TW201902685A - 積層體及ｓａｗ裝置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 137
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 claims abstract description 10
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011029 spinel Substances 0.000 claims description 8
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 6
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims description 3
- 235000012255 calcium oxide Nutrition 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020068 MgAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/08—Holders with means for regulating temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02574—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02559—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of lithium niobate or lithium-tantalate substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02826—Means for compensation or elimination of undesirable effects of adherence
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02834—Means for compensation or elimination of undesirable effects of temperature influence
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
本發明之積層體具備：陶瓷基板，其係由多晶陶瓷構成，且具有支持主面；及壓電體基板，其係於結合主面藉由凡得瓦耳力而結合於支持主面，且由壓電體構成。陶瓷基板包含以包含支持主面之方式形成之支持主面非晶層。壓電體基板包含以包含結合主面之方式形成之結合主面非晶層。支持主面非晶層之厚度小於結合主面非晶層之厚度。
Description
本發明係關於一種積層體及SAW裝置。
於行動電話機等通訊機器之內部，為了去除電訊號中所含之雜訊而配置SAW裝置(Surface Acoustic Wave Device，表面聲波元件)。SAW裝置具有僅提取所輸入之電氣訊號中之所需頻率之電氣訊號之功能。SAW裝置具有於壓電體基板上形成有電極之構造。而且，以使用時之散熱為目的，將壓電體基板配置於由散熱性較高之材料所構成之基底基板上。
作為基底基板，例如可採用由單晶藍寶石所構成之基板。然而，若採用由單晶藍寶石所構成之基板作為基底基板，則有SAW裝置之製造成本上升之問題。對此，提出一種具有如下構造之SAW裝置，即，其採用由多晶尖晶石所構成之陶瓷基板作為基底基板，且藉由凡得瓦耳力使壓電體基板與表面粗糙度Ra(算術平均粗糙度)經降低之陶瓷基板結合。藉此，可抑制SAW裝置之製造成本(例如，參照專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-66818號公報
於習知之積層體中，有壓電體基板與陶瓷基板之結合力不足之情形。因此，本揭示之目的之一在於提供一種以充分之結合力將壓電體基板與陶瓷基板結合而成之積層體、及包含該積層體之SAW裝置。
本揭示之積層體具備：陶瓷基板，其係由多晶陶瓷構成，且具有支持主面；及壓電體基板，其係於結合主面藉由凡得瓦耳力而結合於支持主面，且由壓電體構成。陶瓷基板包含以包含支持主面之方式形成之支持主面非晶層。壓電體基板包含以包含結合主面之方式形成之結合主面非晶層。而且，支持主面非晶層之厚度小於結合主面非晶層之厚度。
