JP5602260B2 - 無電解めっき法を用いてニッケルコーティングナノカーボンを製造する方法 - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1は、無電解めっき方式でカーボンナノチューブに金属をコーティングし、カーボンナノチューブ金属の複合体を作る方法を開示している。
一方、ナノカーボンの代表例である炭素ナノチューブは、黒鉛面(graphite sheet)がナノスケールの直径のシリンダ形態を有し、sp2結合構造を有する。この黒鉛面が巻かれる角度および構造に応じて、ナノカーボンは導体または半導体の特性を示す。このようなナノカーボンは、壁をなしている結合数に応じて、単一壁炭素ナノチューブ(以下、SWCNTと略す。)、二重壁炭素ナノチューブ(以下、DWCNTと略す。)、多重壁炭素ナノチューブ(以下、MWCNTと略す。)および束状炭素ナノチューブ(rope carbon nanotube)に分類できる(例えば、特許文献2を参照)。
カーボンナノファイバー(Carbon nano fiber:以下、CNFと略す。)、MWCNT、三重壁炭素ナノチューブ(以下、TWCNTと略す。)、DWCNT、金属性SWCNTなどの金属性ナノカーボンと、半導体性SWCNTないしSWCNTバンドルなどの半導体性ナノカーボンとは、その電気的性質が異なる。無電解めっき法は、被めっき体の表面上で化学反応が行われるものであるため、無電解めっき法を適用してナノカーボンに金属をコーティングするにあたり、被めっき体の電気的性質に応じた、差別化されたプロセスが要求されているが、従来技術はこれに対する解答を提供することができなかった。
より具体的には、本発明は、無電解めっき法を用いて金属性ナノカーボン、すなわち、CNF、MWCNT、TWCNT,DWCNTまたは金属性SWCNTにニッケルをコーティングする方法を提供する。
また、本発明は、無電解めっき法を用いて半導体性ナノカーボン、すなわち、半導体性SWCNTまたはSWCNTバンドル(bundle)にニッケルをコーティングする方法を提供する。
さらに、本発明は、無電解めっき法を用いてナノカーボンに形状制御されたニッケルコーティングを形成する方法を提供する。
本発明は、ナノカーボンを溶媒中で洗浄したり熱酸化処理して不純物を除去する第1ステップと、洗浄または熱酸化処理されたナノカーボンをPd含有溶液に浸漬し、ナノカーボンの表面に活性化されたPd核を形成させる第2ステップと、Pd核が形成されたナノカーボンを強酸処理する第3ステップと、強酸処理されたナノカーボンを無電解ニッケルめっき液に浸漬し、ナノカーボンの表面にニッケルめっき層を形成する第4ステップと、ニッケルめっき層が形成されたナノカーボンを高温熱処理して結晶化する第5ステップとを含む、無電解めっき法を用いてニッケルコーティングナノカーボンを製造する方法を提供する。
本発明において、ナノカーボンは、CNF、MWCNT、TWCNT、DWCNTおよび金属性SWCNTなどの金属性ナノカーボンと、半導体性SWCNTおよびSWCNTバンドル(bundle)などの半導体性ナノカーボンとに分類する。
本発明において、ニッケルコーティングは、無電解めっき時に使用される還元剤の種類に応じて、Ni−PまたはNi−Bコーティングを含む意味として使われる。すなわち、Ni−Pコーティングは、リン(P)系の還元剤を用いてニッケルを無電解めっきする場合に形成され、Ni−Bコーティングは、ホウ素(B)系の還元剤を用いる場合に形成される。
あるいは、第1ステップは、400〜600℃で30分〜5時間空気中の熱酸化処理を行うステップである。
図2は、熱処理前後のCNFの熱量分析(TGA)の結果である。図2に示したとおり、400〜600℃で3時間空気中の熱酸化処理を行った結果、CNFの純度が87重量%から99重量%に増加した。したがって、アルコールなどの溶媒を用いてCNFを洗浄する工程を熱酸化処理に代替することができる。熱酸化処理工程は、洗浄工程に比べると、溶媒などの使用が減少し、経済的および環境的な面で有利である。
無電解めっきはナノカーボンの活性化された表面でのみ進行し、ナノカーボンの表面の活性化程度は無電解めっき層の密着力に影響を与える。
したがって、本ステップでは、洗浄または熱酸化処理されたナノカーボンをPdを含有した溶液に浸漬し、ナノカーボンの表面でPdイオンを還元して、ナノカーボンの表面に活性化されたPd核を生成させることにより、ナノカーボンの表面を活性化する。
ナノカーボンがCNF、MWCNT、TWCNT、DWCNTおよび金属性SWCNTの場合は、鋭敏化処理ステップを必要としないが、半導体性SWCNTおよびSWCNTバンドル(bundle)の場合、活性化処理前に鋭敏化処理を行う。
