JP5493670B2 - 光変調器および光送信器 - Google Patents

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Description

開示の技術は、光変調器および光送信器に関し、例えば、光通信システムにおいて用いられる。
光変調器は、LiNbO3(LN)やLiTaO2基板などの電気光学結晶を用いた光導波路デバイスの一つである。光変調器は、例えば、結晶基板上の一部に光導波路を形成した後、光導波路近傍に電極を設けることで形成することができる。尚、ここでの光導波路は、基板の一部にTiなどの金属膜を形成し熱拡散させる、あるいはパターニング後に安息香酸中でプロトン交換するなどして形成することができる。
光変調器には、例えば、結晶基板上に例えば一対の干渉アーム導波路を有するマッハツェンダ型導波路を形成するとともに、干渉アーム導波路の近傍に信号電極および接地電極を形成してコプレーナ電極としたものがある。例えば、入力光をマッハツェンダ型導波路に導入するとともに、電極に電気信号(電圧信号)を印加することを通じて、マッハツェンダ型光導波路の屈折率を変化せしめ、変調された光信号を出力する。
光通信システムにおいては、例えば、伝送容量の高まりに対応するために、光変調器における高周波特性を改善することや、電界印加効率を高めて低消費電力化を図ること、又、使用するデバイス材料の抑制などが研究開発のテーマとして与えられる一例である。
光変調器において、信号電極が干渉アーム導波路に沿って形成される部位は、上述の相互作用を生じさせる部位(相互作用部位)である。例えば、導波路への電界印加効率や高周波特性の改善のため、更には、電極材料の抑制のため、光変調器における上記相互作用部位では接地電極をチップの幅全体に広げず、電極のない部分を設ける技術が提案されている(例えば、特許文献1,2参照)。
特開平11−237593号公報 特開2003−233048
本願の目的の一つは、上述のごとき光変調器および光送信器における特性を従来技術に照らし改善させることにある。
尚、前記目的に限らず、後述する発明を実施するための最良の形態に示す各構成又は作用により導かれる効果であって、従来の技術によっては得られない効果を奏することも本案件の他の目的として位置づけることができる。
(1)電気光学効果を有する基板と、基板内に形成された、一対の導波路を有するマッハツェンダ型光導波路と、光変調用の信号に対応する電気信号を供給して、マッハツェンダ型光導波路に電界を印加する信号電極と、信号電極に間隔を置いて形成される接地電極と、を有し、該接地電極が、信号電極で印加される電界と前記一対の導波路を伝搬する光とが相互作用する相互作用部位において、光伝搬方向における中流域では幅が狭く、端部に向かって幅が徐々に拡がる導体部を含む、光変調器を用いることができる。
(2)上記(1)の光変調器を有する光送信器を用いることができる。
開示の技術によれば、光変調器における特性を従来技術に照らし改善させることができる。
(a)は光変調器の平面図、(b)は光変調器の長手方向についての電極厚みの分布図、(c)は(a)におけるAA′断面図、(d)は(a)におけるBB′断面図である。 (a)は光変調器の平面図、(b)は光変調器の長手方向についての電極厚みの分布図、(c)は(a)におけるAA′断面図、(d)は(c)における応力分布を示す図である。 (a)は光変調器の平面図、(b)は(a)におけるAA′断面図、(c)は(b)における応力分布を示す図である。 光変調器の平面図である。 光変調器の平面図である。 光変調器の平面図である。 (a)は光変調器の平面図、(b)は(a)におけるAA′断面図、(c)は(a)におけるBB′断面図である。 光変調器の平面図である。 光変調器の平面図である。 光変調器の平面図である。 (a)は光変調器の平面図、(b)は(a)におけるAA′断面図、(c)は(a)におけるBB′断面図、(d)は光変調器の長手方向についての電極厚みの分布図である。 光変調器の平面図である。 (a),(b)はともに光変調器の物理特性を対比する図である。 光送信器を示す図である。
