JP5549167B2 - Sawデバイス - Google Patents
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本発明の発明者は鋭意研究の結果、たとえば上述したSAWフィルタなどのSAWデバイスを載置する基板として、サファイアの代わりに、光学素子の分野で主に用いられるスピネルを用いることができる可能性があることを見出した。スピネルの強度などの物性値は、サファイアの強度などの物性値に近い。スピネルを用いて形成するSAWデバイス用の基板も、サファイアからなるSAWデバイス用の基板と同様に実用に耐えうるという可能性を見出した。たとえば、スピネル製のSAWデバイス用基板は、サファイア製のSAWデバイス用基板と同等ではないが実用上問題ないレベルの強度(ヤング率)を示す。またスピネルは、SAWデバイスを構成する圧電体基板が発生する熱を放熱するため実用上問題ないレベルの熱伝導率を有する。
しかし従来、SAWデバイス用の基板としてはサファイアなどの単結晶体を用いることが技術常識であり、当業者の間ではそもそも多結晶体のスピネルを基板材料の候補とすること自体、考えられていなかった。発明者は当業者の常識にとらわれることなく研究を進めた結果、スピネルをSAWデバイス用基板として用いうるという知見を得た。サファイアの代わりにスピネルを用いてSAWデバイス用基板を形成すれば、当該基板の生産コストを低減することができる。
図1に示すように、本実施の形態の基板1は、たとえば主表面1aが直径4インチであり、スピネルからなるウェハである。基板1を構成するスピネルとしてはたとえばMgO・nAl2O3(1≦n≦3)が挙げられる。
Claims (1)
- SAWデバイス用の多結晶体のスピネルからなる基板であって、前記基板の一方の主表面の平均粗さRaの値が0.01nm以上3.0nm以下である基板と、
前記基板上に載置される圧電体基板とを備え、
前記圧電体基板を構成する材料の分子と、前記基板を構成するスピネルの分子とは、ファンデルワールス力により結合される、SAWデバイス。
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