JP5587355B2 - フォトリソグラフィーの組成物および方法 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 160
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 108
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 108
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 104
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 34
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 29
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 24
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 18
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 16
- 238000000671 immersion lithography Methods 0.000 claims description 15
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 14
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 7
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 claims description 7
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 claims description 3
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 claims 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 47
- -1 sulphoxy Chemical group 0.000 description 28
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 24
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 23
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 22
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 21
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 20
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 17
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 17
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical group OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 14
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 101000692259 Homo sapiens Phosphoprotein associated with glycosphingolipid-enriched microdomains 1 Proteins 0.000 description 9
- 102100026066 Phosphoprotein associated with glycosphingolipid-enriched microdomains 1 Human genes 0.000 description 9
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 150000001298 alcohols Chemical group 0.000 description 7
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 6
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 6
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 125000002837 carbocyclic group Chemical class 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 5
- 150000002170 ethers Chemical group 0.000 description 5
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 5
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 5
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 4
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- GQRTVVANIGOXRF-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-1-adamantyl) prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(C)C2(OC(=O)C=C)C3 GQRTVVANIGOXRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YFSUTJLHUFNCNZ-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-heptadecafluorooctane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F YFSUTJLHUFNCNZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical group C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003270 Cymel® Polymers 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010511 deprotection reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003518 norbornenyl group Chemical class C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- AATKCDPVYREEEG-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-1-adamantyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(C)C2(OC(=O)C(C)=C)C3 AATKCDPVYREEEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DSSYKIVIOFKYAU-XCBNKYQSSA-N (R)-camphor Chemical group C1C[C@@]2(C)C(=O)C[C@@H]1C2(C)C DSSYKIVIOFKYAU-XCBNKYQSSA-N 0.000 description 2
