JP5407808B2 - 電力制御装置 - Google Patents

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Description

本発明は、電力制御装置に関する。
従来の電力制御装置としては、例えば特許文献1に記載されているように、導通時に発熱する半導体パワー素子が形成された半導体チップ(半導体素子)と、半導体チップに設けられ半導体パワー素子の発熱状況を検知する検知ダイオードと、を備えたものが知られている。このような電力制御装置では、検知ダイオードで検知した発熱状況に基づいて、半導体パワー素子の導通が制御される。
特開平10−116987号公報
ここで、近年の電力制御装置においては、高出力化及び小型化が益々進展しており、半導体素子の電力損失や熱抵抗が増大する傾向にある。よって、上述したような電力制御装置としては、例えば発熱による破損等の悪影響を防止するため、動作時の発熱による半導体素子の高温化を防止できるものが強く望まれている。
そこで、本発明は、動作時の発熱による半導体素子の高温化を防止することができる電力制御装置を提供することを課題とする。
上記課題を解決するため、本発明に係る電力制御装置は、電力制御素子を形成する第1活性領域と、補助回路素子を形成する第2活性領域と、を有する半導体素子を備え、半導体素子では、第1活性領域の熱集中箇所が第2活性領域で置換されるように第1及び第2活性領域が配置されていることを特徴とする。
この電力制御装置では、動作時に発熱しない又は発熱量が低い第2活性領域が、第1活性領域の熱が篭り易い熱集中箇所に置換されるよう配置されることになる。よって、熱集中を緩和して半導体素子の温度分布を均一化することができ、動作時の発熱による半導体素子の高温化を防止することが可能となる。
また、本発明に係る電力制御装置は、電力制御素子を形成する第1活性領域と、補助回路素子を形成する第2活性領域と、を有する半導体素子を備え、半導体素子では、第1活性領域の中央部が第2活性領域で置換されるように第1及び第2活性領域が配置されていることを特徴とする。
この電力制御装置では、第1活性領域の熱がその中央部に集中するのを抑制できる。よって、熱集中を緩和して半導体素子の温度分布を均一化することができ、動作時の発熱による半導体素子の高温化を防止することが可能となる。
また、本発明に係る電力制御装置は、電力制御素子を形成する第1活性領域と、補助回路素子を形成する第2活性領域と、を有する半導体素子を備え、第1活性領域は、第2活性領域の周囲に配置されていることを特徴とする。
この電力制御装置では、第1活性領域の熱を第2活性領域側へと好適に放熱し、熱集中を緩和して半導体素子の温度分布を均一化することができ、動作時の発熱による半導体素子の高温化を防止することが可能となる。
また、本発明に係る電力制御装置は、電力制御素子を形成する第1活性領域と、補助回路素子を形成する第2活性領域と、を有する半導体素子を複数備え、第2活性領域は、半導体素子の熱集中箇所に配置されていることを特徴とする。
この電力制御装置では、各半導体素子にて熱集中を緩和すると共に、複数の半導体素子間で熱干渉して熱が篭るのを緩和することが可能となる。よって、半導体素子の温度分布を均一化することができ、動作時の発熱による半導体素子の高温化を防止することが可能となる。
また、本発明に係る電力制御装置は、電力制御素子を形成する第1活性領域と、補助回路素子を形成する第2活性領域と、を有する半導体素子を複数備え、第2活性領域は、半導体素子の中央部に配置されていることを特徴とする。
この電力制御装置では、各半導体素子において第1活性領域の熱がその中央部に集中するのを抑制すると共に、複数の半導体素子間で熱干渉して熱が篭るのを緩和することが可能となる。よって、半導体素子の温度分布を均一化することができ、動作時の発熱による半導体素子の高温化を防止することが可能となる。
また、本発明に係る電力制御装置は、電力制御素子を形成する第1活性領域と、補助回路素子を形成する第2活性領域と、を有する板状の半導体素子を少なくとも一対備え、
前記半導体素子の厚さ方向に沿う方向から見て、前記第1活性領域は所定幅を有するコの字状を呈すると共に、前記第2活性領域は前記第1活性領域の内側に配置され、
前記一対の半導体素子は、前記第1活性領域の開口側が互いに対向するように並設されていることを特徴とする。
この電力制御装置では、第1活性領域の熱を第2活性領域側へと好適に放熱し、各半導体素子にて熱集中を緩和すると共に、一対の半導体素子間で熱干渉して熱が篭るのを好適に緩和することが可能となる。よって、半導体素子の温度分布を均一化することができ、動作時の発熱による半導体素子の高温化を防止することが可能となる。
また、電力制御素子は、トランジスタ素子又はFET素子であり、補助回路素子は、ダイオード素子であることが好ましい。この場合、トランジスタ素子又はFET素子とダイオード素子とを同じ半導体素子に一体形成し、チップサイズを小型化することができる。
