射離開環繞第一軸線旋轉的第一反射表面,以造成雷射光束斑點在橫向於輸送方向的方向上沿著分離路徑重複通過。步驟(III)進一步包括以下步驟:將至少一個雷射光束反射離開環繞第二軸線旋轉的第二反射表面,以造成雷射光束斑點以玻璃網的輸送方向上的雷射光束速度向量移動。
在另一實施例中,至少一個雷射光束在第二反射表面之前反射離開第一反射表面。
在另一實施例中,至少一個雷射光束在第一反射表面之前反射離開第二反射表面。
在另一實施例中,第一軸線垂直於第二軸線。
在另一實施例中,使光束斑點重複通過的步驟包括以下步驟:在橫向於輸送方向的單一方向上使光束斑點重複通過。
在另一實施例中,單一方向包含從玻璃網的第一邊緣朝向第二邊緣延伸的方向,且其中相較於第二邊緣,所建立的缺陷更靠近第一邊緣。
在另一實施例中,在執行步驟(III)時,執行步驟(IV)。
在另一實施例中,在步驟(III)期間沿著分離路徑實現預定等級的熱應力之後,執行步驟(IV)。
在另一實施例中,步驟(I)的至少一個雷射光束斑點包含複數個雷射光束斑點,每一者在步驟(II)與(III)期間沿著分離路徑的相應區段產生熱應力。
在另一實施例中,分離路徑的每一區段與分離路徑的至少一個相鄰區段的一部分重疊。
在另一實施例中,步驟(IV)的缺陷係利用雷射或藉由機械接合玻璃網而建立。
在另一實施例中,玻璃網包括在玻璃網的第一邊緣與第二邊緣之間延伸的長度與寬度,而輸送方向係為玻璃網的長度的方向。
在另一實施例中,玻璃網包含從成形主體拉伸出的玻璃帶,而輸送方向係為玻璃帶的拉伸方向。
根據其他實施例,一種用於分離玻璃網的設備包括至少一個雷射光束產生器、第一反射器、及第二反射器。第一反射器包括可環繞第一軸線旋轉的第一反射表面。雷射光束產生器與第一反射器對準,而使得當第一反射器旋轉時,由至少一個雷射光束產生器產生的雷射光束將產生沿著玻璃網上的分離路徑重複通過的雷射光束斑點。第二反射器包括可環繞第二軸線旋轉的第二反射表面。第二反射器與第一反射器對準,而使得當第二反射器旋轉時,雷射光束斑點將在玻璃網的輸送方向上移動。第一反射器係位於第二反射器的上游,而使得由雷射光束產生器產生的雷射光束在反射離開第二反射器的第二反射表面之前,反射離開第一反射器的第一反射表面。
在一個實施例中,第一軸線垂直於第二軸線。
在另一實施例中,至少一個雷射光束產生器經配置以產生複數個雷射光束斑點,每一者沿著分離路徑的相應區段產生熱應力。
根據其他實施例,一種用於分離玻璃網的設備包括至少一個雷射光束產生器、第一反射器、及第二反射器。第二反射器包括可環繞第二軸線旋轉的第二反射表面。雷射光束產生器與第二反射器對準,而使得當第二反射器旋轉時,由至少一個雷射光束產生器產生的雷射光束將產生在玻璃網的輸送方向上移動的雷射光束斑點。第一反射器包括可環繞第一軸線旋轉的第一反射表面。第一反射器與第二反射器對準,而使得當第一反射器旋轉時,由至少一個雷射光束產生的雷射光束斑點將沿著玻璃網上的分離路徑重複通過。第二反射器係位於第一反射器的上游,而使得由雷射光束產生器產生的雷射光束將在反射離開第一反射器的第一反射表面之前,反射離開第二反射器的第二反射表面。
在一個實施例中,第一軸線垂直於第二軸線。
在另一實施例中,至少一個雷射光束產生器經配置以產生複數個雷射光束斑點,每一者沿著分離路徑的相應區段產生熱應力。
根據其他實施例,一種分離玻璃網的方法包含步驟(I):在輸送方向上移動玻璃網;以及步驟(II):將玻璃網上的分離路徑暴照於至少一個雷射光束斑點,以沿著分離路徑產生熱應力,分離路徑在橫向於輸送方向的方向上延伸。該方法進一步包括步驟(III):在分離路徑處於在步驟(II)期間產生的熱應力時,在分離路徑上建立缺陷,隨後回應於建立缺陷之步驟而沿著分離路徑分離玻璃網。
現參照圖示本發明之示例性實施例的隨附圖式,以下將更充分描述設備及方法。在圖式各處儘可能使用相同的元件符號以指稱相同或相似的部件。然而,本發明可以用許多不同形式實現,且不應視為受限於本文所記載的實施例。
應理解,本文所揭示的具體實施例係意欲為示例性,而因此並非限制性。因此,本揭示案係關於用於分離玻璃網的方法與設備。在一些實施例中,玻璃網可包括由任何玻璃形成處理或玻璃製造處理形成的玻璃帶。可以直接從玻璃形成設備或玻璃製造設備提供玻璃帶,玻璃帶可提供為可以捲起或捲繞到核心上的玻璃帶的捲軸,或者玻璃帶可提供為獨立玻璃帶。在其他實施例中,玻璃網可包括藉由任何玻璃形成處理或玻璃製造處理形成的玻璃板。玻璃板可提供為從玻璃帶分離的玻璃板、從另一玻璃板分離的玻璃板、提供為可以捲起或捲繞到核心上的一或更多個玻璃板的捲軸的一或更多個玻璃板、玻璃板的堆疊、或獨立玻璃板。
根據本文所述之實施例,可分離玻璃網,以形成一或更多個附加玻璃網。在一些實施例中,從玻璃網分離的一或更多個附加玻璃網可以包括玻璃帶。可以從由玻璃形成設備或玻璃製造設備直接提供的玻璃帶分離玻璃帶,可以從提供為可以捲起或捲繞到核心上的玻璃帶的捲軸的玻璃帶分離玻璃帶,或者可以從提供為獨立玻璃帶的玻璃帶分離玻璃帶。在其他實施例中,從玻璃網分離的一或更多個附加玻璃網可以包括玻璃板。可以從由玻璃形成設備或玻璃製造設備直接提供的玻璃帶分離玻璃板,可以從提供為可以捲起或捲繞到核心上的玻璃帶的捲軸的玻璃帶分離玻璃板,或者可以從提供為獨立玻璃帶的玻璃帶分離玻璃板。在又另一實施例中,可以從提供為從玻璃帶分離的玻璃板的玻璃板分離玻璃板,可以從提供為從另一玻璃板分離的玻璃板的玻璃板分離玻璃板,可以從提供為可以捲起或捲繞到核心上的一或更多個玻璃板的捲軸的玻璃板分離玻璃板,可以從提供為玻璃板的堆疊的玻璃板分離玻璃板,或者可以從提供為獨立玻璃板的玻璃板分離玻璃板。
在進一步實施例中,可分離玻璃網,以從玻璃網的其餘部分移除邊緣部分。舉例而言,可以在附加應用中丟棄或進一步處理邊緣部分。
從玻璃網分離的玻璃板可適於進一步處理成所期望的顯示器應用。玻璃板可用於大範圍的顯示器應用中,包括液晶顯示器(LCD)、電泳顯示器(EPD)、有機發光二極體顯示器(OLED)、電漿顯示面板(PDP)、或類似者。玻璃板可能需要從一個位置運輸到另一位置。玻璃板可以利用習知支撐框架運輸,該支撐框架係設計成將玻璃板的堆疊固定於適當位置。此外,夾層材料可以放置在每一片玻璃之間,以幫助防止接觸,並因此保持玻璃板的原始表面。
現在將描述一些實施例,其中待分離的玻璃網包含玻璃帶,儘管本揭示案之設備與方法不限於此。實際上,本揭示案之設備與方法可用於分離各種玻璃網中之任一者,例如上述玻璃網。
在一些實施例中,可使用分離包含玻璃帶的玻璃網的方法而結合經配置以製造玻璃帶的玻璃製造設備,儘管在進一步實施例中可提供其他玻璃處理設備。在一些實施例中,玻璃製造設備可包含槽拉伸設備、浮浴設備、向下拉伸設備、向上拉伸設備、壓軋設備、或其他玻璃帶製造設備。藉由實例的方式,第 1 圖
示意性圖示用於處理大量玻璃熔塊的設備,其包含熔融向下拉伸設備101
,以熔合拉伸用於後續分離的玻璃帶103
,例如分離成另一玻璃網,如所示玻璃板104
。熔融向下拉伸設備101
可包括熔融容器105
,以從儲存箱109
接收批次材料107
。可藉由馬達113
所提供動力的批次輸送裝置111
而引入批次材料107
。可選擇的控制器115
可用於啟動馬達113
,以將期望量之批次材料107
引入熔融容器105
中,如箭頭117
所指示。玻璃熔塊探針119
可用於量測在豎管123
內的玻璃熔塊121
高度,並藉由通訊線125
將所量測的資訊傳送到控制器115
。
熔融向下拉伸設備101
亦可包括第一調節站(例如澄清容器127
),第一調節站位於熔融容器105
的下游,且藉由第一連接導管129
耦接至熔融容器105
。在一些實施例中,玻璃熔塊可藉由第一連接導管129
從熔融容器105
受到重力饋送到澄清容器127
。舉例而言,重力可驅動玻璃熔塊,而從熔融容器105
通過第一連接導管129
的內部路徑到澄清容器127
。在澄清容器127
內,可藉由各種技術將氣泡從玻璃熔塊移除。
熔融拉伸設備可進一步包括第二調節站(例如玻璃熔塊混合容器131
),第二調節站可位於澄清容器127
的下游。玻璃熔塊混合容器131
可用於提供均勻的玻璃熔塊組成物,藉此減少或消除非均勻的線(cord),其中非均勻的線可能存在於離開澄清容器之經澄清玻璃熔塊中。如圖所示,澄清容器127
可藉由第二連接導管135
耦接到玻璃熔塊混合容器131
。在一些實施例中,玻璃熔塊可藉由第二連接導管135
從澄清容器127
受到重力饋送到玻璃熔塊混合容器131
。舉例而言,重力可驅動玻璃熔塊,而從澄清容器127
通過第二連接導管135
的內部路徑到玻璃熔塊混合容器131
。
熔融拉伸設備可進一步包括另一調節站(例如輸送容器133
),另一調節站可位於玻璃熔塊混合容器131
的下游。輸送容器133
可調節將被饋送到形成裝置內的玻璃。舉例而言,輸送容器133
可作為累積器及/或流量控制器,以調整並提供恆定的玻璃熔塊流到形成容器。如圖所示,玻璃熔塊混合容器131
可藉由第三連接導管137
耦接到輸送容器133
。在一些實施例中,玻璃熔塊可藉由第三連接導管137
從玻璃熔塊混合容器131
受到重力饋送到輸送容器133
。舉例而言,重力可驅動玻璃熔塊,而從玻璃熔塊混合容器131
通過第三連接導管137
的內部路徑到輸送容器133
。
如進一步圖示,降流管139
可定位以從輸送容器133
輸送玻璃熔塊121
到形成容器143
的入口141
。接著,可將玻璃帶103
熔融拉伸離開形成楔147
的根部145
,而隨後藉由玻璃分離設備149
分離成玻璃網,例如另一玻璃帶或所示玻璃板104
。第1圖圖示玻璃分離設備149
的大體示意圖,其中第 2 -5
、7
、及8 圖
示意性圖示玻璃分離設備149
的示例性特徵。實際上,如圖所示,玻璃分離設備149
可以沿著分離路徑151
將玻璃板104
與玻璃帶103
分開,分離路徑151
在橫向於輸送方向(如拉伸方向901
)的方向225
(見第 2 圖
)上延伸。如第 1 圖
所示,在本揭示案的任何實施例中,橫向於輸送方向901
的方向225
可包括垂直於輸送方向901
或與輸送方向成另一角度的方向225
。在一些實施例中,方向225
沿著玻璃帶103
的寬度「W
」在玻璃帶103
的第一外部邊緣153
與第二外部邊緣155
之間延伸。如第 1 圖
所示,在一些實施例中,玻璃帶103
的輸送方向901
可以包括玻璃帶的拉伸方向。在所示實施例中,輸送方向901
可以是從形成容器143
向下熔合拉伸的玻璃帶103
的熔合拉伸方向。可替代地,若玻璃帶係從玻璃帶的捲軸解開,則輸送方向可視為沿著玻璃帶從捲軸拉出的方向。此外,若玻璃網(例如,玻璃帶、玻璃板等)沿著行進路徑移動,則輸送方向可視為玻璃網沿著行進路徑行進的方向。
在一個實施例中,如第 1 圖
所示,玻璃帶103
的長度可視為從形成楔147
的根部145