- MNEXVZFQQPKDHC-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-nonadecafluorononane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F MNEXVZFQQPKDHC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PHPRWKJDGHSJMI-UHFFFAOYSA-N 1-adamantyl prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(OC(=O)C=C)C3 PHPRWKJDGHSJMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000723346 Cinnamomum camphora Species 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N benzo-alpha-pyrone Natural products C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FLJPGEWQYJVDPF-UHFFFAOYSA-L caesium sulfate Chemical compound [Cs+].[Cs+].[O-]S([O-])(=O)=O FLJPGEWQYJVDPF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229960000846 camphor Drugs 0.000 description 2
- 229930008380 camphor Natural products 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 2
- 150000004775 coumarins Chemical class 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006114 decarboxylation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 2
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- VPVSTMAPERLKKM-UHFFFAOYSA-N glycoluril Chemical compound N1C(=O)NC2NC(=O)NC21 VPVSTMAPERLKKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 description 2
- 229930005346 hydroxycinnamic acid Natural products 0.000 description 2
- 235000010359 hydroxycinnamic acids Nutrition 0.000 description 2
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- HEPOEAALKWFVLE-UHFFFAOYSA-N n -((perfluorooctanesulfonyl)oxy)-5-norbornene-2,3-dicarboximide Chemical compound C1=CC2CC1C1C2C(=O)N(OS(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C1=O HEPOEAALKWFVLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N octyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical group OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NGSWKAQJJWESNS-ZZXKWVIFSA-N trans-4-coumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 NGSWKAQJJWESNS-ZZXKWVIFSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- MSLTZKLJPHUCPU-WNQIDUERSA-M (2s)-2-hydroxypropanoate;tetrabutylazanium Chemical compound C[C@H](O)C([O-])=O.CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC MSLTZKLJPHUCPU-WNQIDUERSA-M 0.000 description 1
- JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZXKHOVDDJMJXQP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclohexan-1-ol Chemical class C=CC1(O)CCCCC1 ZXKHOVDDJMJXQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical class CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDFXRVAOBHEBGJ-UHFFFAOYSA-N 3-(cyclononen-1-yl)-4,5,6,7,8,9-hexahydro-1h-diazonine Chemical compound C1CCCCCCC=C1C1=NNCCCCCC1 QDFXRVAOBHEBGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 3-(cycloundecen-1-yl)-1,2-diazacycloundec-2-ene Chemical compound C1CCCCCCCCC=C1C1=NNCCCCCCCC1 WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEWLHMQYEZXSBH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]-4-oxobutanoic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)CCC(O)=O ZEWLHMQYEZXSBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical class OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000254173 Coleoptera Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000006479 Cyme Species 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N Isooctane Chemical compound CC(C)CC(C)(C)C NHTMVDHEPJAVLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N Methyl propionate Chemical compound CCC(=O)OC RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N Propionic acid Chemical class CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000987219 Sus scrofa Pregnancy-associated glycoprotein 1 Proteins 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004892 Triton X-102 Polymers 0.000 description 1