本発明によれば、動作時の発熱による半導体素子の高温化を防止することが可能となる。
第1実施形態に係るパワーモジュールの回路図である。 第1実施形態に係るパワーモジュールの要部を示す概略平面図である。 図2のIII−III線に沿っての概略断面図である。 半導体素子の発熱状況を説明するための図である。 第2実施形態に係るパワーモジュールの要部を示す概略平面図である。 第3実施形態に係るパワーモジュールの要部を示す概略平面図である。 従来のパワーモジュールの概略平面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
[第1実施形態]
まず、本発明の第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係るパワーモジュールの回路図である。図1においては、(a)が昇圧時の回路図を示し、(b)が降圧時の回路図を示している。図1に示すように、本実施形態のパワーモジュール(電力制御装置)1は、ハイブリット自動車等の車両に搭載される車両用インバータに用いられるものである。ここでのパワーモジュール1は、上アーム部A1と下アーム部A2とからなる回路Cを構成する。
回路Cは、電源51、コイル52、IGBT(Insulated GateBipolar Transistor:トランジスタ)素子53a,53b、ダイオード素子54a,54b、コンデンサ55及びモータ56を有している。この回路Cは、通常走行時(力行時)において電源51からの電圧を昇圧する昇圧回路C1(図1(a)参照)として機能すると共に、制動時(回生時)においてモータ56からの電圧を降圧する降圧回路C2(図1(b)参照)として機能する。
なお、以下の説明においては、便宜上、昇圧回路C1として機能するときのパワーモジュール1について例示して説明する。
図2は第1実施形態に係るパワーモジュールの要部を示す概略平面図であり、図3は図2のIII−III線に沿っての概略断面図であり、図4は半導体素子の発熱状況を説明するための図である。なお、図4では、その温度を濃淡で示しており、色が濃い部分ほど温度が高く、色が薄い部分ほど温度が低いことを示している。図2,3に示すように、パワーモジュール1は、半導体素子2、放熱板3及び冷却器4を備えている。
半導体素子2は、例えばSi(シリコン)で形成され、矩形板状(チップ形状)を呈している。この半導体素子2は、第1活性領域R1と第2活性領域R2と有している。第1活性領域R1は、電力を制御するためのものとして作動時に通電されて発熱する要素である電力制御素子を形成する部位であり、ここでは、上記IGBT素子53aを形成する。第2活性領域R2は、回路Cを補助するためのものとして作動時に通電されずに発熱しない要素である補助回路素子を形成する部位であり、ここでは、上記ダイオード素子54aを形成する。
放熱板3は、半導体素子2を放熱させるものであり、矩形板状を呈している。この放熱板3は、半導体素子2の下面2bにはんだ6を介して接続されている。また、ここでの放熱板3は、半導体素子2の熱を冷却器5へ伝達する。
冷却器4は、半導体素子2を冷却するものであり、放熱フィン4xを有するフィン形状を呈している。この冷却器4は、放熱板3の下面3bに絶縁材7を介して接続されている。これにより、冷却器4は、放熱板3に対し電気的に絶縁された状態とされると共に、放熱板3から伝達された半導体素子2の熱を、放熱フィン4xによって放熱し冷却する。
また、本実施形態の第1活性領域R1は、図2に示すように、半導体素子2における辺縁部を構成し、厚さ方向から見て所定幅の矩形環形状とされている。第2活性領域R2は、半導体素子2における中央部を構成し、厚さ方向から見て矩形形状とされている。この第2活性領域R2は、第1活性領域R1の内側に位置しており、該第1活性領域R1で囲まれるように配置されている。換言すると、第1活性領域R1は、第2活性領域R2の周囲に位置するように配置されている。つまり、半導体素子2においては、第1活性領域R1の中央部が第2活性領域R2で置換されるように、活性領域R1,R2が配置されている。
以上のように構成されたパワーモジュール1が作動されると、半導体素子2では、IGBT素子53aにのみ通電されて第1活性領域R1のみが発熱する。このとき、従来のパワーモジュール80では、通常、図7に示すように、第1活性領域R1を有する矩形板状の半導体素子81と、第2活性領域R2を有する半導体素子82とが別々の矩形板状の素子として構成されている。そのため、半導体素子81が発熱する場合、辺縁部81xでは、下方向に放熱されると共に面方向外側にも放熱される一方、中央部81yでは、主に下方向にしか放熱されない。よって、中央部81yに熱が篭り易く該中央部81yに熱が集中し、その結果、中央部81yは、温度が最も高い熱集中箇所となってしまう(図4(b)参照)。