延伸到外端171
(例如,下端)的玻璃帶103
的總長度「L1
」。在進一步實施例中,玻璃帶103
的長度可視為玻璃帶的總長度「L1
」的一部分。舉例而言,玻璃帶103
的長度可視為沿著垂直於玻璃帶103
的寬度「W」的方向的玻璃帶的尺寸。附加或可替代地,玻璃帶103
的長度可視為沿著玻璃帶103
的拉伸方向901
的玻璃帶的尺寸。
在另一實施例中,玻璃分離設備149
可以將邊緣部分(例如,邊緣網部分)與玻璃網分離。舉例而言,如第1圖所示,玻璃分離設備149
可以沿著分離路徑163
將玻璃板104
的邊緣部分159
與玻璃板104
的中心部分161
分離,分離路徑163
橫向於玻璃板104
的輸送方向延伸,其中分離路徑163
在玻璃板104
的第一邊緣165
與第二邊緣167
之間延伸。在所示實施例中,分離路徑163
沿著垂直於玻璃板104
的輸送路徑的玻璃板的長度「L2
」延伸。
第2圖圖示第 1 圖
示意性圖示的示例性玻璃分離設備149
。玻璃分離設備可包括產生雷射光束203
的雷射光束產生器201
。在一個實施例中,可利用雷射光束產生器,以產生可利用相對長的脈衝而加熱經選擇路徑的CO2雷射,其中相對長的脈衝係接近連續的能量流。因此,雷射光束203
可設計成加熱玻璃帶(或玻璃板104
)上的經選擇路徑,而不會損壞玻璃帶。為了本申請案之目的,加熱玻璃帶上的經選擇路徑而不會損壞玻璃帶係意欲指稱為利用沒有缺陷地造成玻璃帶的分離的方式加熱此路徑而不損壞玻璃帶。加熱經選擇路徑而不會損壞玻璃帶的實例可包括加熱而不會熔化玻璃帶、加熱而不會消融玻璃帶、加熱而不會在玻璃帶中建立完全體的裂縫、及加熱而不會對玻璃帶進行完全體刻痕。實際上,雷射光束203
可避免損壞玻璃帶,以允許沿著玻璃帶(例如玻璃帶103
或玻璃板104
)的分離路徑151
、163
之期望位準的熱應力的產生,而不會在施加缺陷之前分離玻璃帶,如以下所論述。
如第 2 圖
進一步圖示,示例性玻璃分離設備149
可進一步包括可選擇系列反射器205a
、205b
、205c
、205d
及一或更多個光學透鏡207
,一或更多個光學透鏡207
經配置以在玻璃帶103
或玻璃板104
的外部邊緣部分211a
、211b
或主表面213
上提供雷射光束斑點209
。在整個申請案中,雷射光束斑點209
係視為暴照於雷射光束203
的玻璃網的表面的區域,其中雷射光束203
與玻璃網的表面相交。在一些實施例中,雷射光束斑點可包含圓形或矩形雷射光束斑點,或是長度顯著小於分離路徑151
的總長度的長橢圓形雷射光束斑點。在進一步實施例中,雷射光束斑點可包含細長雷射光束斑點,跨越分離路徑151
的整個長度或者甚至大於分離路徑的整個長度。
在一些實施例中,玻璃分離設備149
可包括第一反射器,例如所示多邊形反射器215
。第一反射器可包括第一反射表面。舉例而言,如第2圖所示,所示多邊形反射器215
可包括八邊形反射器,其中第一反射表面可包含八個反射表面區段219a-h
,八個反射表面區段219a-h
可以彼此整合或者提供為安裝成彼此接近的單獨區段。此外,儘管可使用八邊形反射器,但根據本揭示案之態樣,可使用具有更多或更少反射表面區段的其他反射器。本揭示案之第一反射表面、第一反射器的任何反射表面、或任何反射器的反射表面可包含反射來自鏡子的反射表面、拋光金屬的反射表面、或其他反射表面的光的鏡子的表面。在進一步實施例中,如圖所示,反射表面可以是平坦的,儘管在進一步實施例中可提供彎曲(例如,凹、凸)表面。
在一個實施例中,方法可包括以下步驟:藉由以順時針或逆時針旋轉來旋轉第一反射器,暴照沿著玻璃帶103
或玻璃板104
的分離路徑151
、163
的一或二者。舉例而言,如第 2-5 圖
與第 7-8 圖
所示,多邊形反射器215
可以逆時針方向217
環繞第一旋轉軸218
旋轉,以將八個反射表面區段219a-h
中之每一者依序地定位於雷射光束203
的經選擇路徑內。圖式中所示的旋轉繪示掃掠雷射光束斑點209
的原理。多邊形反射器215
的實際配置及/或旋轉將取決於大範圍的因素,例如雷射光束斑點209
是否在從玻璃帶的第一外部邊緣153
到第二外部邊緣155
的極端位置之間掃掠,或者是否將雷射光束斑點209
掃掠超出玻璃帶,如第 5-8 圖
所示。第 9-18 圖
的實施例圖示雷射光束斑點209
在從第一外部邊緣153
到第二外部邊緣155
的極端位置之間掃掠。本揭示案的任何實施例(例如第 9-18 圖
的實施例)亦可包括如第 5-8 圖
所示的將雷射光束斑點209
掃掠超出玻璃帶。
如下所述,雷射光束可加熱玻璃帶上的分離路徑151
。所有圖式中,分離路徑151
係示意性圖示為虛線,以能瞭解實際分離路徑係與玻璃帶重合,例如玻璃帶的邊緣部分及/或主表面。如圖所示,分離路徑151
可沿著面對玻璃分離設備149
的玻璃帶103
的外部邊緣部分211a
、211b
與第一主表面213
從第一外部邊緣153
延伸到第二外部邊緣155
,儘管分離路徑可沿著玻璃帶的相對主表面或在玻璃帶的二個主表面之間的中間位置延伸。實際上,如圖所示,分離路徑151
可重合於外部邊緣部分211a
、211b
的外表面而延伸,並且亦重合於玻璃帶103
的第一主表面213
而延伸。此外,如圖所示,第一外部邊緣部分211a
可包括第一外部邊緣153
,而第二外部邊緣部分211b
可包括第二外部邊緣155
,其中分離路徑151
可延伸跨過玻璃帶的一實質部分或整個寬度「W
」。類似地,參照第 1 圖
,玻璃板104
可包括第一邊緣165
與第二邊緣167
,其中分離路徑163
可延伸跨過玻璃板104
的一實質部分或整個長度「L2
」。
現在將論述利用示例性多邊形反射器215
加熱分離路徑151 的
示例性方法。舉例而言,如第 2 圖
所示,隨著第一反射表面區段219a
與雷射光束的路徑相交,第一反射表面區段219a
的第一邊緣部分221a
最初與雷射光束203
的路徑相交以反射,並以雷射光束斑點209
暴照跨過玻璃帶103
的分離路徑151
的上游端221
。實際上,如圖所示,分離路徑151
的上游端221
係暴照於雷射光束斑點209
,藉此在此位置加熱分離路徑151
。隨著多邊形反射器215
環繞第一旋轉軸218
以逆時針方向217
旋轉,第一反射表面區段219a
的角度改變,而使得雷射光束斑點209
沿著從玻璃帶103
的第一外部邊緣部分211a
朝向第二外部邊緣部分211b
的方向225
行進。
第 3 圖
圖示旋轉多邊形反射器215
,而使得第一反射表面區段219a
的中間部分221b
與雷射光束203
的路徑實質上相交以反射,並以雷射光束斑點209
暴照分離路徑151
的中間位置301
,藉此加熱在此位置的路徑。
如第 4 圖
進一步圖示,多邊形反射器215
甚至可進一步環繞第一旋轉軸218
以逆時針方向217
旋轉,而使得第一反射表面區段219a
的第二邊緣部分221c
與雷射光束的路徑實質上相交以反射,並以雷射光束斑點209
暴照分離路徑151
的下游端401
,藉此加熱在此位置的分離路徑。第 4 圖
所示的環繞第一旋轉軸218
的逆時針方向217
的進一步增加的旋轉將造成第二反射表面區段219
b的第一邊緣部分403
與雷射光束203
的路徑相交,其中雷射光束斑點209
將從分離路徑151
的下游端401
消失,並在分離路徑151
的上游端221
再出現,如第 2 圖
所示。當然,由於實際雷射光束包含有限直徑,因此雷射光束將在短時間中同時從相鄰反射表面區段的相鄰部分反射。在此時間點,雷射光束斑點209
將部分同時出現在掃掠路徑的外極端。舉例而言,參照第4圖,在一短暫時段期間,雷射光束203
將從第一反射表面區段219a
的第二邊緣部分221c
與第二反射表面區段219b
的第一邊緣部分403
同時地反射。在此時間點,雷射光束斑點209
可部分出現在第 4 圖
所示的位置,而部分出現在第 2 圖
中的位置。
因此,加熱步驟可包括以下步驟:沿著分離路徑151
重複使雷射光束斑點209
通過,以沿著分離路徑151
產生熱應力。此外,在所示實施例中,重複使雷射光束斑點209
通過的步驟能可選擇地包括以下步驟:在單一方向225
上重複使雷射光束斑點209
通過。實際上,隨著多邊形反射器215
環繞第一旋轉軸218
以所示逆時針方向217
旋轉,而反射表面區段219a-h
中之每一者與雷射的路徑相交,雷射光束斑點209
總是從分離路徑151
的上游端221
到下游端401
以單一方向225
移動。取決於多邊形反射器215
的旋轉速度,雷射光束斑點可以沿著單一方向225
以各種速度行進。舉例而言,雷射光束斑點可沿著分離路徑151
行進,從約0.5 km/s到約6 km/s,例如從約1 km/s到約5 km/s、例如從約2 km/s到約4 km/s、例如約3 km/s。
儘管未圖示,但在進一步實施例中,可利用各種方式來加熱分離路徑151
。舉例而言,可提供多個雷射光束產生器201
,及/或由雷射光束產生器產生的雷射光束可分成二或更多個雷射光束,以同時地從多邊形反射器的不同鏡子及/或相同鏡子的不同部分反射雷射光束。因此,可提供多個雷射光束斑點,取決於玻璃分離設備149
的光學配置,以沿著單一方向225
上的分離路徑151
或沿著相對方向同時行進。在另一實施例中,由雷射光束產生器201
所產生的雷射光束203
可延伸成細長雷射光束斑點,以同時加熱整個分離路徑151
。在該等實施例中,雷射光束斑點209
可保持靜止,而同時加熱整個分離路徑151
。在又進一步實例中,可提供複數個靜止雷射光束斑點,以加熱整個分離路徑151
。舉例而言,靜止雷射光束斑點可以端對端定位,其中所有雷射光束斑點的總長度沿著分離路徑151
的整個長度延伸,或者大於分離路徑151
的整個長度。在進一步實施例中,靜止雷射光束斑點可定位為彼此部分重疊,其中所有雷射光束斑點的總長度亦沿著分離路徑151
的整個長度,或者大於分離路徑151
的整個長度延伸。
在又另一實施例中,可提供複數個玻璃分離設備149
,每一玻璃分離設備149
暴照雷射光束斑點209
的整個分離路徑的區段。舉例而言,如第 8 圖
所示,可提供複數個玻璃分離設備149
,而可選地類似或相同於上述玻璃分離設備149
。應瞭解,儘管在第 8 圖
中圖示五個玻璃分離設備149
,但此描述不應限制所附請求項的範圍,因此,在所請求標的之實施例中可使用任何數量的玻璃分離設備(例如,從1、2、3到大於5的玻璃分離設備)。每一玻璃分離設備149
可產生雷射光束802
、804
、806
、808
、810
,而可利用由每一雷射光束提供的各別雷射光束斑點209
而沿著整個分離路徑之相應加熱區段801
、803
、805
、807
、809
產生熱應力。在一些實施例中,加熱區段可以端對端地定位,以加熱分離路徑。然而,如圖所示,每一加熱區段可以在重疊區域811