- 229920004929 Triton X-114 Polymers 0.000 description 1
- 229920004923 Triton X-15 Polymers 0.000 description 1
- 229920004897 Triton X-45 Polymers 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N alpha-Methyl-n-butyl acrylate Natural products CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- MIOPJNTWMNEORI-UHFFFAOYSA-N camphorsulfonic acid Chemical group C1CC2(CS(O)(=O)=O)C(=O)CC1C2(C)C MIOPJNTWMNEORI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical group 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N decyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- ZFTFAPZRGNKQPU-UHFFFAOYSA-N dicarbonic acid Chemical group OC(=O)OC(O)=O ZFTFAPZRGNKQPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N dimethyl-hexane Natural products CCCCCC(C)C JVSWJIKNEAIKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000005677 ethinylene group Chemical group [*:2]C#C[*:1] 0.000 description 1
- UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OCC UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229930182478 glucoside Natural products 0.000 description 1
- 150000008131 glucosides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- ZHUXMBYIONRQQX-UHFFFAOYSA-N hydroxidodioxidocarbon(.) Chemical group [O]C(O)=O ZHUXMBYIONRQQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 230000001404 mediated effect Effects 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 229940017219 methyl propionate Drugs 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-methylethanamine Chemical compound CCN(C)CC GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002101 nanobubble Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000847 nonoxynol Polymers 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229920002113 octoxynol Polymers 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001983 poloxamer Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 150000003138 primary alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920006009 resin backbone Polymers 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 150000003333 secondary alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000008054 sulfonate salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006029 tetra-polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000005622 tetraalkylammonium hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
W=k1λ/NA 式1
(式中、k1は分析係数であり、λは光の波長であり、NAは開口数である)。
NA=nsin(α)=d(2f)式2
NAを代入して、式を次のように簡単にすることができる。
W=k1λ/nsin(α) 式3
(式中、nは液浸液の屈折率であり、αはレンズの取り込み角である)。
従って、1.47の屈折率を有する水に関して、193nmでの線幅は、35nmが可能である。
1)248nmでの画像化に特に好適な化学増幅型ポジ型レジストを提供することができる酸不安定基を含有するフェノール樹脂。この種類の特に好ましい樹脂としては、以下のものが挙げられる。i)ビニルフェノールおよびアルキルアクリレートの重合した単位を含有するポリマー(ここにおいて、重合したアルキルアクリレート単位はフォト酸の存在下で脱保護反応を受けることができる)。フォト酸により誘起される脱保護反応を受けることができるアルキルアクリレートの例としては、例えば、t−ブチルアクリレート、t−ブチルメタクリレート、メチルアダマンチルアクリレート、メチルアダマンチルメタクリレート、および他の非環状アルキルおよびフォト酸誘起反応を受けることができる脂環式アクリレート、例えば、米国特許第6,042,997号および第5,492,793号におけるポリマーが挙げられる。;ii)ビニルフェノール、ヒドロキシまたはカルボキシ環置換基を含有しない、任意に置換されていてもよいビニルフェニル(例えば、スチレン)、およびアルキルアクリレート、例えば前記ポリマーi)に関して記載された脱保護性基の、重合した単位を含有するポリマー、例えば米国特許第6,042,997号に記載されているポリマーなどが挙げられる;およびiii)フォト酸と反応するアセタールまたはケタール部分を含む繰り返し単位、および任意に例えばフェニルまたはフェノール基などの芳香族繰り返し単位を含有するポリマー、かかるポリマーは米国特許第5,929,176号および第6,090,526号に記載されている、並びにi)および/またはii)および/またはiii)の混合物。
2)200nm未満の波長、例えば193nmでの画像化に特に好適な化学増幅型ポジ型レジストを提供することができる、フェニルまたは他の芳香族基を実質的または完全に含まない樹脂。この種類の特に好ましい樹脂としては、以下のものが挙げられる。i)例えば任意に置換されていてもよいノルボルネンなどの非芳香族環状オレフィン(環内二重結合)の重合した単位を含有するポリマー、例えば、米国特許第5,843,624号、および第6,048,664号に記載されているポリマー、ii)アルキルアクリレート単位、例えばt−ブチルアクリレート、t−ブチルメタクリレート、メチルアダマンチルアクリレート、メチルアダマンチルメタクリレート、および他の非環状アルキルおよび脂環式アクリレートを含有するポリマー(かかるポリマーは米国特許第6,057,083号、欧州特許出願公開第EP01008913A1号および第EP00930542A1号、および米国係属特許出願番号09/143,462に開示されている)、およびiii)重合した無水物単位、特に重合した無水マレイン酸および/または無水イタコン酸単位を含有するポリマー、例えば、欧州特許出願公開第EP01008913A1号および米国特許第6,048,662号に開示されているもの、ならびにi)および/またはii)および/またはiii)の混合物。