以下、図面を参照することにより、実施の形態を説明する。尚、一の図中、他の図と同一の符号はほぼ同様の部分を示している。又、以下に説明する実施形態は、あくまでも例示であり、以下に明示しない種々の変形や技術の適用を排除する意図は無い。即ち、本実施形態は、その趣旨に逸脱しない範囲において種々変形して実施することができる。
図1に光変調器10の一例を示す。図1(a)は光変調器10の平面図、図1(b)は光変調器10の長手方向についての電極厚みの分布図、図1(c)は図1(a)におけるAA′断面図、図1(d)は図1(a)におけるBB′断面図である。
例示の光変調器10は、電気光学効果を有する基板1であって、Zカットの基板1上に、マッハツェンダ型光導波路2が形成される。マッハツェンダ型光導波路2は、入力光を2つに分岐する入力導波路2a,入力導波路2aの分岐に一端がそれぞれ接続される干渉アーム導波路2b,2cおよび干渉アーム導波路2b,2cの他端がそれぞれ接続されて合流する出力導波路2dをそなえる。
そして、干渉アーム導波路2b上には信号電極3が設けられるとともに、信号電極3に間隔を置いて接地電極4が形成されて、コプレーナ電極を形成する。尚、信号電極3は、Zカットの基板1を用いる場合には、Z方向の電界による屈折率変化を利用するため、図示のように干渉アーム導波路2b(又は2c)に形成することができる。一方、Xカットの基板の場合には、X方向の電界による屈折率変化を利用するため、干渉アーム導波路2b,2cの間に形成する。
そして、光変調器を高速で駆動する場合は、信号電極3と接地電極4の終端を抵抗で接続して進行波電極とし、入力側からマイクロ波信号を印加する。このとき、電界と光との相互作用によって変調された光が出力される。具体的には、電界によって2本の干渉アーム導波路2b,2cの屈折率がそれぞれ+Δna、-Δnbのように変化し、2の干渉アーム導波路2b,2c間の位相差が変化する。このため、マッハツェンダ干渉によって、出力導波路2dから強度変調された信号光が出力される。尚、以下において、光変調器10における電界と光との相互作用を生じさせる基板領域Cを、相互作用部又は相互作用部位と称する。
また、マッハツェンダ型光導波路2を伝搬する光が電極3,4に吸収されることを抑制するために、図1(c),図1(d)に例示するように、SiO2等によるバッファ層5を基板1と電極3,4との間に介することもできる。尚、3aは、電極3に外部から光変調のための電気信号を導通させるために形成されるパッドであり、このパッド3aの個所に信号線がボンディング等で接続される。
信号電極3および接地電極4は、例えば電解メッキによって形成することができる。電極3,4は、特性インピーダンスや高周波特性を確保するため、ある程度の厚み(高さ)を持つように形成する。
このとき、製膜速度は電極3,4の幅やパターン内での位置に依存する。即ち、同一基板平面内において、マッハツェンダ型光導波路2の光伝搬方向を長手方向とする場合の長手方向に垂直な方向(幅方向)での電極4の長さ(電極幅)が広い箇所と狭い箇所とで製膜速度に分布が生じる。更に、パターンにおけるエッジ付近と中央付近とでも製膜速度に分布が生じる。
すなわち、電極3,4の幅が狭い箇所においてはメッキスピードが比較的高速であるため、層厚としては厚く積層される傾向になる。一方、電極3,4の幅が広い箇所はメッキスピードが比較的低速であるため、メッキスピードが高速な箇所と比較すると層厚としては薄く積層される傾向となる。
図1(a)に例示する電極パターンを有する光変調器10においては、相互作用部Cにおける中央部付近では図1(c)に示すように電極3,4全体としての電極幅が狭いが、パッド3a付近では図1(d)に示すように電極3,4全体としての電極幅は広くなる。このため、図1(a)に示す光変調器10においては、図1(b)に示すように、電極厚みに分布が生じることになる。
