KR102493020B1 - 버퍼반전유닛을 이용한 반도체 웨이퍼의 세정시스템 - Google Patents

버퍼반전유닛을 이용한 반도체 웨이퍼의 세정시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다량의 반도체 웨이퍼를 한 번에 반전시켜서 세정공정에 소요되는 시간을 단축하고 품질을 개선할 수 있는 버퍼반전유닛을 이용한 반도체 웨이퍼의 세정시스템에 관한 것이다.
이러한 본 발명은, 다층의 슬롯에 반도체 웨이퍼를 각각 수납한 복수의 카세트가 정렬된 로더유닛; 상기 로더유닛의 카세트에서 홀수 층 반도체 웨이퍼와 짝수 층 반도체 웨이퍼를 교번으로 꺼내서 전달하는 인덱스유닛; 상기 인덱스유닛에서 전달된 홀수 층 반도체 웨이퍼 및 짝수 층 반도체 웨이퍼를 한 번에 반전하는 버퍼반전유닛; 상기 버퍼반전유닛으로 반전된 수 매의 반도체 웨이퍼를 세정챔버 내의 스핀 척에 로딩되도록 이송시키는 트랜스퍼유닛;을 포함하는 것을 기술사상으로 한다.
따라서, 본 발명은 반전유닛에서 26매의 반도체 웨이퍼를 한 번에 반전시켜서 세정 공정을 진행하므로 시간을 단축하고 물류의 정체를 해소하며, 단일의 반전유닛에 의해 제작 비용을 절감하고 유지 보수에 소요되는 비용을 절감할 수 있는 매우 유용한 효과가 있다.

Description

버퍼반전유닛을 이용한 반도체 웨이퍼의 세정시스템{Cleaning system for semiconductor wafers}
본 발명은 버퍼반전유닛을 이용한 반도체 웨이퍼의 세정시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다량의 반도체 웨이퍼를 한 번에 반전시켜서 세정공정에 소요되는 시간을 단축하고 품질을 개선할 수 있는 버퍼반전유닛을 이용한 반도체 웨이퍼의 세정시스템에 관한 것이다.
반도체 장치가 고 집적화되면서 웨이퍼 상에 구현해야 하는 회로의 패턴(Pattern) 역시 점차 미세화되고 있다. 웨이퍼 상의 패턴은 아주 미세한 파티클(Particle)에 의해서도 반도체 소자의 불량을 발생시킬 수 있다.
즉, 메모리 반도체뿐만 아니라 비메모리 반도체 디자인 룰(design rule)은 점점 작아지는 추세이며, 그 종류에 있어 다양한 제품군을 가진다. 디자인 룰이 작아질수록 반도체의 습식 세정(WET Cleaning)은 필수적이며 중요한 공정으로 인식이 바뀌고 있다.
일반적으로 세정 공정은 식각 용액을 이용하여 세정하는 화학적 세정 방법과, 소정의 기계적 장치를 이용하여 세정하는 물리적 세정 방법으로 구분된다. 물리적 세정 방법에 사용되는 대표적인 장치로는 스핀 스크러버(Spin scrubber)가 있다.
이러한 스크러버(Scrubber) 공정은 증착(Deposition) 공정 전후로 파티클 제거 및 웨이퍼 슬라이딩(Wafer sliding) 방지를 위해 필수적인 공정이다. 스핀 스크러버는 브러시 스크러빙(brush scrubbing), 고압 제트 스크러빙(jet scrubbing) 및 소닉 스크러빙(sonic scrubbing) 등이 있다.
브러시 스크러빙은 기판 표면에 잔존하는 오염 입자를 브러시를 이용해 제거하며, 상기 소닉 스크러빙은 초음파를 이용하여 기판 표면에 잔존하는 오염 입자를 제거하고, 상기 고압 제트 스크러빙은 기판 표면으로 초순수를 고압으로 분사시켜 기판 표면에 잔존하는 오염 입자를 제거하여 세정한다.
