JP5458363B2 - バッファユニット、基板処理設備、及び基板処理方法 - Google Patents
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- 239000000872 buffer Substances 0.000 title claims description 146
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 124
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 100
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 18
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 14
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 8
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;sulfuric acid Chemical compound OO.OS(O)(=O)=O XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H01L21/67769—Storage means
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67178—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Description
図1は本発明の一実施形態による基板処理設備を示す構成図である。図2及び図3は図1に図示された基板処理設備の第1層と第2層のレイアウトを示す図面である。
2000・・・第1処理部
3000・・・第2処理部
4000・・・バッファユニット
Claims (17)
- ベースプレートと、前記ベースプレートに互いに離隔されて設置される第1垂直プレートと第2垂直プレートとを有するフレームと、
基板が置かれ、前記第1及び第2垂直プレートの間に反転自在に設置される第1バッファと、
前記第1及び第2垂直プレートの外方に設置され、前記第1バッファに置かれる基板をグリップし、反転されるように前記第1バッファを駆動させる駆動部と、を含み、
前記第1バッファは、
基板の一面を支持する第1支持部と、
前記第1支持部と対向するように設置され、前記第1支持部に置かれた基板の他面を支持する第2支持部と、を含み、
前記駆動部は、
前記第1支持部と前記第2支持部とを同時に回転させる回転モジュールと、
基板が前記第1支持部と前記第2支持部によってグリップされるように前記第2支持部を乗降させる乗降モジュールと、を含み、
前記第1バッファの回転軸に対して基板のグリップポジション中心を偏心させ、反転前の前記第一支持部に置かれる基板の位置と、反転の後に降下させた前記第二支持部に置かれる基板の位置とを同一として、基板のローディング位置と反転の後のアンローディング位置とを同一とすることを特徴とするバッファユニット。 - 前記回転モジュールは、
前記第1垂直プレートと前記第2垂直プレートに回動自在に装着される中空形態の回転体と、
前記回転体を回動させるための回動駆動部と、を含み、
前記乗降モジュールは、
前記回転体に固定されるシリンダーと、
前記シリンダーの駆動によって乗降され、前記回転体を貫通して前記第2支持部と連結される連結ブロックと、を含むことを特徴とする請求項1に記載のバッファユニット。 - 前記フレームは、
前記駆動部が位置する駆動部空間が周辺環境と隔離されるように前記第1垂直プレートと前記第2垂直プレートとの外面をカバーする空間区画カバーをさらに含むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のバッファユニット。 - 前記フレームは、
前記空間区画カバーによって設けられる前記駆動部空間へ排気圧を提供するための吸入ポートをさらに含むことを特徴とする請求項3に記載のバッファユニット。 - 基板の反転無しで単純バッファ機能を有する第2バッファをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のバッファユニット。
- 前記第2バッファは、前記第1垂直プレートと前記第2垂直プレートとに設置され、前記第1バッファの下方に位置されることを特徴とする請求項5に記載のバッファユニット。
- 基板が載せられた容器が置かれるポート及びインデックスロボットを有するインデックス部と、
基板処理を遂行する処理部と、
前記インデックス部と前記処理部との間に配置されて、これらの間に搬送される基板が一時的に留まるバッファユニットと、を含み、
前記バッファユニットは、
基板が置かれる第1バッファと、
前記第1バッファを反転させるための駆動部と、を含み、
前記第1バッファは、
基板の一面を支持する第1支持部と、
前記第1支持部と対向するように設置され、前記第1支持部に置かれた基板の他面を支持する第2支持部と、を含み、
前記駆動部は、
前記第1支持部と前記第2支持部とを回転させる回転モジュールと、
基板が前記第1支持部と前記第2支持部にグリップされるように前記第2支持部を乗降させる乗降モジュールと、を含み、
前記第1バッファの回転軸に対して基板のグリップポジション中心を偏心させ、反転前の前記第一支持部に置かれる基板の位置と、反転の後に降下させた前記第二支持部に置かれる基板の位置とを同一として、基板のローディング位置と反転の後のアンローディング位置とを同一とすることを特徴とする基板処理設備。 - 前記バッファユニットは、
複数の前記第1バッファと、
前面と後面とが開放され前記第1バッファが位置される中央空間と、前記中央空間を中心に両側に配置され、前記駆動部が位置される駆動部空間とを有するフレームと、を含むことを特徴とする請求項7に記載の基板処理設備。 - 前記フレームは、
前記中央空間を介して互いに対向するように設置される第1及び第2垂直プレートと、
前記駆動部空間が外部環境と隔離されるように前記駆動部空間を囲む空間区画カバーと、
前記駆動部空間へ排気圧を提供するための吸入ポートと、を含むことを特徴とする請求項8に記載の基板処理設備。 - 前記バッファユニットは、
基板を反転させる機能を有する前記第1バッファと、
基板の反転無しで単純バッファ機能を有する第2バッファと、を有することを特徴とする請求項7に記載の基板処理設備。 - 前記第2バッファは、第1バッファの下方に配置されることを特徴とする請求項10に記載の基板処理設備。
