WO2009139356A1

WO2009139356A1 - 硬化性樹脂組成物、それを用いた表面保護方法及び仮固定方法

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Publication number: WO2009139356A1
Application number: PCT/JP2009/058782
Authority: WO
Inventors: 剛介中島; 啓之栗村; 和宏大島
Original assignee: 電気化学工業株式会社
Priority date: 2008-05-12
Filing date: 2009-05-11
Publication date: 2009-11-19
Also published as: JP2011148842A

Abstract

　３０℃以下の冷水を用いた時、水中での剥離性が短時間に達成できる硬化性樹脂組成物を提供する。　（Ａ）Ｎ，Ｎ－ジエチルアクリルアミドと、（Ｂ）光重合開始剤とを含有し、かつ、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド以外の他のアクリル化合物を含有しないことを特徴する硬化性樹脂組成物。さらに、該硬化性樹脂組成物から形成される硬化体は、水溶性を有し、該硬化性樹脂組成物を用いて、被加工材を仮固定し、該仮固定された被加工材を加工後、水に浸漬して、前記硬化性樹脂組成物から形成される硬化体を取り外すことを特徴とする被加工材の仮固定方法。特に、前記水が３０℃以下の冷水であることを特徴とする前記仮固定方法。また、該硬化性樹脂組成物を、被加工材の表面に被覆、硬化させて硬化体を形成させた後、被加工材を加工し、その後に水に浸漬して、前記硬化性樹脂組成物から形成される硬化体を取り外すことを特徴とする被加工材の表面保護方法。

Description

硬化性樹脂組成物、それを用いた表面保護方法及び仮固定方法

　本発明は、種々の被加工材を加工するに際しての当該被加工材の表面保護方法および仮固定方法に用いることのできる硬化性樹脂組成物に関する。より詳細には、本発明は光学用部材や半導体ウエハなどを加工するに際し、被加工材の表面に本発明の硬化性樹脂組成物からなる保護膜を設けることで、加工しない部分を加工時の異物付着や傷等から保護する被加工材の表面保護方法に関し、さらに、基材に当該被加工材を接着し、被加工材を加工した後、接着部分を冷水に浸漬して前記保護膜を取り外すことで、被加工材を回収する被加工材の仮固定方法に関する。

　金属板、金型、アルミサッシ、プラスチック板、半導体ウエハ、回路基板、セラミック、ガラス、石英などの光学部品、およびセンサーなどの電子、電気部品の加工、特に切断、研削、研磨等の精密加工等に際しては、その被加工材の既加工面、回路、センサー部位などの機能を有する部位を被覆することで、切削液の進入や切削屑等によって傷や異物が付着したり、破損したりするのを防ぐ。そのために、一時的に部品（被加工材）を保護する表面保護膜が広く使用され、その表面保護膜として感圧接着性シートが主に用いられている。

　例えば、半導体ウエハ、光学部品等の薄型化を行う場合は、表面保護シートでウエハの回路面や光学部品の非加工面を保護すると共に、前記表面保護シートを介して基材が仮固定され、回路面とは反対側の裏面が研削される、いわゆる裏面研削方法で加工される。

　しかし、現在使用されている感圧接着性の表面保護シートは、半導体ウエハの回路の凹凸に対する追従性には限界がある。このため、ウエハと表面保護層との間への研削液の進入等によるコンタミネーションがしばしば問題となる。また、半導体ウエハをダイシング(Dicing)する際にも、典型的な半導体表面保護シートではバンプに代表される１００μｍ以上の突起に追従することができず、コンタミネーションやチップ飛びを起こすという問題があった。

　従来の表面保護シートは、一般に、ポリマーフィルム材料上に表面保護層として粘着剤層を有するシートであり、粘着剤は回路面の凹凸に追従するように低弾性率を有するように設計されている。しかしながら、弾性率が低すぎると、シートをウエハから剥離除去する際に大きな応力がウエハに掛かり、ウエハの破損につながる。

　そこで、シートを剥離する前に紫外線などのエネルギー線を照射することにより粘着剤を硬化し、ウエハ・保護シート間の接着力を低下させるエネルギー線易剥離型保護シートが開発された。しかしながら、研削の間は粘着剤層が未硬化の状態であり、柔軟すぎて研削中にウエハが破損するという問題がある。

　特許文献１は、上記のようなエネルギー線易剥離型保護シートを回路が形成されたウエハに貼り付け、エネルギー線で粘着剤層を硬化した後に、ウエハの裏面研削を行うウエハ研削方法を開示している。しかしながら、粘着剤は流動体ではないため、ウエハ回路面の凹凸に対する追従性が十分ではない。

　一方、特許文献２には、ホットメルト型の半導体表面保護シートが開示されている。６０～１００℃に加熱することにより溶融し流動性を示すホットメルト型シートは、回路面の凹凸に追従し、優れた研削性を示すことができる。しかしながら、このシートは接着前にシートを加熱する必要があるため接着に時間を要するという問題がある。さらに、シートの温度が融点を上回る度に溶融するため、加工時に位置ずれなどを起こし、加工精度が悪くなる可能性がある。

　一方、表面保護シートとは別に、特定の有機溶剤に溶解する紫外線硬化型接着剤を加工物表面に塗布し、紫外線硬化させることで被覆し、加工時の切削屑等から表面を保護する方法が検討されているが、本方法は有機溶剤を用いるため洗浄処理工程が煩雑で作業環境的に問題があった。

　上記問題を解決するために、特許文献３では、多官能（メタ）アクリレート、単官能（メタ）アクリレート、および光重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物を使用した仮固定方法が提案されている。上記硬化性樹脂組成物の硬化体は、温水に浸漬することで加工物表面から取り外すことが可能であるが、３０℃以下の冷水に浸漬して取り外すことについての記載はない。

　また、特許文献４には、冷水中でも剥離可能な表面保護膜として、Ｎ－ビニルアセトアミドの（共）重合体を親水性の保護膜形成樹脂として用いた表面保護材が開示されている。しかしながら、表面保護材は水および／または水溶性有機溶媒で希釈されているため、表面保護材を塗工した後には保護膜を形成するために乾燥させる必要があった。

特開平１１－０２６４０６号公報特開２０００－０３８５５６号公報国際公開ＷＯ２００７／００４６２０パンフレット特開２００２－８８２９７号公報

　切削加工後の被加工材の寸法精度を向上させるために、高接着強度であり、かつ水中での剥離性に優れ、また、剥離後の被加工材に糊残りのない、環境的にも作業性にも優れた光硬化型接着剤が望まれている。特に、裏面研削方法で半導体ウエハ、光学部品等の薄型化を行う場合に、ウエハの回路面や光学部品の被加工面を保護し、前記特性を有する光硬化型接着剤が熱望されている。

　本発明者は、従来技術の課題を解決し、産業上の要望を満足するために、ウエハ、光学部品などの回路面の凹凸に対する追従性が十分にある材料であって、かつ被加工材の研削時の支持体として十分な剛性を有する硬化体を形成できる硬化性樹脂組成物を見出すために種々検討を行なった。
　すなわち、本発明の目的は、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミドという特定な物質を用いることによる、高接着強度で、かつ水中での剥離性の良好な硬化体を形成できる硬化性樹脂組成物を提案することであり、さらには、該硬化性樹脂組成物を用いた被加工材の表面保護方法および仮固定方法を提案することである。

　本発明は、（Ａ）Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミドと、（Ｂ）光重合開始剤とを含有し、かつ、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド以外の他のアクリル化合物を含有しないことを特徴とする硬化性樹脂組成物であり、該硬化性樹脂組成物を用いて、被加工材を仮固定し、該仮固定された被加工材を加工後、水に浸漬して、前記硬化性樹脂組成物から形成される硬化体を取り外すことを特徴とする被加工材の仮固定方法である。
　また、前記水が３０℃以下の冷水であることを特徴とする被加工材の仮固定方法である。さらに、本発明は、該硬化性樹脂組成物を被加工材の表面に被覆、硬化させた後、被加工材を加工後に水に浸漬して、前記硬化性樹脂組成物から形成される硬化体を取り外すことを特徴とする被加工材の表面保護方法である。前記水は３０℃以下の冷水であることを特徴とする被加工材の表面保護方法である。

　本発明の被加工材の表面保護方法および仮固定方法における被膜の硬化体は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを含有する硬化性樹脂組成物から形成される硬化体であって、水溶性を有することを特徴とする。

　本発明は、前記硬化性樹脂組成物を用いて被加工材を仮固定し、該仮固定された被加工材を加工後に水に浸漬して、前記硬化性樹脂組成物から形成される硬化体を取り外すことを特徴とする被加工材の仮固定方法である。

　更に、本発明は、前記硬化性樹脂組成物を、被加工材の表面に被覆、硬化させた後、被加工材を加工後に水に浸漬して、前記硬化性樹脂組成物から形成される硬化体を取り外すことを特徴とする被加工材の表面保護方法である。

　本発明の硬化性樹脂組成物は、高接着強度で、かつ水中での剥離性の良好な硬化体を形成することができ、さらに、該硬化性樹脂組成物を用いる被加工材の仮固定方法並びに表面保護方法においては、前記硬化体は、３０℃以下の冷水を用いても短時間に剥離できるなど、作業性にも、作業環境的にも優れている。

　本発明においては、硬化性樹脂組成物中の（Ａ）成分としては、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミドが使用できる。３０℃以下の冷水、好ましくは２５℃以下の冷水で硬化性樹脂組成物から形成される硬化体を処理できる点で、硬化性樹脂組成物は、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド以外の他のアクリル化合物を含有しないことが好ましい。

　また、本発明においては、硬化性樹脂組成物中の（Ｂ）成分としては、光重合開始剤が使用できる。（Ｂ）光重合開始剤としては、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。具体的には、ベンゾフェノン及びその誘導体、ベンジル及びその誘導体、エントラキノン及びその誘導体、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体、ジエトキシアセトフェノン、４－ｔ－ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体、２－ジメチルアミノエチルベンゾエート、ｐ－ジメチルアミノエチルベンゾエート、ジフェニルジスルフィド、チオキサントン及びその誘導体、カンファーキノン、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボン酸、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボキシ－２－ブロモエチルエステル、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボキシ－２－メチルエステル、７，７－ジメチル－２，３－ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体、２－メチル－１－［４-（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１等のα－アミノアルキルフェノン誘導体、ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシポスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体等が挙げられる。光重合開始剤は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

　（Ｂ）光重合開始剤の使用量は、（Ａ）成分の１００質量部に対して、０．１～２０質量部が好ましい。より好ましくは０．２～１０質量部である。０．１質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、２０質量部以下であれば、水溶性および接着強度を損なうことなく、充分な硬化速度を得ることができる。

　本発明の硬化性樹脂組成物は、その貯蔵安定性向上のため、さらに少量の重合禁止剤を含有することができる。例えば重合禁止剤としては、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、２，５－ジターシャリーブチルハイドロキノン、ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジフェニル－ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジターシャリーブチル－ｐ－ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、２－ブチル－４－ヒドロキシアニソール及び２，６－ジターシャリーブチル－ｐ－クレゾール等が挙げられる。
　なかでも、２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）、ハイドロキノンモノメチルエーテル及びｐ－ベンゾキノンからなる群から選ばれる少なくとも１種以上が好ましく、２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）がより好ましい。

　これらの重合禁止剤の使用量は、（Ａ）成分の１００質量部に対して、０．００１～３質量部が好ましく、０．０１～２質量部がより好ましい。使用量が０．００１質量部以上で貯蔵安定性が確保されるし、３質量部以下で良好な接着性が得られ、未硬化になることもない。

　本発明においては、さらに極性有機溶媒を硬化性樹脂組成物中に共存させても良い。極性有機溶媒を共に用いることにより、硬化性樹脂組成物が硬化した後、硬化性樹脂組成物から形成される硬化体が水と接触して容易に膨潤し、接着強度が低下する現象を一層確実に発現することができる。

　極性有機溶媒に関しては、その沸点が５０℃以上２００℃以下であることが好ましく、６０℃以上１２０℃以下がより好ましい。沸点が前記範囲内の極性有機溶媒を選択する時には、硬化後の硬化性樹脂組成物から形成される硬化体が、冷水と接触して接着強度が低下する現象をより一層確実に発現することができるので好ましい。また、このような極性有機溶媒としては、例えば、アルコール類、ケトン類、エステル類等が挙げられる。このうちアルコール類が好ましく選択される。

　アルコール類としては、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、イソプロパノール、ｎ-ブタノール、イソブタノール、第二ブタノール、第三ブタノール、ｎ－アミルアルコール、イソアミルアルコール、２－エチルブチルアルコール等が挙げられる。さらに、前記アルコールの中でも、沸点が１２０℃以下であるメタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、イソプロパノール、ｎ-ブタノール、イソブタノール、第二ブタノール、第三ブタノールが好ましく、その中でもメタノ－ル、エタノール、イソプロパノール、ｎ-ブタノールが一層好ましい。

　極性有機溶媒の使用量は、（Ａ）成分の１００質量部に対して、０．５～１０質量部が好ましく、２～５質量部がより好ましい。０．５質量部以上であれば剥離性が確保でき、１０質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れもなく、硬化性樹脂組成物から形成される硬化体が剥離する。

　本発明においては、（Ａ）成分および（Ｂ）成分に溶解しない粒状物質を、（Ａ）成分および（Ｂ）成分と共に用いても良い。これにより、硬化性樹脂組成物から形成される硬化体が一定の厚みを保持できるため、加工精度が向上する。

　（Ａ）成分および（Ｂ）成分に溶解しない粒状物質の材質としては、一般的に使用される有機粒子、および無機粒子のいずれでもよい。具体的には、有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子などが挙げられ、無機粒子としてはガラス、シリカ、アルミナ、チタンなどのセラミック粒子などが挙げられる。
　上記した組成の本発明の硬化性樹脂組成物は、被加工材との接着性が強く、通常の接着剤としての機能を有する。以降、接着剤とは、本発明の硬化性樹脂組成物を意味することがある。

　（Ａ）成分および（Ｂ）成分に溶解しない粒状物質は、加工精度の向上、すなわち、接着剤の膜厚の制御の観点から球状であることが好ましい。粒状物質の平均粒子径は、５～３００μｍが好ましく、１０～２００μｍがより好ましい。
　球状である粒状物質の具体例としては、有機粒子としては、メタクリル酸メチルモノマー、若しくはスチレンモノマーと架橋性モノマーとの公知の乳化重合法により単分散粒子として得られる、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子や架橋ポリスチレン粒子が挙げられ、無機粒子としては、球状シリカが挙げられる。これらの粒状物質は、粒子の変形が少なく、硬化後の硬化性樹脂組成物から形成される硬化体の膜厚が均一になるため好ましい。中でも、粒子の沈降が少ない等の貯蔵安定性や、粒状物質が硬化性樹脂組成物の物性に影響を与えないなどの観点から、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子や架橋ポリスチレン粒子がより一層好ましい。

　（Ａ）成分および（Ｂ）成分に溶解しない粒状物質の使用量は、（Ａ）成分の１００質量部に対して、０．１～２０質量部が好ましく、０．１～１０質量部がより好ましい。使用量が０．１質量部以上であれば硬化後の硬化性樹脂組成物から形成される硬化体の膜厚がほぼ一定であり、２０質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れもない。

　本発明の硬化性樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、一般に使用されているアクリルゴム、ウレタンゴム、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレンゴムなどの各種エラストマー、無機フィラー、溶剤、増量材、補強材、可塑剤、増粘剤、染料、顔料、難燃剤、シランカップリング剤、界面活性剤等の添加剤を含有してもよい。

　さらに、本発明は、水と接触して接着強度を低下させる前記硬化性樹脂組成物を用いて被加工材を接着し被加工材を仮固定し、該仮固定された部材を加工後、該加工された部材を水に浸漬して、前記硬化性樹脂組成物から形成される硬化体を取り外すことを特徴とする被加工材の仮固定方法である。これにより、有機溶剤を用いることなく、光学用部材などのいろいろな被加工材を精度高く加工することができる。

　本発明の好ましい実施態様によれば、硬化性樹脂組成物から形成される硬化体が水と接触して膨潤、溶解し、硬化性樹脂組成物から形成される硬化体を取り外すことができ、作業環境的にも作業性にも優れるという効果が得られる。

　本発明の仮固定方法においては、前記本発明の硬化性樹脂組成物を用いると、前記効果が確実に得られる。

　本発明において、硬化性樹脂組成物から形成される硬化体を取り外すには、３０℃以下の冷水、好ましくは２５℃以下の冷水を用いると、短時間で前記硬化体が膨潤、溶解し、取り外すことができるので好ましい。なお、硬化体と水との接触の方法については、水中に硬化性樹脂組成物から形成される硬化体と被加工材の接合体ごと浸漬する方法が簡便であり、推奨される。

　本発明において、仮固定する際に用いられる被加工材の材質に特に制限はないが、本発明の硬化性樹脂組成物を紫外線硬化型接着剤として用いる場合には、紫外線を透過できる材質の被加工材が好ましい。このような材質として、例えば、水晶、ガラス、プラスチックなどが挙げられる。本発明の仮固定方法は、水晶振動子、ガラスレンズ、プラスチックレンズ及び光ディスクの加工における仮固定に適用可能である。

　本発明の仮固定方法において、本発明の硬化性樹脂組成物を接着剤として使用することに関しては特に制限はない。光硬化性接着剤として本発明の硬化性樹脂組成物を用いる場合は、固定する一方の被加工材又は支持基板の接着面に当該接着剤を適量塗布し、続いてもう一方の被加工材を重ね合わせるという方法や、予め仮固定する被加工材を多数積層しておき、当該接着剤を隙間に浸透させて塗布させる方法等で接着剤を塗布した後に、該被加工材上に可視光または紫外線を照射して、光硬化性接着剤を硬化させ被加工材同士を仮固定する方法等が例示される。

　本発明では、当該接着剤で仮固定された被加工材を所望の形状に切断、研削、研磨、孔開け等の加工を施した後、該被加工材を冷水に浸漬することにより、当該接着剤の硬化体を被加工材から剥離することができる。

　また、本発明は、前記硬化性樹脂組成物を用いて被加工材の表面に被覆し硬化させた後、該被加工材を加工後に水に浸漬して、前記硬化性樹脂組成物から形成される硬化体を取り外すことを特徴とする被加工材の表面保護方法である。すなわち、被加工材の表面に前記硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させることで、加工時に当該表面が汚れたり、チッピングが発生したりするのを防ぐことができる。

　さらに、本発明の好ましい実施態様によれば、硬化性樹脂組成物から形成される硬化体が水と接触して膨潤もしくは溶解し、該硬化体を取り外すことができ、作業環境的にも作業性にも優れるという効果が得られる。

　本発明においては、硬化性樹脂組成物から形成される硬化体を取り外す場合、３０℃以下の冷水、好ましくは２５℃以下の冷水を用いたときでも、水中での硬化体の剥離が短時間に達成でき、生産性の面から好ましい。なお、前記硬化体と水との接触の方法については、水中に硬化性樹脂組成物から形成される硬化体と被加工材の接合体ごと浸漬する方法が簡便であり、推奨される。

　本発明の被加工材の表面保護方法で用いられる被加工材の材質に特に制限はないが、例として、水晶、ガラス、プラスチック、シリコンウエハなどを挙げることができる。

　以下に実験例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実験例に限定されるものではない。

　（実験例１）
　（Ａ）Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミドとして興人社製の「ＤＥＡＡ」（以下「ＤＥＡＡ」と略す。）１００質量部、（Ｂ）光重合開始剤として、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７」、以下「Ｉ－９０７」と略す。）６質量部、および重合禁止剤として２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ターシャリーブチルフェノール）（以下「ＭＤＰ」と略す。）０．１質量部を、大気中、室温で配合して硬化性樹脂組成物を作製した。得られた硬化性樹脂組成物を使用して、以下に示す評価方法にて引張せん断接着強さの測定、剥離試験、表面保護膜剥離試験、及び表面硬化性試験を行った。それらの結果を表１に示す。

　（評価方法）
　接着強さ（引張せん断接着強さ）：
　ＪＩＳ　Ｋ　６８５０に従い測定した。具体的には、被着材として耐熱パイレックス（登録商標）ガラス（２５ｍｍ×２５ｍｍ×２．０ｍｍ）を用いた。接着部位を直径８ｍｍの円形とし、作製した前記硬化性樹脂組成物にて２枚の前記耐熱パイレックス（登録商標）ガラスを貼り合わせ、無電極放電ランプを使用したフュージョン社製ＵＶ照射装置により、３６５ｎｍの波長の積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ^２の条件にて硬化させ、引張せん断接着強さ測定用の試験片を作製した。作製した試験片は、万能試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張せん断接着強さを測定した。

　２５℃冷水剥離時間（剥離試験）：
　上記耐熱パイレックス（登録商標）ガラスに、作製した前記硬化性樹脂組成物を塗布し、支持体として青板ガラス（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×１．７ｍｍ）に貼り合わせたこと以外は上記と同じ条件で硬化性樹脂組成物を硬化させ、剥離試験用の試験体を作製した。得られた試験体を冷水（２５℃）に浸漬し、耐熱パイレックス（登録商標）ガラスが剥離する時間を測定した。

　表面硬化性（表面硬化性試験）：
　青板ガラス（４０ｍｍ×４０ｍｍ×１．１ｍｍ）上に前記硬化性樹脂組成物をバーコーターにより５０μｍの厚みになるように塗布し、無電極放電ランプを使用したフュージョン社製ＵＶ照射装置により、３６５ｎｍの波長の積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ^２で硬化性樹脂組成物を硬化させ、表面硬化性試験用の試験体を作製した。得られた試験体の表面硬化性（タック、ｇ／φ５ｍｍ）はＮＳプローブタックテスターを用いて評価した。

　表面保護膜剥離時間（表面保護膜剥離試験）：
　前記と同じ条件にて作製した表面硬化性試験用の試験体を冷水（２５℃）に浸漬し、硬化体が完全に剥離する時間を測定した。

　（実験例２～８）
　表１に示す種類の原材料を、表１に示す組成で使用したこと以外は実験例１と同様にして硬化性樹脂組成物を作製した。得られた硬化性樹脂組成物について、実験例１と同様にして各評価を行った。それらの結果を表１に示す。

　以下に、使用した材料の略号を示す。
　（使用材料）
　Ｉ－６５１：ベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１」）
ＩＰＡ：イソプロピルアルコール
ＧＲ－２００：架橋ポリメタクリル酸メチル粒子（平均粒子径５０μｍ、根上工業社製、「アートパールＧＲ－２００」）

　（実験例９および１１）
　表１に示す種類の原材料を、表１に示す組成で使用したこと以外は実験例１と同様にして硬化性樹脂組成物を作製した。得られた硬化性樹脂組成物に関して、実験例１と同様に各評価を行った。それらの結果を表１に示す。

　以下に、使用した材料の略号を示す。
　（使用材料）
　ＮＩＰＡＭ：Ｎ－イソプロピルアクリルアミド（興人社製、「ＮＩＰＡＭ」）
　ＴＥ-２０００：１，２-ポリブタジエン末端ウレタンメタクリレート（日本曹達社製、「ＴＥ-２０００」）
　Ｒ－６８４：ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製、「ＫＡＹＡＲＡＤ　Ｒ－６８４」）
　Ｍ－１４０：２－（１，２－シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート（東亜合成社製、「アロニックスＭ－１４０」）
　Ｍ－１０１Ａ：フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート（東亜合成社製、「アロニックスＭ－１０１Ａ」」）

　（実験例１０）
　ホットメルト型接着剤（日化精工社製アドフィックスＡ）を９０℃に加熱溶融させて、本発明の硬化性樹脂組成物の代わりとして使用し、その後冷却により硬化させたこと以外は実験例１と同様にして各評価を行った。その結果を表１に示す。

　一方、実験例９では、室温で硬化性樹脂組成物が固体であったため、使用できなかった。
　また、実験例１０では、接着強さ、表面硬化性は良好なものの、剥離するにはＮ-メチルピロリドン溶液のような有機溶剤を使用しなければならず、２５℃の冷水では剥離することができなかった。
　実験例１１では、接着強さは良好なものの、表面硬化性は不十分であり、また、２５℃の冷水では剥離することができなかった。

　これに対して実験例１～８では、適切な量の光重合開始剤を配合することで、充分な強度の接着強さを発現し、表面硬化性も良好であった。また、接着後は２５℃の冷水に浸漬して硬化性樹脂組成物から形成された硬化体を溶解させることで、剥離することが可能であった。

　本発明の硬化性樹脂組成物から形成される硬化体は、高い接着強度を発現し、被加工材の加工時にずれを生じ難く、寸法精度面で優れた効果が得られ、更に、水に接触することで接着強度を低下させ、被加工材間の或いは被加工材との接合力が低下し、容易に被加工材の回収ができる特徴があり、光学レンズ、プリズム、アレイ、シリコンウエハ、半導体実装部品等の仮固定用接着剤および表面保護材として、産業上有用である。

　また、本発明の被加工材の仮固定方法は、従来技術において剥離時に必要であった有機溶媒を用いる必要がなく、産業上非常に有用である。

　さらに、本発明の硬化性樹脂組成物から形成される硬化体は、３０℃以下の冷水、好ましくは２５℃以下の冷水を用いる時、水中での剥離が短時間に達成でき、温水を使用する必要がなく、省力化や生産性の面から好ましい。

　また、本発明の硬化性樹脂組成物から形成される硬化体は、その組成上からも水溶性であり、被加工材を接着仮固定し、該仮固定された被加工材を加工後、該加工された硬化性樹脂組成物から形成される硬化体と被加工材の接合体を水に浸漬することで容易に取り外すことができる。

　本発明の被加工材の仮固定方法並びに表面保護方法は、水に接触することで接着強度が低下する硬化体を形成する硬化性樹脂組成物を用いているので、水に接触させるだけで容易に被加工材を回収できるという特徴があり、従来の接着剤の場合に比べ、剥離時に高価で、発火性の強い、或いは人体に有害なガスを発生する有機溶媒を用いる必要がない、など産業上極めて有用である。

　なお、２００８年５月１２日に出願された日本特許出願２００８－１２５３１９号の明細書、特許請求の範囲、及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

Claims

　（Ａ）Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミドと、（Ｂ）光重合開始剤とを含有し、かつ、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド以外の他のアクリル系化合物を含有しないことを特徴とする硬化性樹脂組成物。
　（Ａ）Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド１００質量部に対して、（Ｂ）光重合開始剤の含有量が０．１～２０質量部であることを特徴とする請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
　さらに、重合禁止剤を含有することを特徴とする請求項１または２に記載の硬化性樹脂組成物。
　さらに、極性有機溶媒を含有することを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
　さらに、（Ａ）Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミドおよび（Ｂ）光重合開始剤に溶解しない粒状物質を含有することを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
　請求項１～５のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物から形成される硬化体を用いて、被加工材を仮固定し、該仮固定された被加工材を加工後、水に浸漬して、前記硬化性樹脂組成物から形成される硬化体を取り外すことを特徴とする被加工材の仮固定方法。
　前記水が３０℃以下の冷水であることを特徴とする請求項６に記載の仮固定方法。
　請求項１～５のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を、被加工材の表面に被覆、硬化させて硬化体を形成させた後、被加工材を加工し、その後に水に浸漬して、前記硬化性樹脂組成物から形成される硬化体を取り外すことを特徴とする被加工材の表面保護方法。
　前記水が３０℃以下の冷水であることを特徴とする請求項８に記載の表面保護方法。