JP5416527B2 - 研削盤 - Google Patents

研削盤 Download PDF

Info

Publication number
JP5416527B2
JP5416527B2 JP2009225270A JP2009225270A JP5416527B2 JP 5416527 B2 JP5416527 B2 JP 5416527B2 JP 2009225270 A JP2009225270 A JP 2009225270A JP 2009225270 A JP2009225270 A JP 2009225270A JP 5416527 B2 JP5416527 B2 JP 5416527B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grinding machine
axis
moving mechanism
shoes
shoe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009225270A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011073082A (ja
Inventor
登 渡辺
洋明 鵜木
Original Assignee
株式会社太陽工機
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社太陽工機 filed Critical 株式会社太陽工機
Priority to JP2009225270A priority Critical patent/JP5416527B2/ja
Priority to KR1020100093324A priority patent/KR101713202B1/ko
Priority to ES10180502.6T priority patent/ES2574230T3/es
Priority to TW99132735A priority patent/TWI434749B/zh
Priority to CN 201020561513 priority patent/CN201833239U/zh
Priority to EP10180502.6A priority patent/EP2319656B1/en
Publication of JP2011073082A publication Critical patent/JP2011073082A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5416527B2 publication Critical patent/JP5416527B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/067Work supports, e.g. adjustable steadies radially supporting workpieces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/02Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
    • B24B5/04Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces externally
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/02Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
    • B24B5/06Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces internally
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/02Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
    • B24B5/12Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces both externally and internally with several grinding wheels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Description

