JP5418720B2 - 無機フィラー複合体、熱伝導性樹脂組成物、及び成形体 - Google Patents

無機フィラー複合体、熱伝導性樹脂組成物、及び成形体 Download PDF

Info

Publication number
JP5418720B2
JP5418720B2 JP2013506375A JP2013506375A JP5418720B2 JP 5418720 B2 JP5418720 B2 JP 5418720B2 JP 2013506375 A JP2013506375 A JP 2013506375A JP 2013506375 A JP2013506375 A JP 2013506375A JP 5418720 B2 JP5418720 B2 JP 5418720B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
boehmite
inorganic filler
resin composition
composite
thermal conductivity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013506375A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2013039103A1 (ja
Inventor
孝 川村
純司 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
DIC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DIC Corp filed Critical DIC Corp
Priority to JP2013506375A priority Critical patent/JP5418720B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5418720B2 publication Critical patent/JP5418720B2/ja
Publication of JPWO2013039103A1 publication Critical patent/JPWO2013039103A1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B21/00Nitrogen; Compounds thereof
    • C01B21/06Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
    • C01B21/064Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with boron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01FCOMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
    • C01F7/00Compounds of aluminium
    • C01F7/02Aluminium oxide; Aluminium hydroxide; Aluminates
    • C01F7/44Dehydration of aluminium oxide or hydroxide, i.e. all conversions of one form into another involving a loss of water
    • C01F7/447Dehydration of aluminium oxide or hydroxide, i.e. all conversions of one form into another involving a loss of water by wet processes
    • C01F7/448Dehydration of aluminium oxide or hydroxide, i.e. all conversions of one form into another involving a loss of water by wet processes using superatmospheric pressure, e.g. hydrothermal conversion of gibbsite into boehmite
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09CTREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C1/00Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
    • C09C1/04Compounds of zinc
    • C09C1/043Zinc oxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09CTREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C1/00Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
    • C09C1/40Compounds of aluminium
    • C09C1/42Clays
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14Solid materials, e.g. powdery or granular
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/01Particle morphology depicted by an image
    • C01P2004/03Particle morphology depicted by an image obtained by SEM
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/10Particle morphology extending in one dimension, e.g. needle-like
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/20Particle morphology extending in two dimensions, e.g. plate-like
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/30Particle morphology extending in three dimensions
    • C01P2004/32Spheres
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/30Particle morphology extending in three dimensions
    • C01P2004/45Aggregated particles or particles with an intergrown morphology
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/54Particles characterised by their aspect ratio, i.e. the ratio of sizes in the longest to the shortest dimension
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2004/00Particle morphology
    • C01P2004/60Particles characterised by their size
    • C01P2004/61Micrometer sized, i.e. from 1-100 micrometer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/10Solid density

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Compounds Of Alkaline-Earth Elements, Aluminum Or Rare-Earth Metals (AREA)
  • Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)