具体的には、光変調器10においては、相互作用部Cの中央部(D1−D2間)は、相互作用部Cの両端側に位置するパッド3aの周辺部(E1−D1間,D2−E2間)と比較すると、接地電極4の幅は比較的狭く、電極3,4全体としての密度が低い。このため、電極厚みについても図1(b)に示すように厚くなりやすい。一方、パッド3aの周辺部では接地電極4の幅は比較的広いので、電極3,4全体としての密度は高い。尚、電極の密度とは、基板1の幅方向に占める電極幅の割合である。
そして、基板1の長手方向において電極密度が急激に変化する箇所においては、電極4の厚みに段差が生じる場合がある。例えば、図1(a)中D1,D2に示す箇所においては接地電極4の幅が長手方向で不連続に大きく変化する箇所になる。この箇所においては、図1(b)に示すように、電極厚みも不連続に大幅に変化しており、電極3,4の厚みには尖った段差又は起伏が生じている。又、図1(a)中E1,E2に示す箇所は、接地電極4の境界部分に該当する。この境界箇所E1,E2の周辺においても、電極形成領域と不形成領域とで電極密度が急激に変化するので、電極3,4の厚み方向の形状としては尖った段差を有している。
電極3,4の厚みが変化すると、電極を伝播するマイクロ波の速度と特性インピーダンスに差が生じる。たとえば、電極の厚みが20%増加すると、マイクロ波の速度が2%、特性インピーダンスが3%減少する。そして、マイクロ波の速度が変化することで、変調帯域が狭くなり、特性インピーダンスが変化することでマイクロ波の反射特性が劣化する。一例では、変調帯域が46GHz程度から32GHz程度に狭くなり、特性インピーダンスが変化することでマイクロ波の反射(S11)が6dB劣化する場合がある。
これに対し、図2(a)に示す光変調器20Aにおいては、図1の場合と異なるパターンの接地電極24aをそなえているので、電極厚みの分布の発生を抑制させることができる。即ち、接地電極24aは、信号電極3で印加される電界と干渉アーム導波路2b,2cを伝搬する光とが相互作用する相互作用部Cにおいて、光伝搬方向における中流域では幅が狭く、両端に向かって幅が直線状に徐々に拡がるパターンの導体部を含む。尚、Tは、光伝搬方向の両端に向かって幅が直線状に徐々に拡がる接地電極個所(テーパ部)を示している。
なお、信号電極3は、光変調用の信号に対応する電気信号を供給して、マッハツェンダ型光導波路2に電界を印加する信号電極であり、接地電極24aは、信号電極3に間隔を置いて形成される接地電極である。又、図2(c)は、図2(a)におけるAA′断面図であり、図2(d)は、図2(c)に示す基板位置に対応して負荷される応力分布である。
図2(a)に示す光変調器20Aにおいては、相互作用部Cにおける接地電極24aから、パッド3a付近における接地電極24aにわたり、不連続で大きな幅の変化を抑制させている。これにより、図1(a)におけるD1,D2に相当する箇所での電極密度の変化を連続的にしている。従って、光変調器20においては、図2(b)に示すように、電極3,24aの厚みを平坦化させ、厚みが不連続に変化する箇所の発生を抑制させることができる。
図2(a)に示す光変調器20Aによれば、接地電極24aの電極の厚みを平坦化させているので、電極を伝播するマイクロ波の速度と特性インピーダンスとの整合を図ることができる。そして、変調帯域についても広帯域化を図ることができ、マイクロ波の反射特性も改善させることができるようになる。
図3(a)に示す光変調器20Bは、図2(a)に示す光変調器20Aと同様、図1(a)におけるD1,D2に相当する箇所での電極密度の変化を連続的にして、厚みが不連続に変化する箇所の発生を抑制させている。光変調器20Bが光変調器20Aを相違する点は、接地電極24bのパターンにある。
すなわち、接地電極24bは、空孔25で除かれるパターンを含んでいる。この空孔25は、相互作用部位Cにおいて、光伝搬方向における中流域では幅が拡がり、光伝搬方向における両端に向かって幅が徐々に狭くなっている。又、接地電極24bにおける、信号電極3に沿った部位P1の幅は、光伝搬方向にそってほぼ一様である一方、空孔25で除かれた残りの部位であって、信号電極3とは空孔25を挟み反対側に位置する部位P2の幅は、両端に向かって徐々に拡がっている。