상술한 스크러버에 관련된 종래기술로서, 대한민국 등록특허 제10-0211665호(등록일자 1999년05월04일) ‘스핀 스크러버에 의한 반도체 웨이퍼 세정장치’, 대한민국 공개특허 제10-2004-0097602호(공개일자 2004년11월18일) ‘스핀 스크러버에 의한 반도체 웨이퍼 세정 장치 및 세정방법’ 및 대한민국 등록특허 제10-0828280호(등록일자 2008년04월30일) ‘스핀 스크러버의 세정챔버 및 이를 이용한 웨이퍼 세정방법’ 등이 개시되어 있다.
일반적으로 습식 스크러버는 카세트에 수납된 복수의 반도체 웨이퍼를 인덱스 로봇이 꺼내서 트렌스퍼 로봇으로 전달하고, 트렌스퍼 로봇으로 전달된 반도체 웨이퍼는 스핀 척에 로딩되어 세정 공정을 진행하게 된다.
그리고 반도체 웨이퍼의 패턴이 형성된 표면의 반대쪽 이면을 세정하기 위해서는, 반도체 웨이퍼를 반전시키는 반전유닛이 필요하다.
종래의 반전유닛은 스핀 챔버의 내부에 구비되거나 스핀 챔버의 외부에 별도로 설치된다.
그러나 반전유닛이 스핀 챔버의 내부에 구비될 경우, 트렌스퍼 로봇을 통해 받은 웨이퍼를 스핀 챔버의 내부에서 반전하기 때문에 공정 시간이 길어질 뿐만 아니라 파티클(particle) 발생으로 인하여 제품의 불량으로 이어질 수 있는 문제점이 있었다.
또한, 반전유닛이 스핀 챔버의 내부에 구비될 경우, 스핀 챔버의 활용 공간이 줄어들고 유지 보수가 어려우며, 각각의 스핀 챔버에 반전유닛을 구비해야 하므로 경제적인 측면에서 부담이 커지게 되는 문제점이 있었다.
한편, 반전유닛이 스핀 챔버의 외부에 설치될 경우, 트렌스퍼 로봇이 넘겨주는 웨이퍼를 1매씩 처리해야 하므로 공정 시간이 길어지고, 반전유닛이 스핀 챔버의 수량에 비례하여 늘어나므로 전체적인 시스템의 레이아웃(layout)이 커지고 제작 비용이 늘어나게 되는 문제점이 있었다.
(0001) 대한민국 등록특허 제10-0211665호(등록일자 1999년05월04일) (0002) 대한민국 공개특허 제10-2004-0097602호(공개일자 2004년11월18일) (0003) 대한민국 등록특허 제10-0828280호(등록일자 2008년04월30일)
본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 다량의 반도체 웨이퍼를 한 번에 반전시켜서 세정공정에 소요되는 시간을 단축하고 품질을 개선할 수 있는 버퍼반전유닛을 이용한 반도체 웨이퍼의 세정시스템을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 다층의 슬롯에 반도체 웨이퍼를 각각 수납한 복수의 카세트가 정렬된 로더유닛; 상기 로더유닛의 카세트에서 홀수 층 반도체 웨이퍼와 짝수 층 반도체 웨이퍼를 교번으로 꺼내서 전달하는 인덱스유닛; 상기 인덱스유닛에서 전달된 홀수 층 반도체 웨이퍼 및 짝수 층 반도체 웨이퍼를 한 번에 반전하는 버퍼반전유닛; 상기 버퍼반전유닛으로 반전된 수 매의 반도체 웨이퍼를 세정챔버 내의 스핀 척에 로딩되도록 이송시키는 트랜스퍼유닛;을 포함하는 것을 기술사상으로 한다.