、813
、815
、817
與至少一個相鄰加熱區段重疊,以提供區段之間的分離路徑的充分加熱。在一些實施例中,重疊區域可包括加熱區段801
、803
、805
、807
、809
中之至少一者的長度的從約5%到約40%的重疊長度,例如加熱區段中之至少一者的長度的從約10%到約30%,例如約10%到約25%。在一個實施例中,每一相應加熱區段801
、803
、805
、807
、809
可具有約800毫米(mm)的長度,而每一重疊區域811
、813
、815
、817
具有約100 mm的重疊長度。提供區段與可選擇重疊區域能夠有助於達到沿著玻璃帶延伸的整個分離路徑之足夠等級的熱應力。
本文的一些實施例展示雷射光束斑點行進跨過玻璃帶的一實質部分(例如玻璃帶的整個尺寸),而在其他實施例中,雷射光束斑點亦顯示成行進離開玻璃帶。因此,分離路徑151
、163
可類似地延伸跨過玻璃帶的一實質部分(例如玻璃帶的整個尺寸)。舉例而言,如圖所示,雷射光束斑點209
沿著玻璃帶103
的整個寬度「W
」從第一外部邊緣153
通過到第二外部邊緣155
,而使得分離路徑151
延伸玻璃帶103
的整個寬度「W
」。類似地,如第 1 圖
進一步圖示,雷射光束斑點209
沿著玻璃板104
的整個長度「L2
」從第一邊緣165
通過到第二邊緣167
,而使得分離路徑163
延伸玻璃板104
的整個長度「L2
」。在一些實施例中,分離路徑151
、163
可從約50 mm到約5000 mm,例如從約50 mm到約1000 mm,儘管在進一步實施例中,雷射光束斑點209
可沿著更長或更短的路徑行進。
雷射光束斑點209
可包含圓形斑點,儘管可在進一步實例中提供橢圓形或其他斑點形狀。當斑點的強度分佈決定為1/e2
時,圓形雷射光束斑點209
的最小直徑在聚焦腰(focused waist)處可從約1 mm到約2 mm,儘管可在進一步實施例中提供其他尺寸。類似地,橢圓形或其他斑點形狀的最大長度可從約1 mm到約3 mm,儘管可在進一步實施例中提供其他尺寸。舉例而言,當利用靜止雷射光束時,雷射光束斑點形狀可實質上延長,並具有數十公分的長度,例如超過1公尺的長度。一個或複數個靜止雷射光束斑點可用於暴照分離路徑151。
第 2-5 圖
、第 7 圖
、及第 8 圖
展示一實施例,其中雷射光束203
在第一外部位置40
5與第二外部位置407
之間掃掠(參見第 2 圖
、第 5 圖
、第 7 圖
、及第 8 圖
)。在本文的任一實施例中,雷射光束203
可在加熱分離路徑的步驟期間行進離開玻璃帶。舉例而言,如第 5 圖
、第 7 圖
、及第 8 圖
所示,雷射光束203
的掃掠能夠可選地在外部位置501
、503
之間延伸,其中外部位置501
、503
係位於第一與第二外部邊緣153
、155
的外側。類似地,儘管未圖示,第 9-18 圖
的雷射光束的掃掠亦可在加熱步驟期間行進離開玻璃帶。允許雷射光束在加熱期間掃掠超出玻璃帶可確保分離路徑151
的所有部分達到足夠等級的熱應力。
如第 5 圖
進一步圖示,當沿著玻璃帶暴照分離路徑151
時,可定位玻璃帶,而使得整個分離路徑151
位於雷射光束的焦點深度「DOF
」內。焦點深度「DOF
」可由以下公式計算:其中「F
」係為透鏡207
的焦點長度,「D
」係為透鏡之前的光束直徑,而「λ
」係為波長。
將整個分離路徑151
定位於雷射光束203
的焦點深度內能夠有助於增加從雷射光束到分離路徑151
的能量傳送的效率。由於雷射光束的焦點深度超過在分離期間玻璃翹曲的振幅、玻璃帶的厚度變化與運動,焦點深度使得具有可變厚度的非平坦玻璃能夠分離,亦可相對於雷射光束產生器201
移動或改變一些程度的定向。在一些實施例中,焦點深度「DOF
」可從約20 mm到約400 mm,例如從約20 mm到約200 mm,儘管在進一步實施例中可提供其他焦點深度。
此外,在一些實施例中,除了玻璃帶的路徑之外的整個玻璃帶可定位於焦點深度內。雷射光束的焦點深度可以大到足以超過玻璃厚度的變化、玻璃翹曲或玻璃帶的位置中的其他可能改變、及在本文的方法期間相對於雷射光束產生器的玻璃帶上的分離路徑。
此外,在一些實施例中,當使雷射光束斑點沿著分離路徑151重複通過時(特別是在靠近分離路徑的末端處),在玻璃帶的主表面上之雷射光束斑點209
的尺寸會改變。舉例而言,當雷射光束203
沿著掃掠路徑507
或掃掠路徑509
聚焦時,玻璃帶的主表面上的雷射光束斑點209
之尺寸可沿著分離路徑151
改變,儘管可提供其他掃掠路徑,而玻璃帶仍維持在焦點深度內。
如第 6 圖
所示,由於沿著分離路徑151
的雷射光束斑點209
的直徑與形狀之改變,若沿著掃掠路徑509
行進,則雷射光束斑點209
可以沿著分離路徑151
施加變化的功率密度,如所截取的橢圓形功率密度區域601
所示。在第 6 圖
所示實施例中,由於雷射光束斑點有意行進離開玻璃帶,所以截取玻璃帶的表面上的雷射光束斑點209
的橢圓形功率密度區域601
。在進一步實施例中,可提供非截取的橢圓形功率密度區域。舉例而言,橢圓形功率密度區域的端點在一些實施例中可位於玻璃帶103
的各別第一與第二外部邊緣153
、155
處。當外部邊緣部分211a
、211b
包含增厚的邊緣珠緣時,使用二個雷射光束203
分離玻璃帶甚至更有利,二個雷射光束203
係在靠近或位於增厚邊緣(例如邊緣珠緣)處產生最大功率密度,而各別雷射光束斑點的部分重疊於玻璃帶的中央區域。隨著最大功率密度在接近或位於增厚邊緣處,更高的熱應力可指向增厚邊緣珠緣,而導致增加的熱應力。同時,由於來自重疊雷射光束斑點的雙重暴照,部分地重疊由雷射光束斑點的尾部所提供的相對低功率密度可提供增強的熱應力。此重疊亦可提供於如第 8 圖
所示的重疊區域811
、813
、815
、817
,其中雙重暴照可說明在加熱區段的外端的低功率密度有助於達到沿著玻璃帶延伸之整個分離路徑之足夠等級的熱應力。
分離路徑151
的局部加熱在沿著分離路徑151
建立熱應力的玻璃帶的不同部分之間產生溫度差。如上所述,可實施加熱分離路徑151
的處理,直到達成預定等級的應力。在一些實施例中,較佳的預定等級的應力係相應於沿著分離路徑151
的溫度的應力,係從玻璃的應變溫度點的約70%到約100%,例如從玻璃的應變點的約80%到約100%,例如從約90%到約100%,例如從約95%到約100%。此等級的加熱係避免在玻璃帶中產生殘餘應力。在進一步實施例中,預定等級的應力係相應於沿著分離路徑151
的溫度的應力,係從應變點上達至玻璃的退火點。儘管低溫是可行的,但是有時候期望達到相對較高的溫度,以最大化沿著分離路徑151
的熱應力。提供相對高的熱應力能夠有助於減少在以下完整論述的施加缺陷之後的分離時間。在一些實施例中,分離時間可以在建立缺陷之後的從約0.1秒到約3秒,儘管其他分離時間在進一步實施例中是可能的。
所需要的將分離路徑加熱到期望等級的熱應力的時間可以取決於大範圍的因素,例如雷射功率、玻璃的類型、玻璃的尺寸、其厚度、或其他因素。在一些實施例中,分離路徑151
、163
可以利用CO2雷射功率足夠加熱從約0.1秒到約5秒的範圍中,其中CO2雷射功率係從約300 W到約1.5 kW,而玻璃厚度係從約0.1 mm到約3 mm。
如上所述,分離玻璃帶(例如玻璃帶、玻璃板等)的方法可包括以下步驟:將玻璃帶上的分離路徑151
暴照於至少一個雷射光束斑點209
,以沿著分離路徑產生熱應力,而不損壞玻璃帶。該方法亦可包括以下步驟:當分離路徑處於在將玻璃帶上的分離路徑暴照於至少一個雷射光束斑點209
的步驟期間產生的熱應力時,在分離路徑上建立缺陷,其中玻璃帶回應於缺陷而沿著分離路徑自動分離。
在一個實施例中,在將分離路徑暴照於至少一個雷射光束斑點209
的步驟期間達到沿著分離路徑151
之預定等級的熱應力之後,缺陷被產生。實際上,隨著整個分離路徑處於預定等級的熱應力下,缺陷的起始直接導致玻璃帶回應於缺陷而沿著分離路徑自動分離。隨著缺陷被建立或緊接在缺陷被建立之後,自動分離會開始。因此,玻璃帶的分離可以作為缺陷的直接結果而發生,該缺陷依據利用雷射光束斑點209
而達成的預定等級的熱應力,沿著整個分離路徑快速傳播完全體的裂縫,以分離玻璃帶,而不需要其他分離力的輔助,例如彎曲、淬火、或以其他方式對玻璃板施加應力。如本文所使用的術語完全體的裂縫係指撐延伸通過玻璃帶的整個厚度的裂縫。相較於習知技術,根據本揭示案的態樣的分離玻璃網(例如,玻璃帶)的時間可顯著地減少分離玻璃網所需要的時間。因此,本揭示案的態樣有利於相較於習知技術的玻璃網的迅速分離的應用。舉例而言,在增加的拉伸速度的應用中,迅速分離有利於允許分離發生在玻璃帶的給定行進長度內。此外,本揭示案的方法甚至可在高溫狀態下分離玻璃帶。舉例而言,當玻璃帶處於室溫時,分離會發生,而分離亦可在玻璃帶處於高溫下(通常低於玻璃應變點,例如處於高達400℃的溫度下,儘管可在進一步實例中提供其他最大溫度)時發生。因此,本揭示案的方法可在形成處理期間或其他處理程序期間的玻璃帶冷卻之前提供分離。
在一個實施例中,如第 7 圖
所示,在任何上述實施例中,可在執行將經選擇分離路徑暴照於至少一個雷射光束斑點209
以沿著分離路徑產生熱應力的步驟時,執行建立缺陷的步驟。在暴照分離路徑時建立缺陷能夠有助於沿著分離路徑維持足夠等級的熱應力,以提供直接回應於建立缺陷而自動發生的迅速分離。在一些實施例中,在建立缺陷的步驟開始之後,可完成暴照經選擇分離路徑的步驟,並且甚至可持續到完成玻璃帶沿著分離路徑的自動分離。當暴照分離路徑時,建立缺陷的另一優點係為減少無法控制的斷裂的可能性,其中無法控制的斷裂可能開始於暴照之前建立缺陷時的暴照(加熱)期間。此舉可以使可靠的強化玻璃、積層玻璃結構、與具有高內應力的任何其他玻璃產品能夠可靠分離。又,當暴照路徑時,建立缺陷的另一優點係為減少需要用於分離的整體時間。
在進一步實施例中,暴照經選擇分離路徑151
的步驟可恰好在建立缺陷之前、在建立缺陷的時候、緊接在建立缺陷之後、或在建立缺陷不久之後完成。在此類實施例中,當沿著分離路徑有足夠的殘餘熱應力以提供沿著分離路徑的自動分離時,仍可建立缺陷。然而,在一些實施例中,可藉由在建立缺陷時與甚至在建立缺陷之後(例如在玻璃帶的整個分離期間)將分離路徑151
持續暴照於至少一個雷射光束斑點209
,以增加分離的速度。實際上,當建立缺陷時,持續暴照分離路徑可以藉由維持預定的熱應力(例如沿著分離路徑的最大熱應力)而增加分離的速度。然而,應該避免分離路徑的過度暴照(overexposure),以最小化或避免由於過度加熱(overheating)沿著經分離邊緣的殘餘應力的產生。
可以利用各種方式執行建立缺陷的步驟。舉例而言,如第 1 圖
示意性圖示,在一個實施例中,可藉由例如利用機械工具701
(例如刻痕輪、刻壓機、旋轉工具(旋轉圓盤)、鑽石尖頭等)而機械地接合玻璃帶103