3)ヘテロ原子、特に酸素および/または硫黄を含有する繰り返し単位(ただし無水物以外、すなわちケト環原子を含有しない単位)を含有し、好ましくは実質的にまたは完全に芳香族単位を含まない樹脂。好ましくは複素脂環式単位は樹脂主鎖と縮合し、さらに好ましいのは、樹脂が、縮合炭素脂環式単位、例えばノルボルネン基および/または無水物単位の重合(例えば無水マレイン酸または無水イタコン酸の重合により提供されるもの)により提供される縮合炭素脂環式単位を含む場合である。このような樹脂は、PCT/US01/14914および米国特許出願番号09/567,634に開示されている。
4)フッ素置換を含有する樹脂(フルオロポリマー)、例えばテトラフルオロエチレン、フッ素化芳香族基(例えばフルオロ−スチレン化合物)、ヘキサフルオロアルコール部分を含む化合物などの重合により提供され得るもの。かかる樹脂の例は、例えばPCT/US99/21912に開示されている。
(a)基体上にフォトレジスト組成物を適用し、
(b)該フォトレジスト組成物の上に、本明細書において開示されるオーバーコーティング組成物を適用し(好ましい態様において、オーバーコーティング組成物は、1以上のターポリマーまたは他の高次樹脂を含むことができる)、
(c)フォトレジスト組成物を活性化する放射線にフォトレジスト層を曝すこと
を含む。本発明の特定の具体例において、フォトレジスト層は液浸リソグラフィー法において露光され、ここにおいて液浸液はオーバーコーティングされた組成物層と接触する。
この方法は次のことを含む。
前述のように、本発明の好ましいオーバーコーティング組成物は、コポリマー(2つの異なる繰り返し単位の合計)を含むものを包含する。コポリマーは好ましくは1以上の親水性基、たとえば、ヘテロ原子(N、OまたはS)含有基、たとえば、エステル、エーテル、アルコール、カルボキシまたはスルホキシを含む。
(i)ヘテロ置換炭素環式アリール基、たとえば、ヒドロキシナフチル基であって、このような基は米国公開特許出願番号2004/0038150に開示されている。ヘテロ置換炭素環式アリール基とは、炭素環式基が1以上、典型的には、1、2または3の環置換基を有し、環置換基は1以上のヘテロ原子、特に、酸素(たとえば、ヒドロキシルまたはエーテル)あるいは硫黄を含有することを意味する。すなわち、かかる「ヘテロ置換」とは、1以上のヘテロ原子、特に、1または2個の酸素および/または硫黄原子を含有し、炭素環式アリール基の環置換基である部分をさす。ヒドロキシナフチル基または他の類似の用語は、少なくとも1個のヒドロキシ環置換基を有するナフチル基を意味する。ナフチル基は好適には1より多いヒドロキシ基、たとえば、2または3個のヒドロキシ環置換基を有し得るが、ナフチル基が1個のヒドロキシ置換基を含有するのが一般に好ましい。このような樹脂群は、米国公開特許出願番号2004/003815に開示されているビニルヒドロキシナフチルモノマーの重合により得ることができる。
(ii)酸エステル、たとえば、スクシネート基、たとえば、次の構造を有するモノ−2−(メタクリロイル−オキシ)エチルスクシネートなどのビニルまたはアクリレートモノマーの重合により得ることができるもの。
様々なフォトレジスト組成物を本発明のオーバーコーティング層組成物および方法と組み合わせて使用することができる。
液状フォトレジスト組成物を、例えばスピニング、ディッピング、ローラーコーティングまたは他の通常のコーティング技術により基体へ適用することができる。スピンコーティングの場合、コーティング溶液の固形分を調節して、用いられる具体的なスピニング装置、溶液の粘度、スピナーの速度およびスピニングに許容される時間に基づいて所望の膜厚を提供することができる。
以下の成分を全組成物重量基準で以下の量において混合することにより、本発明のコーティング組成物を調製した。
以下の成分を全組成物重量基準で以下の量において混合することにより、本発明のさらなるコーティング組成物を調製した。
以下の成分を全組成物重量基準で以下の量において混合することにより、本発明のさらなるコーティング組成物を調製した。
以下の成分を全組成物重量基準で以下の量において混合することにより、本発明のさらなるコーティング組成物を調製した。
以下の成分を全組成物重量基準で以下の量において混合することにより、本発明のさらなるコーティング組成物を調製した。
以下の成分を全組成物重量基準で以下の量において混合することにより、本発明のさらなるコーティング組成物を調製した。
以下の成分を全組成物重量基準で以下の量において混合することにより、本発明のさらなるコーティング組成物を調製した。
さらなる樹脂系を調製し評価した。詳細には、前記実施例1〜5のコポリマーを置き換えることにより、交互コポリマーを評価した。さらなるコポリマー、溶液安定性およびコーティング品質を以下の表1に記載する。
前記実施例3〜5において第二ポリマー(より小さな重量成分)を置き換えることにより交互コポリマーを評価した。新しい追加の試験されたポリマー、溶液安定性およびコーティング品質を表2に記載する。
前記実施例5のコーティング成分中のSurfynol440を置換することにより交互界面活性剤および表面修飾剤を評価した。溶液安定性およびコーティング品質を以下の表3に記載した。
組成物において使用した特定の樹脂を記載した以下の表4において特定された実施例の組成を有するコーティング組成物について水接触角を評価した。Burnettら、J.Vac.Sci.Techn.B、23(6)、2721〜2727ページ(2005年11月/12月)に開示された手順に全体的に従って、数種の水接触角:静的、後退、前進および滑動を評価した。結果を以下の表4に記載する。
脱保護−メタクリレートベースの193nmポジ型フォトレジストのコーティング層がすでに堆積されているシリコンウェハ上に、実施例1のコーティング組成物をスピンコーティングする。次いで193nmの波長を有するパターン化された放射線を用いてフォトレジストを液浸リソグラフィー系において画像化する。
193nm化学増幅型ポジ型フォトレジストをシリコンウェハ基体上にスピンコーティングし、コーティングされたウェハを真空ホットプレート上でソフトベークして、溶媒を除去した。
Claims (18)
- 液浸リソグラフィー法において、下層のフォトレジストとともに使用されるオーバーコーティング組成物であって、
第一樹脂、第一樹脂とは異なる第二樹脂、およびジ(プロピレングリコール)モノメチルエーテルを含む溶媒を含み、前記第一樹脂および第二樹脂の少なくとも1つが1以上の親水性基を含む、オーバーコーティング組成物。 - 溶媒がさらにアルカンおよび/またはシクロアルカンを含む、請求項1に記載のオーバーコーティング組成物。
- アルカンおよび/またはシクロアルカンがシクロヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、およびこれらの異性体から選択される、請求項2に記載のオーバーコーティング組成物。
- さらに酸発生剤化合物を含む、請求項1に記載のオーバーコーティング組成物。
- 酸発生剤化合物がフォト酸発生剤化合物である、請求項1に記載のオーバーコーティング組成物。
- 第一樹脂または第二樹脂がフォト酸不安定基を含む、請求項1に記載のオーバーコーティング組成物。
- 第一樹脂または第二樹脂が、エステル、アセタール、エーテル、ヒドロキシルまたはカルボキシ基を含む、請求項1に記載のオーバーコーティング組成物。
- 基体上のフォトレジスト組成物層、