この部位P2は、接地電極24bにおける、信号電極3側(P1)とは反対側の基板1平面の側方(パット3a側)において、光伝搬方向における両端に向かって幅が徐々に拡がる領域である。
図3(a)に示す光変調器20Bにおいても、接地電極24bの電極密度の変化を連続的にして、厚みを平坦化させているので、図2(a)に示す光変調器20Aと同様の利点がある。
さらには、光変調器20Aにおいて接地電極24aと基板1との熱膨張率差に起因して負荷されている応力分布の一例は図2(d)に示すようになるのに対し、光変調器20Bにおいては、電極パターン変更により低減させることが可能になる。即ち、基板1の側方部分の接地電極24bの領域と、信号電極3側の接地電極24bの領域と、の間に空穴25の領域をそなえているので、電極および基板間での応力負荷を相殺させることができる。これにより、図3(c)に例示するように、応力分布を図2(d)の場合よりも低減させることができる。
図4に示す光変調器20Cにおいても、図2(a)に示す光変調器20Aと同様、図1(a)におけるD1,D2に相当する箇所での電極密度の変化を連続的にして、厚みが不連続に変化する箇所の発生を抑制させている。光変調器20Dは、光変調器20A,20Bを相違するパターンを有する接地電極24c−1およびフローティング電極24c−2をそなえる。フローティング電極とは、接地電極あるいは信号電極などのように電位が与えられる電極と接続されていない電極を示す。
すなわち、接地電極24c−1は、信号電極3に間隔を置いて形成された接地電極であるが、電極24c−2は、基板1におけるパッド3aが形成された側方とは反対側の側方に形成されたフローティング電極である。フローティング電極24c−2は、信号電極3および接地電極24c−1での電位とは異なるフローティング電位を有している。このフローティング電極24c−2は、相互作用部位Cにおいて、光伝搬方向における中流域では幅が狭く、端部に向かって幅が徐々に拡がる導体部の一例である。
接地電極24c−1および信号電極3による電極幅としては、ほぼ一様になっているといえるが、基板1における幅全体には広がっていない。そして、フローティング電極24c−2により、図1(a)におけるD1,D2に相当する箇所での電極密度の変化を連続的にして、厚みが不連続に変化する箇所の発生を抑制させている。
さらに、基板1の側方部分のフローティング電極24c−2の領域と、接地電極24c−1の領域と、の間に電極層を有しない基板1表面がさらされた領域をそなえている。このため、前述の図3(a)に示すものと同様に、応力分布を図2(d)の場合よりも低減させることができ、非線形効果(光弾性効果)を抑制させることが可能である。
図5に示す光変調器20Dにおいては、図4に示す光変調器20Cにおけるフローティング電極24c−2とはパターンが異なるフローティング電極24d−1,24d−2をそなえている。即ち、図5に示すフローティング電極24d−1,24d−2は、図4に示すフローティング電極24c−2における基板長手方向の中間部での形成領域が省略されて、両端部で分断されたもので、導体部の一例である。このように構成された光変調器20Dにおいても図4に示す光変調器20Cと同様の利点を得ることができる。
なお、上述のフローティング電極24c−2,24d−1,24d−2については接地電極24c−1と同電位に設定してもよい。このようにすれば、光変調にかかる動作点の安定化を図ることができる。
図6に示す光変調器20Eにおいては、図2に示す光変調器20Aと異なるパターンを有する接地電極24eをそなえる。即ち、接地電極24eは、信号電極3で印加される電界と干渉アーム導波路2b,2cを伝搬する光とが相互作用する相互作用部Cにおいて、光伝搬方向における中流域では幅が狭く、両端に向かって幅が曲線状に徐々に拡がるパターンを有している。このように構成された光変調器20Eにおいても図2(a)に示す光変調器20Aと同様の利点を得ることができる。
また、電極の製膜スピードはパッド3aの付近で分布が大きく、相互作用部Cの中央に向かうにつれて分布が小さくなる。そこで、図6に示す光変調器20Eにおいては、製膜スピードに応じて曲線形状を適宜変更することで、電極厚みの平坦化をより進めることが可能になる。