根據本揭示之積層體，可提供一種將壓電體基板與陶瓷基板以充分之結合力結合而成之積層體。
1‧‧‧積層體
10‧‧‧基底基板
11‧‧‧支持主面
19‧‧‧支持主面非晶層
20‧‧‧壓電體基板
21‧‧‧露出主面
22‧‧‧結合主面
29‧‧‧結合主面非晶層
30‧‧‧輸入側電極
31‧‧‧第1部分
31A‧‧‧基底部
31B‧‧‧突出部
32‧‧‧第2部分
32A‧‧‧基底部
32B‧‧‧突出部
40‧‧‧輸出側電極
41‧‧‧第1部分
41A‧‧‧基底部
41B‧‧‧突出部
42‧‧‧第2部分
42A‧‧‧基底部
42B‧‧‧突出部
51‧‧‧輸入側配線
61‧‧‧輸出側配線
100‧‧‧SAW裝置
圖1係表示包含陶瓷基板及壓電體基板之積層體之構造之概略剖面圖。
圖2係表示陶瓷基板與壓電體基板之界面附近之構造之概略剖面圖。
圖3係表示積層體及SAW裝置之製造方法之概況之流程圖。
圖4係用以說明積層體及SAW裝置之製造方法之概略剖面圖。
圖5係用以說明積層體及SAW裝置之製造方法之概略剖面圖。
圖6係用以說明積層體及SAW裝置之製造方法之概略剖面圖。
圖7係用以說明積層體及SAW裝置之製造方法之概略圖。
圖8係表示SAW裝置之構造之概略圖。
[本案發明之實施形態之說明]
首先列出本案發明之實施態樣進行說明。本案之積層體具備：陶瓷基板，其係由多晶陶瓷構成，且具有支持主面；及壓電體基板，其係於結合主面藉由凡得瓦耳力而結合於支持主面，且由壓電體構成。陶瓷基板包含以包含支持主面之方式形成之支持主面非晶層。壓電體基板包含以包含結合主面之方式形成之結合主面非晶層。而且，支持主面非晶層之厚度小於結合主面非晶層之厚度。
於本案之積層體中，將與壓電體基板側相比厚度較小之非晶層形成於陶瓷基板側之狀態下，陶瓷基板之支持主面與壓電體基板之結合主面藉由凡得瓦耳力而結合。
根據本發明者等人之研究，藉由使形成於由多晶構成之陶瓷基板側之非晶層之厚度小於由作為單晶之壓電體構成之壓電體基板側而可加大凡得瓦耳力之結合強度。可認為例如其基於如下之理由。於由多晶所構成之陶瓷基板之主面，面方位不同之多個結晶面露出。結晶面之特性根據面方位而不同。因此，若於陶瓷基板之主面形成具有壓電體基板側以上之厚度之非晶層，則陶瓷基板之主面內之特性之不均變大，與壓電體基板之結合強度降低。藉由使陶瓷基板側之非晶層之厚度小於壓電體基板側之非晶層而可使凡得瓦耳力之結合強度提高。如此，根據本案之積層體，可提供一種壓電體基板與陶瓷基板以充分之結合力結合之積層體。
於上述積層體中，支持主面非晶層之厚度亦可為0.3nm以上且3.0nm以下。藉由將支持主面非晶層之厚度設為0.3nm以上而使於支持主面均勻地形成非晶層變得容易。藉由將支持主面非晶層之厚度設為3.0nm以下而使確保支持主面之平坦性變得容易。自更確實地形成均勻之非晶層之觀點而言， 更佳為將支持主面非晶層之厚度設為0.5nm以上。自更確實地確保支持主面之平坦性之觀點而言，更佳為將支持主面非晶層之厚度設為2.0nm以下。
於上述積層體中，結合主面非晶層之厚度亦可為0.5nm以上且5.0nm以下。藉由將結合主面非晶層之厚度設為0.5nm以上而使於結合主面均勻地形成非晶層變得容易。藉由將結合主面非晶層之厚度設為5.0nm以下而使確保結合主面之平坦性變得容易。自更確實地形成均勻之非晶層之觀點而言，更佳為將結合主面非晶層之厚度設為1.2nm以上。自更確實地確保結合主面之平坦性之觀點而言，更佳為將結合主面非晶層之厚度設為3.0nm以下。
於上述積層體中，陶瓷基板亦可由選自由尖晶石(MgAl2O4)、氧化鋁(Al2O3)、氧化鎂(MgO)、二氧化矽(SiO2)、莫來石(3Al2O3‧2SiO2)、堇青石(2MgO‧2Al2O3‧5SiO2)、氧化鈣(CaO)、氧化鈦(TiO2)、氮化矽(Si3N4)、氮化鋁(AlN)及碳化矽(SiC)所構成之群中之1種以上之材料而構成。該等材料適合作為構成本案之陶瓷基板之材料。
於上述積層體中，壓電體基板亦可由鉭酸鋰(LiTaO3)或鈮酸鋰(LiNbO3)構成。該等材料適合作為構成本案之壓電體基板之材料。
本案之SAW裝置具備上述本案之積層體、及形成於壓電體基板之與陶瓷基板為相反側之主面上之電極。
本案之SAW裝置包含壓電體基板與由多晶陶瓷所構成之陶瓷基板以充分之結合力結合而成之本案之積層體。因此，可提供一種將壓電體基板與陶瓷基板以充分之結合力結合而成之SAW裝置。
[本案發明之實施形態之詳情]