- 前記第1バッファは、上下方向に複数個設けられることを特徴とする請求項7に記載の基板処理設備。
- 前記処理部は、
上下方向に積層された第1処理部と第2処理部とを有し、
前記第1処理部と前記第2処理部の各々は、
搬送ロボットを有する移送路と、
前記移送路の側部に前記移送路に沿って配置される複数のモジュールと、を有することを特徴とする請求項7に記載の基板処理設備。 - 前記第1処理部は、グルー除去用処理モジュールと冷却処理モジュールとを含み、
前記第2処理部は、加熱処理モジュールと機能水処理モジュールとを含むことを特徴とする請求項13に記載の基板処理設備。 - 基板が載せられた容器が置かれるポートと、
基板処理を遂行する処理部と、
前記ポートと前記処理部との間に配置されて、これらの間に搬送される基板が一時的に留まるバッファユニットと、を含む基板処理設備を用いて基板処理を行う基板処理方法であって、
前記バッファユニットは、
基板が置かれる第1バッファと、
前記第1バッファを反転させるための駆動部と、を含み、
前記第1バッファは、
基板の一面を支持する第1支持部と、
前記第1支持部と対向するように設置され、前記第1支持部に置かれた基板の他面を支持する第2支持部と、を含み、
前記駆動部は、
前記第1支持部と前記第2支持部とを回転させる回転モジュールと、
基板が前記第1支持部と前記第2支持部にグリップされるように前記第2支持部を乗降させる乗降モジュールと、を含み、
前記第1バッファの回転軸に対して基板のグリップポジション中心を偏心させ、反転前の第一支持部に置かれる基板の位置と、反転の後に降下させた第二支持部に置かれる基板の位置とを同一として、基板のローディング位置と反転の後のアンローディング位置とを同一とし、
前記基板は前記バッファユニットに留まる間に反転されることを特徴とする基板処理方法。 - 前記基板は、フォトマスクであり、前記処理部は、前記フォトマスクを洗浄する工程を遂行することを特徴とする請求項15に記載の基板処理方法。
- 前記バッファユニットは、反転機能を有する前記第1バッファと、反転機能がない第2バッファとを有し、
前記容器の基板は前記第2バッファで待機した後、前記第1バッファへ搬送されることを特徴とする請求項15又は請求項16に記載の基板処理方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20110052382 | 2011-05-31 | ||
KR10-2011-0052382 | 2011-05-31 | ||
KR10-2011-0082680 | 2011-08-19 | ||
KR1020110082680A KR101394458B1 (ko) | 2011-05-31 | 2011-08-19 | 버퍼 유닛, 기판 처리 설비 그리고 기판 처리 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012252336A JP2012252336A (ja) | 2012-12-20 |
JP5458363B2 true JP5458363B2 (ja) | 2014-04-02 |
Family
ID=47234175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012125418A Active JP5458363B2 (ja) | 2011-05-31 | 2012-05-31 | バッファユニット、基板処理設備、及び基板処理方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9349626B2 (ja) |
JP (1) | JP5458363B2 (ja) |
KR (1) | KR101394458B1 (ja) |
CN (1) | CN102810500B (ja) |
TW (1) | TWI497629B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101295791B1 (ko) * | 2011-05-31 | 2013-08-09 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법 |
US9153464B2 (en) | 2011-05-31 | 2015-10-06 | Semes Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
CN106169434B (zh) * | 2016-08-22 | 2018-10-23 | 倪武东 | 一种晶体硅运输清洗装置 |
KR102573280B1 (ko) * | 2018-03-21 | 2023-09-01 | 삼성전자주식회사 | 기판 세정 방법, 기판 세정 장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 제조방법 |
KR20200078773A (ko) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | 세메스 주식회사 | 반전 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 |
KR102379979B1 (ko) * | 2018-12-21 | 2022-03-30 | 세메스 주식회사 | 반전 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 |
KR102483735B1 (ko) * | 2022-06-15 | 2023-01-02 | 엔씨케이티 주식회사 | 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비 |
KR102493020B1 (ko) * | 2022-06-28 | 2023-01-31 | 주식회사 영테크 | 버퍼반전유닛을 이용한 반도체 웨이퍼의 세정시스템 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05136233A (ja) | 1991-11-12 | 1993-06-01 | Seiko Epson Corp | フオトマスクの自動搬送装置及びフオトマスク検査装置 |
JP3065843B2 (ja) * | 1993-02-26 | 2000-07-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の検出装置 |