本発明は、例えばベアリングのインナレース,アウタレースのような高い真円度が求められるワークの外周面,内周面を研削する研削盤に関する。
この種の研削盤として、前記ワークの外周面又は内周面を研削する回転砥石と、前記ワークを回転駆動可能に支持するワークテーブルと、前記ワークに当接し、該ワークを支持するシューとを備えたものがある(例えば特許文献1参照)。
特公平3−79151号公報
この種の研削盤では、シューの配置位置の如何がワークの仕上げ精度に大きく影響するため、ワークのサイズ毎に、又は工程毎にシューの配置位置を調整する必要がある。例えば、ワークの径,高さ,厚みに応じてシューの配置位置を微調整する必要があり、また外径研削か内径研削かの工程に応じてシューの配置位置を大きく調整する必要がある。このようなシューの配置位置の調整は、高い熟練度を必要とし、その結果、シューの配置位置の調整に多大な時間が必要となることから、生産性の低下という問題を生じさせる。
本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたもので、シューの位置調整に高い熟練度を要することがなく、それだけワーク研削の段取り時間を短縮でき、生産性を向上できる研削盤を提供することを課題としている。
請求項1の発明は、略円筒形状の被加工物(以下、ワークと記す)の外周面又は内周面を研削する回転砥石と、前記ワークを回転駆動可能に支持し、鉛直方向の回転軸を有するワークテーブルと、前記ワークに当接し、該ワークを支持する第1,第2シューとを備えた研削盤において、
前記第1シューが固定され、前記回転砥石の切り込み方向と平行なX軸方向及び該X軸と直交するY軸方向に移動可能に配設された第1移動テーブルと、前記第2シューが固定され、前記X軸及びY軸方向に、かつ前記第1移動テーブルとは独立して移動可能に配設された第2移動テーブルとを含む移動機構と、
前記第1,第2シューの前記2軸方向位置が所定位置となるように前記移動機構を駆動制御する駆動制御部とを備えたことを特徴としている。
請求項2の発明は、請求項1に記載の研削盤において、前記駆動制御部は、前記第1,第2シューの移動座標系が、直交座標系又は極座標系となるように前記移動機構を駆動制御することを特徴としている。
請求項3の発明は、請求項2に記載の研削盤において、前記駆動制御部は、予め位置決めされた前記第1,第2シューの2軸方向位置を記憶する記憶部を有し、該記憶された2軸方向位置が再現されるように前記移動機構を駆動制御することを特徴としている。
請求項4の発明は、請求項2に記載の研削盤において、前記駆動制御部は、加工条件情報に応じた前記第1,第2シューの2軸方向位置を記憶する記憶部を有し、該記憶部から前記加工条件情報に応じて呼び出した2軸方向位置が再現されるように前記移動機構を駆動制御することを特徴としている。
請求項5の発明は、請求項4に記載の研削盤において、前記駆動制御部は、前記第1,第2シューがワークの径の変化に追従して移動するように前記移動機構を駆動制御することを特徴としている。
請求項6の発明は、請求項4に記載の研削盤において、前記駆動制御部は、前記第1,第2シューがワークに与える押圧力が所定圧力となるように前記移動機構を駆動制御することを特徴としている。
請求項7の発明は、請求項1に記載の研削盤において、前記第1移動機構は、前記第1移動テーブルを移動させるボールねじ及び該ボールねじを回転駆動するサーボモータを含み、前記第2移動機構は、前記第2移動テーブルを移動させるボールねじ及び該ボールねじを回転駆動するサーボモータを含むことを特徴としている。
請求項1の発明によれば、第1,第2シューを水平面内で2軸方向に移動可能とする移動機構と、前記第1,第2シューの前記2軸方向位置が所定位置となるように前記移動機構を駆動制御する駆動制御部とを備えたので、例えば請求項3の記憶部に格納されている2軸方向位置を再現するよう制御することにより、従来の熟練者による調整を要することなく、容易確実に第1,第2シューの位置を決定することができ、生産性を向上できる。
請求項2の発明によれば、前記第1,第2シューの移動座標系を、直交座標系又は極座標系の何れになるように移動機構を駆動制御しても良いので、ワーク条件等に応じた最適のシュー位置制御が可能となる。
請求項3の発明によれば、前記第1,第2シューの2軸方向位置を記憶する記憶部を設けたので、ワーク条件等に応じた最適なシュー位置を、実際の研削加工などによって予め求め、その2軸方向位置データを記憶部に格納し、該格納された2軸方向位置を再現することにより、シューの位置決定を容易確実に行うことができる。
請求項4の発明によれば、加工条件情報に応じた前記第1,第2シューの2軸方向位置を記憶するようにしたので、加工条件情報に応じた2軸方向位置を再現でき、より精度の高いシュー位置制御が可能となる。
請求項5の発明によれば、駆動制御部は、前記第1,第2シューがワークの径の変化に追従して移動するように移動機構を駆動制御するので、研削量が増加した場合でも最適のシュー位置を確保でき、研削精度を高めることができる。
請求項6の発明によれば、駆動制御部は、前記第1,第2シューがワークに与える押圧力が所定圧力となるように移動機構を駆動制御するので、ワークの剛性に応じた押圧力に制御することができ、この点からも研削精度を高めることができる。
請求項7の発明によれば、前記第1移動機構を、前記第1移動テーブルを移動させるボールねじ及び該ボールねじを回転駆動するサーボモータを含み、前記第2移動機構を、前記第2移動テーブルを移動させるボールねじ及び該ボールねじを回転駆動するサーボモータを含む構成としたので、請求項1における第1シューのX軸,Y軸方向移動と、第2シューのX軸,Y時方向移動とを実現できる具体的構成を提供できる。