其次，以下一面參照圖式一面說明本發明之積層體之一實施形態。再者，於以下圖式中對於相同或相當之部分標註相同之參照符號，不重複其說明。
參照圖1，本實施形態之積層體1具備作為陶瓷基板之基底基板10與壓電體基板20。壓電體基板20例如係由單晶鉭酸鋰、單晶鈮酸鋰等單晶之壓電體所構成。基底基板10係由選自由尖晶石、氧化鋁、氧化鎂、二氧化矽(silica)、莫來石、堇青石、氧化鈣(calcia)、氧化鈦、氮化矽、氮化鋁及碳化矽所構成之群中之一種以上、較佳為任一種材料構成之多晶陶瓷所構成。
基底基板10具有支持主面11。壓電體基板20具有作為一主面之露出主面21、及作為與露出主面21為相反側之主面之結合主面22。壓電體基板20以與基底基板10之支持主面11於結合主面22接觸之方式配置。基底基板10與壓電體基板20藉由凡得瓦耳力而結合。
參照圖2，基底基板10包含以包含支持主面11之方式形成之支持主面非晶層19。壓電體基板20包含以包含結合主面22之方式形成之結合主面非晶層29。而且，支持主面非晶層19之厚度t1小於結合主面非晶層29之厚度t2。
於積層體1中，基底基板10側之非晶層即支持主面非晶層19之厚度t1小於壓電體基板20側之非晶層即結合主面非晶層29之厚度t2。其結果，於積層體1中，基底基板10與壓電體基板20之凡得瓦耳力之結合強度提高。
較佳為支持主面非晶層19之厚度t1為0.3nm以上且3.0nm以下。藉由使支持主面非晶層19之厚度t1為0.3nm以上而使於支持主面11均勻地形成非晶層變得容易。藉由使支持主面非晶層19之厚度t1為3.0nm以下而使確保支持主面11之平坦性變得容易。
較佳為結合主面非晶層29之厚度t2為0.5nm以上且5.0nm以下。藉由使結合主面非晶層29之厚度t2為0.5nm以上而使於結合主面22均勻地形成非晶層變得容易。藉由使結合主面非晶層29之厚度t2為5.0nm以下而使確保結合主面22之平坦性變得容易。
其次，說明本實施形態之積層體1及使用有積層體1之SAW裝置 之製造方法。參照圖3，於本實施形態之積層體1及SAW裝置之製造方法中，首先作為步驟(S10)實施基板準備步驟。於該步驟(S10)中，參照圖4而準備基底基板10，該基底基板10係由選自由尖晶石、氧化鋁、氧化鎂、二氧化矽、莫來石、堇青石、氧化鈣、氧化鈦、氮化矽、氮化鋁及碳化矽所構成之群中之1種以上之材料構成之多晶陶瓷而構成。例如，準備由選自上述群中之任一種材料構成之多晶陶瓷所構成之基底基板10。具體而言，例如於準備由多晶尖晶石所構成之基底基板10之情形時，將氧化鎂粉末與氧化鋁粉末混合而準備原料粉末，並藉由成形而製作成形體。成形體例如於藉由壓製成形而實施預成形之後，可藉由實施CIP(Cold Isostatic Press)而製作。其次，對成形體實施燒結處理。燒結處理例如可藉由真空燒結法、HIP(Hot Isostatic Press)等方法實施。藉此，可獲得由多晶尖晶石所構成之燒結體。其後，藉由對燒結體實施切割加工而獲得具有所需之形狀(厚度)之基底基板10(參照圖4)。
又，於步驟(S10)中，參照圖4而準備由單晶鉭酸鋰、單晶鈮酸鋰等單晶之壓電體所構成之壓電體基板20。壓電體基板20例如藉由將鉭酸鋰或鈮酸鋰之單晶切片而準備(參照圖4)。
其次，作為步驟(S20)實施研磨步驟。於該步驟(S20)中，參照圖4，對步驟(S10)中所準備之基底基板10之支持主面11及壓電體基板20之結合主面22實施研磨處理。研磨處理例如包含粗研磨、通常研磨、及精研磨。
其次，作為步驟(S30)實施非晶層形成步驟。於該步驟(S30)中，於經步驟(S20)中研磨處理後之基底基板10及壓電體基板20分別形成支持主面非晶層19及結合主面非晶層29。具體而言，參照圖4，例如將基底基板10及壓電體基板20洗淨、乾燥後，插入至腔室內，使腔室內減壓。腔室內之壓力例如設為10-6Pa左右。而且，於圖4中如箭頭所示，對支持主面11及結 合主面22照射例如Ar(氬)光束。藉此，於支持主面11之附近及結合主面22之附近之原子排列紊亂，形成支持主面非晶層19及結合主面非晶層29。於本實施形態中，以使支持主面非晶層19之厚度t1小於結合主面非晶層29之厚度t2之方式照射Ar光束。
其次，作為步驟(S40)實施貼合步驟。於該步驟(S40)中，將於步驟(S30)中於主面形成有非晶層之基底基板10與壓電體基板20貼合。具體而言，參照圖4及圖1，以使壓電體基板20之結合主面22與基底基板10之支持主面11接觸之方式將基底基板10與壓電體基板20貼合。藉此，基底基板10與壓電體基板20藉由凡得瓦耳力而結合。其結果，獲得本實施形態之積層體1。