また、第3ステップは、ナノカーボンが半導体性(半導体性SWCNTおよびSWCNTバンドル)の場合、鋭敏化処理および活性化処理後に表面に残っているSn成分を除去し、精製されたPdを析出するステップである。すなわち、半導体性ナノカーボンは、鋭敏化処理および活性化処理によってSn2++Pd2+=Sn4++Pd0反応が進行して表面にPd核が形成される。ナノカーボン表面にはSn4+が残るが、これを強酸で処理することによって除去する。
ナノカーボンの表面にPd触媒が活性化されていても、自己触媒めっき反応(Auto catalytic Plating)が引き続き進行するためには、一定温度以上を維持しなければならず、ひいては、温度が増加するほどめっき反応の速度は増加する。ニッケルめっき液は、常温タイプのニッケルめっき液(40℃以下で反応)と、高温タイプのニッケルめっき液(100℃以下で反応)とに分けられる。
また、めっき速度はpH調整によって調整可能である。すなわち、pHは、4.8を基準として、これより高いほどめっき速度は増加する。
めっき厚さはめっき時間に比例して増加するため、ターゲットの厚さに応じて、めっき速度は調整される。
また、第4ステップにおいて、pHは4〜6に維持されることが好ましい。pHが4〜6の範囲内に維持される場合、無電解ニッケルめっき液がより安定的に維持でき、めっき速度が速く、めっき効率に優れる。
本発明にかかる無電解めっき法を用いてニッケルコーティングナノカーボンを製造する方法は、めっき液の濃度、蒸着時間、反応温度、めっき液のpHなどを制御し、金属の積載量、形状、分布密度、パーティクルサイズを制御することができる。
めっき液は、リン(P)の含有量に応じて、高濃度めっき液(10〜13%)、中濃度めっき液(7〜9%)、低濃度めっき液(1〜5%)に分類される。リンの含有量が増加するほど、めっき速度は減少し、耐食性は増加し、耐熱性は減少する。
特に、工程変数の制御を通じてナノカーボンの表面に繊維状(fibrous)のNi−PまたはNi−Bコーティング、鱗状(scalelike structure)のNi−PまたはNi−Bコーティング、球状(spherical)のNi−PまたはNi−Bコーティングなど、様々な形態のNi−PまたはNi−Bコーティングを行うことができる。
また、鱗状のコーティングは、多量のPdイオン、高い温度、高いpH(基準4.8)の条件で反応が急激に起こる場合に実現できる。
さらに、球状のコーティングは、少量のPdイオン、高い温度、高いpH(基準4.8)の条件で実現できるが、ニッケルイオンが積層できるようにシードの役割を果たすPdの濃度が低く、かつ、温度とpHが高ければ、反応が急激に起こりながらPdの周辺にのみニッケルイオンが積層され、球状のコーティングがなされる。
また、第4ステップは、Pdの濃度0.4〜1g/L、Niめっき液の濃度5〜10g/L、蒸着時間5〜10分、反応温度80〜100℃、pH5〜6で進行することにより、鱗状のニッケルめっき層を形成することができる。
さらに、第4ステップは、Pdの濃度0.125〜0.2g/L、Niめっき液の濃度5〜10g/L、蒸着時間5〜10分、反応温度80〜100℃、pH5〜6で進行することにより、球状のニッケルめっき層を形成することができる。
繊維状のコーティングがなされたナノカーボンは、強度が高いという利点があり、鱗状のコーティングがなされたナノカーボンは、表面積が広く、電磁波遮蔽、水素の吸着に有利であり、球状のコーティングがなされたナノカーボンは、燃料電池の触媒支持体としての使用に有利である。
主成分は、ニッケル塩およびニッケルイオンに電子を供与してニッケルに還元させる還元剤からなる。ニッケル塩としては、塩化ニッケル、硫酸ニッケル、スルファミン酸ニッケルなどのニッケル塩水和物が使用可能であり、還元剤としては、次亜リン酸塩、水素化ホウ素塩、ジメチルアミンボラン、ヒドラジンなどが使用可能である。
補助成分としては、錯化剤、緩衝剤、pH調整剤、促進剤、安定剤、改良剤などがあり、めっき液の寿命延長および還元剤の効率性の向上などのために添加される。
緩衝剤は、無電解めっき時にpHの変化幅を減少させるために使用し、その種類は特に限定されない。
pH調整剤は、無電解めっきの速度、効率、めっき皮膜の状態に影響を与えるpHの変化を防止するために使用され、その種類は特に限定しないが、水酸化アンモニウム、無機酸、有機酸、苛性ソーダなどを使用することができる。
促進剤は、めっき速度を促進して金属析出効率を向上させる役割を果たし、その種類は特に限定せず、硫化物、フッ化物などを使用することができる。
安定剤は、めっきしようとする表面以外に還元反応が起こるのを抑制し、めっき浴の自然分解を抑制する役割を果たし、その種類は特に限定しないが、鉛の塩化物、硫化物、硝酸物などを使用することができる。