KR100877044B1 (ko) * | 2000-10-02 | 2008-12-31 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 세정처리장치 |
JP2002110609A (ja) | 2000-10-02 | 2002-04-12 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄処理装置 |
JP3888608B2 (ja) | 2001-04-25 | 2007-03-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板両面処理装置 |
KR100510718B1 (ko) | 2002-02-04 | 2005-08-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자의 제조 장치 |
JP2004090186A (ja) | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Aitec Corp | クリーン搬送ロボット |
JP2004241731A (ja) | 2003-02-10 | 2004-08-26 | Sigma Meltec Ltd | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
JP2004327674A (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板反転装置およびそれを備えた基板処理装置 |
JP2005093745A (ja) | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP4467367B2 (ja) * | 2004-06-22 | 2010-05-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法 |
JP2006165472A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 基板検出装置及び基板検出方法 |
JP4999487B2 (ja) | 2007-02-15 | 2012-08-15 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
KR100899159B1 (ko) | 2007-09-19 | 2009-05-27 | 주식회사 케이씨텍 | 포토 마스크 세정장치 및 방법 |
KR100901493B1 (ko) | 2007-10-11 | 2009-06-08 | 세메스 주식회사 | 매엽식 기판 세정 설비 및 기판의 이면 세정 방법 |
KR100929817B1 (ko) * | 2007-10-23 | 2009-12-07 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 제조 방법 |
JP4734315B2 (ja) | 2007-12-18 | 2011-07-27 | つくばセミテクノロジー株式会社 | マスク洗浄装置及びマスク洗浄方法 |
JP5107122B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2012-12-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US8795032B2 (en) | 2008-06-04 | 2014-08-05 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method |
KR100989851B1 (ko) | 2008-08-28 | 2010-10-29 | 세메스 주식회사 | 이송부재의 속도 조절 방법, 이를 이용한 기판 이송 방법 및 기판 처리 장치 |
WO2010065459A2 (en) * | 2008-12-02 | 2010-06-10 | Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University | Method of etching organosiloxane dielectric material and semiconductor device thereof |
JP5274339B2 (ja) | 2009-03-30 | 2013-08-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板搬送方法 |
JP2010243796A (ja) | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Tsukuba Semi Technology Inc | ペリクル・グルーの除去装置及びその方法 |
-
2011
- 2011-08-19 KR KR1020110082680A patent/KR101394458B1/ko active IP Right Grant
-
2012
- 2012-05-30 US US13/483,823 patent/US9349626B2/en active Active
- 2012-05-31 JP JP2012125418A patent/JP5458363B2/ja active Active
- 2012-05-31 CN CN201210179529.5A patent/CN102810500B/zh active Active
- 2012-05-31 TW TW101119462A patent/TWI497629B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120133967A (ko) | 2012-12-11 |
US20120305028A1 (en) | 2012-12-06 |
CN102810500B (zh) | 2016-05-04 |
US9349626B2 (en) | 2016-05-24 |
TWI497629B (zh) | 2015-08-21 |
TW201308487A (zh) | 2013-02-16 |
JP2012252336A (ja) | 2012-12-20 |
KR101394458B1 (ko) | 2014-05-14 |
CN102810500A (zh) | 2012-12-05 |
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