図7(a)に示す光変調器20Fにおいては、光変調器20A〜20Eと異なり、基板1の長手方向に渡るマッハツェンダ型光導波路2を、基板1の幅方向中央付近の位置に配置する。又は、干渉アーム導波路2b,2cが、基板1をなすチップの中心軸について略対称に配置する。これにより、周囲温度の変化時においても光変調にかかる動作点変動を抑制させることが可能になる。
この場合においては光変調器20Fが有する接地電極24f−1,24f−2のパターンも前述の光変調器20A〜20Eの場合と異なる。即ち、信号電極3の両側に形成される接地電極24f−1,24f−2は、相互作用部Cにおいて、光伝搬方向における中流域では幅が狭く、両端に向かって幅が直線状に徐々に拡がるパターンを有している。このように構成された光変調器20Fにおいても図2(a)に示す光変調器20Aと同様の利点を得ることができる。
また、図7に示す接地電極24f−1,24f−2は、光伝搬方向における相互作用部位Cの外側(例えば、光伝搬方向両端)に、マッハツェンダ型光導波路2の形成部位を除いて延在する延長部24faをそなえている。これにより、図2に示すE1,E2部分での電極密度の変化の度合いを小さくして、相互作用部Cでの電極厚みの均一性をさらに高められる。又、延長部24faは光導波路2の形成部位を除いているので、光導波路2を伝搬する光の電極部分への吸収を抑制している。
さらに、図8に示す光変調器20Gは、図7に示す光変調器20Fに、更に、バイアス電圧印加のためのバイアス電極(第3電極)24gをそなえる。バイアス電極24gは、干渉アーム導波路2b,2cの上方にそれぞれ沿って形成され、例えば、光変調器20Gから出力される変調光のモニタ結果に応じて、動作点調整用のバイアス電圧が印加される。
そして、バイアス電極24gにおいては、接地電極24f−1,24f−2をなす延長部24faで挟まれる光導波路2の形成部位に端部が及ぶように形成されている。そして、延長部24faの境界との間隔についてはほぼ平行するようになっている。これにより、バイアス電極24gを短くすることなくRF部の電極3,24f−1,24f−2の電極厚みを均一化させることができる。
そして、干渉アーム導波路2b,2c上の2本のバイアス電極24gの間隔Saよりも、バイアス電極24gと延長部24faとの境界との間隔Sbが大きくなるようにする。これにより、一方のバイアス電極24gでの印加電圧で生じる電気力線が延長部24fa側よりも他方のバイアス電極24g側に指向するので、電界印加効率を良好にすることができる。
また、図9に示すような光変調器20Hを用いることもできる。光変調器20Hにおける接地電極24h−1,24h−2は、相互作用部Cの外側における光伝搬方向の一端側には延長部(図7の符号24fa参照)の形成を省略するとともに、当該一端側に櫛型のバイアス電極24hbを形成する。
また、この光変調器20Hにおいても、マッハツェンダ型光導波路2を、基板1の幅方向中央付近の位置に配置する。更に、図7の接地電極24f−1,24f−2と同様に、信号電極3の両側に形成される接地電極24h−1,24h−2は、相互作用部Cにおいて、光伝搬方向における中流域では幅が狭く、両端に向かって幅が直線状に徐々に拡がるパターンを有している。このように構成された光変調器20Hにおいても図2(a)に示す光変調器20Aと同様の利点を得ることができる。
さらに、図10に例示する光変調器20Iを用いることもできる。光変調器20Iは、分極反転領域21iを用いたゼロチャープ変調機である。即ち、前述の光変調器20A〜20Hと異なり、分極反転領域21iが形成された基板1iが用いられる。
そして、この分極反転領域21iにおいては、上部に信号電極3iが形成される干渉アーム導波路2b,2cが入れ替わる。即ち、信号電極3iは、分極反転領域21i以外の個所においては、干渉アーム導波路2bの上部に形成されるとともに、分極反転領域21iの個所においては、干渉アーム導波路2cの上部に形成される。そして、信号電極3iは、分極反転領域21iの境界個所においては、一の干渉アーム導波路2bと他の干渉アーム導波路2cとの間を跨ぐパターンを有している。