상기 버퍼반전유닛은, 상기 인덱스유닛에서 전달된 홀수 층 및 짝수 층 반도체 웨이퍼를 수납하도록 다층의 버퍼슬릿이 구비된 카트리지, 상기 카트리지를 상하로 반전시키도록 지지하는 서포트프레임, 상기 서포트프레임에 지지된 카트리지를 반전시키는 반전모터를 포함할 수 있다.
이때, 상기 카트리지는 상기 서포트프레임의 상부와 하부에 각각 상하로 반전 가능하게 설치될 수 있다.
상기 인덱스유닛은, 상기 카세트에서 홀수 층 반도체 웨이퍼와 짝수 층 반도체 웨이퍼를 교번으로 꺼내도록 복수의 인덱스핸드가 구비된 인덱스로봇암, 상기 인덱스로봇암의 승강을 안내하는 승강가이드, 상기 승강가이드를 따라 상기 인덱스로봇암을 승강시키는 승강모터, 상기 승강가이드의 좌우 이동을 안내하는 좌우가이드, 상기 좌우가이드를 따라 승강가이드를 이동시키는 좌우모터를 포함할 수 있다.
상기 트랜스퍼유닛은, 상기 버퍼반전유닛으로 반전된 수 개의 반도체 웨이퍼를 꺼내도록 수 개의 트랜스퍼핸드가 구비된 트랜스퍼 로봇암, 상기 트랜스퍼 로봇암의 전후 이동을 안내하도록 전후가이드가 구비된 베이스, 상기 베이스를 회전 가능하게 받치는 턴테이블, 상기 턴테이블의 상하 이동을 안내하는 상하가이드, 상기 상하가이드를 따라 턴테이블을 이동시키는 상하모터를 포함할 수 있다.
상술한 해결 수단으로 구현된 본 발명에 따르면, 반전유닛에서 26매의 반도체 웨이퍼를 한 번에 반전시켜서 세정 공정을 진행하므로 시간을 단축하고 물류의 정체를 해소하며, 단일의 반전유닛에 의해 제작 비용을 절감하고 유지 보수에 소요되는 비용을 절감할 수 있는 매우 유용한 효과가 있다.
또한, 상술한 해결 수단으로 구현된 본 발명에 따르면, 세정챔버의 외부에 반전유닛이 설치되어 반도체 웨이퍼의 반전 기동 시 파티클 발생으로 인한 공정 불량에 대한 우려를 줄일 수 있는 매우 유용한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 전체적인 형태를 일측에서 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 전체적인 형태를 타측에서 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 로더유닛을 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 로더유닛을 나타낸 입면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 카세트를 나타낸 사시도.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 인덱스유닛을 나타낸 사시도.
도 7은 본 발명의 실시예에 의한 인덱스유닛을 나타낸 입면도.
도 8은 본 발명의 실시예에 의한 인덱스로봇암을 나타낸 사시도.
도 9는 본 발명의 실시예에 의한 버퍼반전유닛을 나타낸 사시도.
도 10은 본 발명의 실시예에 의한 버퍼반전유닛을 나타낸 입면도.
도 11은 본 발명의 실시예에 의한 트랜스퍼유닛을 나타낸 사시도.
도 12는 본 발명의 실시예에 의한 트랜스퍼유닛을 나타낸 입면도.
도 13은 본 발명의 실시예에 의한 트랜스퍼로봇암을 나타낸 사시도.
이하에서는 본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공한다.
이에 따라, 도면에서 표현한 구성요소의 형상 등은 더욱 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현할 수 있으며, 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다.
또한, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 관한 상세한 설명은 생략할 수 있다.
먼저, 도 1은 본 발명의 실시예에 의한 전체적인 형태를 일측에서 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 의한 전체적인 형태를 타측에서 나타낸 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 버퍼반전유닛을 이용한 반도체 웨이퍼의 세정시스템은 로더유닛(100)과 인덱스유닛(200)과 버퍼반전유닛 및 트랜스퍼유닛(400)을 포함한다.
