JP5416437B2 - 半導体や液晶の製造設備における真空チャンバ或いはその真空チャンバの内部に設けられる部品の材料に用いられるアルミニウム合金部材 - Google Patents
半導体や液晶の製造設備における真空チャンバ或いはその真空チャンバの内部に設けられる部品の材料に用いられるアルミニウム合金部材 Download PDFInfo
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本発明の半導体や液晶の製造設備における真空チャンバ或いはその真空チャンバの内部に設けられる部品の材料に用いられるアルミニウム合金部材は、アルミニウム合金でなる基材の表面に陽極酸化皮膜が形成されており、その陽極酸化皮膜には硬質粒子が分散されている。本明細書において、この硬質粒子とは、αAl2O3、SiO2、SiC、Si3N4、BN、ダイヤモンドから選択される1種または2種以上からなる硬質粒子のことをいう。
本発明では、まず、陽極酸化皮膜に分散させる硬質粒子の粒径を規定する。尚、本発明でいう硬質粒子の粒径とは、粒の平均径のことをいう。硬質粒子の粒径が0.1μmより小さい場合は、陽極酸化皮膜の硬質化が不十分になってしまう。これに対し、硬質粒子の粒径が1μmより大きい場合は、陽極酸化皮膜中に取り込まれる硬質粒子の量が十分な量ではなくなり、この場合も陽極酸化皮膜の硬質化が不十分になってしまう。従って、陽極酸化皮膜に分散させる硬質粒子の粒径は、0.1μm以上、1μm以下とする。
本発明では、陽極酸化皮膜に分散させる硬質粒子の、陽極酸化皮膜表面における単位面積当たりの分散状態(割合)も規定する。陽極酸化皮膜に分散した硬質粒子の割合が、1000個/mm2より少ない場合は、陽極酸化皮膜の硬質化が不十分になってしまう。これに対し、陽極酸化皮膜に分散した硬質粒子の割合が、3500個/mm2より多い場合は、陽極酸化皮膜は高硬度となるものの、耐クラック性が逆に劣化してしまう。陽極酸化皮膜に分散した硬質粒子の割合のより好ましい下限は、1500個/mm2である。一方、陽極酸化皮膜に分散した硬質粒子の割合のより好ましい上限は、3300個/mm2である。
αAl2O3、SiO2、SiC、Si3N4、BN、ダイヤモンドから選択される1種または2種以上からなる硬質粒子を陽極酸化皮膜に分散させる場合に、その硬質粒子の粒径を100nm〜1μmの範囲とし、その硬質粒子を陽極酸化皮膜の表面に1000〜3500個/mm2の割合で分散させるための製造方法は以下の通りである。
Claims (1)
- 硬質粒子が分散された陽極酸化皮膜が表面に形成されてなる半導体や液晶の製造設備における真空チャンバ或いはその真空チャンバの内部に設けられる部品の材料に用いられるアルミニウム合金部材であって、
前記硬質粒子は、αAl2O3 からなる硬質粒子であると共に、
前記硬質粒子の粒径は0.1〜1μmであり、
且つ、前記陽極酸化皮膜の表面には、1000〜3500個/mm2の割合で前記硬質粒子が分散していることを特徴とする半導体や液晶の製造設備における真空チャンバ或いはその真空チャンバの内部に設けられる部品の材料に用いられるアルミニウム合金部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009056834A JP5416437B2 (ja) | 2009-03-10 | 2009-03-10 | 半導体や液晶の製造設備における真空チャンバ或いはその真空チャンバの内部に設けられる部品の材料に用いられるアルミニウム合金部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009056834A JP5416437B2 (ja) | 2009-03-10 | 2009-03-10 | 半導体や液晶の製造設備における真空チャンバ或いはその真空チャンバの内部に設けられる部品の材料に用いられるアルミニウム合金部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010209411A JP2010209411A (ja) | 2010-09-24 |
JP5416437B2 true JP5416437B2 (ja) | 2014-02-12 |
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ID=42969879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009056834A Expired - Fee Related JP5416437B2 (ja) | 2009-03-10 | 2009-03-10 | 半導体や液晶の製造設備における真空チャンバ或いはその真空チャンバの内部に設けられる部品の材料に用いられるアルミニウム合金部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5416437B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6423909B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2018-11-14 | Kyb株式会社 | 摺動部材及び摺動部材の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2888904B2 (ja) * | 1990-03-06 | 1999-05-10 | ディップソール株式会社 | 陽極火花放電によりセラミックス複合皮膜を形成させる方法 |
JPH0428898A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-01-31 | Yokoyama Hyomen Kogyo Kk | 陽極酸化皮膜を有する物品及びその製造方法 |
JP2900822B2 (ja) * | 1994-11-16 | 1999-06-02 | 株式会社神戸製鋼所 | AlまたはAl合金製真空チャンバ部材 |
JPH09272998A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Riken Corp | アルミニウム合金製摺動部材 |
JP4194143B2 (ja) * | 1998-10-09 | 2008-12-10 | 株式会社神戸製鋼所 | ガス耐食性とプラズマ耐食性に優れたアルミニウム合金材 |
JP2002161397A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-06-04 | Asahi Kasei Corp | 微小粒子含有陽極酸化被膜を形成した金属製成形体 |
GB2386907B (en) * | 2002-03-27 | 2005-10-26 | Isle Coat Ltd | Process and device for forming ceramic coatings on metals and alloys, and coatings produced by this process |
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- 2009-03-10 JP JP2009056834A patent/JP5416437B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010209411A (ja) | 2010-09-24 |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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