そして、光変調器20Iにおいては、信号電極3iの下部の干渉アーム導波路2b,2cが切り替わる個所で複数個に分断された相互作用部位C1〜C3を有する。更に、接地電極24i−1,24i−2は、上述のごとく分断された各々の相互作用部位C1〜C3において、光伝搬方向における中流域では幅が狭く、両端に向かって幅が直線的に徐々に拡がるパターンを有する導体部を含む。
これにより、分極反転領域21iの境界において信号電極3iが干渉アーム導波路2b,2c間を移る個所において、電極幅の不連続な変動を抑制させることができるので、電極厚みを平坦化させることができる。従って、光変調器20Iにおいても、図2(a)に示す光変調器20Aと同様の利点を得ることができる。
さらに、図11(a)に例示する光変調器20Jを用いることもできる。図11(a)は光変調器20Jの平面図、図11(b)は図11(a)におけるAA′断面図、図11(c)は図11(a)におけるBB′断面図、図11(d)は光変調器20Jの長手方向についての電極厚みの分布図である。光変調器20Jは、互いにパターンが異なる複数の層が積層されてなる接地電極24j−1,24j−2をそなえている。
たとえば、接地電極24j−1,24j−2の層は、下層となるに従い広い面積を有する一方、上層となるに従い狭い面積を有している。これにより、上層部をスリム化することができるので、上層部は下層部よりも信号電極3から隔離せしめ、特性インピーダンスや高周波特性の点でトレランスを高められる。
そして、各層においては、それぞれでの電極密度に応じて厚みが分布する要素を抑制するための幅の変化度合いを与えることができる。換言すれば、接地電極24j−1,24j−2における各層の幅は、相互作用部位において、光伝搬方向における中流域で異なるとともに、両端に向かって徐々に拡がる度合いも異なるようにすることができる。
たとえば、図11(a)〜図11(c)に示すように、下層の電極層24jaにおいては、上層の電極層24jbと比較して、光伝搬方向における中流域でより拡がり、両端に向かって徐々に拡がる度合いは緩くなるようなパターンを有することができる。具体的には、下層の電極層24jaがパッド3aの付近の幅となるまでのテーパ部Tの距離をLt1とすると、上層の電極層24jbにおけるテーパ部Tの距離はLt2(<Lt1)となる。これにより、図11(d)に例示するように、各層24ja,24jbにおいて、厚み分布を抑制させることが可能となる。勿論、一の層での電極幅を、他の層で生じる電極厚み分布を相殺するようなパターンとしてもよい。
また、図12に例示する光変調器20Kを用いることもできる。光変調器20Kは、前述の光変調器20A〜20Jと異なり、Xカットの基板1kを用いている。このため、信号電極3kについては、マッハツェンダ型光導波路2をなす干渉アーム導波路2b,2cの間に沿って形成される。
この場合においても、接地電極24kについては次のようなパターンを有する導体部を含む。即ち、接地電極24kに含まれる導体部は、信号電極3kで印加される電界と干渉アーム導波路2b,2cを伝搬する光とが相互作用する相互作用部位Cにおいて、光伝搬方向における中流域では幅が狭く、両端に向かって幅が徐々に拡がるパターンを有する。これにより、前述の光変調器20Aと同様の利点を得ることができる。上述のZカット基板を用いた各態様の光変調器からXカットの基板を用いた光変調器に変形することも可能である。
図13(a),図13(b)は、図2〜図12に示す電極厚みを平坦化させる構成を有する光変調器20A〜20Kを用いた場合と、電極厚みを平坦化させる構成を有しない光変調器(例えば、図1(a)に示す光変調器10)を用いた場合、とによる物理特性を対比する図である。
図13(a)は反射特性(S11)を対比する図である。この図13(a)中、細線A1は光変調器10を用いた場合、太線B1は電極厚みを平坦化させる構成を有する光変調器(例えば光変調器20A)を用いた場合、それぞれのマイクロ波の反射特性の一例である。図中、反射するマイクロ波の量(dB)が小さいほど良好な変調特性を示している。この図13(a)に示すように、電極厚みを平坦化させたB1が、A1に比較すると、低周波帯から高周波帯に亘り良好な特性が得られている。