로더유닛(100)은 다층의 슬롯(131)에 반도체 웨이퍼를 각각 수납한 복수의 카세트(130)를 포함한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 로더유닛(100)을 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 의한 로더유닛(100)을 나타낸 입면도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 의한 카세트(130)를 나타낸 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 로더유닛(100)은 복수의 홀더(110)가 소정 간격으로 구비된 로더프레임(120), 로더프레임(120)의 시트에 분리 가능하게 결합되어 복수의 반도체 웨이퍼를 각각 수납하도록 다층의 슬롯(131)이 구비된 카세트(130)를 포함한다.
도 5를 참조하면, 카세트(130)에는 26개의 슬롯(131)이 구비되어 반도체 웨이퍼를 수납한다. 슬롯(131) 사이의 간격을 나타내는 피치(pitch)는 6.35㎜로서 26개의 반도체 웨이퍼가 각각 수납된다.
인덱스유닛(200)은 로더유닛(100)의 카세트(130)에서 홀수 층 반도체 웨이퍼와 짝수 층 반도체 웨이퍼를 교번으로 꺼내서 버퍼반전유닛으로 전달하는 기능을 한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 인덱스유닛(200)을 나타낸 사시도이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 의한 인덱스유닛(200)을 나타낸 입면도이며, 도 8은 본 발명의 실시예에 의한 인덱스로봇암(210)을 나타낸 사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 인덱스유닛(200)은 카세트(130)에서 홀수 층 반도체 웨이퍼와 짝수 층 반도체 웨이퍼를 교번으로 꺼내도록 복수의 인덱스핸드(211)가 구비된 인덱스로봇암(210), 인덱스로봇암(210)의 승강을 안내하는 승강가이드(220), 승강가이드(220)를 따라 인덱스로봇암(210)을 승강시키는 승강모터(230), 승강가이드(220)의 좌우 이동을 안내하는 좌우가이드(240), 좌우가이드(240)를 따라 승강가이드(220)를 이동시키는 좌우모터(250)를 포함한다.
도 8을 참조하면, 인덱스로봇암(210)에는 13개의 인덱스핸드(211)가 구비되어 카세트(130)에 수납된 홀수 층 반도체 웨이퍼와 짝수 층 반도체 웨이퍼를 교번으로 꺼낸다. 인덱스핸드(211) 사이의 간격을 나타내는 피치는 12.7㎜로서 13개의 홀수 층 반도체 웨이퍼와 짝수 층 반도체 웨이퍼를 번갈아 꺼낸 후 버퍼반전유닛의 카트리지(310)로 전달하게 된다.
버퍼반전유닛은 인덱스유닛(200)에서 전달된 홀수 층 및 짝수 층 반도체 웨이퍼를 한 번에 반전하는 기능을 한다.
도 9는 본 발명의 실시예에 의한 버퍼반전유닛을 나타낸 사시도이고, 도 10은 본 발명의 실시예에 의한 버퍼반전유닛을 나타낸 입면도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 버퍼반전유닛은 인덱스유닛(200)에서 전달된 홀수 층 및 짝수 층 반도체 웨이퍼를 수납하도록 다층의 버퍼슬릿(311)이 구비된 카트리지(310), 카트리지(310)를 상하로 반전시키도록 지지하는 서포트프레임(320), 서포트프레임(320)에 지지된 카트리지(310)를 반전시키는 반전모터(330)를 포함한다.
카트리지(310)에는 26개의 버퍼슬릿(311)이 형성되어 인덱스유닛(200)에서 두 번에 걸쳐 전달된 26개의 반도체 웨이퍼를 각각 수납한다. 버퍼슬릿(311) 사이의 간격을 나타내는 피치는 12.7㎜로 형성되어 인덱스로봇암(210)을 통해 전달된 반도체 웨이퍼를 수납하게 된다.