この点、本実施形態では、上述したように、第1活性領域R1の中央部が第2活性領域R2で置換されるように、活性領域R1,R2が配置されている。つまり、本実施形態においては、第1活性領域R1の熱集中箇所が第2活性領域R2で置換されるよう活性領域R1,R2が配置されている。
そのため、図4(a)に示すように、第1活性領域R1で生じた熱は、下方向及び面方向外側だけでなく面方向内側へも伝播され、発熱していない第2活性領域R2を介しても放熱を行うことができる。すなわち、第1活性領域R1で生じた熱を第2活性領域R2側へと好適に放熱し、熱拡散効果を高めることができると共に、半導体素子2の中央部へ熱集中するのを防ぐ(緩和する)ことが可能となる。その結果、半導体素子2の最高温度を低下させ、温度分布を均一化することができる。また、第1活性領域R1の中心線S方向への熱集中も低減させることも可能となる。
従って、本実施形態によれば、動作時の発熱による半導体素子2の高温化を防止することが可能となり、素子破損を防止して信頼性を向上することができる。そして、半導体素子2の最高温度が低下できることから、その分、素子サイズを小さくすることが可能となり、ひいては、低コスト化及びモジュール体格の小型化をも可能となる。
また、本実施形態では、上述したように、第1活性領域R1がIBGT素子53aを形成し、第2活性領域R2がダイオード素子54aを形成するため、IBGT素子53aとダイオード素子54aとを同じ1つの半導体素子2内に一体形成することができ、チップサイズを小型化することができる。
なお、本実施形態のような車両用インバータとして用いられるパワーモジュール1としては、ハイブリット需要の高まりを受けて、より高出力化且つより小型化できるものが求められている。よって、半導体素子2の電力損失が上昇(熱抵抗が増大)し、動作時の半導体素子2の最高温度が上昇し、場合によっては、一般的な素子動作限界温度である150℃を超えてしまうおそれがある。そのため、近年、放熱性を考慮することが大きな課題となっている。従って、半導体素子2の高温化を防止するという上記作用効果を奏する本実施形態は、特に有効なものといえる。
ちなみに、半導体素子81の中央部のみIGBT活性領域R1を粗に形成し、半導体素子81の最高温度の低下を図る場合、半導体素子2の大きさ(面積)が大きくなってしまう。よって、この場合、上述した小型化の要請に反するだけでなく、1枚のウェハから得られる素子数が減少(無効領域の増加)してコストアップしてしまう。また、最高温度の低下を図るべく半導体素子1を単に大きくする場合もあるが、この場合においても、同様に、上述した小型化の要請に反し且つコストアップしてしまう。従って、これらの実用性及び現実性は低いといえる。
以上において、昇圧回路C1として機能するときのパワーモジュール1について説明したが、降圧回路C2として機能するパワーモジュール1では、第1活性領域R1が上記IGBT素子53bを形成し、第2活性領域R2が上記ダイオード素子54bを形成することとなる(以下、同じ)。
[第2実施形態]
次に、第2実施形態について説明する。本実施形態の説明においては、上記第1実施形態と異なる点について主に説明する。
図5は、第2実施形態に係るパワーモジュールの要部を示す概略平面図である。図5に示すように、本実施形態のパワーモジュール(電力制御装置)61が上記パワーモジュール1(図2参照)と異なる点は、一対の半導体素子2,2を備えている点である。半導体素子2,2は、対向する辺縁が互いに平行となるように、放熱板3上に所定方向(ここでは、図示左右方向)に沿って並設されている。これら半導体素子2,2は、電気的に接続されている。
この本実施形態においても、上記作用効果と同様の効果、すなわち、動作時の発熱による半導体素子2の高温化を防止するという作用効果を奏する。さらに、本実施形態では、半導体素子2の高温化を防止できることから、隣り合う半導体素子2,2間での第1活性領域R1,R1同士の熱干渉、つまり、半導体素子2,2間に熱が篭るのを緩和することが可能となる。
さらに、本実施形態では、一対の半導体素子2,2が接続されてパワーモジュール61が構成されているため、半導体素子2の1つ当たりの消費電力を小さくすることができる。
[第3実施形態]
次に、第3実施形態について説明する。本実施形態の説明においては、上記第2実施形態と異なる点について主に説明する。
図6は、第3実施形態に係るパワーモジュールの要部を示す概略平面図である。図6に示すように、本実施形態のパワーモジュール(電力制御装置)71が上記パワーモジュール61と異なる点は、一対の半導体素子2,2(図5参照)に代えて、一対の半導体素子72a,72bを備えている点である。