改良剤は、めっき皮膜の光沢を向上させる役割を果たし、通常、界面活性剤を微量添加する。
第4ステップの結果、ナノカーボンに形成されたニッケルめっき層は、非晶質ニッケルめっき層であり得る。このような非晶質ニッケルめっき層は、熱酸化処理されることにより、結晶質ニッケルめっき層に転換可能である。例えば、Ni−PまたはNi−Bをナノカーボンに無電解めっきする場合、ナノカーボンを無電解ニッケルめっき液に浸漬して形成された非晶質のNi−PまたはNi−Bコーティングは、熱処理を経て結晶質のNi−PまたはNi−Bコーティングに転換可能である。
本発明は、ナノカーボンの電気的性質を考慮して差別化されたプロセスに従って無電解めっきを進行するため、めっき工程の成果および信頼性を改善する効果がある。
実施例1ないし3:CNFのニッケルコーティング
エタノール溶液にCNF(VGCF○R−H、昭和電工社製)を浸漬させ、30分間超音波処理した後、下記の表1の条件に応じて、[PdCl2+HCl+H2O]溶液にCNFを浸漬させ、10分間超音波処理した。その後、CNFを濃硫酸溶液に浸漬して、3分間超音波処理した後、SX−A、SX−MおよびH2Oを含むニッケルめっき液に浸漬させ、200rpm、90℃の条件で10分間撹拌し、Ni−PコーティングされたCNFを得た。
SX−Aは、硫酸ニッケル2.138Mを含有するニッケルめっき液であり、SX−Mは、次亜リン酸ナトリウム2.36Mを含有する還元液である。
ニッケルコーティングされたCNFを、エアー雰囲気中、300〜700℃に3時間熱処理した。
エタノール溶液に半導体性SWCNTバンドルを浸漬させ、30分間超音波処理を行った後(洗浄ステップ)、[PdCl2+HCl+H2O]溶液にSWCNTバンドルを浸漬させ、10分間超音波処理した。その後、SWCNTバンドルを0.1molのSnCl2/0.1molのHCl溶液に数秒間浸漬させて鋭敏化処理し、濃硫酸溶液に浸漬させ、3分間超音波処理した後、SX−A、SX−MおよびH2Oを含むニッケルめっき液に浸漬させた後、200rpm、90℃の条件で10分間撹拌し、ニッケルコーティングされたSWCNTバンドルを製造した。
試験例:ニッケルコーティングCNFの特性の評価
実施例1ないし3で得た非晶質および結晶質のNi−PコーティングされたCNFに対してSEM分析およびTEM分析を行った。
図3は、実施例1ないし3の非晶質および結晶質の繊維状、鱗状および球状のニッケルめっきの形状による走査型電子顕微鏡(SEM)画像であり、図4は、実施例1ないし3の非晶質および結晶質の繊維状、鱗状および球状のニッケルめっきの形状による透過型電子顕微鏡(TEM)画像である。
図3の上段に示したとおり、ナノカーボンの表面にめっきされている非晶質の繊維状、鱗状、球状のニッケルめっき層を確認することができる。また、図3の下段に示したとおり、結晶質の繊維状、鱗状、球状のニッケルめっき層を確認することができる。SEM画像を通じて、非晶質めっき層は、高温熱処理を通じて表面の形態が変化することを確認することができた。
さらに、実施例1ないし3の非晶質および結晶質の繊維状、鱗状、球状のNi−PコーティングされたCNFに対してTGA分析を行った。図5は、実施例1ないし3の非晶質の繊維状、鱗状および球状のニッケルめっきの形状に応じた熱的特性を分析した熱量分析(TGA)の結果である。
図5に示したとおり、めっき層の形態に応じて熱的特性が異なり、ナノカーボンの表面にめっき層の分布が多いほど熱的に安定していることを確認することができた。
図6は、実施例1ないし3の400℃、エアー雰囲気で、3時間高温熱処理を通じて生成された結晶質の繊維状、鱗状および球状のニッケルめっきの形状に応じた熱的特性を分析した熱量分析(TGA)の結果である。
図6に示したとおり、めっき層が結晶質化されることにより、熱的に安定した状態になることを確認することができた。
Claims (9)
- (1)ナノカーボンを、溶媒中で洗浄するか又は熱酸化処理して、前記ナノカーボンから不純物を除去する第1ステップと、
(2)前記洗浄又は熱酸化処理されたナノカーボンを、パラジウム(Pd)含有溶液に浸漬し、ナノカーボンの表面に活性化されたパラジウム(Pd)核を形成させる第2ステップと、
(3)前記パラジウム(Pd)核が形成されたナノカーボンを、強酸処理する第3ステップと、
(4)前記強酸処理されたナノカーボンを、無電解ニッケルめっき液に浸漬し、ナノカーボンの表面にニッケルめっき層を形成する第4ステップと、
(5)前記ニッケルめっき層が形成されたナノカーボンを、高温熱処理して結晶化する第5ステップと、を含み、