該フォトレジスト層上のオーバーコーティング組成物であって、第一樹脂、第一樹脂とは異なる第二樹脂、およびジ(プロピレングリコール)モノメチルエーテルを含む溶媒を含み、前記第一樹脂および第二樹脂の少なくとも1つが1以上の親水性基を含む、オーバーコーティング組成物を有する、コーティングされた基体。 - 溶媒がさらにアルカンおよび/またはシクロアルカンを含む、請求項8に記載のコーティングされた基体。
- アルカンおよび/またはシクロアルカンがシクロヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、およびこれらの異性体から選択される、請求項9に記載のコーティングされた基体。
- オーバーコーティング組成物がさらに酸発生剤化合物を含む、請求項8に記載のコーティングされた基体。
- 酸発生剤化合物がフォト酸発生剤化合物である、請求項11に記載のコーティングされた基体。
- 第一樹脂または第二樹脂がフォト酸不安定基を含む、請求項8に記載のコーティングされた基体。
- 第一樹脂または第二樹脂が、エステル、アセタール、エーテル、ヒドロキシルまたはカルボキシ基を含む、請求項8に記載のコーティングされた基体。
- (a)基体上にフォトレジスト組成物を適用し、
(b)該フォトレジスト組成物上に、オーバーコーティング組成物であって、第一樹脂、第一樹脂とは異なる第二樹脂、およびジ(プロピレングリコール)モノメチルエーテルを含む溶媒を含み、前記第一樹脂および第二樹脂の少なくとも1つが1以上の親水性基を含むオーバーコーティング組成物を適用し、
(c)該フォトレジスト組成物を活性化する放射線にフォトレジスト層を曝すこと
を含む、フォトレジスト組成物を処理する方法。 - フォトレジストを液浸露光し、かつ基体がマイクロ電子ウェハ基体である、請求項15に記載の方法。
- フォトレジストを193nmの波長を有する放射線に曝す、請求項15に記載の方法。
- 溶媒がさらにアルカンおよび/またはシクロアルカンを含む、請求項15に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US78145506P | 2006-03-10 | 2006-03-10 | |
US60/781,455 | 2006-03-10 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007058383A Division JP5111895B2 (ja) | 2006-03-10 | 2007-03-08 | フォトリソグラフィーの組成物および方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013049034A Division JP5813683B2 (ja) | 2006-03-10 | 2013-03-12 | フォトリソグラフィーの組成物および方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012128447A JP2012128447A (ja) | 2012-07-05 |
JP5587355B2 true JP5587355B2 (ja) | 2014-09-10 |
Family
ID=38180142
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007058383A Active JP5111895B2 (ja) | 2006-03-10 | 2007-03-08 | フォトリソグラフィーの組成物および方法 |
JP2012028459A Active JP5587355B2 (ja) | 2006-03-10 | 2012-02-13 | フォトリソグラフィーの組成物および方法 |
JP2013049034A Active JP5813683B2 (ja) | 2006-03-10 | 2013-03-12 | フォトリソグラフィーの組成物および方法 |
JP2015115837A Active JP6186393B2 (ja) | 2006-03-10 | 2015-06-08 | フォトリソグラフィーの組成物および方法 |
JP2017099742A Active JP6408647B2 (ja) | 2006-03-10 | 2017-05-19 | フォトリソグラフィーの組成物および方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007058383A Active JP5111895B2 (ja) | 2006-03-10 | 2007-03-08 | フォトリソグラフィーの組成物および方法 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013049034A Active JP5813683B2 (ja) | 2006-03-10 | 2013-03-12 | フォトリソグラフィーの組成物および方法 |
JP2015115837A Active JP6186393B2 (ja) | 2006-03-10 | 2015-06-08 | フォトリソグラフィーの組成物および方法 |
JP2017099742A Active JP6408647B2 (ja) | 2006-03-10 | 2017-05-19 | フォトリソグラフィーの組成物および方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8012666B2 (ja) |
EP (2) | EP2942668A1 (ja) |
JP (5) | JP5111895B2 (ja) |
KR (6) | KR101195575B1 (ja) |
CN (3) | CN104407501B (ja) |
TW (3) | TWI485064B (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5111895B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2013-01-09 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | フォトリソグラフィーの組成物および方法 |
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JP4917969B2 (ja) * | 2007-06-01 | 2012-04-18 | 東京応化工業株式会社 | 反射防止膜形成用組成物、及びこれを用いたレジストパターン形成方法 |
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EP2189845B1 (en) | 2008-11-19 | 2017-08-02 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Compositions and processes for photolithography |
EP2189847A3 (en) * | 2008-11-19 | 2010-07-21 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Compositions comprising hetero-substituted carbocyclic aryl component and processes for photolithography |
EP2204694A1 (en) | 2008-12-31 | 2010-07-07 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Compositions and processes for photolithography |
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JP6141620B2 (ja) | 2011-11-07 | 2017-06-07 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 上塗り組成物およびフォトリソグラフィ方法 |
