JP5432423B2 - 不揮発性記憶素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の一形態に係る不揮発性記憶素子は、第1電極と、第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間に介在し、前記第1電極と前記第2電極との間に与えられる電気的信号に基づいて可逆的に抵抗状態が変化する抵抗変化層と、を備え、前記抵抗変化層は、第1金属酸化物で構成される第1抵抗変化層と、前記第1金属酸化物より酸素不足度が小さく、抵抗値が大きい第2金属酸化物で構成される第2抵抗変化層と、を有し、前記第2抵抗変化層中に、前記第2金属酸化物を構成する金属原子同士の金属結合を有する金属−金属結合領域を備える。
第1実施形態の不揮発性記憶素子、及び、第1実施形態の不揮発性記憶素子の製造方法について、図2〜図7を基に説明する。
先ず、本実施形態の不揮発性記憶素子の構成について説明する。ここで、図1は、本実施形態に係る不揮発性記憶素子(抵抗変化型素子113)を備える不揮発性記憶装置10の一構成例を示す断面図である。
次に、本実施形態の不揮発性記憶素子の製造方法について説明する。
第1実験例では、抵抗変化層であるTaOxとTa2O5における酸素プロファイル、及び、Ta、Oの化学結合状態が第2電極であるイリジウムの成膜条件でどのように変化するかを調査した。
2つのサンプルIrスパッタ圧力=0.2[Pa]と、サンプルIrスパッタ圧力=0.05[Pa]の夫々について、タンタル、酸素、イリジウムの深さ方向のプロファイルをAES(Auger Electron Spectroscopy、アルバック−ファイ社製 PHI700)で分析した。
第2実験例では、Irスパッタ圧力を0.2[Pa]と0.05[Pa]に設定して、夫々実際に不揮発性記憶装置(実験対象装置)を製造し、抵抗変化動作の確認とブレイク電圧の比較を行った。
図6は、Irスパッタ圧力を0.05[Pa]に設定して形成された抵抗変化型素子の抵抗変化特性を示す図である。実験は、第1電極層と第2電極層との電極間に、パルス幅が100[ns]で極性が異なる2種類の電圧パルスを交互に印加し、印加後に抵抗値を測定することにより行った。電極間に2種類の電圧パルスを交互に印加することにより、抵抗変化層の抵抗値は可逆的に変化した。具体的には、抵抗変化層が高抵抗状態の抵抗変化型素子に対し、負電圧パルス(電圧−1.5[V]、パルス幅100[ns])を電極間に印加した場合、抵抗変化層の抵抗値が減少して約10000[Ω](104[Ω]、低抵抗状態)となった。低抵抗状態となった後、正電圧パルス(電圧+2.4[V]、パルス幅100[ns])を電極間に印加した場合、抵抗変化層の抵抗値が増加して100000[Ω](105[Ω]、高抵抗状態)となった。なお、電圧は、第1電極層を基準として第2電極層の電位が高い場合を正電圧と表記している。
本発明に係る不揮発性記憶素子、及び、本発明に係る不揮発性記憶素子の製造方法の第2実施形態について、図8及び図9を基に説明する。
先ず、本実施形態の不揮発性記憶素子の構成について説明する。ここで、図8は、本実施形態に係る不揮発性記憶素子(抵抗変化型素子113)を備える不揮発性記憶装置30の構成例を示す断面図である。
次に、本実施形態の不揮発性記憶素子の製造方法について説明する。
(1)上記第1実施形態及び第2実施形態において、第1金属酸化物、第2金属酸化物、及び、金属−金属結合領域を構成する材料として、タンタル、ハフニウム、ジルコニウム、または、アルミニウムを含む金属酸化物材料を想定して説明したが、これに限るものではなく、例えば、チタンを含む材料であっても良い。
20 不揮発性記憶装置
30 不揮発性記憶装置
100 基板
101 第1配線
102 第1層間絶縁層
103 第1コンタクトホール
104 第1コンタクトプラグ
104M 導電性材料層
105 第1電極層
105M 第1電極材料層
106 抵抗変化層
106a 第1抵抗変化層
106aF 第1金属酸化物層
106b 第2抵抗変化層
