JP5574780B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ヒューズ開口に起因する凹部が形成されないようにすることである。
好ましくは、前記埋込樹脂の表面と前記絶縁層の表面とが面一であることとした。
好ましくは、前記半導体装置が、前記配線に設けられた外部接続用電極と、前記外部接続用電極の周囲における前記絶縁層上に設けられ、前記配線を覆う封止層と、を備え、シード層を前記配線と同形状に形状加工してなる配線下地が前記絶縁層及び前記埋込樹脂と前記配線との間に挟まれた状態で、前記配線が前記絶縁層及び前記埋込樹脂上に形成されていることとした。
好ましくは、前記埋込樹脂の表面と、前記絶縁層の表面とを面一にすることとした。
好ましくは、前記半導体装置の製造方法において、前記埋込樹脂は、液体吐出ヘッドから前記ヒューズ開口に向けてペースト状樹脂を吐出し、前記ペースト状樹脂によって前記ヒューズ開口を埋めて前記ペースト状樹脂を硬化させることにより形成することとした。
好ましくは、前記半導体装置の製造方法において、前記液体吐出ヘッドから吐出する前記ペースト状樹脂の量を調整することによって、前記ヒューズ開口に埋められた前記ペースト状樹脂が硬化してなる前記埋込樹脂の表面と前記絶縁層の表面とを面一にすることとした。
好ましくは、紫外線硬化樹脂を前記ペースト状樹脂に用い、前記ペースト状樹脂を紫外線により硬化させる。
好ましくは、前記半導体装置の製造方法において、前記配線を形成した後に、前記配線上に外部接続用電極を形成し、前記外部接続用電極の周囲における前記絶縁層上及び前記埋込樹脂上に封止層を形成し、前記封止層で前記配線を覆うこととした。
なお、シード層61を形成する前に、ポリイミド等の絶縁性樹脂膜を絶縁膜17及び埋込樹脂14上の一面に成膜し、その絶縁性樹脂膜をパターニングすることによって、その絶縁性樹脂膜のうちパッド15に重なる部分に開口を形成してもよい。その絶縁性樹脂膜の形成後に、シード層61を形成することになる。
配線23の形成後、レジストを除去する。
次に、残留したドライフィルムレジスト63をマスクとしてそのドライフィルムレジスト63でシード層61及び配線23を被覆した状態で、シード層61及び配線23を柱状電極として電解メッキを行う。これにより、ドライフィルムレジスト63の開口63a内において、柱状電極25をランド24の上に成長させる。ここで、柱状電極25を配線23よりも厚く成長させる。
柱状電極25の形成後、ドライフィルムレジスト63を除去する。
次に、絶縁膜17の上に封止樹脂を塗布し、その封止樹脂を硬化させて封止層26とする。封止層26を積層することによって、配線23を封止層26によって覆う。この際、柱状電極25全体が封止層26に埋め込まれた状態となっており、柱状電極25が露出していない。なお、プリプレグを絶縁膜17に貼り付けて、そのプリプレグを硬化させて封止層26としてもよい。
次に、ダイシングストリート52(図4参照)に沿って半導体ウエハ50、絶縁膜17及び封止層26をダイシングし、複数の半導体装置1に分割する。なお、半田バンプ27の形成はダイシング処理の後に行ってもよいし、半田バンプ27を形成しなくてもよい。
また、ヒューズ開口13bが埋込樹脂14によって埋められており、絶縁膜17の表面17bと埋込樹脂14の表面14aが略面一になっているから、封止層26を形成する際に半導体ウエハ50に反りが発生することを防止することができる。
また、シード層61に段切れが発生しないから、シード層61の抵抗上昇を抑えることができ、電解メッキによる配線23の形成を容易に行うことができる。
例えば、配線23のパターニングは、フルアディティブ法であってもよいし、セミアディティブ法であってもよいし、サブトラクティブ法であってもよい。配線23のパターニング方法によっては配線下地22がなくてもよい。
また、上記実施形態では、集積回路層12の上に積層された絶縁層31がパッシベーション膜13と絶縁膜17の積層体であったが、パッシベーション膜13のみの単層であってもよいし、絶縁膜17のみの単層であってもよい。また、絶縁膜17の上に別の絶縁膜やパッシベーション膜が成膜され、集積回路層12の上に積層された絶縁層31が三層以上の積層体であってもよい。また、パッシベーション膜13と絶縁膜17の積層順が逆であってもよい。何れの場合でも、集積回路層12の上に積層された絶縁層31には、ヒューズ開口13bが形成され、ヒューズ配線16がそのヒューズ開口13b内を横切っている。
11 半導体基板
13 パッシベーション膜
13b ヒューズ開口
14 埋込樹脂
14a 表面
16 ヒューズ配線
17 絶縁膜
17b 表面
20 パッケージ
23 配線
24 ランド
25 柱状電極(外部接続用電極)
26 封止層
31 絶縁層
50 半導体ウエハ
60 ペースト状樹脂
80 液体吐出装置
81 ワークテーブル
82 液体吐出ヘッド
Claims (11)
- 集積回路が設けられた集積回路層と、前記集積回路層に設けられたヒューズ配線と、前記集積回路層上に形成され、前記ヒューズ配線の上においてヒューズ開口が形成された絶縁層と、を有する半導体基板と、
前記ヒューズ開口に埋め込まれた埋込樹脂と、
前記絶縁層上及び前記埋込樹脂上に設けられた配線と、
を備え、
前記埋込樹脂が上から見て前記埋込樹脂と前記絶縁層を区切る外縁を有し、
前記配線が前記外縁を横切るように設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 前記絶縁層が、
前記集積回路層上に成膜され、酸化シリコン又は窒化シリコンからなるパッシベーション膜と、
前記パッシベーション膜上に成膜され、樹脂からなる絶縁膜と、を有し、
前記ヒューズ開口が、前記絶縁膜の表面から前記パッシベーション膜と前記集積回路層との界面まで貫通するように前記絶縁膜及び前記パッシベーション膜に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記埋込樹脂の表面と前記絶縁層の表面とが面一であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記配線に設けられた外部接続用電極と、