本発明の実施例1による研削盤の平面図である。 前記研削盤の一部断面正面図である。 前記研削盤による外径研削及び内径研削状態の説明図である。 前記研削盤による外径研削時のシュー位置説明用平面図である。 前記研削盤による内径研削時のシュー位置説明用平面図である。
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図において、符号1は立形研削盤であり、これはベアリングのアウタレース,インナレース等の円筒形状のワークWの外周面Wo,内周面Wiを研削する。この立形研削盤1は、ベッド2上にその回転軸Aを鉛直方向に向けて回転駆動可能に搭載されたワークテーブル3と、前記ワークWの外周面Woを研削する回転砥石4と、前記ワークWに当接し、該ワークWを径方向に支持する第1シュー5と第2シュー6とを備えている。
前記ワークテーブル3は、ワーク主軸(図示せず)の上端部に取り付けられ、該ワーク主軸により図1反時計回り(矢印a方向)に回転駆動される。前記ワークテーブル3上には電磁チャック7が固定されている。
前記電磁チャック7上には、ワークレスト(ワーク受け)8を介在させて前記ワークWが、その回転軸が前記ワークテーブル3の回転軸Aと同軸をなすように搭載され、前記電磁チャック7により吸着保持されている。従って、前記ワークWは前記ワーク主軸と共に回転する。
また前記回転砥石4は、その回転軸Bが前記ワーク主軸の回転軸Aと平行をなすように配置され、砥石駆動軸9の下端面に固定されている。回転砥石4は図1時計回り(矢印b方向)に回転駆動される。なお、図3に示すように、前記回転砥石4を用いて、外径研削及び内径研削を行うことができる。
本実施例1では、前記第1シュー5は、前記回転軸Aを挟んで前記回転砥石4の回転軸Bの真反対位置から少し回転方向上流側にずれた位置に配置されており、前記第2シュー6は前記回転軸AとBとを結ぶ直線Cに対して直角の回転方向上流側に配置されている。
本実施例1の研削盤1は、前記第1,第2シュー5,6をX軸方向及びY軸方向に移動させる移動機構を備えており、該移動機構は、前記第1シュー5をX軸方向及びY軸方向に移動させる第1移動機構10と、前記第2シュー6をX軸方向及びY軸方向に移動させる第2移動機構11とを備えている。
前記第1移動機構10は、前記回転砥石4の切り込み方向と平行なX軸方向に移動可能に配置され、その上面に前記第1シュー5が固定された第1スライドテーブル12と、該第1スライドテーブル12が搭載され、該第1スライドテーブル12を前記X軸と直交するY軸方向に移動させる第1駆動テーブル13とを備えている。
前記第1駆動テーブル13は、前記ベッド2上に固定された支持部材13aと、該支持部材13a上にスライドレール13bを介して前記Y軸方向に移動可能に支持された駆動テーブル本体13cとを備えている。
また前記支持部材13aの凹部13a′内には、第1Y軸モータ13dと、これの出力軸に連結された第1Y軸ボールねじ13eと、該第1Y軸ボールねじ13eに螺装された第1Y軸ナット13fとが配設されている。
前記第1Y軸モータ13dは前記凹部13a′に固定され、前記Y軸ボールねじ13eは前記凹部13a′に軸受を介して支持されており、また前記第1Y軸ナット13fは前記駆動テーブル本体13cに固定されている。
前記第1スライドテーブル12は,前記第1駆動テーブル13の駆動テーブル本体13c上に固定された支持部材12aと、該支持部材12a上にスライドレールを介して前記X軸方向に移動可能に支持されたスライドテーブル本体12cとを備えている。
また前記支持部材12aの凹部12a′内には、第1X軸モータ12dと、これの出力軸に連結された第1X軸ボールねじ12eと、該第1X軸ボールねじ12eに螺装された第1X軸ナット12fとが配設されている。
前記第1X軸モータ12dは前記凹部12a′に固定され、前記X軸ボールねじ12eは前記凹部12a′に軸受を介して支持されており、また前記第1X軸ナット12fは前記スライドテーブル本体12cに固定されている。
なお、12g,12h及び13g,13hは、前記ボールねじなどに研削粉がかかるのを防止するためのテレスコピック式のスライドカバーである。
前記第1Y軸モータ13dが第1Y軸ボールねじ13eを回転駆動すると、前記駆動テーブル本体13cが前記第1スライドテーブル12全体をY軸方向に移動させ、これに伴って前記第1シュー5がY軸方向に移動する。
一方、前記第1X軸モータ12dが第1X軸ボールねじ12eを回転駆動すると、前記スライドテーブル本体12cがX軸方向に移動し、これに伴って前記第1シュー5がX軸方向に移動する。
また、前記第2移動機構11は、前記第1移動機構10と同様の構造を有する。即ち、前記第2移動機構11は、前記Y軸方向に移動可能に配置され、その上面に前記第2シュー6が固定された第2スライドテーブル14と、該第2スライドテーブル14が搭載され、該第2スライドテーブル14を前記X軸方向に移動させる第2駆動テーブル15とを備えている。
前記第2駆動テーブル15は、前記ベッド2に対してX軸方向に相対移動可能に配設された駆動テーブル本体15cと、該駆動テーブル本体15cをX軸方向に進退駆動する第2X軸モータ15dと、第2X軸ボールねじ15eと、第2X軸ナット15fとを有する。
前記第2スライドテーブル14は,前記駆動テーブル本体15c上に配設されており、該駆動テーブル本体15cに対してY軸方向に相対移動可能に配設されたスライドテーブル本体14cと、第2Y軸モータ14dと、図示しない第2Y軸ボールねじと、第2Y軸ナットとを有する。
なお、14g,14h及び15g,15hは、前記ボールねじなどに研削粉がかかるのを防止するためのテレスコピック式のスライドカバーである。
第2X軸モータ15dが第2X軸ボールねじ15eを回転駆動すると、前記駆動テーブル本体15cが前記第2スライドテーブル14全体をX軸方向に移動させ、これに伴って前記第2シュー6がX軸方向に移動する。
