JP5004907B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
請求項2に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項1に記載の発明において、前記第1の溝形成工程において、前記第1の溝は、その縁部が前記絶縁膜の周側面の外側に位置するように形成することを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項1に記載の発明において、前記第1の溝形成工程は、前記半導体ウエハの前記所定幅領域を、前記半導体ウエハの下面から除去する前に、前記半導体ウエハの前記所定幅領域以外の領域における前記半導体ウエハの下面にレジスト膜を形成する工程を含むことを特徴とするものである。
請求項4に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項3に記載の発明において、第2の溝形成工程と前記下層絶縁膜形成工程との間に、前記レジスト膜を除去する工程を有することを特徴とするものである。
請求項5に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項4に記載の発明において、前記レジスト膜を除去する工程は、前記第2の溝形成工程におけるレーザの照射により飛散して前記レジスト膜に付着した前記半導体ウエハの残渣を含んで前記レジスト膜を除去する工程であることを特徴とするものである。
請求項6に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項1に記載の発明において、前記半導体ウエハ準備工程と前記第1の溝形成工程との間に、前記半導体ウエハの下面側を研削して該半導体ウエハの厚さを薄くする工程を有することを特徴とするものである。
請求項7に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項6に記載の発明において、前記半導体ウエハの下面側を研削して該半導体ウエハの厚さを薄くする工程の前に、前記外部接続用バンプ電極を含む前記封止膜の上面に補強テープを貼り付ける工程を有することを特徴とするものである。
請求項8に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項7に記載の発明において、前記下層絶縁膜形成工程の後に、前記補強テープを剥離する工程を有することを特徴とするものである。
請求項9に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項1に記載の発明において、前記下層絶縁膜形成工程は、前記下層絶縁膜を前記半導体ウエハの下面に形成する工程を含むことを特徴とするものである。
Electronic Materials社製の「FLARE(比誘電率2.8)」等が挙げられる。ここで、ガラス転移温度が400℃以上であるということは、後述する製造工程における温度に十分に耐え得るようにするためである。なお、上記各材料のポーラス型も用いることができる。
2 突出部
3 接続パッド
4 低誘電率膜配線積層構造部
5 低誘電率膜
6 配線
7 パッシベーション膜
9 保護膜
11 上層配線
14 柱状電極
15 下層絶縁膜
16 封止膜
17 半田ボール
21 半導体ウエハ
22 ダイシングストリート
25 補強テープ
26 レジスト膜
29 第1の溝
30 第2の溝
31 シリコン残渣
Claims (9)
- 半導体ウエハの一面上全体に亘り、比誘電率が3.0以下である低誘電率膜と配線とが積層された低誘電率膜配線積層構造部が形成され、ダイシングストリートを含む所定幅領域以外の領域における前記低誘電率膜配線積層構造部上に絶縁膜が形成され、前記絶縁膜上に電極用接続パッド部が前記低誘電率膜配線積層構造部の配線の接続パッド部に接続されて形成され、前記電極用接続パッド部上に外部接続用バンプ電極が形成され、前記外部接続用バンプ電極の周囲における前記絶縁膜および前記低誘電率膜配線積層構造部上に有機樹脂からなる封止膜が形成されたものを準備する半導体ウエハ準備工程と、
前記半導体ウエハの前記所定幅領域を、前記半導体ウエハの下面から除去して、前記半導体ウエハの厚さ方向の中間位置に底面を有する第1の溝を形成する第1の溝形成工程と、
前記半導体ウエハの下面側から前記第1の溝の底面にレーザを照射して、前記第1の溝よりも幅狭の第2の溝を、前記第1の溝内の前記半導体ウエハの残部および前記低誘電率膜配線積層構造部を貫通して形成する第2の溝形成工程と、
前記第1、第2の溝内に有機樹脂からなる下層絶縁膜を充填して前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を覆う下層絶縁膜形成工程と、
前記封止膜および前記下層絶縁膜を前記ダイシングストリートに沿って切断して個々の半導体装置を複数個得る切断工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の発明において、前記第1の溝形成工程において、前記第1の溝は、その縁部が前記絶縁膜の周側面の外側に位置するように形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項1に記載の発明において、前記第1の溝形成工程は、前記半導体ウエハの前記所定幅領域を、前記半導体ウエハの下面から除去する前に、前記半導体ウエハの前記所定幅領域以外の領域における前記半導体ウエハの下面にレジスト膜を形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項3に記載の発明において、第2の溝形成工程と前記下層絶縁膜形成工程との間に、前記レジスト膜を除去する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項4に記載の発明において、前記レジスト膜を除去する工程は、前記第2の溝形成工程におけるレーザの照射により飛散して前記レジスト膜に付着した前記半導体ウエハの残渣を含んで前記レジスト膜を除去する工程であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項1に記載の発明において、前記半導体ウエハ準備工程と前記第1の溝形成工程との間に、前記半導体ウエハの下面側を研削して該半導体ウエハの厚さを薄くする工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項6に記載の発明において、前記半導体ウエハの下面側を研削して該半導体ウエハの厚さを薄くする工程の前に、前記外部接続用バンプ電極を含む前記封止膜の上面に補強テープを貼り付ける工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項7に記載の発明において、前記下層絶縁膜形成工程の後に、前記補強テープを剥離する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項1に記載の発明において、前記下層絶縁膜形成工程は、前記下層絶縁膜を前記半導体ウエハの下面に形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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