Description

本発明は、熱可塑性樹脂、又は熱硬化性樹脂と、熱伝導性フィラーとアルミナベーマイト又は酸化亜鉛から得られる複合体を含有し、熱伝導性、及び絶縁性に優れた樹脂組成物及びそれからなる成形体に関するものである。
従来、熱可塑性樹脂成形用の原料としては、ポリプロピレン(PP)、ABS、ポリアミド(PA6、PA66など)、ポリエステル(PET、PBTなど)、ポリカーボネート(PC)等の樹脂が知られているが、近年、耐熱性、機械的強度、耐薬品性、加工性の優れた液晶ポリエステル(LCP)やポリフェニレンスルフィド(PPS)等の樹脂が、各種電子機器、電子部品、機械部品などの用途に広く使用されるようになってきた。また、同じように熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ポリイミド樹脂も優れた剛性、寸法安定性、絶縁性を生かした材料として好ましく使用されている。
一方、最近の電子機器においては、高性能化、小型化及び軽量化に伴い、各種の電子部品で発生する熱を効果的に外部へ放散させる熱対策が非常に重要な課題になっており、その構成材料である樹脂成形材料の放熱性改良を求める声が大きくなってきている。従来、樹脂成形材料の放熱性を改良する手段としては、熱伝導率の高い充填材料(窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、黒鉛等)を配合する方法が知られている。
例えば、特許文献1には熱可塑性樹脂に黒鉛粉末を充填した熱伝導性樹脂成形品が、特許文献2にはポリフェニレンスルフィド樹脂に酸化マグネシウムや酸化アルミニウムを充填した樹脂製放熱板が記載されている。しかしながら、高熱伝導性樹脂組成物を得るためには、充填材を多量に添加する必要が有り、そのために耐衝撃性が極端に低下して非常に脆い材料しか得られず、さらに多量の充填材が配合されているため、著しく成形流動性が低下し、成形性が大きく低下していた。また、黒鉛系充填材料を配合した場合は絶縁性が低下してしまい、用途が限られてしまうという問題があった。
また、特許文献3には、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂と、マイクロ粒子サイズの第1の無機フィラーと、SiO(シリカ)、Al(アルミナ)、アルミナ水和物、TiO(酸化チタン)、AlN(窒化アルミ)からなる群より選ばれる1種以上のナノ粒子サイズの第2の無機フィラーとを含有する電気絶縁材料用の樹脂組成物が記載されており、第1の無機フィラーとして、窒化ホウ素が、第2の無機フィラーであるアルミナ水和物としてベーマイトが記載されている。
特開2008−001744号公報 特開2009−007552号公報 特開2009−13227号公報
これまでの樹脂組成物では、十分な熱伝導性が得られない、或いは熱伝導性向上のために多量のフィラーを添加する必要があり成形性に劣る等の欠陥があった。
そこで、本発明の課題は、成形性の良い熱可塑性樹脂組成物を提供するため、該組成物に含有される無機フィラーの体積含有量が少なくても、優れた熱伝導性を発揮する成形体、及び該成形体に用いられる樹脂組成物を提供することにある。
本発明では、熱伝導性フィラーの表面に粒状、角状、繊維状、平板状からなる形状の少なくとも1種の形状を持つベーマイト、又は酸化亜鉛が結合又は付着して構成される無機フィラー複合体を提供することにより上記課題を解決することを見出した。
本発明によれば、優れた熱伝導性を発揮する成形体、及び該成形体に用いられる樹脂組成物を提供することができる。
合成例1で得られた窒化ホウ素とベーマイトの複合体の走査型電子顕微鏡写真である。 合成例5で得られた窒化ホウ素と酸化亜鉛の複合体の走査型電子顕微鏡写真である。 合成例8で得られたアルミナとベーマイトの複合体の走査型電子顕微鏡写真である。 合成例9で得られた粒状黒鉛とベーマイトの複合体の走査型電子顕微鏡写真である。 熱伝導率測定に係る流動方向と厚み方向を示す図面である。 流動方向の熱伝導率の測定方向を示す図面である。 厚み方向の熱伝導率の測定方向を示す図面である。 合成例2で得られた窒化ホウ素とベーマイトの複合体の走査型電子顕微鏡写真である。 ポリスチレン混練り後のBN−BM複合体の走査型電子顕微鏡写真である。 繊維状BMがBN表面に結合したBN−BM複合体の走査型電子顕微鏡写真である。 図10の結合部を拡大した走査型電子顕微鏡写真である。
本発明は、以下の各項目から構成される。
1.熱伝導性フィラーの表面に粒状、角状、繊維状、平板状からなる形状の少なくとも1種の形状を持つベーマイト、又は酸化亜鉛が結合又は付着して構成される無機フィラー複合体、
2.熱伝導性フィラーが、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、ガラス、アルミナ、又は黒鉛である1に記載の無機フィラー複合体、
3.熱伝導性フィラーの平均粒径が0.5〜100μmである1又は2に記載の無機フィラー複合体、
4.粒状または角状ベーマイトまたは酸化亜鉛の平均粒径が0.01〜100μmである1〜3の何れかに記載の無機フィラー複合体、
5.繊維状ベーマイトまたは酸化亜鉛の直径が0.05〜50μm、アスペクト比が1〜1000である1〜3の何れかに記載の無機フィラー複合体、
6.平板状ベーマイトまたは酸化亜鉛の直径が0.05〜50μm、アスペクト比が10以上である1〜3の何れかに記載の無機フィラー複合体、
7.該無機フィラー複合体が熱伝導性フィラーと水酸化アルミニウムとから合成され、その質量比が熱伝導性フィラー/アルミニウム化合物=40/60〜99/1の仕込比で合成されることを特徴とする1〜6の何れかに記載の無機フィラー複合体の製造方法、
8.熱可塑性樹脂若しくは熱硬化性樹脂、及び1〜6の何れかに記載の無機フィラー複合体を含む熱伝導性樹脂組成物、
9.熱可塑性樹脂若しくは熱硬化性樹脂の含有量が熱伝導性樹脂組成物全容量の30容量%以上であり、1〜6の何れかに記載の無機フィラー複合体の含有量が熱伝導性樹脂組成物全容量の70容量%以下である、8に記載の熱伝導性樹脂組成物、
10.8又は9に記載の熱伝導性樹脂組成物を硬化させて得られる熱伝導性樹脂成形体。
本発明に用いられる熱伝導性フィラーは、下記のものを使用することができる。本発明で使用される熱伝導性フィラーとは熱伝導率が0.8(W/m・K)以上の無機化合物である。形状としては角状、粒状、繊維状、平板状の少なくとも一種以上からなる粉末状無機化合物である。熱伝導性フィラーの平均粒径としては0.1〜500μmが好ましく用いられ、更に好ましくは1〜200μmの平均粒径を持つ熱伝導性フィラーである。これら無機化合物はシランカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、チタンカップリング剤等による表面処理や酸、アルカリ、有機化合物や無機化合物により表面処理が行われていても差し支えない。また機械的な加工により表面を処理しても差し支えない。
(窒化ホウ素)
本発明に用いられる窒化ホウ素は、主として熱伝導性を向上させるために用いられ、公知慣用のものを用いることができ、ベーマイトと窒化ホウ素から構成される無機フィラー複合体を作製しやすいことから、平板状粒子、又は平板状粒子の凝集体であることが好ましく、平均粒径が0.5〜100μmであるものが特に好ましい。この範囲以下の平均粒径であると、複合体を作製しにくくなり、この範囲以上の平均粒径であると、熱伝導性を発揮しにくい。
(窒化アルミニウム)
公知慣用のものが用いられるが、平均直径が0.5〜50μmの粒状であることが好ましい。
(ガラス)
粒状、角状、繊維状、平板状からなる少なくとも1種の形状を有するガラスが好ましい。粒状または角状ガラスでは平均粒径が1〜100μmである粒状であることが好ましい。繊維状ガラスとしては平均直径1〜20μm、平均長さ1〜5000μmの形状を有する繊維状ガラスが好ましい。また平板状ガラスとしては平面方向平均粒径が10〜4000μmであり、平面方向粒径と厚みのアスペクト比が2〜2000を有する鱗片状ガラスが好ましく用いられる。
(アルミナ)
γ−アルミナ、θ−アルミナあるいはα−アルミナ等の種々の構造を有するアルミナがあるが、本発明では何れのアルミナも使用でき、あるいは1個の粒子内に該構造が混在したアルミナであっても差し支えない。更にアルミナとシリカの複合体であるアルミナシリカであっても差し支えない。形状としては粒状、繊維状のものが好ましく用いられる。粒状の平均粒径としては1〜100μmの粒状であることが好ましい。繊維状としては直径0.1〜20μm、長さ1〜5000μmの形状のものが好ましく用いられる。
(黒鉛)
天然、人造黒鉛の何れでも使用可能である。形状としては粒状、角状、平板状等何れでも使用可能である。粒径としては粒状、角状の場合0.1〜500μm、平板状黒鉛としては平面方向平均粒径が10〜4000μmであり、平面方向粒径と厚みのアスペクト比が2〜2000を有する鱗片状が好ましく用いられる。
酸化マグネシウムは高温焼成し耐水性を向上させた酸化マグネシウムが好ましく、121℃/24hrsの飽和水上気圧下で放置した後の重量増化率が10%以下のものが好ましい。形状としては粒状、角状、繊維状の何れでも使用できる。平均粒径としては0.1〜100μmのものが好ましい。
