JP5592560B2 - 半導体装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
前記基板上、前記第1ワードゲート上、及び前記第2ワードゲート上に導電膜を形成する工程と、
前記導電膜上に第1マスク膜を形成し、前記第1マスク膜をマスクとして前記導電膜をエッチングすることにより、前記第1ワードゲートのうち前記第2ワードゲートに対向している側面に位置する第1コントロールゲートと、前記第2ワードゲートのうち前記第1ワードゲートに対向している側面に位置する第2コントロールゲートと、前記第1コントロールゲートと前記第2コントロールゲートとを接続しており、かつ互いに離間している第1接続部及び第2接続部と、を形成する工程と、
前記第1接続部及び前記第2接続部を覆うとともに、前記第1コントロールゲート及び前記第2コントロールゲートを部分的に覆う第2マスク膜を形成する工程と、
前記第2マスク膜をマスクとしたエッチングを行うことにより、前記第1コントロールゲートに、前記第1接続部と前記第2接続部の間に位置する第1分断部を形成するとともに、前記第2コントロールゲートに、前記第1接続部と前記第2接続部の間に位置する第2分断部を形成し、かつ前記第1ワードゲートと前記第2ワードゲートを分断しない工程と、
前記基板のうち前記第1接続部と前記第2接続部の間に位置している領域に選択的に不純物を導入することにより、前記第1コントロールゲートから前記第2コントロールゲートにかけて延伸している少なくとも一つの拡散層を形成する工程と、
を備え、
前記第1分断部は、前記第1接続部と、前記第1接続部に最近接の前記拡散層との間に位置しており、
前記第2分断部は、前記第2接続部と、前記第2接続部に最近接の前記拡散層との間に位置している半導体装置の製造方法が提供される。
図1は、第1の実施形態に係る半導体装置の構成を示す平面図である。この半導体装置は、基板10(図1では不図示)、第1ワードゲート110、第2ワードゲート140、第1コントロールゲート120、第2コントロールゲート150、第1接続部210、第2接続部220、及び少なくとも一つのソース拡散層180を有している。基板10は、例えばシリコン基板などの半導体基板である。第1ワードゲート110は基板10上に形成されている。第2ワードゲート140は、基板10上に形成されており、第1ワードゲート110と平行に延伸している。第1コントロールゲート120は、第1ワードゲート110のうち第2ワードゲート140に対向している側面に形成されている。第2コントロールゲート150は、第2ワードゲート140のうち第1ワードゲート110に対向している側面に形成されている。第1接続部210及び第2接続部220は、基板10上に形成されており、それぞれが第1コントロールゲート120を第2コントロールゲート150に接続しており、かつ互いに離間している。ソース拡散層180は、基板10のうち第1接続部210と第2接続部220の間に位置している領域に少なくとも一つ形成されており、平面視で第1コントロールゲート120から第2コントロールゲート150にかけて延伸している。
図13は、第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図であり、第1の実施形態における図10に対応している。本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、レジストパターン54が、第1ワードゲート110のうち第1分断部122と第3分断部132に挟まれる領域を覆っており、かつ第2ワードゲート140のうち第2分断部152と第4分断部162に挟まれる領域も覆っている点を除いて、第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法と同様である。
図14は、第3の実施形態に係る半導体装置の構成を示す平面図であり、第1の実施形態における図1に相当している。本実施形態に係る半導体装置は、以下の点を除いて、第1の実施形態に係る半導体装置と同様の構成を有している。
図15は、第4の実施形態に係る半導体装置の構成を示す平面図であり、第1の実施形態における図1に相当している。本実施形態に係る半導体装置は、以下の点を除いて、第1の実施形態に係る半導体装置と同様の構成を有している。
Claims (9)
- 基板と、
前記基板上に形成された第1ワードゲートと、
前記基板上に形成され、前記第1ワードゲートと平行に延伸している第2ワードゲートと、
前記第1ワードゲートのうち前記第2ワードゲートに対向している側面に形成された第1コントロールゲートと、
前記第2ワードゲートのうち前記第1ワードゲートに対向している側面に形成された第2コントロールゲートと、
前記基板上に形成され、前記第1コントロールゲートと前記第2コントロールゲートとを接続しており、かつ互いに離間している第1接続部及び第2接続部と、
前記基板のうち前記第1接続部と前記第2接続部の間に位置している領域に形成され、前記第1コントロールゲートから前記第2コントロールゲートにかけて延伸している少なくとも一つの拡散層と、
を備え、
前記第1コントロールゲートは、前記第1接続部と、前記第1接続部に最近接の前記拡散層との間に第1分断部を有しており、
前記第2コントロールゲートは、前記第2接続部と、前記第2接続部に最近接の前記拡散層との間に第2分断部を有しており、
前記第1ワードゲートは、前記第1分断部と重なる部分では分断しておらず、
前記第2ワードゲートは、前記第2分断部と重なる部分では分断していない半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第1ワードゲートのうち前記第1コントロールゲートが形成されていない側面に形成された第3コントロールゲートと、