半導体素子72a,72bは、上記IGBT素子53aを形成する第1活性領域R71と、上記ダイオード素子54aを形成する第2活性領域R72と、を有している。第1活性領域R71は、厚さ方向から見て、所定幅を有するコの字状を呈しており、開口部(開口)75が形成されている。第2活性領域R72は、厚さ方向から見て、矩形形状を呈しており、第1活性領域R71の開口部75内の部分(つまり、コの字に囲まれた部分)に配置されている。
これら半導体素子72a,72bは、その間にパワーモジュール71の中心Oが位置するように放熱板3上に並設されている。また、半導体素子72a,72b間では、対向する辺縁が互いに平行とされ、開口部75,75が互いに対向すると共に第2活性領域R72,R72が互いに対向するように(厚さ方向から見てコの字が向き合うように)構成されている。よって、第2活性領域R72,R72は、厚さ方向から見て、半導体素子72a,72bの中心部からパワーモジュール71の中心Oに向かって形成されるようになっている。
この本実施形態においても、上記作用効果と同様の効果、すなわち、動作時の発熱による半導体素子72a,72bの高温化を防止するという作用効果を奏する。また、半導体素子72a,72bの高温化を防止できることから、隣り合う半導体素子72a,72b間での第1活性領域R71,R71同士の熱干渉、つまり、半導体素子72a,72b間に熱が篭ることを緩和することが可能となる。
特に、本実施形態の半導体素子72a,72bでは、上述したように、第1活性領域R71がコの字状を呈すると共に、第2活性領域R72が第1活性領域R71の内側(開口部75内)に配置され、そして、これら半導体素子72a,72bは、開口部75,75及び第2活性領域R72,R72が互いに対向するように(コの字が向き合うように)して並設されている。よって、以下の効果を奏する。
すなわち、半導体素子72a,72b間において、発熱する第1活性領域R71,71の近接程度を抑制でき、第1活性領域R71,R71同士の熱干渉を一層緩和することが可能となる。また、第1活性領域R71で生じた熱を第2活性領域R72側へと好適に放熱し、周囲への熱拡散効果を高めることができる。また、発熱していない領域に対する第2活性領域R72の接触面積を大きくし、周囲への熱拡散効果を一層高めることができる。さらにまた、熱破損に対する耐性を維持したまなスイッチとして働く第1活性領域R71を十分に確保でき、その結果、半導体素子72a,72bの面積を小さくできる。
さらに、上述したように、第2活性領域R72,R72のそれぞれは、半導体素子72a,72bの中心部からパワーモジュール71の中心Oに向かって形成されている。そのため、パワーモジュール71において熱集中し易い中心O側に、半導体素子72a,72bの熱が篭るのも防止することができる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明に係る電力制御装置は、実施形態に係る上記パワーモジュール1,61,71に限られるものではなく、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他のものに適用したものであってもよい。
例えば上記実施形態では、半導体素子をSiで形成したが、SiC(シリコンカーバイド)で形成してもよい。また、上記実施形態では、第1活性領域がIGBT素子を形成するが、第1活性領域がFET(Field Effect Transistor)素子やその他のトランジスタ素子を形成する場合もある。
また、上記実施形態では、作動時に第1活性領域のみが発熱したが、第1活性領域に対して第2活性領域の発熱量が低い場合には該第2活性領域が発熱してもよい。また、上記実施形態は、3つ以上の半導体素子を有していてもよく、複数の半導体素子を有していればよい。
1,61,71…パワーモジュール(電力制御装置)、2,72a,72b…半導体素子、53a,53b…IGBT素子(電力制御素子)、54a,54b…ダイオード素子(補助回路素子)、75…開口部(開口)、R1,R71…第1活性領域、R2,R72…第2活性領域。

Claims (2)

  1. 電力制御素子を形成する第1活性領域と、補助回路素子を形成する第2活性領域と、を有する板状の半導体素子を少なくとも一対備え、
    前記一対の半導体素子のそれぞれにおいて、前記第2活性領域は、前記半導体素子の熱集中箇所である中央部に少なくとも配置されており、
    前記一対の半導体素子のそれぞれにおいて、前記半導体素子の厚さ方向に沿う方向から見て、前記第1活性領域は所定幅を有するコの字状を呈すると共に、前記第2活性領域は前記第1活性領域の内側に配置され、
    前記一対の半導体素子は、前記第1活性領域の開口側が互いに対向するように並設されていることを特徴とする電力制御装置。
  2. 前記電力制御素子は、トランジスタ素子又はFET素子であり、
    前記補助回路素子は、ダイオード素子であることを特徴とする請求項1記載の電力制御装置。
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