(ベーマイト)
本発明に用いられるベーマイトは、主として熱伝導性を向上させるために用いられ、公知慣用のものを用いることができる。ベーマイトは、アルミナ水和物、例えば鉱物ベーマイト、典型的にはAl・HOであって、含水量が15質量%程度のものに加えて、例えば20〜38質量%の擬ベーマイトを含む。ベーマイト(擬ベーマイトを含む)は、独特のX線回折パターンを有しており、他の水和アルミナ、例えば一般的な前駆体物質である水酸化アルミニウムのような、他のアルミニウム物質と区別することができる。
使用されるベーマイトの形状に特に制限はないが、ベーマイトと熱伝導性フィラーから得られる無機フィラー複合体を作製しやすいことから、粒状、繊維状、又は平板状であることが好ましい。
繊維状、又は平板状ベーマイトにおけるアスペクト比は、最も長い次元と、その最も長い次元に直交する次に長い次元との比として定義されるが、熱伝導性が良好であることから、繊維状である場合には、1〜1000、平板状である場合には、10以上であることが好ましい。
本発明に用いるベーマイトは、通常公知の水酸化アルミニウムを加熱することにより作製することができる。加熱温度に制限はないが、好ましい温度として、例えば200℃付近を挙げることができる。
(酸化亜鉛)
化学式でZnOで示されるもので、別名亜鉛華と呼ばれているものである。形状としては特に制限は無いが、繊維状、粒状、角状、平板状のものが好ましく用いられる。粒状または角状では平均粒径が1〜100μmである粒状であることが好ましい。繊維状としては平均直径1〜20μm、平均長さ1〜5000μmの形状を有する繊維状が好ましい。また平板状としては平面方向平均粒径が10〜4000μmであり、平面方向粒径と厚みのアスペクト比が2〜2000を有する鱗片状が好ましく用いられる。
(無機フィラー複合体)
本発明で使用される無機フィラーは、平板状粒子又は平板状粒子の凝集体である熱伝導性フィラーの表面に粒状、繊維状、平板状からなる形状の少なくとも1種の形状を持つベーマイト、又は酸化亜鉛が結合又は付着して構成される無機フィラー複合体であることに特徴を有する。ここで使用される結合又は付着とは本発明の無機フィラー複合体を樹脂中に公知の方法で分散させた樹脂組成物を使用して公知の方法で成形した後も、熱伝導性フィラーと、ベーマイト又は酸化亜鉛が強固に付着して分離していない状態を意味する。
本発明で複合化された無機フィラーの結合状態を確認する方法として、樹脂と本発明のフィラーを、押出機等を用いて分散させた後、溶剤により樹脂成分を溶解、ろ過を実施し、無機フィラー複合体のみを分離し、走査型電子顕微鏡(SEM)等で確認する方法、あるいは透過型電子顕微鏡−電子線エネルギー損失分光法(TEM−EELS)等で直接フィラーを観察する方法がある。
本発明の無機フィラー複合体は、熱伝導性フィラーの表面にベーマイトまたは酸化亜鉛が、結合又は付着することにより構成される。この結合又は付着の様式は不明であるが、水酸化アルミニウム等のアルミニウム化合物または硝酸亜鉛等の亜鉛化合物と熱伝導性フィラーを水溶液中で加熱することにより作製することができ、得られた複合体は、図1および図2に示すように、熱伝導性フィラーの表面上にベーマイトまたは酸化亜鉛が強固に付着した形で存在する。
本発明の無機フィラー複合体の製造法としては、熱伝導性フィラーとアルミニウム化合物または亜鉛化合物を混合し、水中で撹拌しながら100℃以上で反応させる場合はオートクレーブ中で、50〜300℃の温度範囲で、加圧状態にし、それらの成分を反応(水熱合成)させることにより製造される。
本発明で用いられる窒化ホウ素としては、公知のものが用いられる。すなわち、ホウ素と窒素を主成分とした六方晶または立方晶窒化ホウ素である。特に常圧法で製造される六方晶窒化ホウ素が好ましく用いられる。窒化ホウ素の製造方法としては公知の方法で製造される。製造法としては、
(1)融解無水ホウ酸(B)と窒素或いはアンモニア(NH)をリン酸カルシウム(CaPO)触媒で反応させる方法
(2)ホウ酸やホウ化アルカリと、尿素、グアニジン、メラミン(C)などの有機窒素化合物を高温の窒素−アンモニア雰囲気中で反応させる方法、
(3)融解ホウ酸ナトリウム(NaBO)と塩化アンモニウムをアンモニア雰囲気中で反応させる方法、或いは
(4)三塩化ホウ素(BCl)とアンモニアを高温で反応させる方法等があるが、本発明は特にこれに限定されるものではない。
また、本発明の熱伝導性フィラーの表面にアミノ基、水酸基、カルボキシル基、イソシアネート基、エポキシ基、不飽和基等の有機官能基を含んでいても差し支えない。また、これら有機官能基を熱伝導性フィラーの表面に持たせるために意図的に表面処理剤で表面処理をしても差し支えない。表面処理剤の例としてはケイ素、アルミニウム、チタン等を含むカップリング剤、アニオン系、カチオン系の界面活性剤またはリン原子を含む分散剤、或いはエポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、不飽和基、水酸基等の官能基を含む有機化合物からなる単量体、高分子化合物であっても差し支えない。
本発明の無機フィラー複合体は、前述した熱伝導性フィラーの存在下でベーマイトまたは酸化亜鉛の原料成分を水熱合成し、熱伝導性フィラーとベーマイトまたは酸化亜鉛複合体を得るものである。
ベーマイトを得るための水熱合成法としては、
(1)アルミニウムアルコキシド化合物を有機または無機酸性触媒存在下で加水分解し、水酸化アルミニウムを得た後、得られた水酸化アルミニウムをオートクレーブ中で水熱する方法、
(2)塩化アルミニウム、硫酸アルミニウム等のアルミニウム化合物をオートクレーブ中で水熱合成する方法、
(3)水酸化アルミニウム原料とし水熱合成する方法等が挙げられるが、何れの方法でも差し支えない。
これらのなかで、ベーマイトの大きさ、形状を制御する上で水酸化アルミニウムを原料とした水熱合成法が好ましく用いられる。水酸化アルミニウムはギブサイト型、バイヤーライト型などがあるが、何れの水酸化アルミニウムでも差し使えない。
また、酸化亜鉛をえるための方法としては、公知の方法が用いられるが、水溶性の無機亜鉛化合物を用いることが好ましい。好ましい亜鉛化合物としては硝酸亜鉛の水和物が好ましく用いられる。
また、無機フィラー複合体を合成する際、ベーマイト、酸化亜鉛成分の形状を制御することが望ましい。ベーマイト成分の形状を制御する方法としては、
(1)水熱合成時の媒体成分である水のpHを特定の値に制御する方法、
(2)マグネシウム化合物、ナトリウム化合物、カルシウム化合物、バリウム化合物、ストロンチウム化合物、セリウム化合物等の無機または有機化合物存在下で水熱合成方法が挙げられる。これらの方法は本発明の無機フィラー複合体中のベーマイト成分の形状に応じて任意に用いられる。
本発明の無機フィラー複合体のベーマイト成分の形状は、粒状、繊維状、方形状、平板状何れの形状でも使用できるが、好ましい形状としては繊維状、平板状が挙げられる。繊維状ベーマイトを得るためには、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、塩化マグネシウム、炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、硝酸マグネシウム、酢酸マグネシウム、ホウ酸マグネシウム、ギ酸マグネシウム及びリン酸マグネシウム等のマグネシウム化合物を用いるのが好ましい。また、平板状ベーマイトを得るためには、硫酸ナトリウム、亜硫酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、酢酸ナトリウム、塩化ナトリウム等のナトリウム化合物を用いるのが好ましい。更にカルシウム化合物、ストロンチウム化合物、バリウム化合物、セリウム化合物等を用いても差し支えない。
酸化亜鉛の場合、成長の核となる無機化合物を用いることが好ましく、繊維状の酸化亜鉛の場合、擬似ベーマイトからなるコロイド状水分散体を用いることが好ましい。
本発明の無機フィラー複合体製造方法では、熱伝導性フィラー、アルミニウム化合物または亜鉛化合物及び形状を制御するための各種添加剤を混合する際、混合する順序はどちらが先でもよい。
本発明の無機フィラー複合体は、前述した原料を100℃以上で行う場合はオートクレーブ中で水熱合成を行うことにより得ることができる。水熱合成を行う温度は50〜300℃が好ましく、70℃〜300℃がさらに好ましい。ベーマイトを複合化する場合は、130℃〜300℃が好ましい温度である。130℃未満では水酸化アルミニウムの加水分解が十分に進まず、ベーマイトが十分に成長せず、300℃を超えると、十分な結晶構造を有するベーマイトが生成しない。
水熱合成は、通常3ないし30時間の間で行われる。3時間未満の場合、水酸化アルミニウム塩の加水分解が不十分で、ベーマイトが十分成長しない。また、30時間を越える水熱処理は製造上経済的でない。
本発明の無機フィラー複合体合成時おける熱伝導性フィラーと水酸化アルミニウムとの混合割合は、質量比で示すと熱伝導性フィラー/水酸化アルミニウム=40/60〜99/1で反応させるのが好ましい。