前記第2ワードゲートのうち前記第2コントロールゲートが形成されていない側面に形成された第4コントロールゲートと、
を備え、
前記第3コントロールゲートは、前記第1コントロールゲートが延伸する方向において前記第1分断部と同じ位置に第3分断部を有しており、
前記第4コントロールゲートは、前記第2コントロールゲートが延伸する方向において前記第2分断部と同じ位置に第4分断部を有する半導体装置。 - 請求項2に記載の半導体装置において、
前記第1ワードゲート及び前記第2ワードゲートがこの順に繰り返し配置されており、
前記複数の第1ワードゲートのそれぞれに、前記第1コントロールゲート及び前記第3コントロールゲートが形成されており、
前記複数の第2ワードゲートのそれぞれに、前記第2コントロールゲート及び前記第4コントロールゲートが形成されており、
前記基板上に形成され、互いに対向している前記第3コントロールゲートと前記第4コントロールゲートとを接続しており、かつ互いに離間している第3接続部及び第4接続部と、
を備える半導体装置。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体装置において、
前記第1コントロールゲートの延伸方向に沿って、複数の前記第1接続部及び複数の前記第2接続部が交互に設けられており、
前記第1コントロールゲートには、前記複数の第1接続部それぞれに対して前記第1分断部が設けられており、
前記第2コントロールゲートには、前記複数の第2接続部それぞれに対して前記第2分断部が設けられている半導体装置。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体装置において、
前記第1接続部は、前記第1コントロールゲート及び前記第2コントロールゲートの一方の端部に設けられており、
前記第2接続部は、前記第1コントロールゲート及び前記第2コントロールゲートの他方の端部に設けられている半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置において、
前記第1ワードゲートの少なくとも一方の端部に設けられた第1ワードコンタクトと、
前記第2ワードゲートの前記少なくとも一方の端部に設けられた第2ワードコンタクトと、
を備え、
前記第1ワードコンタクト及び前記第2ワードコンタクトは、前記第1接続部と前記第2接続部の間には設けられていない半導体装置。 - 基板上に第1ワードゲート及び第2ワードゲートを形成する工程と、
前記基板上、前記第1ワードゲート上、及び前記第2ワードゲート上に導電膜を形成する工程と、
前記導電膜上に第1マスク膜を形成し、前記第1マスク膜をマスクとして前記導電膜をエッチングすることにより、前記第1ワードゲートのうち前記第2ワードゲートに対向している側面に位置する第1コントロールゲートと、前記第2ワードゲートのうち前記第1ワードゲートに対向している側面に位置する第2コントロールゲートと、前記第1コントロールゲートと前記第2コントロールゲートとを接続しており、かつ互いに離間している第1接続部及び第2接続部と、を形成する工程と、
前記第1接続部及び前記第2接続部を覆うとともに、前記第1コントロールゲート及び前記第2コントロールゲートを部分的に覆う第2マスク膜を形成する工程と、
前記第2マスク膜をマスクとしたエッチングを行うことにより、前記第1コントロールゲートに、前記第1接続部と前記第2接続部の間に位置する第1分断部を形成するとともに、前記第2コントロールゲートに、前記第1接続部と前記第2接続部の間に位置する第2分断部を形成し、かつ前記第1ワードゲートと前記第2ワードゲートを分断しない工程と、
前記基板のうち前記第1接続部と前記第2接続部の間に位置している領域に選択的に不純物を導入することにより、前記第1コントロールゲートから前記第2コントロールゲートにかけて延伸している少なくとも一つの拡散層を形成する工程と、
を備え、
前記第1分断部は、前記第1接続部と、前記第1接続部に最近接の前記拡散層との間に位置しており、
前記第2分断部は、前記第2接続部と、前記第2接続部に最近接の前記拡散層との間に位置している半導体装置の製造方法。 - 請求項7に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1コントロールゲート及び前記第2コントロールゲートを形成する工程において、
前記第1ワードゲートのうち前記第1コントロールゲートとは反対側の側面に第3コントロールゲートを形成するとともに、前記第2ワードゲートのうち前記第2コントロールゲートとは反対側の側面に第4コントロールゲートを形成し、
さらに、前記第1コントロールゲートは前記第1ワードゲートの端部で前記第3コントロールゲートにつながっており、かつ前記第2コントロールゲートは前記第2ワードゲートの端部で前記第4コントロールゲートにつながっており、
前記第2分断部を形成する工程において、前記第1ワードゲートの端部における前記第1コントロールゲートと前記第3コントロールゲートとの接続部を除去するとともに、前記第2ワードゲートの端部における前記第2コントロールゲートと前記第4コントロールゲートとの接続部を除去する半導体装置の製造方法。 - 請求項7又は8に記載の半導体装置の製造方法において、
前記第2マスク膜を形成する工程において、
前記第1ワードゲートのうち、前記第1ワードゲートの延伸方向において前記第1分断部と同じ位置に位置する領域を前記第2マスク膜で覆い、
前記第2ワードゲートのうち、前記第2ワードゲートの延伸方向において前記第2分断部と同じ位置に位置する領域を前記第2マスク膜で覆う半導体装置の製造方法。
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