106bF 第2金属酸化物層
106c 第2抵抗変化層
106cF 第2金属酸化物層
107 金属−金属結合領域
108 第2電極層
108M 第2電極材料層
109 第2層間絶縁層
110 第2コンタクトホール
111 第2コンタクトプラグ
112 第2配線
113 抵抗変化型素子
200 基板
201 第1配線
202 第1層間絶縁膜
203 第1コンタクトホール
204 第1コンタクトプラグ
205 第1電極層
206 抵抗変化層
206a 第1タンタル酸化物層
206b 第2タンタル酸化物層
207 第2電極層
208 第2層間絶縁層
209 第2コンタクトホール
210 第2コンタクトプラグ
211 第2配線
212 抵抗変化型素子
Claims (11)
- 第1電極と、
第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極との間に介在し、前記第1電極と前記第2電極との間に与えられる電気的信号に基づいて可逆的に抵抗状態が変化する抵抗変化層と、を備え、
前記抵抗変化層は、第1金属酸化物で構成される第1抵抗変化層と、前記第1金属酸化物より酸素不足度が小さく、抵抗値が大きい第2金属酸化物で構成される第2抵抗変化層と、を有し、前記第2抵抗変化層中に、前記第2金属酸化物を構成する金属原子同士の金属結合を有する金属−金属結合領域を備える
不揮発性記憶素子。 - 前記抵抗変化層において、前記金属−金属結合領域は、前記第2電極と前記第2抵抗変化層の界面に存在する
請求項1に記載の不揮発性記憶素子。 - 前記抵抗変化層において、前記金属−金属結合領域は、前記第2抵抗変化層の表面を除く内部に存在する
請求項1に記載の不揮発性記憶素子。 - 前記金属−金属結合領域は、前記第2抵抗変化層中のうち前記第2抵抗変化層と前記第2電極との界面近傍に存在し、
前記第2抵抗変化層は、前記第2抵抗変化層から第2電極に向かって酸素不足度が段階的に大きくなっている
請求項1に記載の不揮発性記憶素子。 - 前記第1金属酸化物、前記第2金属酸化物、及び前記金属−金属結合領域は、それぞれ、遷移金属酸化物またはアルミニウム酸化物から構成される
請求項1〜4の何れか一項に記載の不揮発性記憶素子。 - 前記第1金属酸化物と、前記第2金属酸化物と、前記金属−金属結合領域とは、タンタル、ハフニウム、または、ジルコニウムを含む材料で構成される
請求項1〜5の何れか一項に記載の不揮発性記憶素子。 - 前記第2抵抗変化層は絶縁物から構成される
請求項1〜6の何れか一項に記載の不揮発性記憶素子。 - 第1電極層を形成する工程と、
前記第1電極層の上に、第1金属酸化物で構成される第1抵抗変化層を形成する工程と、
前記第1抵抗変化層の上に、前記第1金属酸化物より酸素不足度が小さく、抵抗値が大きい第2金属酸化物で構成される第2抵抗変化層を形成する工程と、
前記第2抵抗変化層中に、前記第2金属酸化物を構成する金属原子同士の金属結合を備える金属−金属結合領域を形成する工程と、
前記第2抵抗変化層の上に、第2電極層を形成する工程と、を備える
不揮発性記憶素子の製造方法。 - 前記金属−金属結合領域を形成する工程では、前記第2抵抗変化層から酸素を脱離させることにより、前記金属−金属結合領域を形成する
請求項8に記載の不揮発性記憶素子の製造方法。 - 前記第2電極層を形成する工程では、スパッタ法により前記第2電極層を形成し、
前記金属−金属結合領域を形成する工程では、前記第2電極層を構成する第2電極材料をターゲットとし、前記第2電極層を形成するときの成膜圧力よりも低い成膜圧力を条件として、スパッタ法を実行する
請求項9に記載の不揮発性記憶素子の製造方法。 - 前記第2抵抗変化層を形成する工程では、前記第1抵抗変化層を形成する工程の実行後に、前記第2金属酸化物を積層する第1積層工程と、前記金属−金属結合領域を形成する工程の実行後に、前記第2金属酸化物を積層する第2積層工程とを実行する
請求項8に記載の不揮発性記憶素子の製造方法。
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