이러한 카트리지(310)는 서포트프레임(320)의 상부와 하부에 각각 상하로 반전 가능하게 설치되어 물류의 정체를 피할 수 있다.
서포트프레임(320)은 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 형성되어 카트리지(310)의 양측에 구비된 회전축(132)을 회전 가능하게 지지한다.
반전모터(330)는 카트리지(310)의 회전축(132)을 회전시키도록 연결되어 반도체 웨이퍼의 표면과 이면이 반대로 되도록 반전시키는 기능을 한다.
트랜스퍼유닛(400)은 버퍼반전유닛으로 반전된 수 개의 반도체 웨이퍼를 세정챔버(500) 내의 스핀 척에 로딩되도록 이송시키는 기능을 한다.
도 11은 본 발명의 실시예에 의한 트랜스퍼유닛(400)을 나타낸 사시도이고, 도 12는 본 발명의 실시예에 의한 트랜스퍼유닛(400)을 나타낸 입면도이며, 도 13은 본 발명의 실시예에 의한 트랜스퍼로봇암을 나타낸 사시도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 트랜스퍼유닛(400)은 버퍼반전유닛으로 반전된 수 개의 반도체 웨이퍼를 꺼내도록 수 개의 트랜스퍼핸드(411)가 구비된 트랜스퍼 로봇암(410), 트랜스퍼 로봇암(410)의 전후 이동을 안내하도록 전후가이드(421)가 구비된 베이스(420), 베이스(420)를 회전 가능하게 받치는 턴테이블(430), 턴테이블(430)의 상하 이동을 안내하는 상하가이드(450), 상하가이드(450)를 따라 턴테이블(430)을 이동시키는 상하모터(460)를 포함한다.
도 13을 참조하면, 트랜스퍼 로봇암(410)에는 2개 또는 4개의 트랜스퍼핸드(411)가 구비되어 버퍼반전유닛의 카트리지(310)에서 수납된 반도체 웨이퍼를 꺼낸다.
베이스(420)의 양측에는 전후가이드(421)가 구비되어 트랜스퍼 로봇암(410)의 전후 이동을 안내한다.
턴테이블(430)은 베이스(420)의 저면을 회전 가능하게 받치는데, 이러한 턴테이블(430)은 회전모터에 의해 작동되어 트랜스퍼 로봇암(410)을 회전시켜서 세정챔버(500)의 스핀 척에 번도체 웨이퍼를 로딩한다.
턴테이블(430)은 슬라이더(440)에 의해 지지된다.
상하가이드(450)는 턴테이블(430)의 전후 양측에 수직으로 설치되어 슬라이더(440)의 상하 이동을 안내한다.
상하모터(460)는 상하가이드(450)를 따라 턴테이블(430)을 이동시키도록 슬라이더(440)에 연결된다.
이와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 의한 공정을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 인덱스로봇암(210)이 카세트(130)에 수납된 홀수 층 반도체 웨이퍼를 꺼내서 버퍼유닛(300)의 카트리지(310)의 홀수 층 버퍼슬릿(311)에 수납한다.
이어서, 인덱스로봇암(210)이 카세트(130)에 수납된 짝수 층 반도체 웨이퍼를 꺼내서 버퍼유닛(300)의 카트리지(310) 짝수 층 버퍼슬릿(311)에 수납한다.
다음, 버퍼유닛(300)의 카트리지(310)에 수납된 반도체 웨이퍼는 반전모터(330)의 구동에 의해 표면과 이면이 반전된다.
계속해서, 트랜스퍼유닛(400)의 트랜스퍼 로봇암(410)이 반전된 수 개의 반도체 웨이퍼를 카트리지(310)에서 꺼내서 세정챔버(500) 내의 스핀 척에 로딩한 후 세정 공정을 진행한다.
그리고 세정 공정을 마친 반도체 웨이퍼는 트랜스퍼유닛(400)에 의해 버퍼유닛(300)의 카트리지(310)의 버퍼슬릿(311)에 수납된다.
이러한 과정은 26매의 반도체 웨이퍼를 모두 세정할 때까지 반복된다.
상기와 같이 세정된 후 버퍼유닛(300)의 카트리지(310)에 수납된 반도체 웨이퍼는 다시 반전되어 인덱스로봇암(210)에 의해 카세트(130)에 수납된다.
상술한 본 발명의 실시예에 따르면, 반전유닛에서 26매의 반도체 웨이퍼를 한 번에 반전시켜서 세정 공정을 진행하므로 시간을 단축하고 물류의 정체를 해소하며, 단일의 반전유닛에 의해 제작 비용을 절감하고 유지 보수에 소요되는 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.
또한, 상술한 본 발명의 실시예에 따르면, 세정챔버(500)의 외부에 반전유닛이 설치되어 반도체 웨이퍼의 반전 기동 시 파티클의 발생에 의한 공정 불량 우려를 줄일 수 있는 장점이 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있다.
그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이며, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 기술사상과 그 범위 내에 있는 모든 변형물, 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
100 : 로드유닛 200 : 인덱스유닛
300 : 버퍼유닛 400 : 트랜스퍼유닛
500 : 세정챔버

Claims (5)

  1. 다층의 슬롯에 반도체 웨이퍼를 각각 수납한 복수의 카세트가 정렬된 로더유닛;
    상기 로더유닛의 카세트에서 홀수 층 반도체 웨이퍼와 짝수 층 반도체 웨이퍼를 교번으로 꺼내서 전달하는 인덱스유닛;
    상기 인덱스유닛에서 전달된 홀수 층 반도체 웨이퍼 및 짝수 층 반도체 웨이퍼를 한 번에 상하로 반전하는 버퍼반전유닛;
    상기 버퍼반전유닛으로 반전된 수 매의 반도체 웨이퍼를 세정챔버 내의 스핀 척에 로딩되도록 이송시키는 트랜스퍼유닛;
    을 포함하며,
    상기 인덱스유닛은,
    상기 카세트에서 홀수 층 반도체 웨이퍼와 짝수 층 반도체 웨이퍼를 교번으로 꺼내도록 복수의 인덱스핸드가 구비된 인덱스로봇암, 상기 인덱스로봇암의 승강을 안내하는 승강가이드, 상기 승강가이드를 따라 상기 인덱스로봇암을 승강시키는 승강모터, 상기 승강가이드의 좌우 이동을 안내하는 좌우가이드, 상기 좌우가이드를 따라 승강가이드를 이동시키는 좌우모터를 포함하고,
    상기 버퍼반전유닛은,
    상기 인덱스유닛에서 전달된 홀수 층 및 짝수 층 반도체 웨이퍼를 함께 수납하도록 다층의 버퍼슬릿이 구비된 카트리지, 상기 카트리지를 상하로 반전시키도록 지지하는 서포트프레임, 상기 서포트프레임에 지지된 카트리지를 반전시키는 반전모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 버퍼반전유닛을 이용한 반도체 웨이퍼의 세정시스템.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 카트리지는 상기 서포트프레임의 상부와 하부에 각각 상하로 반전 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 버퍼반전유닛을 이용한 반도체 웨이퍼의 세정시스템.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 트랜스퍼유닛은,
    상기 버퍼반전유닛으로 반전된 수 개의 반도체 웨이퍼를 꺼내도록 수 개의 트랜스퍼핸드가 구비된 트랜스퍼 로봇암, 상기 트랜스퍼 로봇암의 전후 이동을 안내하도록 전후가이드가 구비된 베이스, 상기 베이스를 회전 가능하게 받치는 턴테이블, 상기 턴테이블의 상하 이동을 안내하는 상하가이드, 상기 상하가이드를 따라 턴테이블을 이동시키는 상하모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 버퍼반전유닛을 이용한 반도체 웨이퍼의 세정시스템.
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