図13(b)は透過特性(EO)を対比する図である。この図13(b)中、細線A2は光変調器10を用いた場合、太線B2は電極厚みを平坦化させる構成を有する光変調器(例えば光変調器20A)を用いた場合、それぞれの透過特性の一例である。図中、透過する光量(dB)が大きいほど変調光の出力光量が大きく、良好な特性であることを示している。この図13(b)に示すように、電極厚みを平坦化させたB2が、A2に比較すると、特に高周波帯において良好な特性が得られている。
図14は光通信システムに適用される光送信器30の構成例を示す図である。この図14に示す光送信器30においては、光信号として送信すべきデータを生成するデータジェネレータ31とともに、データジェネレータ31で生成されたデータを用いて光変調を行なう光変調器32を有し、光変調器32で変調された光信号は光ファイバ40を通じて送信される。
光変調器32としては、上述の図2〜図12に示す光変調器20A〜20Kを用いることができる。これらの光変調器20A〜20Kは、相互作用部位での電極厚みの平坦化を図る構成をそなえているので、良好なマイクロ波の反射特性および透過特性(変調帯域特性)が得られる。従って、光送信器30としての特性が改善され、その性能を向上させることが可能となる。
上述の実施形態においてはその趣旨を逸脱しない範囲において種々変形することが可能である。例えば、図2−5,7−12に示す光変調器においては、直線状ではなく曲線状に電極パターンが徐々に変化する構成とすることとしてもよい。
また、開示の技術は、電極厚みの分布を抑えることに限定されず、意図的に分布をつけることで特性改善を行うことにも適用できる。例えば、入力配線と終端の特性インピーダンスが異なる場合、電極の入力部と出力部でテーパの絞り幅を異なるようにしたり、電極の入力部と出力部でテーパの長さが異なるようにしたりすることができる。
これにより、電極厚を別個に調節し、入力部、出力部の両方でインピーダンスを整合させることで特性改善を図ることができる。更に、相互作用部のインピーダンスが50Ωよりも小さくなる場合は、連続的に変化させる接地電極幅の差を大きくしたり、パッド部3aの電極厚を相互作用部よりも小さくしたりすることで、パッド部3aのインピーダンスを50Ωに整合させることが可能である。
以上の実施形態に関し、下記の付記を開示する。
(付記1)
電気光学効果を有する基板と、
該基板内に形成された、一対の導波路を有するマッハツェンダ型光導波路と、
光変調用の信号に対応する電気信号を供給して、該マッハツェンダ型光導波路に電界を印加する信号電極と、
該信号電極に間隔を置いて形成される接地電極と、を有し、
該接地電極が、該信号電極で印加される電界と前記一対の導波路を伝搬する光とが相互作用する相互作用部位において、光伝搬方向における中流域では幅が狭く、端部に向かって幅が徐々に拡がる導体部を含む、光変調器。
(付記2)
該導体部は、前記相互作用部位において、光伝搬方向における端部に向かって幅が直線状に徐々に拡がる部位を有する、付記1記載の光変調器。
(付記3)
該導体部は、前記相互作用部位において、光伝搬方向における端部に向かって幅が曲線状に徐々に拡がる部位を有する、付記1記載の光変調器。
(付記4)
該信号電極が該基板の中心軸について略対称に配置された、付記1記載の光変調器。
(付記5)
該基板はZカットの基板である、付記1記載の光変調器。
(付記6)
該信号電極は、前記一対の導波路の上部に形成されるとともに、一の干渉アーム導波路と他の干渉アーム導波路との間を跨ぐパターンを有し、
前記相互作用部位は、該信号電極の下部の前記一対の導波路が切り替わる個所で複数個に分断されるとともに、
該導体部は、前記分断された各々の相互作用部位において、光伝搬方向における中流域では幅が狭く、両端に向かって幅が徐々に拡がる、付記1記載の光変調器。
(付記7)
該基板はXカットの基板である、付記1記載の光変調器。
(付記8)