前記第4ステップは、パラジウム(Pd)の濃度0.4〜1g/L、ニッケル(Ni)めっき液の濃度5〜10g/L、めっき時間10〜15分、反応温度70〜80℃、及びpH4〜5の条件で行うことにより、繊維状のニッケルめっき層を形成するステップであることを特徴とする無電解めっき法を用いてニッケルコーティングナノカーボンを製造する方法。 - (1)ナノカーボンを、溶媒中で洗浄するか又は熱酸化処理して、前記ナノカーボンから不純物を除去する第1ステップと、
(2)前記洗浄又は熱酸化処理されたナノカーボンを、パラジウム(Pd)含有溶液に浸漬し、ナノカーボンの表面に活性化されたパラジウム(Pd)核を形成させる第2ステップと、
(3)前記パラジウム(Pd)核が形成されたナノカーボンを、強酸処理する第3ステップと、
(4)前記強酸処理されたナノカーボンを、無電解ニッケルめっき液に浸漬し、ナノカーボンの表面にニッケルめっき層を形成する第4ステップと、
(5)前記ニッケルめっき層が形成されたナノカーボンを、高温熱処理して結晶化する第5ステップと、を含み、
前記第4ステップは、パラジウム(Pd)の濃度0.4〜1g/L、ニッケル(Ni)めっき液の濃度5〜10g/L、めっき時間5〜10分、反応温度80〜100℃、及びpH5〜6の条件で行うことにより、鱗状のニッケルめっき層を形成するステップであることを特徴とする無電解めっき法を用いてニッケルコーティングナノカーボンを製造する方法。 - (1)ナノカーボンを、溶媒中で洗浄するか又は熱酸化処理して、前記ナノカーボンから不純物を除去する第1ステップと、
(2)前記洗浄又は熱酸化処理されたナノカーボンを、パラジウム(Pd)含有溶液に浸漬し、ナノカーボンの表面に活性化されたパラジウム(Pd)核を形成させる第2ステップと、
(3)前記パラジウム(Pd)核が形成されたナノカーボンを、強酸処理する第3ステップと、
(4)前記強酸処理されたナノカーボンを、無電解ニッケルめっき液に浸漬し、ナノカーボンの表面にニッケルめっき層を形成する第4ステップと、
(5)前記ニッケルめっき層が形成されたナノカーボンを、高温熱処理して結晶化する第5ステップと、を含み、
前記第4ステップは、パラジウム(Pd)の濃度0.125〜0.2g/L、ニッケル(Ni)めっき液の濃度5〜10g/L、めっき時間5〜10分、反応温度80〜100℃、及びpH5〜6の条件で行うことにより、球状のニッケルめっき層を形成するステップであることを特徴とする無電解めっき法を用いてニッケルコーティングナノカーボンを製造する方法。 - 前記ナノカーボンは、カーボンナノファイバー(CNF)、多重壁炭素ナノチューブ(MWCNT)、三重壁炭素ナノチューブ(TWCNT)、二重壁炭素ナノチューブ(DWCNT)、 金属性単一壁炭素ナノチューブ(SWCNT)、半導体性単一壁炭素ナノチューブ(SWCNT)、又は単一壁炭素ナノチューブ(SWCNT)バンドル(bundle)であることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の無電解めっき法を用いてニッケルコーティングナノカーボンを製造する方法。
- 前記第1ステップは、ナノカーボンを有機溶媒または酸水溶液中で超音波を用いて洗浄するステップであることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の無電解めっき法を用いてニッケルコーティングナノカーボンを製造する方法。
- 前記第1ステップは、400〜600℃で30分〜5時間、空気雰囲気中で熱酸化処理を行うステップであることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の無電解めっき法を用いてニッケルコーティングナノカーボンを製造する方法。
- 前記ナノカーボンは、半導体性単一壁炭素ナノチューブ(SWCNT)または単一壁炭素ナノチューブ(SWCNT)バンドル(bundle)であり、第2ステップの後に、スズ(Sn)含有溶液に半導体性ナノカーボンを浸漬し、スズイオン(Sn2+)を半導体性ナノカーボンの表面に吸着させ、スズイオンが吸着した半導体性ナノカーボンを水洗するステップを更に含むことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の無電解めっき法を用いてニッケルコーティングナノカーボンを製造する方法。
- 前記第3ステップは、パラジウム(Pd)核が形成されたナノカーボンを強酸で処理し、精製されたパラジウム(Pd)を析出するステップであることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の無電解めっき法を用いてニッケルコーティングナノカーボンを製造する方法。