一方、前記第2Y軸モータ14dが第2Y軸ボールねじを回転駆動すると、前記スライドテーブル本体14cがY軸方向に移動し、これに伴って前記第2シュー6がY軸方向に移動する。
そして本実施例1の研削盤1は、前記第1シュー5,第2シュー6の前記X軸方向及びY軸方向位置が所定位置となるように前記第1移動機構10及び第2移動機構11を駆動制御する駆動制御部20を有する。この駆動制御部20は、予め設定された前記第1,第2シュー5,6のX軸,Y軸方向位置を記憶する記憶部21を有する。そして前記駆動制御部20は、前記記憶部21からワーク情報等に応じて読み出したX軸,Y軸方向位置が第1,第2シュー5,6のX軸,Y軸方向位置として再現されるように前記第1,第2移動機構10,11の各種モータを駆動制御する
さらにまた、前記駆動制御部20は、前記第1,第2シュー5,6がワークの径の変化に追従して移動するように前記第1,第2移動機構10,11を駆動制御し、さらに前記シュー5,6がワークに与える押圧力が所定圧力となるように前記第1,第2移動機構10,11を駆動制御する。
ここで、前記記憶部21に格納される第1シュー5,第2シュー6のX軸,Y軸方向位置は以下のようにして求められる。
例えば、ワークの径,高さ,肉厚,材質などのワーク条件毎に、要求を満たし得る真円度等の加工精度を確保できる最適のX軸,Y軸方向位置を、予め、熟練者が各シューの位置を微調整しつつ研削加工を行うことにより見出す。またこの場合、回転砥石4の切り込み量や押圧力,外径研削,内径研削などの加工条件毎に前記X軸,Y軸方向位置を見出し、記憶部21に格納するデータとする。
本実施例1では、前記駆動制御部20は、前記第1,第2シュー5,6の位置を、前記ワーク主軸の回転軸Aを原点とする直交座標系で指令する。例えば、第1シュー5のX軸,Y軸方向位置については、(x1,y1)と指令し、第2シュー6X軸,Y軸方向位置については、(x2,y2)と指令する。
なお、前記第1,第2シュー5,6の位置を、前記ワーク主軸の回転軸Aを原点とする極座標系で指令してもよい。例えば、第1シュー5=(r1,θ1)、第2シュー6=(r2,θ2)として指令する。
本実施例1に係る研削盤1では、ワークWがワークレスト8を介して電磁チャック7上に固定され、ワーク主軸により矢印a方向に回転駆動され、回転砥石4がワークWより高い回転速度で矢印b方向に回転駆動される。またこのとき、駆動制御部20は、記憶部21から読み出した第1,第2シュー5,6のX軸方向及びY軸方向位置が再現されるように第1移動機構10及び第2移動機構11のモータ回転を制御する。
このように本実施例1では、第1シュー5,第2シュー6を、水平面内でX軸方向,Y軸方向に移動させる第1移動機構10及び第2移動機構11を設け、これらの移動機構10,11を、記憶部21に記憶されている第1,第2シュー5,6のX軸方向位置及びY軸方向位置が再現されるように駆動制御したので、従来の熟練者による調整を要することなく、容易確実にシューの位置を理想的な位置に制御することができ、生産性を向上できる。
また、前記第1,第2シュー5,6のX軸方向位置及びY軸方向位置を記憶する記憶部21を設けたので、ワーク条件等に応じた最適なシュー位置を、実際の研削加工などによって予め求め、それを前記記憶部21に格納し、該格納されたX軸,Y軸方向位置を再現することにより、シューの位置決定を容易確実に行うことができる。
また、前記記憶部21に、加工条件情報に応じた前記第1,第2シュー5,6の2軸方向位置を記憶するようにしたので、加工条件情報に応じた2軸方向位置を再現でき、より精度の高いシュー位置制御が可能となる。
さらにまた、駆動制御部20は、前記第1,第2シュー5,6がワークWの径の変化に追従して移動するように第1,第2移動機構10,11を駆動制御するようにしたので、研削量が増加した場合でも最適のシュー位置を確保でき、研削精度を高めることができる。
また、駆動制御部20は、前記第1,第2シュー5,6がワークWに与える押圧力が所定圧力となるように第1,第2移動機構10,11を駆動制御するので、ワークWの剛性に応じた押圧力に制御することができ、この点からも研削精度を高めることができる。
また、従来の研削盤では、外径研削と内径研削を行う場合、外径粗加工t1,内径粗加工t2,外径仕上げ加工t3,内径仕上げ加工t4の、4工程のそれぞれにおける段取りが必要であった。これに対して、本実施例では、第1,第2シュー5,6の位置調整を自動的に行うことができるので、図3に示すように、1回の段取りで、前記4工程t1〜t4を連続的に実行でき、生産性を向上できる。
なお、前記実施例1では、図1に示すように、第1シュー5を前記直線Cより少し回転方向上流側に設定し、第2シュー6を前記直線Cから90°上流側に設定したが、本発明における第1,第2シューの最適位置は図1の位置に限定されるものではなく、例えば図4に示すように、第2シュー6をさらに上流側に設定しても良い。また内径研削の場合には、図5に示すように、第1シュー5を回転砥石4′と対向する位置に配置しても良い。
加えて、前記実施例では、12g,12h,13g,13h,14g,14h,15g,15hをテレスコピック式のスライドカバーとして説明したが、その一部を、固定式の板金カバーとしても差し支えない。
1 研削盤
3 ワークテーブル
4 回転砥石
5,6 第1,第2シュー
10,11 第1,第2移動機構
12,13 第1スライドテーブル,第1駆動テーブルc(第1移動テーブル)
12d,13d 第1Y軸,X軸モータ(サーボモータ)
12e,13e 第1Y軸,X軸ボールねじ
14,15 第2スライドテーブル,第2駆動テーブルc(第2移動テーブル)
14d,15d 第2Y軸,X軸モータ(サーボモータ)
15e 第2X軸ボールねじ
20 駆動制御部
21 記憶部
W ワーク
Wo 外周面
Wi 内周面