前記外部接続用電極の周囲における前記絶縁層上に設けられ、前記配線を覆う封止層と、を備え、
シード層を前記配線と同形状に形状加工してなる配線下地が前記絶縁層及び前記埋込樹脂と前記配線との間に挟まれた状態で、前記配線が前記絶縁層及び前記埋込樹脂上に形成されていることを特徴とする請求項1から3の何れか一項に記載の半導体装置。 - 集積回路が設けられた集積回路層と、前記集積回路層に設けられたヒューズ配線と、を有する半導体ウエハの前記集積回路層上に設けられた絶縁層のうち前記ヒューズ配線上に形成されたヒューズ開口に埋込樹脂を埋め込むことによって、上から見て前記埋込樹脂と前記絶縁層を区切る前記埋込樹脂の外縁を形成し、
配線の一部が前記ヒューズ開口に重なるとともに前記配線が前記埋込樹脂の外縁を横切るように、前記配線を前記絶縁層上及び前記埋込樹脂上に形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記絶縁層が、
前記集積回路層上に成膜され、酸化シリコン又は窒化シリコンからなるパッシベーション膜と、
前記パッシベーション膜上に成膜され、樹脂からなる絶縁膜と、を有し、
前記ヒューズ開口が、前記絶縁膜の表面から前記パッシベーション膜と前記集積回路層との界面まで貫通するように前記絶縁膜及び前記パッシベーション膜に形成され、
前記絶縁膜、前記パッシベーション膜及び前記ヒューズ開口が前記埋込樹脂の埋込前に予め形成されていることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記埋込樹脂の表面と、前記絶縁層の表面とを面一にすることを特徴とする請求項5又は6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記埋込樹脂は、液体吐出ヘッドから前記ヒューズ開口に向けてペースト状樹脂を吐出し、前記ペースト状樹脂によって前記ヒューズ開口を埋めて前記ペースト状樹脂を硬化させることにより形成することを特徴とする請求項5から7の何れか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記液体吐出ヘッドから吐出する前記ペースト状樹脂の量を調整することによって、前記ヒューズ開口に埋められた前記ペースト状樹脂が硬化してなる前記埋込樹脂の表面と前記絶縁層の表面とを面一にすることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置の製造方法。
- 紫外線硬化樹脂を前記ペースト状樹脂に用い、前記ペースト状樹脂を紫外線により硬化させることを特徴とする請求項8又は9に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記配線を形成した後に、
前記配線上に外部接続用電極を形成し、
前記外部接続用電極の周囲における前記絶縁層上及び前記埋込樹脂上に封止層を形成し、前記封止層で前記配線を覆う、
ことを特徴とする請求項5から10の何れか一項に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010076962A JP5574780B2 (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010076962A JP5574780B2 (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011210938A JP2011210938A (ja) | 2011-10-20 |
JP5574780B2 true JP5574780B2 (ja) | 2014-08-20 |
Family
ID=44941690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010076962A Expired - Fee Related JP5574780B2 (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5574780B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102012935B1 (ko) * | 2012-06-13 | 2019-08-21 | 삼성전자주식회사 | 전기적 연결 구조 및 그의 제조방법 |
WO2023163226A1 (ja) * | 2022-02-28 | 2023-08-31 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3983996B2 (ja) * | 2001-04-23 | 2007-09-26 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置 |
JP4207860B2 (ja) * | 2004-07-14 | 2009-01-14 | セイコーエプソン株式会社 | 層形成方法、配線基板、電気光学装置、および電子機器 |
JP5182600B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2013-04-17 | セイコーエプソン株式会社 | アレイ基板の製造方法 |
JP4413240B2 (ja) * | 2007-03-05 | 2010-02-10 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
2010
- 2010-03-30 JP JP2010076962A patent/JP5574780B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011210938A (ja) | 2011-10-20 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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