- 前記第5ステップは、ニッケルめっき層が形成されたナノカーボンを、不活性気体雰囲気、真空雰囲気、又は空気雰囲気中、300〜700℃で3時間高温熱処理するステップであることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の無電解めっき法を用いてニッケルコーティングナノカーボンを製造する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2012-0026650 | 2012-03-15 | ||
KR1020120026650A KR101365457B1 (ko) | 2012-03-15 | 2012-03-15 | 니켈 코팅 나노카본의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013193954A JP2013193954A (ja) | 2013-09-30 |
JP5602260B2 true JP5602260B2 (ja) | 2014-10-08 |
Family
ID=49129666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013010975A Expired - Fee Related JP5602260B2 (ja) | 2012-03-15 | 2013-01-24 | 無電解めっき法を用いてニッケルコーティングナノカーボンを製造する方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130243974A1 (ja) |
JP (1) | JP5602260B2 (ja) |
KR (1) | KR101365457B1 (ja) |
CN (1) | CN103303897B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9966611B2 (en) * | 2009-06-09 | 2018-05-08 | Ramesh Sivarajan | Solution based nanostructured carbon materials (NCM) coatings on bipolar plates in fuel cells |
CN105209660B (zh) * | 2013-04-21 | 2018-04-13 | 深圳市深瑞墨烯科技有限公司 | 涂覆碳纳米材料的方法 |
KR101495263B1 (ko) | 2013-06-04 | 2015-02-27 | 주식회사 동희홀딩스 | 니켈 코팅 나노카본- 알루미늄 복합주조재 및 이의 제조방법 |
WO2015012275A1 (ja) * | 2013-07-22 | 2015-01-29 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | Cnt金属複合材及びその製造方法 |
CN103708416A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-09 | 武汉纺织大学 | 一种导电磁性纳米管的制备方法 |
CN104947094B (zh) * | 2014-03-27 | 2017-08-25 | 浙江德汇电子陶瓷有限公司 | 一种化学镀镍液及其在化学镀镍中的应用和一种线路板 |
CN104195532A (zh) * | 2014-07-03 | 2014-12-10 | 天津大学 | 一种石墨片表面化学镀铁镍合金层的制备方法 |
KR101591454B1 (ko) * | 2014-10-07 | 2016-02-03 | 주식회사 동희홀딩스 | 금속 및 산화물로 하이브리드 코팅된 나노카본의 제조방법 |
EP3026143A1 (en) * | 2014-11-26 | 2016-06-01 | ATOTECH Deutschland GmbH | Plating bath and method for electroless deposition of nickel layers |
CN109136891A (zh) * | 2017-06-18 | 2019-01-04 | 罗奕兵 | 一种镍-磷非晶合金复合纤维及制备方法 |
WO2020018553A1 (en) | 2018-07-16 | 2020-01-23 | Rochester Institute Of Technology | Method of site-specific deposition onto a free-standing carbon article |
WO2020089690A2 (en) * | 2018-10-30 | 2020-05-07 | The American University In Cairo | Method for aluminum electroless deposition |