また、本発明の無機フィラー複合体は水熱合成であるため、媒体として水を使用する。水熱合成時の濃度は5〜50質量%、好ましくは10〜40質量%である。10質量%未満ではベーマイトの形状制御が難しく、また50質量%を超えると、得られる無機フィラー/水混合体の粘度が著しく増加し、系の均一な撹拌が困難になり、オートクレーブ中の温度分布が不均一になるため好ましくない。
本発明の無機フィラー複合体の熱伝導性フィラーの形状は熱伝導性フィラーの平均粒径が0.1〜500μmが好ましい。0.1μm以下では熱伝導性が向上せず、500μmを超えると成形品の物性が著しく低下する。
また、ベーマイトまたは酸化亜鉛の形状は粒状、角状、平板状が好ましい。粒状または角状ベーマイトの粒径としては0.01μm未満では熱伝導性が向上せず、また100μm以上では最終的に得られる樹脂組成物の強度が著しく低下する。繊維状ベーマイトまたは酸化亜鉛の大きさとしては繊維状ベーマイトの直径が0.05〜50μm、アスペクト比が1〜1000であるものが好ましい。直径が0.05μm未満、アスペクト比が1未満では熱伝導性向上効果がなく、また直径が50μm、アスペクト比が1000を超えると最終的に得られる樹脂組成物の成形流動性が著しく損なわれるため好ましくない。
平板状ベーマイトまたは酸化亜鉛の形状としては直径が0.05〜50μm、アスペクト比が10以上であることが好ましい。直径が0.05μm未満、アスペクト比10未満では熱伝導性向上効果が少なく、直径が50μmを超えると得られる樹脂組成物の強度が著しく低下するため好ましくない。
(熱伝導性樹脂組成物)
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂若しくは熱硬化性樹脂、及び前記の無機フィラー複合体を含むことにより構成される。
好ましい熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリプロピレン(PP)樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン系共重合樹脂(ABS)、ポリアミド(PA6、PA66など)樹脂、ポリエステル(PET、PBTなど)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、耐熱性、機械的強度、耐薬品性、加工性の優れた液晶ポリエステル(LCP)樹脂やポリフェニレンスルフィド(PPS)樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂等を挙げることができる。
また、好ましい熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂;不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ビニルエステル樹脂等のラジカル重合型熱硬化性樹脂;等の液状の熱硬化性樹脂が用いられる。また、熱硬化性樹脂には、必要に応じて、硬化剤や硬化触媒が配合される。また、ラジカル重合型熱硬化性樹脂を用いる場合には、必要に応じて、スチレン、ジアリルフタレート等のラジカル重合性モノマー等を適宜配合しても良い。また、いずれにおいても、粘度調整や生産性を改良するために、必要に応じて溶剤を配合してもよい。
本発明の無機フィラー複合体の樹脂に対する使用量は容量%で規定すると、10〜70容量%である。好ましくは20〜60容量%である。無機フィラー複合体の配合量が10容量%未満では十分な熱伝導率が得られない。また70容量%を超えると成形流動性の著しい低下及び機械的物性の低下が起こり、実用上使用するのが困難になる。
本発明の無機フィラー複合体は、原料無機フィラーである熱伝導性フィラー、各種形状のベーマイト又は酸化亜鉛それぞれの単独品と併用して使用しても差し支えない。また、他の1種類以上の充填材と併用しても差し支えない。併用できる好ましい無機フィラーとしては水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、ベーマイト、ジルコニア、酸化アルミニウム、ムライト、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ウォラストナイト、窒化ホウ素、硫酸マグネシウム、酸化チタン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、ベントナイト、モンモリロナイト、マイカ、合成マイカ、タルク、黒鉛粉末、カーボンナノチューブ、ガラス繊維、アラミド繊維、炭素繊維、黒鉛繊維、各種金属粉末などが挙げられる。これら充填材の形状は、粒状、繊維状、平板状など何れの形状の粒子でも差し支えない。目的に応じて形状、粒径、アスペクト比等を適宜選択して使用できる。
また、樹脂組成物を製造する際、各種添加剤を併用することができる。添加剤としては、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、重合禁止剤、紫外線吸収剤、滑剤、分散剤、離型剤、可塑剤、有機又は無機系の着色剤、帯電防止剤、銅害防止剤、撥水剤、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカップリング剤などが挙げられる。
(熱伝導性樹脂組成物の作製)
本発明の熱伝導性樹脂組成物の作製方法に制限はないが、例えば、前記無機フィラー複合体と、前記熱可塑性樹脂と2軸押出機等を使用し溶融混練する方法、溶剤に溶解させた熱可塑性樹脂溶液に無機フィラー複合体を投入し撹拌混合した後、脱溶剤し本発明組成物を得る方法、また熱可塑性樹脂合成時に原料モノマーと本無機フィラー複合体を混合し、本無機フィラー存在下で熱可塑性樹脂を合成する方法等を挙げることができる。
熱硬化性樹脂の場合、液状樹脂または溶剤に溶解させた樹脂に直接ディスパー、ホモジナイザー等を使用し撹拌混合する方法、本無機フィラー複合体存在下で熱硬化性樹脂を合成する方法等が挙げられる。
(熱伝導性の確認方法)
本発明で得られる熱伝導性樹脂組成物を用いた成形体は、熱伝導性フィラーと各種形状のベーマイト又は酸化亜鉛の無機フィラー複合体とすることで、それぞれを複合体でなく含有する熱伝導性樹脂組成物から得られる成形体に比較して、熱伝導率に優れる特徴を有する。また、本発明の成形体は、成形体の方向による熱伝導率の相違が少ない特徴を有する。
これらの熱伝導性の評価は、例えば、以下の実施例に記載の方法で行うことができる。
本評価結果から、本発明の熱伝導性樹脂組成物から得られる成形体は、本発明の無機フィラー複合体を用いることにより、それぞれを複合体でなく含有する熱伝導性樹脂組成物から得られる成形体に比較して、熱伝導率に優れる特徴を有することが明らかとなった。
また、本発明の成形体は、成形体の方向による熱伝導率の相違が少ない特徴を有し、特に流動方向に対して直角方向である厚み方向の熱伝導率が高い特徴を有することが明らかとなった。
以下、実施例において更に詳細に本発明を説明する。
<熱伝導率測定方法>
1)流動方向熱伝導率測定
長さ105mm×幅50mm×厚み2mmの成形板を厚み1mmのフィルムゲートより長さ方向に射出成形し、評価用成形板を成形した。
流動方向熱伝導率測定用試料は前述の成形板より図5の射出成形品を、流動方向熱伝導率測定用試験片に示すように切削加工した切片を、図6のように長さ8〜10mm×幅8〜10mm×厚み2mmになるように貼り合わせ、流動方向熱伝導率測定用試料とした。図6の矢印方向(樹脂流動方向)の熱伝導率を測定し、流動方向熱伝導率とした。
2)厚み方向熱伝導率測定
図5の射出成形品を厚み方向熱伝導率測定用試験片に示すように長さ8〜10mm×幅8〜10mm×厚み2mmの大きさに切り出した試験片を、厚み方向熱伝導率測定用試験片とし(図7)、図7に示す矢印方向の熱伝導率を測定し、厚み方向の熱伝導率とした。
熱伝導率測定はブルカ・エイエックス社製キセノンフラッシュレーザーアナライザーLFA447を使用し、熱拡散率を測定した。
<熱伝導性フィラー−BM複合体の製造>
(合成例1)
純度99.3%の酢酸マグネシウム・4水和物(以下酢酸Mg)を28g、純度95%のギブサイト型水酸化アルミニウム(以下Al(OH))を131g、平均粒径8μmの窒化ホウ素BN−A(品名 GP、電気化学工業製)を1311g、及びイオン交換水7000gを10Lオートクレーブに投入し密閉した。このとき、酢酸Mg/Al(OH)=0.08(モル比)、Al(OH)/BN=0.1(質量比)であった。また、Al(OH)/イオン交換水=1/53であった。この混合液を800rpmの回転数で撹拌しながら、昇温速度3(℃/min.)で205℃まで加熱し、その温度及び圧力を6時間保持してオートクレーブ内の混合液を反応させた。撹拌を止め、反応液を自然冷却した後、反応物を取り出した。取り出された反応物は濾過及びイオン交換水による洗浄を4回繰り返し、120℃で8時間乾燥させ、BN−ベーマイト反応混合物(以下BN−BM複合体−Aとする)を得た。
この反応物の外観を走査型電子顕微鏡で観察したところ、平板状BNの表面に大部分の繊維状ベーマイト(直径100〜500nm、長さ1〜6μm、アスペクト比=2〜200)が結合した状態のBN−BM複合体−A(比重2.3)であった(図1)。
この反応物とポリスチレンとの混合物を2軸押出機TEM−37(東芝機械製)を用いて、シリンダー温度180℃で溶融混練した。得られた混練物をトルエンに撹拌溶解、ろ過した。この操作を3回繰り返した後、溶剤を乾燥揮発させ、ポリスチレンに溶融混練後のBN−BM複合体を得た。このBN−BM複合体のSEMで観察したところ、BN表面に繊維状BMが脱離せず結合していた(図9)。
また合成後のBN−BM複合体を集束イオンビーム(FIB)で約100nmにカッティングした後、BN−BM結合部TEM−EELSにて観察した結果を図10に示す。また図10の中のBN−BM結合部の拡大したものを図11に示す。図10、11から明らかなように、BNとBMの間には明瞭な境界線が見られず、BNと繊維状BMが結合した状態であることが確認できた。
(合成例2)
BNとして、品名PCTP30 平均粒径30μm(サンゴバン社製)に変えた以外は実施例1と同様にしてBN−BM複合体−Bを合成した。この反応物の外観を走査型電子顕微鏡で観察したところ、平板状BNの表面に大部分の繊維状ベーマイト(直径100〜500nm、長さ1〜6μm、アスペクト比=2〜200)が結合した状態のBN−ベーマイト複合体(比重2.3)であった(図8)。
(合成例3)
酢酸Mgを161g、Al(OH)を733g、窒化ホウ素−Aを733gに変えた以外は実施例1と同様にしてBN−BM複合体−Cを得た。
(合成例4)
酢酸Mgを330g、Al(OH)を1501gに変更し、窒化ホウ素−Aを使用せずに実施例1と同様な方法で針状ベーマイト(BM−B)を得た。
(合成例5)
ガラス製の5Lセパラブルフラスコに窒化ホウ素−B(電気化学製工業製 SGPS)を250g仕込み、ついでイオン交換水を2500mL加えた。次にアルミナゾル(日産化学工業株式会社製の商品名「アルミナゾル−200」、Al:10質量%)12.5mLを撹拌しながら分散させた。次いで、硝酸亜鉛(II)六水和物(和光純薬工業製:248g)を加えて溶解した後に、28質量%のアンモニア水を467mL加えて混合し、さらに分散媒としてメタノールを248mL加え、120℃に加熱したオイルバスを用いて冷却管に水を流した還流状態で3時間維持した。次に、このようにして析出した酸化亜鉛を濾取し、イオン交換水で3回撹拌洗浄した後、120℃乾燥せしめた後、大気中において800℃で2時間熱処理することにより、本発明の窒化ホウ素−酸化亜鉛複合体(BN−ZnO複合体−A)を得た(図2)。
(合成例6)
合成例5において、窒化ホウ素−Bを使用しない以外は、同様にしてZnO−Aを得た。
(合成例7)
酢酸Mgを75g、Al(OH)を346g、ガラスビーズ(UBS−0020E(株)ユニオン製)を1039g、及びイオン交換水を5000gを10Lオートクレーブに投入し、それ以外は実施例1と同条件でガラスビーズ−ベーマイト反応混合物(以下GB−BM複合体−Aとする)を得た。
(合成例8)
酢酸Mgを77g、Al(OH)を350g、粒状アルミナ(DAM−05:電気化学工業製)を1730g、及びイオン交換水5000gを10Lオートクレーブに投入し、それ以外は実施例1と同条件でアルミナ−ベーマイト反応混合物(以下アルミナ−BM複合体−Aとする)を得た(図3)。
(合成例9)
酢酸Mgを72g、Al(OH)を328g、粒状黒鉛(WF−15C 中越黒鉛工業製)を873g、及びイオン交換水5000gを10Lオートクレーブに投入し、それ以外は実施例1と同条件で粒状黒鉛−ベーマイト反応混合物(以下粒状黒鉛−BM複合体−Aとする)を得た(図4)。
(実施例1)
上記BN−BM複合体−Aと、熱可塑性樹脂として密度0.96g/cmの高密度ポリエチレン(HDPE)を用い、表−3に示す配合にて混合した。混合物を2軸押出機TEM−37(東芝機械製)を用いて、シリンダー温度160℃で溶融混練し、射出成形用ペレットを得た。得られたペレットを90℃で4時間乾燥した後、射出成形機サイキャップ75(住友重機製)を用いて、シリンダー温度180℃、金型温度40℃で、図5に示す熱伝導測定用試験片を射出成形して、熱伝導率測定用試験片を作製し、熱伝導率を測定した。得られた熱拡散率から熱伝導率を求めるために必要な成形品の比熱、密度は、一般に成分の加成性が成り立つため、計算によって求めた。各成分の密度、比熱は以下に示す値を用いた。
HDPE 密度 0.96g/cm、比熱 2.07J/g・K
BN 密度 2.26g/cm、比熱 0.81J/g・K
BM 密度 3.01g/cm、比熱 0.91J/g・K
結果を表−2に示す。
(実施例2)
BN−BM複合体−Aを使用して表−1及び表−2の配合で実施例1同様に射出成形して、熱伝導率を測定した。結果を表−3に示す。
(実施例3〜4)
熱可塑性樹脂として比重1.14のポリアミド6(品名1011FB、宇部興産社製)、BN−BM複合体−Bを使用し、表−3に示す配合にて配合した。配合物を均一になるまで混合した後、2軸押出機TEM−37(東芝機械製)を用いて、シリンダー温度240℃で溶融混練し、射出成形用ペレット化し、直ちにアルミニウム内装の紙袋に投入し、ヒートシールし、密閉した。得られたペレットを100℃で4時間乾燥した後、射出成形機サイキャップ75(住友重機製)を用いて、シリンダー温度240℃、金型温度40℃で、図5に示す熱伝導測定用試験片を射出成形した。得られた試験片を図5、図6に示すような熱伝導率測定用試験片を切削加工し、熱伝導率を測定した。ポリアミド6の密度及び比熱は以下の値を用い、成形品の密度、比熱を計算によって求めた。
ポリアミド6 密度1.14g/cm、比熱 1.59J/g・K
結果を表−3に示す。
(実施例5)
熱可塑性樹脂としてポリブチレンテレフタレート(以下PBT 品名 ノバデュラン5008、三菱エンジニアリングプラスチック製)を用いて表−3に示す配合で均一になるまで混合した後、2軸押出機TEM−37(東芝機械製)を用いて、シリンダー温度250℃で溶融混練し、射出成形用ペレット化した。得られたペレットを120℃で4時間乾燥した後、射出成形機サイキャップ75(住友重機製)を用いて、シリンダー温度250℃、金型温度40℃で、図5に示す熱伝導測定用試験片を射出成形した。得られた試験片を図5、図6に示すような熱伝導率測定用試験片を切削加工し、熱伝導率を測定した。PBTの密度及び比熱は以下の値を用い、成形品の密度、比熱を計算によって求めた。
PBT 密度1.31g/cm、比熱 1.24J/g・K
結果を表−3に示す。
(実施例6)
表−3に示す配合で各材料を混合し、実施例4と同様にして熱伝導率を求めた。結果を表−3に示す。ZnOの密度および比熱は以下の値を用い、成形品の密度、比熱を計算によって求めた。
ZnO 密度5.5g/cm、比熱 0.50J/g・K
Figure 0005418720
Figure 0005418720
Figure 0005418720
(比較例1)
熱可塑性樹脂として温度190℃、荷重2160gで測定したメルトフローレート(MFR)が7.0g/10分、密度0.96g/cmの高密度ポリエチレン(HDPE)、窒化ホウ素−Aおよび表−1に示す針状BM(BM−A)を使用し、表−4に示す配合で混合した。配合物を2軸押出機TEM−37(東芝機械製)を用いて、シリンダー温度160℃で溶融混練し、射出成形用ペレットを得た。得られたペレットを90℃/4時間乾燥した後、射出成形機サイキャップ75(住友重機製)を用いて、シリンダー温度180℃、金型温度40℃で、図5に示す熱伝導測定用試験片を射出成形した。得られた試験片を図5、図6に示すような熱伝導率測定用試験片を切削加工し、熱拡散率を測定した。結果を表−4に示す。
(比較例2〜7)として、本発明の熱伝導粒子−BM複合体を使用せずに、表−4に示す配合にて、実施例と同様に熱伝導率を測定した。
Figure 0005418720
(実施例7〜9)
本発明のGB−BM複合体−B、アルミナ−BM複合体−A、粒状黒鉛−BM複合体−Aを使用して、表−5に示す配合にて配合し、実施例5と同様に熱伝導率を測定した。結果を表−5に示す。ガラスビーズ、アルミナ、黒鉛の密度および比熱は以下の値を用い、成形品の密度、比熱を計算によって求めた。
ガラスビーズ 密度2.5g/cm、比熱 0.83J/g・K
アルミナ 密度3.7g/cm、比熱 0.75J/g・K
黒鉛 密度2.2g/cm、比熱 0.84J/g・K
(比較例8〜10)
本発明のGB−BM複合体−B、アルミナ−BM複合体−A、粒状黒鉛−BM複合体−Aの替わりにGB、アルミナ、粒状黒鉛をそれぞれ単独で使用し、表−5に示す配合で配合し、実施例7〜9と同様に熱伝導率を測定した。結果を表−5に示す。
Figure 0005418720
本発明の無機フィラー複合体を用いた組成物は、それぞれを複合体化せずに使用した熱伝導性樹脂組成物から得られる成形体に比較して、熱伝導率に優れる特徴を有する。
また、本発明の成形体は、成形体の方向による熱伝導率の相違が少ない特徴を有し、特に流動方向に対して直角方向である厚み方向の熱伝導率が高い特徴を有することが明らかである。
熱可塑性樹脂又は滅硬化性樹脂に、本発明の熱伝導性フィラーの表面にベーマイト又は酸化亜鉛が結合又は付着して構成される無機フィラー複合体を含む樹脂組成物は、熱伝導性樹脂組成物として利用が可能である。
1:流動方向熱伝導率測定用試験片
2:厚み方向熱伝導率測定用試験片
3:流動方向面
4:厚み方向面
5:厚み方向
6:直角方向
7:流動方法
8:射出成形品
9:流動方向面
10:流動方向熱伝導率の測定方向
11:厚み方向熱伝導率の測定方向

Claims (8)

  1. 平板状粒子である窒化ホウ素又は平板状粒子の凝集体である窒化ホウ素の表面に、粒状ベーマイト、繊維状ベーマイト、又は平板状ベーマイトが、結合もしくは付着して構成されることを特徴とする、無機フィラー複合体。
  2. 窒化ホウ素の平均粒径が0.5〜40μmである請求項1に記載の無機フィラー複合体。
  3. 粒状ベーマイトの平均粒径が0.01〜100μmである請求項1又は2に記載の無機フィラー複合体。
  4. 繊維状ベーマイトの直径が0.05〜50μm、アスペクト比が1〜1000である請求項1又は2に記載の無機フィラー複合体。
  5. 平板状ベーマイトの直径が0.05〜50μm、アスペクト比が10以上である請求項1又は2に記載の無機フィラー複合体。
  6. 平板状粒子である窒化ホウ素又は平板状粒子の凝集体である窒化ホウ素の表面に、粒状ベーマイト、繊維状ベーマイト、又は平板状ベーマイトが結合もしくは付着して構成される無機フィラー複合体と、
    熱可塑性樹脂若しくは熱硬化性樹脂とを含む熱伝導性樹脂組成物。
  7. 熱可塑性樹脂若しくは熱硬化性樹脂の含有量が熱伝導性樹脂組成物全容量の30容量%以上であり、無機フィラー複合体の含有量が熱伝導性樹脂組成物全容量の70容量%以下である、請求項6に記載の熱伝導性樹脂組成物。
  8. 請求項6又は7に記載の熱伝導性樹脂組成物を硬化させて得られる熱伝導性樹脂成形体。
JP2013506375A 2011-09-13 2012-09-12 無機フィラー複合体、熱伝導性樹脂組成物、及び成形体 Active JP5418720B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013506375A JP5418720B2 (ja) 2011-09-13 2012-09-12 無機フィラー複合体、熱伝導性樹脂組成物、及び成形体

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011199419 2011-09-13
JP2011199419 2011-09-13
PCT/JP2012/073331 WO2013039103A1 (ja) 2011-09-13 2012-09-12 無機フィラー複合体、熱伝導性樹脂組成物、及び成形体
JP2013506375A JP5418720B2 (ja) 2011-09-13 2012-09-12 無機フィラー複合体、熱伝導性樹脂組成物、及び成形体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5418720B2 true JP5418720B2 (ja) 2014-02-19
JPWO2013039103A1 JPWO2013039103A1 (ja) 2015-03-26

Family

ID=47883328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013506375A Active JP5418720B2 (ja) 2011-09-13 2012-09-12 無機フィラー複合体、熱伝導性樹脂組成物、及び成形体

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5418720B2 (ja)
WO (1) WO2013039103A1 (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101873139B1 (ko) 2014-03-14 2018-06-29 다이니치 세이카 고교 가부시키가이샤 열전도성 복합 산화물, 그의 제조방법, 열전도성 복합 산화물 함유 조성물 및 그의 사용
JP6222840B2 (ja) * 2014-03-18 2017-11-01 河合石灰工業株式会社 高熱伝導性無機フィラー複合粒子及びその製造方法
WO2016148236A1 (ja) * 2015-03-18 2016-09-22 Dic株式会社 スピネル粒子およびその製造方法、並びに前記スピネル粒子を含む組成物および成形物
KR102070215B1 (ko) 2015-09-16 2020-01-29 다이니치 세이카 고교 가부시키가이샤 알루미나계 열 전도성 산화물 및 그의 제조 방법
JP6815732B2 (ja) * 2016-01-29 2021-01-20 積水化学工業株式会社 窒化ホウ素構造体、樹脂材料及び熱硬化性材料
JP2017193706A (ja) * 2016-04-18 2017-10-26 日本化薬株式会社 粒子含有熱硬化性樹脂組成物
SG11201810208RA (en) 2016-05-16 2018-12-28 Martinswerk Gmbh Products and uses thereof
CN109415220B (zh) * 2016-06-23 2021-06-18 Dic株式会社 尖晶石颗粒及其制造方法、及包含前述尖晶石颗粒的组合物和成形物
JP6209695B1 (ja) * 2017-03-02 2017-10-04 大日精化工業株式会社 アルミナ系熱伝導性酸化物及びその製造方法
US11214494B2 (en) * 2017-05-11 2022-01-04 Dic Corporation Spinel compound oxide particle, method for producing the same, resin composition including spinel compound oxide particle, and molded article
CN111357104A (zh) * 2017-11-20 2020-06-30 提克纳有限责任公司 用于在汽车中使用的电子模块
JP2019157740A (ja) * 2018-03-12 2019-09-19 日本特殊陶業株式会社 エンジン構成部品
WO2021035383A1 (en) * 2019-08-23 2021-03-04 Evonik Specialty Chemicals (Shanghai) Co., Ltd. Thermal conductive filler and preparation method thereof
JP7136065B2 (ja) * 2019-11-14 2022-09-13 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーンシート
TW202136402A (zh) * 2020-03-27 2021-10-01 日商Dic股份有限公司 成形用樹脂組成物及成形體
JP2021181381A (ja) * 2020-05-18 2021-11-25 株式会社Adeka 無機粉末組成物、それを含有する樹脂組成物及び放熱材
EP4211074A1 (en) * 2020-09-08 2023-07-19 3M Innovative Properties Company Decorated particle, composite material including the same, and methods of making the same
KR102403182B1 (ko) * 2020-12-31 2022-05-26 이준희 열계면 접착 박막 및 이의 제조 방법