Claims (7)

  1. 略円筒形状の被加工物(以下、ワークと記す)の外周面又は内周面を研削する回転砥石と、前記ワークを回転駆動可能に支持し、鉛直方向の回転軸を有するワークテーブルと、前記ワークに当接し、該ワークを支持する第1,第2シューとを備えた研削盤において、
    前記第1シューが固定され、前記回転砥石の切り込み方向と平行なX軸方向及び該X軸と直交するY軸方向に移動可能に配設された第1移動テーブルと、前記第2シューが固定され、前記X軸及びY軸方向に、かつ前記第1移動テーブルとは独立して移動可能に配設された第2移動テーブルとを含む移動機構と、
    前記第1,第2シューの前記2軸方向位置が所定位置となるように前記移動機構を駆動制御する駆動制御部と
    を備えたことを特徴とする研削盤。
  2. 請求項1に記載の研削盤において、
    前記駆動制御部は、前記第1,第2シューの移動座標系が、直交座標系又は極座標系となるように前記移動機構を駆動制御する
    ことを特徴とする研削盤。
  3. 請求項2に記載の研削盤において、
    前記駆動制御部は、予め位置決めされた前記第1,第2シューの2軸方向位置を記憶する記憶部を有し、該記憶された2軸方向位置が再現されるように前記移動機構を駆動制御する
    ことを特徴とする研削盤。
  4. 請求項2に記載の研削盤において、
    前記駆動制御部は、加工条件情報に応じた前記第1,第2シューの2軸方向位置を記憶する記憶部を有し、該記憶部から前記加工条件情報に応じて呼び出した2軸方向位置が再現されるように前記移動機構を駆動制御する
    ことを特徴とする研削盤。
  5. 請求項4に記載の研削盤において、
    前記駆動制御部は、前記第1,第2シューがワークの径の変化に追従して移動するように前記移動機構を駆動制御する
    ことを特徴とする研削盤。
  6. 請求項4に記載の研削盤において、
    前記駆動制御部は、前記第1,第2シューがワークに与える押圧力が所定圧力となるように前記移動機構を駆動制御する
    ことを特徴とする研削盤。
  7. 請求項1に記載の研削盤において、
    前記第1移動機構は、前記第1移動テーブルを移動させるボールねじ及び該ボールねじを回転駆動するサーボモータを含み、
    前記第2移動機構は、前記第2移動テーブルを移動させるボールねじ及び該ボールねじを回転駆動するサーボモータを含む
    ことを特徴とする研削盤。
JP2009225270A 2009-09-29 2009-09-29 研削盤 Expired - Fee Related JP5416527B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009225270A JP5416527B2 (ja) 2009-09-29 2009-09-29 研削盤
KR1020100093324A KR101713202B1 (ko) 2009-09-29 2010-09-27 연삭반
ES10180502.6T ES2574230T3 (es) 2009-09-29 2010-09-28 Máquina amoladora
TW99132735A TWI434749B (zh) 2009-09-29 2010-09-28 研磨機
CN 201020561513 CN201833239U (zh) 2009-09-29 2010-09-28 磨床
EP10180502.6A EP2319656B1 (en) 2009-09-29 2010-09-28 Grinding machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009225270A JP5416527B2 (ja) 2009-09-29 2009-09-29 研削盤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011073082A JP2011073082A (ja) 2011-04-14
JP5416527B2 true JP5416527B2 (ja) 2014-02-12