JP7032348B2 (ja) * | 2019-03-26 | 2022-03-08 | 矢崎総業株式会社 | 金属めっき炭素素材及びその製造方法 |
WO2022056059A1 (en) * | 2020-09-09 | 2022-03-17 | Macmoy Richard Ian | Thermal-diffused metal on electroless metal or metal alloy having a phosphorous component |
CN113151868B (zh) * | 2021-04-28 | 2022-08-12 | 西北工业大学 | 一种多孔镍钨合金材料及其制备方法 |
KR102662406B1 (ko) * | 2021-12-13 | 2024-04-29 | 대진대학교 산학협력단 | 메탈마스크용 몰드, 메탈마스크용 몰드의 제조방법 및 이를 이용한 메탈마스크의 제조방법 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01201484A (ja) * | 1987-10-06 | 1989-08-14 | Hitachi Ltd | 化学ニッケルめっき液及びその使用方法 |
JPH05101972A (ja) * | 1991-09-25 | 1993-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミツクスへの電極形成方法 |
JP3735898B2 (ja) * | 1994-08-31 | 2006-01-18 | 住友電気工業株式会社 | 金属多孔体の製造方法 |
US6406750B1 (en) * | 1999-05-28 | 2002-06-18 | Osaka Municipal Government | Process of forming catalyst nuclei on substrate, process of electroless-plating substrate, and modified zinc oxide film |
CN1089121C (zh) * | 1999-06-09 | 2002-08-14 | 冶金工业部钢铁研究总院 | 金属材料表面化学镀镍方法 |
EP2339050A1 (en) * | 2001-10-24 | 2011-06-29 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Stabilizers for electroless plating solutions and methods of use thereof |
JP2003246613A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-02 | Denso Corp | 金属添加炭素材料の製造方法及びこの方法により製造された金属添加炭素材料を用いた燃料電池用電極材料、化学反応用触媒担体、ガス貯蔵材 |
JP2004018973A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Nippon Oil Corp | 水素吸蔵炭素材料の製造方法および水素吸蔵方法 |
JP4495902B2 (ja) * | 2002-10-03 | 2010-07-07 | 株式会社東芝 | 炭素繊維合成用触媒、炭素繊維の製造方法、及び燃料電池用触媒材料の製造方法 |
JP2004238240A (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Nissan Motor Co Ltd | ガス貯蔵材料、ガス貯蔵材料の製造方法およびガス貯蔵タンク |
JP2005330151A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Nikon Corp | 空洞層を有する炭素材料及びその製造方法 |
KR20060127584A (ko) * | 2005-06-08 | 2006-12-13 | 삼성전자주식회사 | 반도성 및 금속성 탄소나노튜브의 분리방법 |
KR100721921B1 (ko) * | 2005-10-13 | 2007-05-28 | 주식회사 포스코 | 천이원소 금속이 나노 코팅된 전계방출 발광소재용탄소나노튜브 제조방법 |
JP2007152492A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Bridgestone Corp | 金属ナノチューブ及びその製造方法 |