,以建立缺陷。實際上,如第 7 圖
所示,刻劃件70
1的尖頭能夠建立缺陷703
,例如表面瑕疵(例如表面裂縫)。在進一步實施例中,缺陷可提供為點缺陷或刻痕線段。儘管未圖示,可提供支撐裝置(例如空氣軸承或機械接觸支撐組件),而有助於抵抗由刻劃件701
所施加的力,以促進缺陷703
的建立。
在另一實施例中,如第 1 圖
所示,可利用雷射光束產生器169
建立缺陷。在一個實施例中,雷射可包含脈衝式雷射,可用於建立缺陷(例如表面瑕疵),儘管可提供次表面瑕疵。在一些實施例中,由雷射光束產生器169
所產生的缺陷可包含裂縫、點缺陷、刻痕線段、或其他缺陷,其中能夠藉由消融處理而可選地建立此缺陷。在一些實施例中,缺陷可以定位於與暴照於雷射光束斑點的玻璃帶的該側相對的朝外面向側上。舉例而言,如12 圖
與第 17 圖
所示,雷射光束產生器169
係定位以在與暴照於雷射光束斑點的玻璃帶的該側相對的玻璃帶103
的朝外面向側上提供缺陷。在進一步實例中,缺陷可定位於暴照於雷射光束斑點的朝內面向側上,並甚至可包括玻璃帶的兩側上的缺陷。舉例而言,第 12 圖
與第 17 圖
所示的雷射光束產生器可定位於玻璃帶的另一側,以在暴照於雷射光束斑點的朝內面向側上提供缺陷,並甚至可以定位於玻璃帶的兩側上,以在玻璃帶的兩側上提供缺陷。此外,缺陷亦可以定位於帶的外部邊緣上、在一個角上、兩個角(例如,二個缺陷)或者從朝內面向表面延伸到朝外面向表面的連續缺陷。
在一些實施例中,將缺陷提供為刻痕線段可以有利於有助於沿著分離路徑151
、163
的方向引導適當的完全體裂縫。舉例而言,刻痕線段可以具有沿著分離路徑151
、163
延伸的長度及垂直於分離路徑的寬度。示例性刻痕線段可以具有大範圍的長度與寬度,例如長度係在從約0.5 mm到約5 mm的範圍,而寬度係從約0.1 mm到約0.3 mm。若提供為表面缺陷,則取決於玻璃的類型,缺陷的深度可從約5微米到約500微米。舉例而言,以化學強化玻璃而言,可提供更深的缺陷,以達到越過玻璃帶的化學強化層。
可在沿著分離路徑151
、163
(例如在分離路徑上)的任何位置中提供缺陷703
。在一個實施例中,缺陷係定位於接近玻璃帶的第一與第二外部邊緣153
、155
中之一者。在一個實施例中,將缺陷定位於接近雷射光束斑點209
的掃掠開始處的第一外部邊緣153
(如以下所述)是有利的。舉例而言,如第 7 圖
所示,缺陷703
可施加於玻璃帶103
的第一外部邊緣153
與第二外部邊緣155
之間,或者在進一步實施例中,缺陷可提供於第一邊緣及/或第二邊緣處。將缺陷施加於第一邊緣與第二邊緣之間可以有利於有助於確保裂縫在缺陷的位置處開始傳播(而不是在可能存在於玻璃帶的邊緣處的邊緣瑕疵處)。此外,將缺陷施加於玻璃帶103
的第一邊緣與第二邊緣之間亦可導致更快速的玻璃帶的分離。在一些實施例中,缺陷可建立於增厚的邊緣珠緣上,增厚的邊緣珠緣係共同地被發現位於玻璃帶103
的外部邊緣部分211a
、211b
處。可替代地,如第 7 圖
與第 8 圖
所示,缺陷能夠可選地提供於增厚的邊緣珠緣的內側處。在一些實施例中,缺陷係建立於與玻璃帶的至少一個邊緣相隔一距離處,其中該距離係從約1 mm到約25 mm。舉例而言,如第 7 圖
與第 8 圖
所示,在一些實施例中,缺陷703
可建立於與第一邊緣(例如153
、165
)相隔從約1 mm到約25 mm(例如從約1 mm到約10 mm,儘管可在進一步實施例中提供不同的距離)的一距離「D
」處。
在一些實施例中,缺陷可建立於分離路徑的中央部分處或靠近玻璃帶103
的第一邊緣或第二邊緣處。在一個實施例中,如第 7 圖
所示,相較第二外部邊緣155
,缺陷703
可建立為更靠近第一外部邊緣153
處。當雷射光束斑點209
從玻璃帶的第一外部邊緣153
朝向第二外部邊緣155
以單一方向225
行進時(如以上所論述),在靠近玻璃帶的第一外部邊緣153
處提供缺陷70
3(例如與第一外部邊緣153
相隔一距離「D
」)會特別有利。在此實施例中,玻璃帶103
的第一外部邊緣153
係在單一方向225
沿著雷射光束斑點209
的行進路徑的上游處。隨著完全體裂縫傾向於在雷射光束斑點209
的單一方向225
上傳播,將缺陷定位於較靠近玻璃帶的第一外部邊緣153
處能夠有助於在方向225
上跨過玻璃帶的寬度(或長度)迅速地向下游傳播完全體裂縫。此外,缺陷703
可定位在足夠靠近的距離「D
」處,而亦容許完全體裂縫向上游傳播而和第一外部邊緣153
相交。
此外,參照第 8 圖
,雷射光束802
、804
、806
、808
、810
可以定時,以允許每一雷射光束的雷射光束斑點以連續形式沿著相應單一方向225a
、225b
、225c
、225d
、225e
行進,而使得相鄰雷射斑點可以沿著重疊區域811
、813
、815
、817
共同存在。因此,雷射光束斑點可以沿著單一方向跨過玻璃帶的長度或整個寬度實質連續行進,而有助於沿著整個分離路徑迅速地驅動完全體裂縫。
可應用以上所論述的任何方法,以分離玻璃網,例如玻璃板或玻璃帶。因此,參照玻璃帶103
所論述的實施例亦可應用到玻璃板104
或其他玻璃網。舉例而言,如參照第 1 圖
所示,分離路徑151
可在玻璃帶103
的第一外部邊緣153
與第二外部邊緣155
之間延伸跨過玻璃帶103
的寬度「W
」。在此類實施例中,建立缺陷係從玻璃帶103
分離玻璃板104
,如第 1 圖
所示。在亦如第 1 圖
所示的進一步實施例中,分離路徑163
可在玻璃板的第一邊緣165
與第二邊緣167
之間沿著玻璃板104
的長度「L2
」延伸。在此類實施例中,建立缺陷可將玻璃板104
的邊緣部分159
從玻璃板104
的中央部分161
分離。
上述的任何方法能夠促進大範圍的玻璃帶的分離,該等玻璃帶可以是平坦的(如圖所示),或者可以具有非平坦(例如翹曲)配置(例如彎曲成C形、S形)或其他配置。此外,任何方法能夠促進具有實質上均勻厚度或非均勻可變厚度的玻璃帶的分離。舉例而言,如圖所示,可分離具有相對厚的邊緣珠緣與相對薄的中央部分之玻璃帶。
在另一實施例中,當玻璃帶是相對靜止的時候或當玻璃帶是在運動的時候,可分離玻璃帶。舉例而言,隨著玻璃帶從形成組件拉伸而在運動,或是若玻璃帶相對於形成組件而稍微擺盪及/或扭曲,則可分離玻璃帶。又進一步,任何本文的方法可用於分離玻璃帶,其中玻璃帶係處於高溫而大約沒有超過玻璃帶的應變點。
此外,本文的方法可用於分離非強化玻璃或強化玻璃。舉例而言,該等方法可用於分離強化玻璃帶(例如化學強化玻璃帶),包括處於壓縮下的至少一個外層及處於伸張中的另一層。在一個特定實施例中,本文的方法可用於分離兩個側面皆被強化的強化玻璃帶,其中玻璃帶的二個主表面係處在壓縮中,而玻璃帶的中央部分係處於伸張中。
在進一步實施例中,本文的方法可用於分離包含積層玻璃帶層的玻璃帶。在一個實施例中,積層結構可提供為具有可壓縮表面層與處於伸張下的中央層。在另一實施例中,積層結構可提供為具有二個壓縮表面層,其中處於伸張下的中央層係夾置於二個壓縮層之間。在又進一步實施例中,本文的方法可用於分離積層玻璃帶層,其中複數個層的至少二者包括不同組成及/或不同熱膨脹係數。在其他實施例中,玻璃帶可以是化學或熱強化玻璃帶,其中玻璃帶包含藉由離子交換或熱處理的表面壓縮應力層。
在進一步實施例中,雷射光束的焦點深度可超過玻璃帶厚度變化的振幅、翹曲的振幅、相對於光束源的玻璃運動的振幅、或處理狀態中的其他變化。
第 9-18 圖
圖示當玻璃帶沿著玻璃帶的長度方向移動時可分離玻璃帶103
的示例性設備及方法。除非另有說明,上文所論述及參照第 1-8 圖
的本揭示案之態樣可以應用於第 9-18 圖
的示例性設備及方法。
第 9-13 圖
圖示用於將玻璃板104
與玻璃帶103分離的示例性玻璃分離設備949
。第 14-18 圖
圖示用於將玻璃板104
與玻璃帶103
分離的另一示例性玻璃分離設備1449
。第 9-13 圖
與第 14-18 圖
的實施例可以與第 1-7 圖
所示的實施例(以及第 8 圖
中之副本)類似或相同,但可以簡化為可選地移除反射器205a-c
中之一或更多者。每一玻璃分離設備949
、1449
包括至少一個雷射(例如雷射光束產生器201
),以產生如上充分論述的雷射光束203
。每一玻璃分離設備949
、1449
進一步包括第一反射器,例如上述的多邊形反射器215
。如前所述,多邊形反射器215
可包括先前論述的第一反射表面。第一反射表面可環繞第一旋轉軸218
旋轉(例如,以逆時針方向217
)。如上所述,在一些實施例中,多邊形反射器215
的第一反射表面219
可包含類似或相同於先前論述的八個反射表面區段219a-h
的複數個反射表面區段。如第 9-13 圖
與第 14-18 圖
的實施例進一步圖示,複數個反射表面區段可環繞第一旋轉軸218
旋轉(例如,以逆時針方向217
),以將雷射光束203
從反射表面區段反射,以造成所得到的雷射光束斑點209
在橫向於輸送方向901
的方向上(例如玻璃帶的寬度「W
」的方向)沿著玻璃帶103
上的分離路徑151
重複通過,以沿著分離路徑151
產生熱應力。
如第 9-13 圖
與第 14-18 圖
的實施例所示,用於將玻璃板104
與玻璃帶103
分離的玻璃分離設備949
進一步包括第二反射器205d
、1401
,其包括各別第二反射表面206
、1402
,而可沿著方向903
、1405
環繞相應第二旋轉軸227
、1403
旋轉,以反射雷射光束203
,而造成雷射光束斑點209
在輸送方向901
上移動。在一些實施例中,該方法包括以下步驟:以包括輸送方向901
上的雷射光束斑點速度向量的雷射光束斑點速度移動雷射光束斑點209
,輸送方向901
上的雷射光束斑點速度向量等於輸送方向901
上的玻璃網速度向量。因此,雷射光束斑點209
保持在相同的分離路徑151
上,以連續加熱分離路徑151
,而因此即使玻璃帶103
在輸送方向901
(例如,拉伸方向)上移動,亦沿著分離路徑151
連續增加熱應力。在向下拉伸處理中,雷射光束斑點209
可包括在拉伸方向901
上的速度向量,拉伸方向901
上的速度向量等於或基本上等於玻璃帶在拉伸方向901
上的速度。因此,雷射光束斑點209
保持在玻璃帶103
的相同的分離路徑151
上,以連續加熱分離路徑,而因此即使玻璃帶在玻璃帶103
的拉伸方向上移動,亦沿著分離路徑151
連續增加熱應力。
如第 9-13 圖
和第 14-18 圖
所示,第一旋轉軸218
可垂直於第二旋轉軸227
、1403
,儘管取決於雷射光束斑點209
的光學配置及/或期望的性質,第一軸與第二軸可以相對於彼此定向成另一角度。
在一些實施例中,第一反射器可定位於第二反射器的上游或下游。舉例而言,第 9-13 圖
的玻璃分離設備949