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003292819A (ja) * 2002-04-05 2003-10-15 Kawai Sekkai Kogyo Kk 難燃性フィラー
JP2006062905A (ja) * 2004-08-26 2006-03-09 Nissan Motor Co Ltd アルミナ粒子、アルミナ粒子の製造方法、樹脂組成物、及び樹脂組成物の製造方法
JP2008222490A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Toyota Central R&D Labs Inc ロッド状酸化亜鉛の製造方法、ロッド状酸化亜鉛及び樹脂複合材
JP2009227485A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Kanto Denka Kogyo Co Ltd ベーマイト微粒子、アルミナ微粒子及びそれらの製造方法
JP2010512296A (ja) * 2006-12-06 2010-04-22 サン−ゴバン セラミックス アンド プラスティクス,インコーポレイティド 処理されたアルミナ水和物材料およびその用途
JP2011051867A (ja) * 2009-09-04 2011-03-17 Toyo Tanso Kk セラミックス炭素複合材及びその製造方法並びにセラミックス被覆セラミックス炭素複合材及びその製造方法
JP2011084430A (ja) * 2009-10-15 2011-04-28 Hitachi Chem Co Ltd 高耐熱性水酸化アルミニウム粒子、その製造方法及びこの粒子を含む樹脂組成物並びにこの樹脂組成物を使用したプリント配線板
JP2012121773A (ja) * 2010-12-09 2012-06-28 Kawai Sekkai Kogyo Kk いがぐり状ベーマイト及びその製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003292819A (ja) * 2002-04-05 2003-10-15 Kawai Sekkai Kogyo Kk 難燃性フィラー
JP2006062905A (ja) * 2004-08-26 2006-03-09 Nissan Motor Co Ltd アルミナ粒子、アルミナ粒子の製造方法、樹脂組成物、及び樹脂組成物の製造方法
JP2010512296A (ja) * 2006-12-06 2010-04-22 サン−ゴバン セラミックス アンド プラスティクス,インコーポレイティド 処理されたアルミナ水和物材料およびその用途
JP2008222490A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Toyota Central R&D Labs Inc ロッド状酸化亜鉛の製造方法、ロッド状酸化亜鉛及び樹脂複合材
JP2009227485A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Kanto Denka Kogyo Co Ltd ベーマイト微粒子、アルミナ微粒子及びそれらの製造方法
JP2011051867A (ja) * 2009-09-04 2011-03-17 Toyo Tanso Kk セラミックス炭素複合材及びその製造方法並びにセラミックス被覆セラミックス炭素複合材及びその製造方法
JP2011084430A (ja) * 2009-10-15 2011-04-28 Hitachi Chem Co Ltd 高耐熱性水酸化アルミニウム粒子、その製造方法及びこの粒子を含む樹脂組成物並びにこの樹脂組成物を使用したプリント配線板
JP2012121773A (ja) * 2010-12-09 2012-06-28 Kawai Sekkai Kogyo Kk いがぐり状ベーマイト及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2013039103A1 (ja) 2015-03-26
WO2013039103A1 (ja) 2013-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5418720B2 (ja) 無機フィラー複合体、熱伝導性樹脂組成物、及び成形体
TWI481563B (zh) Magnesium oxide particles, a method for producing the same, a heat-dissipating filler, a resin composition, a heat-dissipating grease, and a heat-dissipating paint composition
JP6638257B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂粉粒体混合物
KR20190082951A (ko) 육방정 질화붕소 분말, 그 제조 방법, 수지 조성물 및 수지 시트
TWI623494B (zh) Resin composition and coating liquid
WO2008066051A1 (fr) Composition de résine thermiquement conductrice
KR20130129356A (ko) 고애스펙트비 수산화마그네슘
CN103687913B (zh) 树脂组合物
JP7175586B2 (ja) 窒化ホウ素粒子凝集体、その製造方法、組成物及び樹脂シート
JP2003002642A (ja) 六角板状ベーマイト及び六角板状アルミナ並びにそれらの製造方法
WO2020090381A1 (ja) 粉粒体混合物およびその製造方法、ならびに粉粒体組成物および三次元造形物の製造方法
JP2000053858A (ja) 高剛性難燃ポリアミド複合材料
JP6786047B2 (ja) 熱伝導シートの製造方法
KR20210106419A (ko) 판상 알루미나 입자, 판상 알루미나 입자의 제조 방법, 및 수지 조성물
JP2012236867A (ja) 樹脂用結晶核剤の製造方法
JP4556628B2 (ja) 板状アルミナ粒子、板状アルミナ粒子の製造方法、樹脂組成物及び樹脂組成物の製造方法
KR20230008821A (ko) 탈크 미립자
JP5140930B2 (ja) 金属酸化物粒子複合体、それを用いた樹脂複合材、及びそれらの製造方法
JP5040126B2 (ja) 樹脂組成物の製造方法およびその樹脂組成物
JP2007217643A (ja) 単相分散型無機微粒子複合体を含む樹脂組成物およびその製造方法
KR20140080115A (ko) 열전도성이 우수하고, 열전도도의 이방성이 감소된 전기 전도성 열가소성 수지 조성물
JP5637830B2 (ja) いがぐり状ベーマイト及びその製造方法
JP2009120692A (ja) 樹脂組成物およびその製造方法
Bhat et al. Thermoplastic polymer based modified red mud composites materials
WO2020230890A1 (ja) 液晶性樹脂組成物及びそれを用いた成形体

Legal Events

Date Code Title Description
A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20130208

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130208

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20130402

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130423

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130709

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130926

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20131003

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131022

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131104

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5418720

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250