US20080173864A1 (en) * | 2007-01-20 | 2008-07-24 | Toshiba America Research, Inc. | Carbon nanotube transistor having low fringe capacitance and low channel resistance |
CN100564595C (zh) * | 2007-05-23 | 2009-12-02 | 湖北工业大学 | 多壁纳米碳管表面化学镀镍锌的方法 |
KR100982019B1 (ko) * | 2008-02-05 | 2010-09-13 | 한국기계연구원 | 전자파 흡수용 중공형 금속섬유 |
JP2010037623A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Surface Giken Kk | カーボン素材のめっき方法及びカーボン素材の製造方法 |
TW201041009A (en) * | 2009-05-08 | 2010-11-16 | Univ Nat Taiwan Science Tech | Fabrication method of carbon nanotube field emission cathode |
CN102474023A (zh) * | 2009-07-01 | 2012-05-23 | 日立化成工业株式会社 | 包覆导电粒子及其制造方法 |
DE102010011269B4 (de) * | 2009-11-10 | 2014-02-13 | Ami Doduco Gmbh | Verfahren zum Abscheiden einer für das Drahtbonden geeigneten Palladiumschicht auf Leiterbahnen einer Schaltungsträgerplatte und Verwendung eines Palladiumbades in dem Verfahren |
CN101818337A (zh) * | 2009-11-16 | 2010-09-01 | 兰州理工大学 | 碳纳米管高密度Ni层的包覆方法 |
KR20110139588A (ko) * | 2010-06-23 | 2011-12-29 | 한국과학기술연구원 | 나노카본과 금속 또는 세라믹 복합재료의 제조방법 |
JP2012211364A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Erc:Kk | カーボン材料のめっき方法およびカーボン材料と樹脂を含有した基材のめっき方法 |
-
2012
- 2012-03-15 KR KR1020120026650A patent/KR101365457B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-01-21 US US13/745,959 patent/US20130243974A1/en not_active Abandoned
- 2013-01-24 JP JP2013010975A patent/JP5602260B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-02-05 CN CN201310045558.7A patent/CN103303897B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130243974A1 (en) | 2013-09-19 |
CN103303897A (zh) | 2013-09-18 |
CN103303897B (zh) | 2015-08-26 |
KR101365457B1 (ko) | 2014-02-21 |
JP2013193954A (ja) | 2013-09-30 |
KR20130104797A (ko) | 2013-09-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140507 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140805 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140819 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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