JP5404992B2 - 仮固定用組成物、部材の仮固定方法とそれに用いる基材 - Google Patents
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Description
[基材の準備]
電気化学工業社製「クリアレン730L」(スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、以下「730L」と略す)のペレットをナカタニ機械製直径60mm単軸押出機を用いダイス温度250℃でTダイより押出し40℃のキャストロールで冷却した後、連続的に80℃のロールで縦延伸を2.0倍行い、さらに小林機械(株)製テンター延伸機で2.0倍の横延伸を行い400μmの基材を得た。基材の各物性は下記の方法により測定を行った。それらの結果を表1に示す。
(1)厚さ400μmの基材からMD方向が120mm、TD方向が120mmの試験片を切り出した(押し出し軸に沿った方向を「MD方向」、MD方向と直向する方向を「TD方向」という)。
(2)この試験片のMD方向、TD方向に100.0mm間隔の標線をそれぞれ付けた。
(3)この試験片を所定温度(120℃)の熱風ヒーターに10分間保持し、標線間の距離をノギスを用いて0.1mmの単位まで測定し、その測定結果をL1、L2とした。
(4)次式により熱収縮率(%)を算出した。
MD方向熱収縮率(%)={(100.0−L1)/100.0}×100
TD方向熱収縮率(%)={(100.0−L2)/100.0}×100
(A)多官能(メタ)アクリレートとして、日本曹達社製TE-2000(1,2-ポリブタジエン末端ウレタンメタクリレート、以下「TE−2000」と略す)35質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート(日本化薬社製KAYARADR−684、以下「R−684」と略す)15質量部、(B)単官能(メタ)アクリレートとして、2−(1,2−シクロヘキサカルボキシイミド)エチルアクリレート(東亜合成社製アロニックスM−140、以下「M−140」と略す)20質量部、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレートQM−657(ローム&ハース社製、以下「QM」と略す)30質量部、(C)光重合開始剤としてI−907:2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製IRGACURE907、以下「IRGACURE907」と略す)6質量部、重合禁止剤として2,2−メチレン−ビス(4−メチル−6−ターシャリーブチルフェノール)(以下、「MDP」と略す)0.1質量部、極性有機溶媒としてイソプロピルアルコール(以下、「IPA」と略す)2質量部、(A)〜(C)に溶解しない粒状物質として平均粒子径50μmの架橋ポリメタクリル酸メチル粒子(根上工業社製アートパールGR−200、以下「GR−200」と略す)0.6質量部を添加して組成物を作成した。得られた組成物を使用して、以下に示す評価方法にて引張せん断接着強さの測定及び剥離試験を行った。それらの結果を表1に示す。
引張せん断接着強さ:JIS K 6850に従い測定した。具体的には被着材として耐熱パイレックス(登録商標)ガラス(25mm×25mm×厚さ2.0mm)と作製した基材を用いて、接着部位を直径8mmとして、作成した組成物にて、耐熱パイレックス(登録商標)ガラスと作製した基材を貼り合わせ、無電極放電ランプを使用したフュージョン社製硬化装置により、365nmの波長の積算光量2000mJ/cm2の条件にて硬化させ、引張せん断接着強さ試験片を作製した。作製した試験片は、万能試験機を使用して、温度23℃、湿度50%の環境下、引張速度10mm/minで引張せん断接着強さを測定した。
表1に示す種類の原材料を表1に示す組成で使用したこと以外は実施例1と同様にして組成物を作成した。得られた組成物について、実施例1と同様に、基材の収縮率の測定および引張せん断接着強さの測定及び剥離試験を行った。それらの結果を表1に示す。
電気化学工業(株)社製:クリアレン730L SBS樹脂
東洋スチレン(株)社製:E640N ゴム変性ポリスチレン
東洋スチレン(株)社製:HRM10 汎用ポリスチレン
BDK:ベンジルジメチルケタール(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製IRGACURE651)
M101A:フェノールエチレンオキサイド2モル変性アクリレート(東亜合成社製アロニックスM−101A)
BZ:ベンジルメタクリレート(共栄社化学社製ライトエステルBZ)
IBX:イソボルニルメタクリレート(共栄社化学社製ライトエステルIB−X)
基材に青板ガラスを使用したこと以外は実施例1と同様にして組成物を作成した。得られた組成物について、実施例1と同様に引張せん断接着強さの測定及び剥離試験を行った。それらの結果を表1に示す。
実施例1の樹脂組成物を用いて150mm×150mm×2mmの耐熱パイレックス(登録商標)ガラスと実施例1の基材を実施例1と同様に接着硬化させた。この接着試験体の耐熱パイレックス(登録商標)ガラス部分のみをダイシング装置を使用して10mm角に切断した。切断中に耐熱パイレックス(登録商標)ガラスの脱落は発生せず、良好な加工性を示した。また、ダイシング装置に表示されたブレードの摩耗量は0.5μmであった。
実施例1の樹脂組成物を用いて150mm×150mm×2mmの耐熱パイレックス(登録商標)ガラスと実施例1の基材を実施例1と同様に接着硬化させた。この接着試験体の耐熱パイレックス(登録商標)ガラス部分のみをダイシング装置を使用して10mm角に切断した。切断中に耐熱パイレックス(登録商標)ガラスの脱落は発生せず、良好な加工性を示したが、ダイシング装置に表示されたブレードの摩耗量は15μmと大きかった。
Claims (16)
- 部材を基材上に接着し、部材を加工後、少なくとも基材を70℃以上200℃以下の温度に加熱することで、基材と部材とを取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法に使用してなる仮固定用組成物であり、(A)1,2−ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)アクリレートとジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレートからなる群のうちの1種以上、(B)2−(1,2−シクロヘキサカルボキシイミド)エチルアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル(メタ)アクリレート、フェノールエチレンオキサイド2モル変性アクリレート、ベンジルメタクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレートからなる群のうちの1種以上、(C)光重合開始剤、(D)架橋ポリメタクリル酸メチル粒子と架橋ポリスチレン粒子からなる群のうちの1種以上を含有する仮固定用組成物。
- (A)と(B)との合計量100質量部に対して、(D)を0.1〜20質量部含有することを特徴とする請求項1記載の部材の仮固定用組成物。
- (A)1,2−ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)アクリレートとジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレートからなる群のうちの1種以上、(B)2−(1,2−シクロヘキサカルボキシイミド)エチルアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル(メタ)アクリレート、フェノールエチレンオキサイド2モル変性アクリレート、ベンジルメタクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレートからなる群のうちの1種以上、(C)光重合開始剤、(D)架橋ポリメタクリル酸メチル粒子と架橋ポリスチレン粒子からなる群のうちの1種以上を含有する仮固定用組成物を用いて部材を基材上に接着し、部材を加工後、少なくとも基材を70℃以上200℃以下の温度に加熱することで、基材と部材とを取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法であり、かつ、基材の縦延伸倍率が1.2倍以上8.0倍以下である部材の仮固定方法。
- (A)及び(B)がいずれも疎水性であることを特徴とする請求項3記載の部材の仮固定方法。
- (A)1,2−ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)アクリレートとジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレートからなる群のうちの1種以上、(B)2−(1,2−シクロヘキサカルボキシイミド)エチルアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル(メタ)アクリレート、フェノールエチレンオキサイド2モル変性アクリレート、ベンジルメタクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレートからなる群のうちの1種以上、(C)光重合開始剤のいずれかが、ベンゼン環骨格を持つ化合物を含むことを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の部材の仮固定方法。
- (A)と(B)との合計量100質量部に対して、(A)を1〜50質量部、(C)を0.1〜20質量部含有することを特徴とする請求項3乃至5のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
- (A)と(B)との合計量100質量部に対して、(B)を5〜95質量部、(C)を0.1〜20質量部含有することを特徴とする請求項3乃至5のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
- (A)と(B)との合計量100質量部に対して、(D)を0.1〜20質量部含有することを特徴とする請求項3乃至7のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
- 組成物が、極性有機溶媒を含有することを特徴とする請求項3乃至8のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
- 組成物が、重合禁止剤を含有することを特徴とする請求項3乃至9のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
- 重合禁止剤がフェノール系酸化防止剤であることを特徴とする請求項10記載の部材の仮固定方法。
- (D)が架橋ポリメタクリル酸メチル粒子であることを特徴とする請求項3乃至11のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
- 基材が、一軸又は二軸に延伸された熱可塑性樹脂シートからなることを特徴とする請求項3乃至12のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
- 120℃、10分間の条件下で加熱した時の基材の収縮率が、15%以上であることを特徴とする請求項3乃至13のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
- 基材がスチレン系樹脂からなることを特徴とする請求項3乃至14のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