該導体部は、該接地電極の一部又は全部である、付記1〜7のいずれか1項記載の光変調器。
(付記9)
該導体部はフローティング電極である、付記1〜7のいずれか1項記載の光変調器。
(付記10)
前記接地電極は、空孔で除かれるパターンを含み、前記空孔は、前記相互作用部位において、光伝搬方向における中流域では幅が拡がり、光伝搬方向における両端に向かって幅が徐々に狭くなり、かつ、該接地電極における、該信号電極に沿った部位の幅は、光伝搬方向にそってほぼ一様である一方、前記空孔で除かれた残りの部位であって、該信号電極とは前記空孔を挟み反対側に位置する部位の幅は、両端に向かって徐々に拡がる、付記1〜7のいずれか1項記載の光変調器。
(付記11)
前記接地電極は、光伝搬方向における前記相互作用部位の外側に、前記マッハツェンダ型光導波路の形成部位を除いて延在する、付記1記載の光変調器。
(付記12)
前記相互作用部位の外側に延在する前記接地電極に略並列して第3電極が形成される、付記11記載の光変調器。
(付記13)
前記接地電極は、複数の層が積層されるとともに、各層の幅は、前記相互作用部位において、光伝搬方向における中流域で異なるとともに、両端に向かって徐々に拡がる度合いも異なる、付記1記載の光変調器。
(付記14)
付記1〜13のいずれか1項記載の光変調器を有する光送信器。
1,1i,1k 基板
2 マッハツェンダ型光導波路
2a 入力導波路
2b,2c 干渉アーム導波路
2d 出力導波路
3,3i,3k 信号電極
3a パッド
4 接地電極
5 バッファ層
10,20A〜20K 光変調器
21i 分極反転領域
24a,24b,24c−1,24c−2,24e、24f−1,24f−2,24h−1,24h−2,24i−1,24i−2,24j−1,24j−2,24k 接地電極
24c−2,24d−1,24d−2 フローティング電極
24fa 延長部
24g,24hb バイアス電極
24ja,24jb 電極層
25 空孔
30 光送信器
40 光ファイバ

Claims (9)

  1. 電気光学効果を有する基板と、
    該基板内に形成された、一対の導波路を有するマッハツェンダ型光導波路と、
    光変調用の信号に対応する電気信号を供給して、該マッハツェンダ型光導波路に電界を印加する信号電極と、
    該信号電極に間隔を置いて形成される接地電極と、を有し、
    該接地電極が、該信号電極で印加される電界と前記一対の導波路を伝搬する光とが相互作用する相互作用部位において、光伝搬方向における中流域では幅が狭く、端部に向かって幅が徐々に拡がる導体部を含む、光変調器。
  2. 該導体部は、前記相互作用部位において、光伝搬方向における端部に向かって幅が直線状に徐々に拡がる部位を有する、請求項1記載の光変調器。
  3. 該導体部は、前記相互作用部位において、光伝搬方向における端部に向かって幅が曲線状に徐々に拡がる部位を有する、請求項1記載の光変調器。
  4. 該信号電極が光伝搬方向における該基板の中心軸について略対称に配置された、請求項1記載の光変調器。
  5. 該基板はZカットの基板である、請求項1記載の光変調器。
  6. 該信号電極は、前記一対の導波路のうちの一の干渉アーム導波路又は他の干渉アーム導波路の上部に形成されるとともに、前記一の干渉アーム導波路と前記他の干渉アーム導波路との間を跨ぐパターンを有し、
    前記相互作用部位は、該信号電極の下部の前記一対の導波路が切り替わる個所で複数個に分断され
    前記接地電極は、前記分断された複数の相互作用部位間で連続的に形成されるとともに、
    該導体部は、前記分断された各々の相互作用部位において、光伝搬方向における中流域では幅が狭く、両端に向かって幅が徐々に拡がる、請求項1記載の光変調器。
  7. 該基板はXカットの基板である、請求項1記載の光変調器。
  8. 該導体部は、該接地電極の一部又は全部である、請求項1〜7のいずれか1項記載の光変調器。
  9. 請求項1〜のいずれか1項記載の光変調器を有する光送信器。
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