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US11846885B2 (en) | 2013-12-30 | 2023-12-19 | Rohm And Haas Electronic Materials, Llc | Topcoat compositions and photolithographic methods |
KR102506135B1 (ko) | 2015-03-16 | 2023-03-07 | 삼성전자주식회사 | 데이터 저장 장치와 이를 포함하는 데이터 처리 시스템 |
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KR101982559B1 (ko) | 2015-05-29 | 2019-05-27 | 후지필름 가부시키가이샤 | 패턴 형성 방법, 레지스트 패턴, 전자 디바이스의 제조 방법, 및 상층막 형성용 조성물 |
US10241411B2 (en) | 2016-10-31 | 2019-03-26 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Topcoat compositions containing fluorinated thermal acid generators |
US10042259B2 (en) | 2016-10-31 | 2018-08-07 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Topcoat compositions and pattern-forming methods |
US10197918B2 (en) | 2016-10-31 | 2019-02-05 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoresist topcoat compositions and methods of processing photoresist compositions |
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US11940731B2 (en) | 2018-06-30 | 2024-03-26 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoresist topcoat compositions and methods of processing photoresist compositions |
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-
2007
- 2007-03-08 JP JP2007058383A patent/JP5111895B2/ja active Active
- 2007-03-08 TW TW100139071A patent/TWI485064B/zh active
- 2007-03-08 TW TW104111580A patent/TWI598223B/zh active
- 2007-03-08 TW TW096107983A patent/TWI358613B/zh active
- 2007-03-09 KR KR1020070023443A patent/KR101195575B1/ko active IP Right Grant
- 2007-03-09 EP EP15171505.9A patent/EP2942668A1/en not_active Withdrawn
- 2007-03-09 EP EP07250991A patent/EP1832929A1/en not_active Withdrawn
- 2007-03-12 CN CN201410310502.4A patent/CN104407501B/zh active Active
- 2007-03-12 CN CN2012103108979A patent/CN102819191A/zh active Pending
- 2007-03-12 US US11/716,910 patent/US8012666B2/en active Active
- 2007-03-12 CN CNA2007100876580A patent/CN101042534A/zh active Pending
-
2009
- 2009-05-19 US US12/454,516 patent/US7955778B2/en active Active
-
2012
- 2012-02-13 JP JP2012028459A patent/JP5587355B2/ja active Active
- 2012-08-30 KR KR1020120095479A patent/KR101429947B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-03-12 JP JP2013049034A patent/JP5813683B2/ja active Active
- 2013-11-07 KR KR1020130134652A patent/KR101554150B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-02-23 KR KR1020150025171A patent/KR101600398B1/ko active IP Right Grant
- 2015-06-08 JP JP2015115837A patent/JP6186393B2/ja active Active
-
2016
- 2016-02-29 KR KR1020160023882A patent/KR101874473B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-05-19 JP JP2017099742A patent/JP6408647B2/ja active Active
-
2018
- 2018-06-28 KR KR1020180074570A patent/KR102003220B1/ko active IP Right Grant
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121012 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130111 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130117 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130208 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130312 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20131227 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140108 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140131 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140205 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140228 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140305 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140624 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140723 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5587355 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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