- 基材がスチレン−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂からなることを特徴とする請求項3乃至15のいずれか一項に記載の部材の仮固定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006076108A JP5404992B2 (ja) | 2006-03-20 | 2006-03-20 | 仮固定用組成物、部材の仮固定方法とそれに用いる基材 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006076108A JP5404992B2 (ja) | 2006-03-20 | 2006-03-20 | 仮固定用組成物、部材の仮固定方法とそれに用いる基材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007246860A JP2007246860A (ja) | 2007-09-27 |
JP5404992B2 true JP5404992B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=38591490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006076108A Active JP5404992B2 (ja) | 2006-03-20 | 2006-03-20 | 仮固定用組成物、部材の仮固定方法とそれに用いる基材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5404992B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5087372B2 (ja) * | 2007-11-19 | 2012-12-05 | 日東電工株式会社 | 樹脂積層体、粘着シート、該粘着シートを用いた被着体の加工方法、及びその剥離装置 |
JP2010079958A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 仮接着用接着剤 |
JP5731137B2 (ja) | 2010-06-15 | 2015-06-10 | 電気化学工業株式会社 | エキシマ光照射による接着体の解体方法 |
JP5596205B2 (ja) * | 2013-04-17 | 2014-09-24 | 電気化学工業株式会社 | 部材の搬送方法 |
US9676968B1 (en) | 2014-05-12 | 2017-06-13 | Denka Company Limited | Heat-resistant adhesive sheet for semiconductor inspection and semiconductor inspection method |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5672067A (en) * | 1979-11-15 | 1981-06-16 | Toray Ind Inc | Protective tape |
JPH01207371A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-21 | Seiko Epson Corp | 小型防水装置用接着剤 |
JPH06116534A (ja) * | 1992-10-05 | 1994-04-26 | Three Bond Co Ltd | 接着剤組成物 |
JP3158731B2 (ja) * | 1992-10-05 | 2001-04-23 | 株式会社スリーボンド | 接着剤組成物 |
JP2595238Y2 (ja) * | 1993-10-08 | 1999-05-24 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
JP3634592B2 (ja) * | 1997-01-08 | 2005-03-30 | セイコーエプソン株式会社 | 接着固定物、電子機器および時計 |
JP4221092B2 (ja) * | 1997-11-18 | 2009-02-12 | 三井化学株式会社 | 半導体ウエハの製造方法 |
JP2973991B2 (ja) * | 1997-12-02 | 1999-11-08 | 株式会社スリーボンド | 小物品の加工方法 |
JP3784202B2 (ja) * | 1998-08-26 | 2006-06-07 | リンテック株式会社 | 両面粘着シートおよびその使用方法 |
JP2000319600A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-21 | Kamaya Kagaku Kogyo Co Ltd | 再分離が容易な接着方法 |
JP4601757B2 (ja) * | 2000-02-17 | 2010-12-22 | 株式会社 アーデル | 仮固定用接着剤組成物及びその使用方法 |
JP2002088316A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-27 | Nippon Kayaku Co Ltd | 粘着剤組成物及び粘着剤 |
JP2004115757A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Jsr Corp | 液状硬化性樹脂組成物 |
JP2005041891A (ja) * | 2003-05-26 | 2005-02-17 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱収縮性粘着フィルム及び該フィルムに被覆された柔軟性容器 |
JP2005281561A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | 粘着フィルム及びそれを用いたラベル類 |
-
2006
- 2006-03-20 JP JP2006076108A patent/JP5404992B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007246860A (ja) | 2007-09-27 |
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