圖示一實施例,其中第二反射器205d
位於第一反射器215
的上游,而使得雷射光束203
在反射離開第一反射器215
的第一反射表面219
之前反射離開第二反射器205d
的第二反射表面206
。如第 2-7 圖
所示,可環繞第二旋轉軸227
旋轉的第二反射器205d
可提供於上文充分論述的玻璃分離設備149
中。在此類實施例中,玻璃分離設備149
可包括環繞第二旋轉軸227
旋轉第二反射表面206
的選項。在一些實施例中,分離設備可允許選擇避免第二反射表面206
的旋轉。在玻璃帶並未沿著玻璃帶的長度移動的應用中,避免第二反射表面206
的旋轉可能是期望的。
可替代地,第 14-18 圖
的玻璃分離設備1449
圖示一實施例,其中第一反射器215
位於第二反射器1401
的上游,而使得雷射光束203
在反射離開第二反射器1401
的第二反射表面1402
之前反射離開第一反射器215
的第一反射表面219
。在此實施例中,可以使用第 2-7 圖
所示的配置,其中所有反射器205a-d
並未包括旋轉能力。因此,玻璃分離設備可用於玻璃帶並未沿著玻璃帶的長度移動的應用中。可替代地,除了允許雷射光束斑點在玻璃帶的長度方向上移動之外,亦可提供第二反射器1401
。
在一些實施例中,至少一個雷射光束產生器201
可產生複數個雷射光束斑點209
,每一者沿著分離路徑151
的相應加熱區段產生熱應力。舉例而言,如第 8 圖
所示,所示第二反射器205d
中之每一者可包括反射表面,反射表面可環繞第二旋轉軸227
旋轉,以允許加熱區段801
、803
、805
、807
、809
中之每一者沿著玻璃帶的輸送方向行進,以將分離路徑151
連續暴照於每一雷射光束的各別雷射光束斑點。
在一些實施例中,可提供第二反射器205d
、1401
,而未提供第一反射器215
。在此類實施例中,至少一個雷射光束產生器可設計成產生沿著玻璃帶的整個寬度延伸或大於玻璃帶的整個寬度的單一雷射光束斑點。可替代地,至少一個雷射光束產生器可產生複數個雷射光束斑點(例如,可以可選地部分彼此重疊),而一起沿著玻璃帶的整個寬度延伸或大於玻璃帶的整個寬度延伸。在此類實施例中,由於靜止的單一細長雷射光束斑點或複數個靜止雷射光束斑點跨過分離路徑的整個寬度,所以不需要沿著分離路徑行進的單一雷射光束斑點。在此類實施例中,可提供第二反射器205d
、1401
,以允許單一雷射光束斑點或複數個雷射光束斑點與玻璃帶一起沿著玻璃帶的輸送方向901
(例如,拉伸方向)移動,而即使玻璃帶沿著輸送方向901
移動,亦可連續加熱分離路徑151
。
現在將描述將玻璃帶103
與玻璃板104
分離的方法。該方法包括以下步驟:在玻璃帶的長度方向上移動玻璃帶103
。在一些實施例中,玻璃帶103
可從先前產生的玻璃帶的捲軸移動(例如解開),其中玻璃帶的解開部分沿著玻璃帶的長度行進。在此實施例中,可解開玻璃帶的捲軸,其中玻璃板可以與玻璃帶分離,而不中斷從玻璃帶的捲軸解開玻璃帶的處理。此外,玻璃帶103
的所示實施例係展示為在輸送方向901
(例如,拉伸方向)(例如重力方向)上移動,其中拉伸方向係為與玻璃帶的長度方向以及玻璃帶的輸送方向相同的方向。在可替代實施例中,玻璃帶可以利用一角度或甚至沿著垂直於重力的方向移動。實際上,在玻璃帶的運輸及/或處理期間,玻璃帶103
可以沿著玻璃帶的長度水平行進,例如在空氣棒(air bar)上。在此類實施例中,隨著玻璃帶在橫向(例如,水平)輸送方向上行進,玻璃板104
可以與玻璃帶103
分離。
該方法可進一步包括將玻璃帶103
上的分離路徑151
暴照於至少一個雷射光束斑點209
,以沿著分離路徑151
產生熱應力,而不損壞玻璃帶103
。分離路徑151
係視為將發生分離的第一主表面213
上的路徑,例如藉由回應於在下文更全面地論述的缺陷的建立,沿著分離路徑自發形成的完全體裂縫穿過玻璃帶的整個厚度而從玻璃帶的第一主表面到玻璃帶的第二主表面。分離路徑151
可以在玻璃帶的寬度「W
」的方向上延伸。舉例而言,分離路徑可以可選地垂直於長度「L1
」,而使得分離路徑151
的合成方向向量與玻璃帶的寬度「W
」的合成方向向量相同。在此實施例中,分離可能導致玻璃帶包括沿著分離路徑延伸的分離邊緣,分離路徑垂直於玻璃帶103
的外部邊緣153
、155
(亦即,外部邊緣153
、155
彼此平行)。可替代地,分離路徑可以處於不同於垂直於長度「 L1
」的角度,其中分離路徑151
的合成方向向量與玻璃帶的寬度「W
」的合成方向向量不相同。在此實施例中,分離可能導致玻璃帶包括沿著分離路徑延伸的分離邊緣,分離路徑與外部邊緣153
、155
中之一者(亦即,平行的外部邊緣153
、155
)成銳角,而與平行的外部邊緣153
、155
中之另一者成鈍角。
如圖式中所示且論述於上的,該方法可包括以下步驟:使至少一個雷射光束203
在玻璃帶103
的主表面(例如第一主表面213
)上的相應雷射光束斑點209
處相交。該方法可包括以下步驟:在玻璃帶103
的寬度「W
」的方向225
上沿著分離路徑151
重複通過雷射光束斑點209
,以沿著分離路徑151
產生熱應力。在一些實施例中,雷射光束斑點209
可在從玻璃帶103
的第一外部邊緣153
朝向第二外部邊緣155
的方向上沿著單一方向(例如,在方向225
上)行進,而不沿著從玻璃帶103
的第二外部邊緣155
朝向第一外部邊緣153
的相反方向行進。
示例性方法可包括以下步驟:將至少一個雷射光束203
反射離開環繞第一旋轉軸218
旋轉的第一反射器215
的第一反射表面219
,以造成雷射光束斑點209
在玻璃帶103
的寬度「W
」的方向225
上沿著分離路徑151
重複通過。如上所述,第一反射器215
可包含多邊形反射器,多邊形反射器旋轉以造成雷射光束斑點209
在單一方向225
上行進。
本揭示案之方法可進一步包括以下步驟:在輸送方向901
(例如,拉伸方向、玻璃帶103
的長度「L1
」的方向等)上移動雷射光束,而使得雷射光束與玻璃帶103
一起行進。如此,當玻璃帶103
在輸送方向901
上移動時,分離路徑151
繼續暴照於雷射光束,以繼續沿著分離路徑151
產生熱應力。
雷射光束在輸送方向901
上的此種移動可以在上述實施例中之任一者中執行,其中沿著玻璃帶103
的整個寬度「W
」加熱玻璃帶103
。舉例而言,在雷射光束產生器提供單一靜止雷射光束或靜止且彼此重疊的複數個雷射光束(以及其各別雷射光束斑點)的實施例中,可提供雷射光束的此種移動。在進一步實施例中,雷射光束在輸送方向901
上的此種移動可以包括亦包括使雷射光束斑點209
或複數個雷射光束斑點(參見第8圖)沿著分離路徑151
重複通過的步驟的實施例。在此類實施例中,該方法包括以下步驟:沿著輸送方向901
移動雷射光束斑點,而使得雷射光束斑點209
與玻璃帶103
一起移動,同時雷射光束斑點209
繼續在玻璃帶103
的寬度「W
」的方向上沿著分離路徑151
重複通過,以繼續沿著分離路徑151
產生熱應力。
如第 9-13
圖與第 14-18 圖
的實施例所示,該方法可包括將至少一個雷射光束203
反射離開旋轉反射表面206
、1402
,以造成雷射光束在輸送方向901
(例如,拉伸方向)上移動,而使得雷射光束與玻璃帶一起行進。以此方式,即使當分離路徑151
在方向901
上移動時,第 9-13 圖
與第 14-18 圖
的每一實施例亦沿著分離路徑151
產生熱應力。
作為說明,將論述藉由第 9-13 圖
中所示的設備沿著分離路徑151
產生熱應力的實施例。首先參照第 9 圖
,由雷射光束產生器201
產生的雷射光束203
可穿過一或更多個光學透鏡207
,以產生具有期望形狀的雷射光束斑點。隨後,雷射光束203
在反射離開位於相對於第二旋轉軸227
的第一旋轉位置的第一反射表面219
之前,反射離開第二反射表面206
。當在第 9 圖
所示的第一旋轉位置時,第二反射表面206
反射雷射光束203
,而在第一位置905a
處與第一反射表面219
相交。隨後,取決於如上所述的相對於第一旋轉軸218
的第一反射器215
的旋轉位置,雷射光束從第一位置905a
反射離開第一反射表面219
,以在分離路徑上的橫向位置處與分離路徑151
相交。實際上,當將所示多邊形反射器作為第一反射器215
時,多邊形反射器環繞第一旋轉軸218
以逆時針方向217
的旋轉將造成雷射光束斑點在玻璃帶103
的第一外部邊緣部分211a
朝向第二外部邊緣部分211b
的方向225
上沿著分離路徑151
行進。如上文進一步論述,使雷射光束斑點重複通過的步驟可以可選地包括以下步驟:在單一方向(例如,方向225
)上使雷射光束斑點重複通過。在單一方向上使雷射光束斑點重複通過的步驟可以有助於在分離路徑上建立缺陷時快速地將玻璃板104
與玻璃帶103
分離,下文將更充分論述。
第二反射表面206
可環繞第二旋轉軸227
以旋轉速率(例如,恆定旋轉速率)旋轉(例如,連續旋轉),而使得離開第一反射表面219
的反射位置行進於平行於第一旋轉軸218
的方向907
(例如所示方向)上。在方向907
上移動反射位置能夠有助於雷射光束斑點209
在輸送方向901
上跟隨玻璃帶,以允許在分離路徑在輸送方向901
上以及橫向(例如,垂直)於輸送方向901
的方向225
上移動時,雷射光束斑點與分離路徑151
連續相交。
第二反射表面206
可從第一旋轉位置(如第 9 圖
所示)環繞第二旋轉軸227
沿著方向903
旋轉到第二旋轉位置(如第 10 圖
所示)。當在第 10 圖
所示的第二旋轉位置時,第二反射表面206
反射雷射光束203
,而在第一位置905a
下游的第二位置905b
處與第一反射表面219
相交。隨後,雷射光束從第二位置905b
反射離開第一反射表面219
,以將雷射光束斑點209
與分離路徑151
相交,而相較於第 9 圖
所示的分離路徑151
的位置,該分離路徑151
已沿著方向901
向下游移動。
第二反射表面206
仍可進一步從第二旋轉位置(如第 10 圖
所示)環繞第二旋轉軸227
沿著方向903
旋轉到第三旋轉位置(如第 11 圖
所示)。當在第 11 圖
所示的第三旋轉位置時,第二反射表面206
反射雷射光束203
,而在第二位置905b
下游的第三位置905c
處與第一反射表面219
相交。隨後,雷射光束從第三位置905c
反射離開第一反射表面219
,以將雷射光束斑點209
與分離路徑151
相交,而相較於第 10 圖
所示的分離路徑151
的位置,該分離路徑151
已沿著方向901
向下游移動。
應理解,儘管第 9-11 圖
圖示第二反射表面206
所增加的移動與分離路徑151
所增加的位置,但是第二反射表面206
的移動可環繞第二旋轉軸1403
連續旋轉,而隨著分離路徑沿著玻璃帶的長度方向移動,造成雷射光束斑點209
與分離路徑151
連續相交。
將論述藉由第 14-18 圖
中所示的設備沿著分離路徑151
產生熱應力的實施例。首先參照第 14 圖
,由雷射光束產生器201
產生的雷射光束203
可穿過一或更多個光學透鏡207
,以產生具有期望形狀的雷射光束斑點。隨後,雷射光束203
可以可選地從一或更多個靜止反射器1406
反射離開,以在與第二反射表面1402
相交之前與第一反射表面219
相交。在一個實施例中,雷射光束203
在位置1409
處與第一反射表面219
相交。隨後,雷射光束可以可選地在相對於第二旋轉軸1403
的第一旋轉位置處反射離開第二反射器1401
的第二反射表面1402
之前,反射離開一或更多個附加反射器1407
。取決於如上所述的相對於第一旋轉軸218
的第一反射器215
的旋轉位置,當處於第 14 圖
所示的第一旋轉位置時,第二反射表面1402
反射雷射光束203
,以在分離路徑上的橫向位置處將雷射光束斑點209
與分離路徑151
相交。實際上,當將所示多邊形反射器作為第一反射器215
時,多邊形反射器環繞第一旋轉軸218
以逆時針方向217
的旋轉將造成雷射光束斑點209
在玻璃帶103
的第一外部邊緣部分211a
朝向第二外部邊緣部分211b
的方向255
上沿著分離路徑151
行進。如上文進一步論述,使雷射光束斑點重複通過的步驟可以可選地包括以下步驟:在單一方向(例如,方向225
)上使雷射光束斑點重複通過。
當分離路徑沿著玻璃帶的長度方向901
與玻璃帶的寬度方向225
移動時,第二反射表面1402
可環繞第二旋轉軸1403
以旋轉速率(例如,恆定旋轉速率或經調整的旋轉速率)旋轉(例如,連續旋轉),以允許雷射光束斑點與分離路徑151
連續相交。
第二反射表面1402
可從第一旋轉位置(如第14圖所示)環繞第二旋轉軸1403
沿著方向1405
旋轉到第二旋轉位置(如第 15 圖
所示)。當處於第 15 圖
所示的第二旋轉位置時,第二反射表面1402
反射雷射光束203
以與分離路徑151
相交,而相較於第 14 圖
所示的分離路徑151
的位置,該分離路徑151
已沿著方向901
向下游移動。
第二反射表面1402
仍可進一步從第二旋轉位置(如第 15 圖
所示)環繞第二旋轉軸1403
沿著方向1405
旋轉到第三旋轉位置(如第 16 圖
所示)。當處於第 16 圖
所示的第三旋轉位置時,第二反射表面1402
反射雷射光束203
以將雷射光束斑點209
與分離路徑151
相交,而相較於第 15 圖
所示的分離路徑151
的位置,該分離路徑151
已沿著方向901
向下游移動。
應理解,儘管第 14-16 圖
圖示第二反射表面1402
所增加的移動與分離路徑151
所增加的位置,但是第二反射表面1402
的移動可環繞第二旋轉軸1403
連續旋轉,而隨著分離路徑沿著玻璃帶的長度方向移動,造成雷射光束斑點與分離路徑151
連續相交。
在本揭示案的任何實施例中,第二反射表面206
、1402
的旋轉可以與玻璃帶在輸送方向901
上(例如,在拉伸方向上)的速度協調,而隨著分離路徑沿著輸送方向移動,使得雷射光束斑點與分離路徑151
連續相交。舉例而言,第二反射表面206
、1402
可環繞第二旋轉軸手動旋轉。在進一步實施例中,致動器(未圖示)可用於以連續預定旋轉速度旋轉第二反射表面206
、1402
,以隨著分離路徑151
在長度方向上移動以及雷射光束斑點沿著方向225
移動,而造成雷射光束斑點與分離路徑151
連續相交。此外,致動器可以可選地由控制器操作,該控制器經配置以從感測器取得反饋,感測器感測玻璃帶在玻璃帶的長度方向(例如向下拉伸方向901
)上的速度,並且在計算第二反射表面206
、1402
環繞第二旋轉軸227
、1403
的目標旋轉速率的演算法中輸入玻璃帶的速度。隨後,控制器可操作致動器將第二反射表面206
、1402
以目標旋轉速率旋轉,以造成雷射光束斑點連續接觸分離路徑151
。在又進一步實施例中,可以採用感測器(例如,熱或光學感測器)以確定雷射光束斑點與玻璃帶的相應主表面相交處。控制器可比較此位置與分離路徑的位置,並操作致動器以加速、減速、或維持第二反射表面206
、1402
環繞第二旋轉軸227
、1403
的當前旋轉速率,而使得雷射光束斑點與玻璃帶的相應主表面連續相交。
上述本揭示案的任何方法可進一步包括以下步驟:當分離路徑處於上述處理期間產生的熱應力時,在分離路徑151
上建立缺陷703
,隨後回應於缺陷703
,玻璃板104
沿著分離路徑151
從玻璃帶103
自發地分離。實際上,如第 12 圖
與第 17 圖
所示,該方法可包括以下步驟:當分離路徑151
處於向分離路徑151
施加熱能所產生的熱應力時,隨著分離路徑在玻璃帶的長度方向(例如,拉伸方向901
)上行進,利用雷射(例如,UV雷射)建立缺陷703
。儘管圖示用於建立缺陷703
的雷射,但是進一步實施例可使用機械刻劃件(例如,第 1 圖
所論述的刻劃件701
),例如刻痕輪、鑽石尖端、或其他缺陷產生技術。如第 13 圖
與第 18 圖
所示,回應於缺陷703
,玻璃板104
沿著分離路徑151
從玻璃帶103
自發地分離。
如前所述,本揭示案的任何示例性方法可包括以下步驟:將雷射光束斑點209
在單一方向225
上從第一外部邊緣部分211a
朝向第二外部邊緣部分211b
重複通過。儘管並非必需,但是在單一方向上使雷射光束斑點通過能夠有利於將玻璃板104
與玻璃帶103
快速分離。舉例而言,如第 12 圖
與第 17 圖
所示,相較於第二外部邊緣155
,缺陷703
能夠建立於更靠近第一外部邊緣153
,因此藉由在單一方向225
上行進的雷射光束斑點209
所產生的熱應力分佈能夠幫助在單一方向225
上傳播完全體裂縫。
在本揭示案的任何示例性方法中,當分離路徑151
暴照於雷射光束203
以產生沿著分離路徑151
的熱應力時,可建立缺陷703
。儘管可在建立熱應力之後不久產生缺陷703
,但是在產生缺陷703
時利用雷射光束沿著分離路徑151
繼續產生或保持熱應力可允許在分離路徑151
處於最大應力時建立缺陷,以促進玻璃板104
的分離。
此外,在加熱分離路徑151
的步驟期間沿著分離路徑實現預定等級的熱應力之後,可建立缺陷703
。舉例而言,在一些實施例中,可依據先前經驗或計算而預先確定足以分離玻璃帶的熱應力。此外,可依據將分離路徑暴照於雷射光束203
的預定時間,預先確定熱應力。此外,可以預先確定熱應力,隨後可以在實現預定等級的應力之後建立缺陷。舉例而言,熱感測器(例如,熱相機)或其他感測裝置可監測分離路徑151
的溫度。分離路徑151
的所實現預定溫度可以是所實現預定應力的指示。因此,一旦實現對應於預定應力的預定溫度,可在實現預定等級的應力之後將缺陷應用於分離路徑151
。
儘管第 9-13 圖
與第 14-18 圖
的實施例圖示單一雷射光束,但是進一步實施例可包括使用複數個雷射光束沿著分離路徑產生熱應力。舉例而言,參照第 8 圖
論述的複數個雷射光束可用於第 9-13 圖
與第 14-18 圖
的實施例中,以允許分離具有相對較大的總寬度的玻璃帶。在此類實施例中,複數個雷射光束斑點之每一者能與相應加熱區段801
、803
、805
、807
、809
相交,當分離路徑在玻璃帶的長度方向上行進時,每一雷射光束跟隨分離路徑151
。此外,在一些實施例中,分離路徑的每一區段可以與分離路徑的至少一個相鄰區段的一部分重疊(例如,參見重疊區域811
、813
、815
、817
)。此種重疊區域可允許沿著整個分離路徑151
產生足夠的熱應力。
該領域具有通常知識者應理解,可以不悖離本發明的精神與範疇,而對本文進行各種修改與變化。因此,本發明意欲涵蓋本文的修改與變化,前提是其落入隨附的申請專利範圍及其均等物的範疇內。
101‧‧‧熔融向下拉伸設備
103‧‧‧玻璃帶
104‧‧‧玻璃板
105‧‧‧熔融容器
107‧‧‧批次材料
109‧‧‧儲存箱
111‧‧‧批次輸送裝置
113‧‧‧馬達
115‧‧‧控制器
117‧‧‧箭頭
119‧‧‧玻璃熔塊探針
121‧‧‧玻璃熔塊
123‧‧‧豎管
125‧‧‧通訊線
127‧‧‧澄清容器
129‧‧‧第一連接導管
131‧‧‧玻璃熔塊混合容器
133‧‧‧輸送容器
135‧‧‧第二連接導管
137‧‧‧第三連接導管
139‧‧‧降流管
141‧‧‧入口
143‧‧‧形成容器
145‧‧‧根部
147‧‧‧形成楔
149‧‧‧玻璃分離設備
151‧‧‧分離路徑
153‧‧‧第一外部邊緣
155‧‧‧第二外部邊緣
159‧‧‧邊緣部分
161‧‧‧中心部分
163‧‧‧分離路徑
165‧‧‧第一邊緣
167‧‧‧第二邊緣
169‧‧‧雷射光束產生器
171‧‧‧外端
201‧‧‧雷射光束產生器
203‧‧‧雷射光束
205a‧‧‧反射器
205b‧‧‧反射器
205c‧‧‧反射器
205d‧‧‧反射器
206‧‧‧第二反射表面
207‧‧‧光學透鏡
209‧‧‧雷射光束斑點
211a‧‧‧第一外部邊緣部分
211b‧‧‧第二外部邊緣部分
213‧‧‧第一主表面
215‧‧‧多邊形反射器
217‧‧‧逆時針方向
218‧‧‧第一旋轉軸
219‧‧‧第一反射表面
219a‧‧‧反射表面區段
219b‧‧‧反射表面區段
219c‧‧‧反射表面區段
219d‧‧‧反射表面區段
219e‧‧‧反射表面區段
219f‧‧‧反射表面區段
219g‧‧‧反射表面區段
219h‧‧‧反射表面區段
221‧‧‧上游端
221a‧‧‧第一邊緣部分
221b‧‧‧中間部分
221c‧‧‧第二邊緣部分
225‧‧‧方向
225a‧‧‧方向
225b‧‧‧方向
225c‧‧‧方向
225d‧‧‧方向
225e‧‧‧方向
227‧‧‧第二旋轉軸
301‧‧‧中間位置
401‧‧‧下游端
403‧‧‧第一邊緣部分
405‧‧‧第一外部位置
407‧‧‧第二外部位置
501‧‧‧外部位置
503‧‧‧外部位置
507‧‧‧掃掠路徑
509‧‧‧掃掠路徑
601‧‧‧橢圓形功率密度區域
701‧‧‧刻劃件
703‧‧‧缺陷
801‧‧‧加熱區段
802‧‧‧雷射光束
803‧‧‧加熱區段
804‧‧‧雷射光束
805‧‧‧加熱區段
806‧‧‧雷射光束
807‧‧‧加熱區段
808‧‧‧雷射光束
809‧‧‧加熱區段
810‧‧‧雷射光束
811‧‧‧重疊區域
813‧‧‧重疊區域
815‧‧‧重疊區域
817‧‧‧重疊區域
901‧‧‧拉伸方向
903‧‧‧方向
905a‧‧‧第一位置
905b‧‧‧第二位置
905c‧‧‧第三位置
907‧‧‧方向
949‧‧‧玻璃分離設備
1401‧‧‧第二反射器
1402‧‧‧第二反射表面
1403‧‧‧第二旋轉軸
1405‧‧‧方向
1406‧‧‧靜止反射器
1407‧‧‧附加反射器
1409‧‧‧位置
1449‧‧‧玻璃分離設備
當參照隨附圖式而閱讀以下詳細說明時,可更瞭解本文的該等與其他特徵、態樣、及優點,其中:
第 1 圖
係為經配置以拉伸玻璃帶的熔合下拉設備與示例性玻璃帶分離設備的示意圖;
第 2 圖
係為沿著第 1 圖
的線段2-2的示例性玻璃分離設備的橫截面示意圖,其中雷射光束暴照玻璃帶上的路徑的上游端;
第 3 圖
圖示暴照玻璃帶上的路徑的中間位置的雷射光束;
第 4 圖
圖示暴照玻璃帶上的路徑的下游端的雷射光束;
第 5 圖
圖示定位於雷射光束的焦點深度內之玻璃帶上的路徑;
第 6 圖
係為第 5 圖
的玻璃網的側視圖,其圖示沿著玻璃帶的路徑的可變功率密度;
第 7 圖
圖示在路徑上建立玻璃帶中的缺陷的步驟;
第 8 圖
圖示另一實施例,其中將路徑暴照於複數個雷射光束,每一者沿著路徑的相應區段產生熱應力;
第 9 圖
係為在上游位置暴照玻璃帶上的分離路徑的設備的透視示意圖;
第 10 圖
係為在中間位置暴照分離路徑的第 9 圖
的設備的透視示意圖;
第 11 圖
係為在下游位置暴照分離路徑的第 9 圖
的設備的透視示意圖;
第 12 圖
係為第 11 圖
的設備的透視示意圖,其中在分離路徑處於熱應力時,在分離路徑上建立缺陷;
第 13 圖
係為第 12 圖
的設備的透視示意圖,其中玻璃帶回應於缺陷而沿著分離路徑自發地將玻璃板與玻璃帶分離;
第 14 圖
係為在上游位置暴照玻璃帶上的分離路徑的另一設備的透視示意圖;
第 15 圖
係為在中間位置暴照分離路徑的第 14 圖
的設備的透視示意圖;
第 16 圖
係為在下游位置暴照分離路徑的第 14 圖
的設備的透視示意圖;
第 17 圖
係為第 16 圖
的設備的透視示意圖,其中在分離路徑處於熱應力時,在分離路徑上建立缺陷;以及
第 18 圖
係為第 17 圖
的設備的透視示意圖,其中玻璃帶回應於缺陷而沿著分離路徑自發地將玻璃板與玻璃帶分離。
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103‧‧‧玻璃帶
149‧‧‧玻璃分離設備
151‧‧‧分離路徑
153‧‧‧第一外部邊緣
155‧‧‧第二外部邊緣
201‧‧‧雷射光束產生器
203‧‧‧雷射光束
205a‧‧‧反射器
205b‧‧‧反射器
205c‧‧‧反射器
205d‧‧‧反射器
207‧‧‧光學透鏡
209‧‧‧雷射光束斑點
211a‧‧‧第一外部邊緣部分
211b‧‧‧第二外部邊緣部分
213‧‧‧第一主表面
215‧‧‧多邊形反射器
217‧‧‧逆時針方向
218‧‧‧第一旋轉軸
219a‧‧‧反射表面區段
219b‧‧‧反射表面區段
219c‧‧‧反射表面區段
219d‧‧‧反射表面區段
219e‧‧‧反射表面區段
219f‧‧‧反射表面區段
219g‧‧‧反射表面區段
219h‧‧‧反射表面區段
221‧‧‧上游端
221a‧‧‧第一邊緣部分
225‧‧‧方向
227‧‧‧第二旋轉軸
405‧‧‧第一外部位置
Claims (12)
- 一種分離一玻璃網的方法,包含以下步驟:(I)以一玻璃網速度移動該玻璃網,該玻璃網速度包括該移動玻璃網的一輸送方向上的一玻璃網速度向量;(II)藉由將至少一個雷射光束反射離開環繞一第一軸線旋轉的一第一反射表面來將該玻璃網上的一分離路徑暴照於至少一個雷射光束斑點,以沿著該分離路徑產生熱應力,該分離路徑在橫向於該輸送方向的一方向上延伸;(III)藉由將該至少一個雷射光束反射離開環繞一第二軸線旋轉的一第二反射表面來以一雷射光束斑點速度移動該雷射光束斑點,該雷射光束斑點速度包括該輸送方向上的一雷射光束斑點速度向量,該雷射光束斑點速度向量等於該玻璃網速度向量,其中當該玻璃網以該玻璃網速度移動時,該分離路徑繼續暴照於該雷射光束斑點,以繼續沿著該分離路徑產生熱應力;及(IV)在該分離路徑處於在步驟(II)與(III)期間產生的熱應力時,在該分離路徑上建立一缺陷,隨後回應於建立該缺陷之步驟而沿著該分離路徑上分離該玻璃網。
- 如請求項1所述之方法,進一步包括以下步驟:在橫向於該輸送方向的該方向上沿著該分離路徑使該雷射光束斑點重複通過,以在步驟(II)與(III)期間沿著該分離路徑產生熱應力。
- 如請求項2所述之方法,其中步驟(III)的該雷射光束斑點速度包括橫向於該輸送方向的該方向上的另一雷射光束斑點速度向量,其中當該玻璃網以該玻璃網速度移動,且在橫向於該輸送方向的該方向上沿著該分離路徑使該雷射光束斑點繼續重複通過時,該雷射光束斑點係在該輸送方向上以及在橫向於該輸送方向的該方向上移動,而使得該分離路徑繼續暴照於該雷射光束斑點,而繼續沿著該分離路徑產生熱應力。
- 如請求項2所述之方法,其中使該光束斑點重複通過的該步驟包括以下步驟:使該光束斑點在橫向於該輸送方向的一單一方向上重複通過。
- 如請求項1所述之方法,其中當執行步驟(III)時,執行步驟(IV)。
- 如請求項1所述之方法,其中在步驟(III)期間實現沿著該分離路徑的一預定等級的熱應力之後,執行步驟(IV)。
- 如請求項1所述之方法,其中步驟(I)的該 至少一個雷射光束斑點包含複數個雷射光束斑點,每一者在步驟(II)與(III)期間沿著該分離路徑的一相應區段產生熱應力。
- 如請求項1所述之方法,其中步驟(IV)的發生不需要彎曲或淬火的輔助。
- 一種用於分離一玻璃網的設備,包含:至少一個雷射光束產生器;一第一反射器,包括可環繞一第一軸線旋轉的一第一反射表面,該雷射光束產生器與該第一反射器對準,而使得當該第一反射器旋轉時,由該至少一個雷射光束產生器產生的一雷射光束將產生沿著該玻璃網上的一分離路徑重複通過的一雷射光束斑點,其中該分離路徑在橫向於該玻璃網經配置而沿著行進的該輸送方向的一方向上延伸;以及一第二反射器,包括可環繞一第二軸線旋轉的一第二反射表面,該第二反射器與該第一反射器對準,而使得當該第二反射器旋轉時,該雷射光束斑點將在該玻璃網的一輸送方向上移動,其中該第一反射器係位於該第二反射器的上游,而使得由該雷射光束產生器產生的該雷射光束在反射離開該第二反射器的該第二反射表面之前,反射離開該第一反射器的該第一反射表面。
- 如請求項9所述之設備,進一步包含經配置以在該玻璃網中沿著該分離路徑的一位置處建立一缺陷的一機械工具或另一雷射光束產生器。
- 如請求項9所述之設備,其中該第一軸線垂直於該第二軸線。
- 如請求項9所述之設備,其中該至少一個雷射光束產生器經配置以產生複數個雷射光束斑點,每一者沿著該分離路徑的一相應區段產生熱應力。
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Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
TWI730945B (zh) | 2014-07-08 | 2021-06-21 | 美商康寧公司 | 用於雷射處理材料的方法與設備 |
CN107073642B (zh) | 2014-07-14 | 2020-07-28 | 康宁股份有限公司 | 使用长度和直径可调的激光束焦线来加工透明材料的系统和方法 |
US11773004B2 (en) | 2015-03-24 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
EP3319911B1 (en) | 2015-07-10 | 2023-04-19 | Corning Incorporated | Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same |
KR102078294B1 (ko) | 2016-09-30 | 2020-02-17 | 코닝 인코포레이티드 | 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법 |
JP7066701B2 (ja) * | 2016-10-24 | 2022-05-13 | コーニング インコーポレイテッド | シート状ガラス基体のレーザに基づく加工のための基体処理ステーション |
WO2018175193A2 (en) | 2017-03-22 | 2018-09-27 | Corning Incorporated | Methods of separating a glass web |
WO2019065533A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラス基板の切断装置、切断方法、プログラム、及び記憶媒体 |
US20210053858A1 (en) * | 2018-03-06 | 2021-02-25 | Corning Incorporated | Apparatus and method for controlling substrate thickness |
CN113825729A (zh) * | 2019-04-12 | 2021-12-21 | 康宁公司 | 制造带的方法和设备 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102167505A (zh) * | 2009-11-18 | 2011-08-31 | 康宁股份有限公司 | 切割脆性材料的方法 |
Family Cites Families (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4562333A (en) | 1984-09-04 | 1985-12-31 | General Electric Company | Stress assisted cutting of high temperature embrittled materials |
JPH01167247A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-06-30 | Central Glass Co Ltd | ガラス物品の切断方法 |
JPH01167250A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-06-30 | Central Glass Co Ltd | ガラスの切断方法 |
US5132505A (en) | 1990-03-21 | 1992-07-21 | U.S. Philips Corporation | Method of cleaving a brittle plate and device for carrying out the method |
JPH0639572A (ja) | 1991-01-11 | 1994-02-15 | Souei Tsusho Kk | ウェハ割断装置 |
MY120533A (en) * | 1997-04-14 | 2005-11-30 | Schott Ag | Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass. |
KR100283415B1 (ko) * | 1998-07-29 | 2001-06-01 | 구자홍 | 레이저를이용한투명매질의가공방법및장치 |
WO2001085387A1 (en) * | 2000-05-11 | 2001-11-15 | Ptg Precision Technology Center Limited Llc | System for cutting brittle materials |
JP2002346775A (ja) | 2001-05-29 | 2002-12-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工装置及び方法 |
JP4566503B2 (ja) | 2001-07-30 | 2010-10-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザー処理装置並びに半導体装置の作製方法 |
JP4040896B2 (ja) | 2002-03-28 | 2008-01-30 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
KR100497568B1 (ko) * | 2002-08-31 | 2005-06-23 | 주식회사 에쎌텍 | 취성재료 절단용 레이저장치 |
JP3887394B2 (ja) * | 2004-10-08 | 2007-02-28 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 脆性材料の割断加工システム及びその方法 |
EP1721872A1 (en) * | 2005-05-10 | 2006-11-15 | Corning Incorporated | Method of producing a glass sheet |
JP4675786B2 (ja) * | 2006-01-20 | 2011-04-27 | 株式会社東芝 | レーザー割断装置、割断方法 |
KR101453587B1 (ko) | 2007-04-30 | 2014-11-03 | 코닝 인코포레이티드 | 이동 유리 리본을 스코어링하기 위한 장치, 시스템, 및 방법 |
KR100918124B1 (ko) * | 2008-06-16 | 2009-09-17 | 윤문건 | 레이저를 이용한 유리패널 절단장치 및 방법 |
KR101442894B1 (ko) | 2008-07-14 | 2014-09-22 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 유리 리본의 분할 절단선 가공 장치 및 유리 리본의 분할 절단선 가공 방법 |
US8051679B2 (en) | 2008-09-29 | 2011-11-08 | Corning Incorporated | Laser separation of glass sheets |
JP5532506B2 (ja) | 2008-10-01 | 2014-06-25 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスロール |
JP5532507B2 (ja) | 2008-10-01 | 2014-06-25 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスロール及びガラスロールの処理方法 |
JP5435267B2 (ja) | 2008-10-01 | 2014-03-05 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスロール、ガラスロールの製造装置、及びガラスロールの製造方法 |
JP5691148B2 (ja) | 2008-10-01 | 2015-04-01 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスロール、ガラスロールの製造装置、及びガラスロールの製造方法 |
JP5254761B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2013-08-07 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
CN102239034A (zh) * | 2008-12-16 | 2011-11-09 | 镭美科技股份有限公司 | 脆性材料的分割装置及割断方法 |
US8347651B2 (en) | 2009-02-19 | 2013-01-08 | Corning Incorporated | Method of separating strengthened glass |
TWI517922B (zh) * | 2009-05-13 | 2016-01-21 | 康寧公司 | 切割脆性材料之方法 |
US8539795B2 (en) | 2009-05-13 | 2013-09-24 | Corning Incorporated | Methods for cutting a fragile material |
TWI395630B (zh) * | 2009-06-30 | 2013-05-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 使用雷射光之玻璃基板加工裝置 |
JP5416492B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2014-02-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ光によるガラス基板加工装置 |
US8592716B2 (en) * | 2009-07-22 | 2013-11-26 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for initiating scoring |
US8932510B2 (en) * | 2009-08-28 | 2015-01-13 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting glass substrates |
JPWO2011142464A1 (ja) * | 2010-05-14 | 2013-07-22 | 旭硝子株式会社 | 切断方法および切断装置 |
US8372666B2 (en) | 2010-07-06 | 2013-02-12 | Intel Corporation | Misalignment correction for embedded microelectronic die applications |
US8677783B2 (en) | 2011-11-28 | 2014-03-25 | Corning Incorporated | Method for low energy separation of a glass ribbon |
JP2013116488A (ja) * | 2011-12-04 | 2013-06-13 | Kiyoyuki Kondo | ビーム加工装置及びそれを用いた基板の加工方法 |
JP5979600B2 (ja) * | 2011-12-12 | 2016-08-24 | 日本電気硝子株式会社 | 板ガラスの割断離反方法 |
KR101632521B1 (ko) | 2012-01-20 | 2016-06-21 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 유리판의 절단 장치 |
WO2014029833A1 (en) | 2012-08-24 | 2014-02-27 | Lonza Ltd | Method for the preparation of tetraalkylammonium or tetraalkylphosphonium|tricyanidofluoroborates |
JP2014161899A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | レーザ加工装置 |
WO2014209833A1 (en) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | Corning Incorporated | Method and apparatus for separating a glass sheet from a moving ribbon of glass |
US20150059411A1 (en) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | Corning Incorporated | Method of separating a glass sheet from a carrier |
CN104237997A (zh) * | 2014-09-22 | 2014-12-24 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 激光于玻璃内部加工导光板的装置及其方法 |
US10017411B2 (en) | 2014-11-19 | 2018-07-10 | Corning Incorporated | Methods of separating a glass web |
-
2016
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2021
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102167505A (zh) * | 2009-11-18 | 2011-08-31 | 康宁股份有限公司 | 切割脆性材料的方法 |
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