此處，於本實施形態中，支持主面非晶層19之厚度t1小於結合主面非晶層29之厚度t2。其結果，根據上述積層體1之製造方法而製造將壓電體基板20與基底基板10以充分之結合力結合而成之積層體1。
繼而，對使用有積層體1之SAW裝置之製造方法進行說明。參照圖3，繼步驟(S40)之後，作為步驟(S50)實施減厚步驟。於該步驟(S50)中，參照圖1及圖5，實施使步驟(S40)中所獲得之積層體1之壓電體基板20之厚度減小之加工。具體而言，例如對壓電體基板20之露出主面21實施磨削處理。藉此，壓電體基板20之厚度減小至適於SAW裝置之厚度。
其次，作為步驟(S60)實施電極形成步驟。於該步驟(S60)中，參照圖5~圖7，於壓電體基板20之露出主面21形成梳齒形之電極。圖6係沿著圖7之線段VI-VI之剖面圖。具體而言，參照圖6及圖7，於步驟(S50)中被調整成適當之厚度之壓電體基板20之露出主面21上形成由Al等導電體所構成之導電體膜。導電體膜之形成例如可藉由濺鍍而實施。其後，於導電體膜上塗佈抗蝕劑而形成抗蝕劑膜之後，藉由實施曝光及顯影而於與所需之輸入側電極30及輸出側電極40之形狀對應之區域以外之區域形成開口。然後，將形成有開 口之抗蝕劑膜用作遮罩，例如藉由實施濕式蝕刻而如圖6及圖7所示形成數個由輸入側電極30與輸出側電極40所構成之對。再者，圖6及圖7表示與一對輸入側電極30及輸出側電極40對應之區域。輸入側電極30及輸出側電極40中之梳齒形電極之電極間隔可根據應輸出之信號之頻率而適當決定。
其次，作為步驟(S70)實施晶片化步驟。於該步驟(S70)中，藉由將形成有數個由輸入側電極30與輸出側電極40所構成之對之積層體1沿厚度方向切斷而分離成數個包含1對輸入側電極30及輸出側電極40之晶片。
其後，參照圖7及圖8，對步驟(S70)中所製作之晶片形成輸入側配線51及輸出側配線61，藉此完成實施形態1之SAW裝置100(SAW濾波器)。
參照圖8，本實施形態之SAW裝置100具備：積層體1，其包含藉由凡得瓦耳力而結合之基底基板10與壓電體基板20；輸入側電極30及輸出側電極40，其等係於壓電體基板20之露出主面21上以與壓電體基板20之露出主面21接觸之方式形成之1對具有梳齒形狀之電極；輸入側配線51，其連接於輸入側電極30；及輸出側配線61，其連接於輸出側電極40。
輸入側電極30包含第1部分31與第2部分32。第1部分31包含：直線狀之基底部31A；及直線狀之數個突出部31B，其等於與基底部31A之延伸方向垂直之方向上自基底部31A突出。第2部分32包含：直線狀之基底部32A，其與基底部31A平行地延伸；及直線狀之數個突出部32B，其等於與基底部32A之延伸方向垂直之方向上自基底部32A突出，並進入至相鄰之突出部31B之間。突出部31B與突出部32B隔開預先設定之固定之間隔而配置。
輸出側電極40包含第1部分41與第2部分42。第1部分41包含：直線狀之基底部41A；及直線狀之數個突出部41B，其等於與基底部41A之延伸方向垂直之方向上自基底部41A突出。第2部分42包含：直線狀之基底部42A，其 與基底部41A平行地延伸；及直線狀之數個突出部42B，其等於與基底部42A之延伸方向垂直之方向上自基底部42A突出，並進入至相鄰之突出部41B之間。突出部41B與突出部42B隔開預先設定之固定之間隔而配置。
若自輸入側配線51對輸入側電極30施加作為輸入信號之交流電壓，則藉由壓電效應而於壓電體基板20之露出主面21(表面)產生彈性表面波並傳遞至輸出側電極40側。此時，輸入側電極30及輸出側電極40如圖1所示具有梳齒形狀，突出部31B與突出部32B之間隔、及突出部41B與突出部42B之間隔為固定。因此，於自輸入側電極30朝輸出側電極40之方向上，壓電體基板20之露出主面21中之形成有電極之區域以規定之週期(電極週期)存在。因此，由輸入信號產生之彈性表面波於其波長與電極週期一致之情形時受到最強地激勵，與電極週期之偏差越大則越衰減。其結果，僅與電極週期接近之波長之信號經由輸出側電極40及輸出側配線61而輸出。
此處，於上述動作中，壓電體基板20之溫度上升。於本實施形態之SAW裝置100中，於壓電體基板20上，以與壓電體基板20接觸之方式配置有由散熱性較高之材料所構成之基底基板10。因此，SAW裝置100具有較高之可靠性。進而，於本實施形態之SAW裝置100中，壓電體基板20與基底基板10以充分之結合力而結合。因此，SAW裝置100成為具有較高之可靠性之裝置。
[實施例]
進行如下實驗，即，藉由實施上述實施形態之步驟(S10)~(S40)而製作積層體1，確認基底基板10(陶瓷基板)與壓電體基板20之結合強度。具體而言，於步驟(S10)中準備由多晶尖晶石所構成之基底基板10與由單晶鉭酸鋰所構成之壓電體基板20，藉由實施(S20)~(S40)而製作積層體1。積層體1由改變步驟(S30)中之Ar光束之照射條件而製作2種(試樣A及試樣B)。
然後，對試樣A及試樣B之各者，藉由裂縫張口法而確認基底基板10與壓電體基板20之結合強度。又，對試樣A及試樣B之各者，將積層體1沿基板之厚度方向切斷，且藉由STEM(Scanning Transmission Electron Microscope)觀察接合界面附近而測定支持主面非晶層19及結合主面非晶層29之厚度。關於支持主面非晶層19及結合主面非晶層29之厚度之測定，對試樣A及試樣B之各者分別針對5視野實施。將實驗結果示於表1及表2。
表1及表2係分別對試樣A及試樣B之實驗結果。參照表1及表2，試樣A及試樣B均為支持主面非晶層19之厚度小於結合主面非晶層29之厚度。更具體而言，支持主面非晶層19之厚度成為結合主面非晶層29之厚度之1/2以下。又，試樣A及試樣B均為支持主面非晶層之厚度為0.3nm以上且3.0nm以下，並且結合主面非晶層之厚度為0.5nm以上且5.0nm以下。而且，結合強度之調查結果確認，試樣A及試樣B均具有充分之結合強度。另一方面，於另外製作之支持主面非晶層19之厚度大於結合主面非晶層29之厚度之試樣中，無法獲得充分之結合 強度。由以上之實驗結果而確認，根據本案之積層體，可提供一種將壓電體基板與陶瓷基板(基底基板)以充分之結合力結合而成之積層體。
應理解本次揭示之實施形態及實施例之所有方面為例示，而並非自任何面加以限制。本發明之範圍藉由申請專利範圍而非上述說明所規定，且意欲包含與申請專利範圍均等之意義及範圍內之所有變更。
Claims (6)
- 一種積層體，其具備：陶瓷基板，其係由多晶陶瓷構成，且具有支持主面；及壓電體基板，其係於結合主面藉由凡得瓦耳力而結合於上述支持主面，且由壓電體構成；上述陶瓷基板包含以包含上述支持主面之方式形成之支持主面非晶層，上述壓電體基板包含以包含上述結合主面之方式形成之結合主面非晶層，上述支持主面非晶層之厚度小於上述結合主面非晶層之厚度。
- 如請求項1所述之積層體，其中，上述支持主面非晶層之厚度為0.3nm以上且3.0nm以下。
- 如請求項1或2所述之積層體，其中，上述結合主面非晶層之厚度為0.5nm以上且5.0nm以下。
- 如請求項1或2所述之積層體，其中，上述陶瓷基板係由選自由尖晶石、氧化鋁、氧化鎂、二氧化矽(silica)、莫來石、堇青石、氧化鈣(calcia)、氧化鈦、氮化矽、氮化鋁及碳化矽所構成之群中之1種以上之材料而構成。
- 如請求項1或2所述之積層體，其中，上述壓電體基板係由鉭酸鋰或鈮酸鋰構成。
- 一種SAW裝置，其具備：請求項1至5中任一項所述之積層體；及電極，其形成於上述壓電體基板之與上述陶瓷基板相反側之主面上。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP2017-060774 | 2017-03-27 | ||
| JP2017060774 | 2017-03-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201902685A true TW201902685A (zh) | 2019-01-16 |
| TWI749192B TWI749192B (zh) | 2021-12-11 |
Family
ID=63675474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107108766A TWI749192B (zh) | 2017-03-27 | 2018-03-15 | 積層體及ｓａｗ裝置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10979017B2 (zh) |
| JP (1) | JP7247885B2 (zh) |
| CN (1) | CN110495097B (zh) |
| TW (1) | TWI749192B (zh) |
| WO (1) | WO2018180418A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG10201905013VA (en) | 2018-06-11 | 2020-01-30 | Skyworks Solutions Inc | Acoustic wave device with spinel layer |
| US11876501B2 (en) * | 2019-02-26 | 2024-01-16 | Skyworks Solutions, Inc. | Acoustic wave device with multi-layer substrate including ceramic |
| US20230291384A1 (en) * | 2020-07-30 | 2023-09-14 | Kyocera Corporation | Elastic wave element, ladder filter, demultiplexer, and communication apparatus |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017595A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP3774782B2 (ja) * | 2003-05-14 | 2006-05-17 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 弾性表面波素子の製造方法 |
| JP3929983B2 (ja) * | 2004-03-03 | 2007-06-13 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 接合基板、弾性表面波素子および弾性表面波デバイス並びにその製造方法 |
| JP5549167B2 (ja) | 2009-09-18 | 2014-07-16 | 住友電気工業株式会社 | Ｓａｗデバイス |
| EP2787637B1 (en) * | 2012-11-14 | 2016-03-30 | NGK Insulators, Ltd. | Composite substrate and manufacturing method thereof |
| JP3187231U (ja) * | 2013-09-05 | 2013-11-14 | 日本碍子株式会社 | 複合基板 |
| KR20170110500A (ko) * | 2016-03-22 | 2017-10-11 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 세라믹 기판, 적층체 및 saw 디바이스 |
-
2018
- 2018-03-12 JP JP2019509180A patent/JP7247885B2/ja active Active
- 2018-03-12 WO PCT/JP2018/009453 patent/WO2018180418A1/ja active Application Filing
- 2018-03-12 CN CN201880019487.4A patent/CN110495097B/zh active Active
- 2018-03-12 US US16/495,139 patent/US10979017B2/en active Active
- 2018-03-15 TW TW107108766A patent/TWI749192B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2023025095A (ja) | 2023-02-21 |
| WO2018180418A1 (ja) | 2018-10-04 |
| JP7247885B2 (ja) | 2023-03-29 |
| CN110495097A (zh) | 2019-11-22 |
| US20200091891A1 (en) | 2020-03-19 |
| TWI749192B (zh) | 2021-12-11 |
| CN110495097B (zh) | 2024-01-30 |
| US10979017B2 (en) | 2021-04-13 |
| JPWO2018180418A1 (ja) | 2020-02-06 |
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