Family

ID=43747628

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009225270A Expired - Fee Related JP5416527B2 (ja) 2009-09-29 2009-09-29 研削盤

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP2319656B1 (ja)
JP (1) JP5416527B2 (ja)
KR (1) KR101713202B1 (ja)
CN (1) CN201833239U (ja)
ES (1) ES2574230T3 (ja)
TW (1) TWI434749B (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5729178B2 (ja) * 2011-07-04 2015-06-03 日本精工株式会社 研削加工盤及び研削加工方法
CN104690611A (zh) * 2015-02-03 2015-06-10 郑立新 万向节保持架外圆磨削机
CN104690610A (zh) * 2015-02-03 2015-06-10 郑立新 万向节保持架外圆磨削机
CN104708505A (zh) * 2015-02-03 2015-06-17 郑立新 万向节保持架外圆磨削机
CN104999367A (zh) * 2015-07-27 2015-10-28 洛阳轴研科技股份有限公司 一种通过辅助夹具将轴承套圈固定在磨床进行加工的方法
CN105127846A (zh) * 2015-08-28 2015-12-09 仙居县创丰工艺品厂 酒柜储酒格打磨工具及酒柜制作方法
CN107234524A (zh) * 2016-03-28 2017-10-10 沈阳海默数控机床有限公司 一种对刨面为圆形的工件外圆面进行磨削加工的立式磨床
CN107030537B (zh) * 2017-03-13 2018-11-27 浙江兆丰机电股份有限公司 外圆表面微细螺旋纹梳理工艺
CN108890490B (zh) * 2018-08-29 2020-08-21 邳州市耐磨材料有限公司 一种轴承套圈全方位打磨设备
CN109848771B (zh) * 2019-01-28 2020-12-01 苏州美特福自动化科技有限公司 一种轴承生产用套圈打磨装置
GB201916639D0 (en) * 2019-11-15 2020-01-01 Fives Landis Ltd A workpiece holding assembly for a grinding machine and grinding methods
CN111872821B (zh) * 2020-07-31 2024-08-13 北京市燃气集团有限责任公司 一种螺栓打磨除锈器
CN111843647A (zh) * 2020-08-24 2020-10-30 马瑞品 圆柱形零件研磨用夹持设备

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4948187U (ja) * 1972-07-28 1974-04-26
JPS54125590A (en) * 1978-03-22 1979-09-29 Ntn Toyo Bearing Co Ltd Grinding control method in complex grinding
JPS6274568A (ja) 1985-09-28 1987-04-06 Okuma Mach Works Ltd Nc制御のワ−クレストを使用した研削方法
JPH0540914Y2 (ja) * 1987-04-20 1993-10-18
JPH0379151A (ja) 1989-08-23 1991-04-04 Canon Inc ファクシミリ装置
US5213348A (en) * 1990-11-28 1993-05-25 Bryant Grinder Corporation Workpart chuck positioning mechanism with independent shoes
JP2521277Y2 (ja) * 1991-01-21 1996-12-25 株式会社日平トヤマ ワークレスト
JP2930462B2 (ja) * 1991-12-26 1999-08-03 豊田工機株式会社 研削方法
JPH0631602A (ja) * 1992-07-09 1994-02-08 Koyo Mach Ind Co Ltd 薄肉環状体の研削方法およびその装置
JP3243339B2 (ja) * 1993-07-26 2002-01-07 豊田工機株式会社 ワークの押付装置
JPH0796438A (ja) * 1993-09-28 1995-04-11 Nissan Motor Co Ltd 加工物の支持装置
JPH07266173A (ja) * 1994-03-28 1995-10-17 Micron Seimitsu Kk 被加工物の心出し方法、および同心出し装置
JPH11347896A (ja) * 1998-06-05 1999-12-21 Nippon Seiko Kk 芯無研削盤
DE10145674B4 (de) * 2001-05-17 2005-12-15 Chiron-Werke Gmbh & Co Kg Werkzeugmaschine zur Bearbeitung eines stangenförmigen Werkstücks
JP5056066B2 (ja) * 2007-02-23 2012-10-24 株式会社ジェイテクト ワークのジャーナル部の研削方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110035919A (ko) 2011-04-06
TW201114547A (en) 2011-05-01
EP2319656B1 (en) 2016-05-04
JP2011073082A (ja) 2011-04-14
ES2574230T3 (es) 2016-06-16
EP2319656A3 (en) 2013-01-16
EP2319656A2 (en) 2011-05-11
KR101713202B1 (ko) 2017-03-07
TWI434749B (zh) 2014-04-21
CN201833239U (zh) 2011-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5416527B2 (ja) 研削盤
JP5171444B2 (ja) 切削加工方法及び切削加工装置
JP6572132B2 (ja) 低剛性ワーク機械加工支援システム
CN103079736A (zh) 螺旋加工方法及加工装置
JP2016137566A (ja) 歯車またはプロファイル研削盤およびその研削盤の動作方法
JP5293389B2 (ja) 工作機械の制御装置
JP2006062077A (ja) 加工物のプロファイルの研削方法及び研削装置
JP6245984B2 (ja) 工作機械および加工方法
JP5842235B2 (ja) 歯車加工装置
JP2011245567A (ja) ねじ旋削方法、およびその方法に用いるねじ旋削制御装置
JP4732862B2 (ja) 工作機械及び工作機械におけるワーク加工方法
JP5262576B2 (ja) ねじ溝研削装置用レスト装置及びねじ溝研削装置
US9566648B2 (en) Lathe control system
WO2022219772A1 (ja) 工作機械
JP5703761B2 (ja) 研削盤および砥石車のツルーイング方法
JPH02116437A (ja) 同時5軸制御加工機
JP2007125644A (ja) 砥石車のツルーイング装置
JP2005246499A (ja) ツルーイング方法及び装置
WO2019102561A1 (ja) 工作機械
JP2001246531A (ja) 工作機械
JP2020044607A (ja) 研削盤
JP2010184270A (ja) 回転型塑性加工装置
JP5199015B2 (ja) カム面の研削方法
JP2003117813A (ja) ワークレスト装置及びその制御方法
JP3395701B2 (ja) 加工機

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120423

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130731

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130806

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131001

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131105

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131115

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5416527

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees