JP5526756B2 - 液晶表示装置の実装方法及びそれに適するチップ搭載配線基板 - Google Patents
液晶表示装置の実装方法及びそれに適するチップ搭載配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5526756B2 JP5526756B2 JP2009289276A JP2009289276A JP5526756B2 JP 5526756 B2 JP5526756 B2 JP 5526756B2 JP 2009289276 A JP2009289276 A JP 2009289276A JP 2009289276 A JP2009289276 A JP 2009289276A JP 5526756 B2 JP5526756 B2 JP 5526756B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal panel
- positioning mark
- display device
- crystal display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
2 外枠
3 回路基板
4 チップ搭載配線基板(COF)
12、12A 透明電極
13 第2位置決めマーク
41 ベースフィルム
42 配線電極
43 第1位置決めマーク
43a 段差部(階段状部分)
A 第1の方向
B 第2の方向
D 第2の方向における階段状部分の長さ
P1 第1のピッチ
P2 第2のピッチ
P3 第3のピッチ
Claims (4)
- 液晶パネルと、前記液晶パネルに熱圧着により取り付けられる配線基板とを備えた液晶表示装置であって、
前記配線基板は、第1の方向に配列された配線電極と、前記第1の方向において、前記配線電極の配列の両端に形成された2つの第1位置決めマークを備え、
前記液晶パネルは、前記配線電極に対応した位置に配置された電極と、前記第1の位置決めマークに対応した位置に配置された2つの第2位置決めマークを備え、
前記第1位置決めマークは、第1の領域と、前記第1の方向に直交する第2の方向における前記第1の領域の両端部にそれぞれ形成され、前記第1の方向であって前記配線電極の配列に対して外向きに突出するように形成された階段状部分とからなり、
熱圧着前にそれぞれの前記第1位置決めマークと前記第2位置決めマークをオーバーラップさせた際に、前記2つの第2位置決めマークの前記第1の方向の両端部における前記第1位置決めマークのはみ出し量がそれぞれ均等となったときに、熱圧着後の前記配線電極と前記電極とが所定の位置で接続されるように、前記第1位置決めマークと前記第2位置決めマークとが配置されていることを特徴とする液晶表示装置。 - 前記階段状部分は、外向きに突出するにつれて前記第2の方向における長さが徐々に短くなるように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
- 前記第2の位置決めマークは電極の一部として使用されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の液晶表示装置。
- 前記第1の位置決めマークはダミーであって配線電極としては使用されないことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009289276A JP5526756B2 (ja) | 2009-12-21 | 2009-12-21 | 液晶表示装置の実装方法及びそれに適するチップ搭載配線基板 |
EP10194433A EP2337434A1 (en) | 2009-12-21 | 2010-12-10 | Assembling method of a liquid crystal display apparatus and a chip mounted wiring substrate suitable for the method |
US12/967,427 US8615871B2 (en) | 2009-12-21 | 2010-12-14 | Chip mounted wiring substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009289276A JP5526756B2 (ja) | 2009-12-21 | 2009-12-21 | 液晶表示装置の実装方法及びそれに適するチップ搭載配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011128530A JP2011128530A (ja) | 2011-06-30 |
JP5526756B2 true JP5526756B2 (ja) | 2014-06-18 |
Family
ID=43736280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009289276A Expired - Fee Related JP5526756B2 (ja) | 2009-12-21 | 2009-12-21 | 液晶表示装置の実装方法及びそれに適するチップ搭載配線基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8615871B2 (ja) |
EP (1) | EP2337434A1 (ja) |
JP (1) | JP5526756B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102495484B (zh) * | 2011-12-02 | 2015-12-16 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种液晶显示装置及其制作方法 |
KR102330882B1 (ko) | 2014-10-13 | 2021-11-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP2019139073A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び配線基板 |
CN110265445B (zh) | 2019-06-21 | 2021-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及电子器件 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61123868A (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-11 | キヤノン株式会社 | パネル基板の位置合せ保証方法 |
JP2929637B2 (ja) | 1990-02-06 | 1999-08-03 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法 |
US5386309A (en) * | 1990-12-20 | 1995-01-31 | Goldstar Co., Ltd. | Liquid crystal display module with positioning marks on circuit substrate and heat seal |
JPH0521515A (ja) * | 1991-07-15 | 1993-01-29 | Seiko Epson Corp | 液晶表示デバイスとその製造方法 |
TW347479B (en) * | 1994-12-15 | 1998-12-11 | Sharp Kk | Liquid crystal display panel and liquid crystal display apparatus |
JP3231228B2 (ja) | 1995-10-24 | 2001-11-19 | オルガノ株式会社 | イオン交換樹脂塔の再生方法 |
JP3013801B2 (ja) | 1997-02-06 | 2000-02-28 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示装置の組立方法 |
US6266119B1 (en) * | 1998-01-13 | 2001-07-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid crystal apparatus and production process thereof |
JP4651886B2 (ja) * | 2001-09-14 | 2011-03-16 | 東北パイオニア株式会社 | 電子機器及び電子機器の製造方法 |
US6867841B2 (en) * | 2001-10-31 | 2005-03-15 | Hitachi, Ltd. | Method for manufacturing liquid crystal display panels |
JP4064808B2 (ja) * | 2001-12-25 | 2008-03-19 | 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 | 熱圧着装置及び熱圧着方法 |
JP2005251930A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Seiko Epson Corp | 実装構造体、検査方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器 |
JP2005284004A (ja) | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Sharp Corp | 表示用パネルの実装構造および実装方法 |
JP2007123344A (ja) | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 液晶表示装置 |
JP2007288062A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 端子装置およびその接続方法 |
JP5273330B2 (ja) * | 2006-08-04 | 2013-08-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2010243585A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Funai Electric Co Ltd | 液晶モジュール |
JP5037576B2 (ja) | 2009-08-27 | 2012-09-26 | 東芝テック株式会社 | 商品販売データ処理装置 |
-
2009
- 2009-12-21 JP JP2009289276A patent/JP5526756B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-12-10 EP EP10194433A patent/EP2337434A1/en not_active Withdrawn
- 2010-12-14 US US12/967,427 patent/US8615871B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8615871B2 (en) | 2013-12-31 |
US20110146067A1 (en) | 2011-06-23 |
EP2337434A1 (en) | 2011-06-22 |
JP2011128530A (ja) | 2011-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102141697B (zh) | 显示装置及其fpc板固定方法 | |
US7656089B2 (en) | Tape carrier package on reel and plasma display device using the same | |
JP5526756B2 (ja) | 液晶表示装置の実装方法及びそれに適するチップ搭載配線基板 | |
JPWO2009004894A1 (ja) | 表示モジュール、液晶表示装置、及び表示モジュールの製造方法 | |
KR101160076B1 (ko) | 패널 테스트를 위한 필름타입 프로브블록 | |
US20200133047A1 (en) | Display module | |
JP2011129554A (ja) | Fpc基板が接続された回路基板及びfpc基板と回路基板との接続方法。 | |
JP2007273578A (ja) | 電子部品接続構造 | |
JP2006276115A (ja) | 液晶モジュール | |
US8203684B2 (en) | Liquid crystal module | |
JP2008130803A (ja) | 基板装置および基板 | |
JP2006332487A (ja) | フレキシブル配線基板の接続装置 | |
JP2009135295A (ja) | フレキシブル基板支持装置、フレキシブル基板およびフレキシブル基板の実装取付け方法 | |
KR100878432B1 (ko) | 엘시디 검사용 일체형 프로브 유니트 | |
KR101265722B1 (ko) | 집적회로 접촉 프로브 유닛 및 그의 제조방법 | |
JP2009003381A (ja) | 電極接続構造および液晶表示ユニット | |
EP2128685A1 (en) | Liquid crystal display apparatus and method for manufacturing liquid crystal display apparatus | |
JP2018098448A (ja) | フレキシブルプリント基板の製造方法 | |
KR102023923B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 이를 포함한 평판 표시 장치 | |
JP2007322732A (ja) | 表示装置 | |
JP4270210B2 (ja) | 回路基板、バンプ付き半導体素子の実装構造、及び電気光学装置、並びに電子機器 | |
JP2007288062A (ja) | 端子装置およびその接続方法 | |
JP2008235745A (ja) | 複数の単位基板が連結されたシートの製造方法及び複数の単位基板が連結されたシート | |
KR101158762B1 (ko) | 필름타입 프로브유닛 및 그의 제조방법 | |
CN219737920U (zh) | 一种背光fpc、背光模组及显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121009 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130410 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130416 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140121 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140318 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140331 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5526756 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |