JP5411872B2 - デバイス、試験装置及び試験方法 - Google Patents
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Description
出願番号 12/261,056 出願日 2008年10月30日
なお、測定部68は、例えばランプ波の校正用信号を用いて中継部28の直流入出力特性を測定してもよい。このようにして、測定部68は、中継部28の伝達特性を測定することができる。
Claims (21)
- 被試験回路と、
外部の試験装置が接続される2つの外部端子と、
前記被試験回路の少なくとも1つの内部端子のうち、試験対象とする内部端子を前記外部端子に接続する切替部と、
前記2つの外部端子の間を接続又は切断し、接続状態の伝達特性が、前記外部端子と前記被試験回路の前記内部端子のそれぞれとの間の伝達特性の算出基準となる中継部と、
を備えるデバイス。 - 前記中継部は、伝達特性が外部の前記試験装置により前記2つの外部端子を介して測定される
請求項1に記載のデバイス。 - 前記中継部が接続状態における前記2つの外部端子の間の経路の伝達特性は、前記切替部により接続された前記外部端子と前記内部端子との間の経路の伝達特性と同一である
請求項2に記載のデバイス。 - 前記切替部は、前記少なくとも1つの内部端子のそれぞれに対応して設けられ、共通接点と対応する前記内部端子との間を接続又は切断する少なくとも1つの切替スイッチを有し、
前記中継部は、
入力側の前記外部端子と前記共通接点との間を接続又は切断する入力側中継スイッチと、
出力側の前記外部端子と前記共通接点との間を接続又は切断する出力側中継スイッチと、
を有する
請求項1から3の何れかに記載のデバイス。 - 前記切替部は、前記試験装置から信号が供給される前記少なくとも1つの内部端子のそれぞれに対応して設けられ、入力側の前記外部端子と対応する前記内部端子との間を接続又は切断する少なくとも1つの入力側切替スイッチを有し、
前記中継部は、入力側の前記外部端子と出力側の前記外部端子との間を接続又は切断する中継スイッチを有する
請求項1から3の何れかに記載のデバイス。 - 前記切替部は、前記試験装置により信号が取得される前記少なくとも1つの内部端子のそれぞれに対応して設けられ、出力側の前記外部端子と対応する前記内部端子との間を接続又は切断する出力側切替スイッチを有し、
前記中継部は、入力側の前記外部端子と出力側の前記外部端子との間を接続又は切断する中継スイッチを有する
請求項1から3の何れかまたは5に記載のデバイス。 - 前記切替部は、
前記少なくとも1つの内部端子のそれぞれに対応して設けられ、入力側の前記外部端子と対応する前記内部端子との間を接続又は切断する少なくとも1つの入力側切替スイッチと、
前記少なくとも1つの内部端子のそれぞれに対応して設けられ、出力側の前記外部端子と対応する前記内部端子との間を接続又は切断する少なくとも1つの出力側切替スイッチと、
を有し、
前記中継部は、入力側の前記外部端子と出力側の前記外部端子との間を接続又は切断する中継スイッチを有する
請求項1から3の何れかに記載のデバイス。 - 外部からの指示に応じて前記切替部及び前記中継部の接続又は切断の状態を制御する切替制御部
を更に備える請求項1から7の何れかに記載のデバイス。 - 外部から入力側の前記外部端子に与えられた予め定められた波形パターンの信号を検出するパターン検出部を更に備え、
前記切替制御部は、前記パターン検出部が予め定められた波形パターンの信号を検出したことに応じて、前記切替部及び前記中継部の接続又は切断の状態を制御する
請求項8に記載のデバイス。 - 前記パターン検出部が前記波形パターンを検出したことに応じて、応答信号を出力側の前記外部端子を介して外部に出力する検出応答部を更に備える
請求項9に記載のデバイス。 - 被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記被試験デバイスは、
被試験回路と、
前記被試験回路の少なくとも1つの内部端子のうち、試験対象とする内部端子を当該試験装置が接続される外部端子に接続する切替部と、
を備え、
当該試験装置は、
2つの前記外部端子の間を接続又は切断し、接続状態の伝達特性が前記外部端子と前記被試験回路の前記内部端子のそれぞれとの間の伝達特性の算出基準となる中継部を、接続状態に制御して、前記2つの外部端子を介して前記中継部の伝達特性を測定する測定部と、
前記外部端子及び前記切替部を介して前記被試験回路へと供給すべき信号、又は、前記切替部及び前記外部端子を介して前記被試験回路から取得した信号を、測定した前記中継部の伝達特性に基づき補償する補償部と、
を備える試験装置。 - 当該試験装置は、
前記被試験回路の試験において、前記外部端子及び前記切替部を介して前記被試験回路へ信号を供給し、又は、前記切替部及び前記外部端子を介して前記被試験回路から出力信号を取得する試験部を
更に備え、
前記試験部は、前記被試験回路の試験において、前記中継部を切断状態とする
請求項11に記載の試験装置。 - 前記切替部は、前記少なくとも1つの内部端子のそれぞれに対応して設けられ、共通接点と対応する前記内部端子との間を接続又は切断する少なくとも1つの切替スイッチを有し、
前記中継部は、
入力側の前記外部端子と前記共通接点との間を接続又は切断する入力側中継スイッチと、
出力側の前記外部端子と前記共通接点との間を接続又は切断する出力側中継スイッチと、
を有し、
前記測定部は、前記中継部の伝達特性の測定において、前記入力側中継スイッチ及び前記出力側中継スイッチを接続状態とする
請求項11から12の何れかに記載の試験装置。 - 前記切替部は、前記試験装置から信号が供給される少なくとも1つの前記内部端子のそれぞれに対応して設けられ、出力側の前記外部端子と対応する前記内部端子との間を接続又は切断する入力側切替スイッチを有し、
前記中継部は、入力側の前記外部端子と出力側の前記外部端子との間を接続又は切断する中継スイッチを有し、
前記測定部は、前記中継部の伝達特性の測定において、前記中継スイッチを接続状態とする
請求項11から12の何れかに記載の試験装置。 - 前記切替部は、前記試験装置により信号が取得される少なくとも1つの前記内部端子のそれぞれに対応して設けられ、出力側の前記外部端子と対応する前記内部端子との間を接続又は切断する出力側切替スイッチを有し、
前記中継部は、入力側の前記外部端子と出力側の前記外部端子との間を接続又は切断する中継スイッチを有し、
前記測定部は、前記中継部の伝達特性の測定において、前記中継スイッチを接続状態とする
請求項11から12の何れかまたは14に記載の試験装置。 - 前記切替部は、
前記少なくとも1つの内部端子のそれぞれに対応して設けられ、入力側の前記外部端子と対応する前記内部端子との間を接続又は切断する少なくとも1つの入力側切替スイッチと、
前記少なくとも1つの内部端子のそれぞれに対応して設けられ、出力側の前記外部端子と対応する前記内部端子との間を接続又は切断する少なくとも1つの出力側切替スイッチと、
を有し、
前記中継部は、入力側の前記外部端子と出力側の前記外部端子との間を接続又は切断する中継スイッチを有し、
前記測定部は、前記中継部の伝達特性の測定において、前記中継スイッチを接続状態とする
請求項11から12の何れかに記載の試験装置。 - 前記測定部は、
前記中継スイッチを切断状態、前記入力側切替スイッチを接続状態、及び、前記出力側切替スイッチを接続状態として、入力側の前記外部端子と出力側の前記外部端子との間にループバック経路を形成し、
形成した前記ループバック経路の伝達特性を、前記中継部の伝達特性に基づき補償された信号を供給して測定し、
前記補償部は、
入力側の前記外部端子及び前記入力側切替スイッチを介して前記被試験回路へと供給すべき信号を前記中継部の伝達特性に基づき補償し、
前記出力側切替スイッチ及び出力側の前記外部端子を介して前記被試験回路から取得した信号を、測定した前記ループバック経路の伝達特性に基づき補償する
請求項16に記載の試験装置。 - 当該試験装置は、
前記中継部の伝達特性の測定または前記被試験回路の試験に先立って、前記切替部を指定した接続状態とさせるための波形パターンを、入力側の前記外部端子に与える設定部
を更に備え、
前記被試験デバイスは、
前記試験装置から入力側の前記外部端子に与えられた前記波形パターンの信号を検出するパターン検出部と、
前記パターン検出部が前記波形パターンの信号を検出したことに応じて、前記切替部の接続又は切断の状態を制御する切替制御部と
を更に備える
請求項11から17の何れかに記載の試験装置。 - 前記被試験デバイスは、
前記パターン検出部が前記波形パターンを検出したことに応じて、応答信号を出力側の前記外部端子を介して当該試験装置に出力する検出応答部
を更に備え、
前記設定部は、前記応答信号を検出したことに応じて、前記中継部の伝達特性の測定または前記被試験回路の試験を開始させる
請求項18に記載の試験装置。 - 被試験デバイスを試験する試験方法であって、
前記被試験デバイスは、
被試験回路と、
前記被試験回路の少なくとも1つの内部端子のうち、試験対象とする内部端子を試験装置が接続される外部端子に接続する切替部と、
を備え、
2つの前記外部端子の間を接続又は切断し、接続状態の伝達特性が前記外部端子と前記被試験回路の前記内部端子のそれぞれとの間の伝達特性の算出基準となる中継部を、接続状態に制御して、前記2つの外部端子を介して前記中継部の伝達特性を測定し、
前記外部端子及び前記切替部を介して前記被試験回路へと供給すべき信号、又は、前記切替部及び前記外部端子を介して前記被試験回路から取得した信号を、測定した前記中継部の伝達特性に基づき補償する
試験方法。 - 被試験ウエハに形成された被試験回路を試験する試験装置であって、
前記被試験回路と信号を授受する試験回路を有する試験ウエハと、
前記試験回路と前記被試験回路とを電気的に接続する接続ウエハと、
を備え、
前記接続ウエハは、
前記試験回路が接続される2つの外部端子と、
前記被試験回路の少なくとも1つの内部端子のうち、試験対象とする内部端子を前記外部端子に接続する切替部と、
前記2つの外部端子の間を接続又は切断し、接続状態の伝達特性が、前記外部端子と前記被試験回路の前記内部端子のそれぞれとの間の伝達特性の算出基準となる中継部と、
を備え、
前記試験回路は、
前記中継部を接続状態に制御して、前記2つの外部端子を介して前記中継部の伝達特性を測定する測定部と、
前記外部端子及び前記切替部を介して前記被試験回路へと供給すべき信号、又は、前記切替部及び前記外部端子を介して前記被試験回路から取得した信号を、測定した前記中継部の伝達特性に基づき補償する補償部と、
を備える
試験装置。
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CN116540084B (zh) * | 2023-05-10 | 2023-12-12 | 江苏斯菲尔电气股份有限公司 | 一种电力仪表继电器功能自动测试系统及方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001174520A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-06-29 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体集積回路およびその出力遅延測定方法 |
JP2001264388A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-26 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置のテスト方法 |
JP2008058200A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Toshiba Microelectronics Corp | 半導体集積回路装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03284862A (ja) | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
US5659312A (en) | 1996-06-14 | 1997-08-19 | Logicvision, Inc. | Method and apparatus for testing digital to analog and analog to digital converters |
US6087843A (en) * | 1997-07-14 | 2000-07-11 | Credence Systems Corporation | Integrated circuit tester with test head including regulating capacitor |
JP4138163B2 (ja) * | 1999-07-07 | 2008-08-20 | 株式会社ルネサステクノロジ | Lsi試験装置およびそのタイミングキャリブレーション方法 |
US7342405B2 (en) * | 2000-01-18 | 2008-03-11 | Formfactor, Inc. | Apparatus for reducing power supply noise in an integrated circuit |
JP2002236151A (ja) | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Mitsubishi Electric Corp | 外部試験補助装置および半導体装置の試験方法 |
US7317324B2 (en) * | 2003-11-04 | 2008-01-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor integrated circuit testing device and method |
KR20090077822A (ko) * | 2006-10-12 | 2009-07-15 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 시험장치 및 제어방법 |
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Patent Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JP2001174520A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-06-29 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体集積回路およびその出力遅延測定方法 |
JP2001264388A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-09-26 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置のテスト方法 |
JP2008058200A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Toshiba Microelectronics Corp | 半導体集積回路装置 |
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