JP5392145B2 - インプリント方法およびインプリント装置 - Google Patents
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Description
そこで、本発明のインプリント方法は、凹凸のパターンを形成したモールドを被加工基板上の光硬化性樹脂に押し付けると共に、光源から発した光を、モールドを介して、光硬化性樹脂にショットごとに露光することによって光硬化性樹脂を硬化させてパターンを転写した後、モールドを硬化した光硬化性樹脂から離型するインプリント方法において、光硬化性樹脂を硬化させる光の露光量を調整する露光量調整部を用いて、ショットごとのパターン形成領域内において、離型時の欠陥が発生し易い領域の光硬化性樹脂の露光量を通常の露光が行われる領域よりも小さくすることにより、樹脂の架橋密度を低下させて樹脂の硬化度を下げて離型しやすくし、離型時の欠陥の発生を抑止もしくは低減するものである。
以下、実施形態について説明する。
本実施形態におけるインプリント方法は、光源とモールドとの間に、光硬化性樹脂を硬化させる光(紫外線)の露光量を調整する露光量調整部を設け、該露光量調整部を用いて、ショットごとのパターン形成領域内において、モールドが硬化した光硬化性樹脂から最後に離型する領域の露光量を変え、最後に離型する領域の露光量を他の領域の露光量よりも小さくするものである。最後に離型する領域の露光量を小さくすることにより、該領域の光硬化性樹脂の硬化度を低下させ、その領域の離型性を向上させる。
本発明において、露光量調整部105は、光源101から発した光(紫外線)102の露光量を変えることにより、露光しようとする被加工基板111の所定領域の露光量を変える機能を有する部材を意味するものであり、光硬化性樹脂を硬化させる光(紫外線)の露光量を調整する透過率分布または反射率分布を有するものである。図1に示す本実施形態の一例では、光源101から発した光(紫外線)102は、中央部の領域の透過率を変えた露光量調整部105を経ることにより、光強度が減衰した中央部の光102aと光強度がほぼ維持されている周辺部の光102bとなり、コンデンサーレンズ109を介して、モールド110に達する。したがって、モールド110を透過した光による被加工基板111上に塗布された光硬化性樹脂の露光量は、中央部が周辺部よりも小さくなり、光硬化性樹脂の中央部の硬化度は周辺部よりも小さくなる。その結果、モールドと硬化した光硬化性樹脂を離型するときに、ショット中心部の離型が容易になり、インプリントにおける樹脂によるパターン欠陥の発生が抑制される。
次に、本発明の第2の実施形態におけるインプリント方法について説明する。本実施形態におけるインプリント方法は、光源とモールドとの間に、光硬化性樹脂を硬化させる光(紫外線)の露光量を調整する露光量調整部を設け、該露光量調整部を用いて、ショットごとのパターン形成領域内において、パターンの密度により露光量を変え、パターン密度の高い領域の露光量をパターン密度の低い領域の露光量よりも小さくするものである。インプリント装置としては、第1の実施形態で説明した図1に示すインプリント装置100あるいは後述する図2に示すインプリント装置200が用いられる。以下、本実施形態では、図1に示すインプリント装置100を用いた場合について説明する。
第3の実施形態は、上記の第1の実施形態、または第2の実施形態において、ショットごとのパターン形成領域内において、露光量調整部の光(紫外線)の透過率および透過率分布、あるいは反射率および反射率分布が可変であるインプリント方法である。以下、本実施形態では、図1に示すインプリント装置100を用いた場合について、透過率を調整する階調マスクを露光量調整部105に用いた場合の例について説明する。例えば、上記の図4で示した階調マスク40を用い、露光量調整部105に、図4(a)−1のD−D方向の移動機構(不図示)を設けることにより光の透過率および透過率分布を可変とすることができる。
上記の実施形態では、露光量調整部としていずれも光透過率を調整する場合について説明したが、本発明においては、露光量調整部の領域ごとの光反射率を調整し、露光量調整部の反射光を用いて光硬化性樹脂を硬化させる光の露光量を調整することも可能である。図2は、本発明のインプリント方法を用いた反射光学系によるインプリント装置200の一例を示す概略構成図である。
モールド用基板として、外形が6インチ角、厚さ0.25インチの合成石英基板を用い、この合成石英基板の一主面上に、電子線レジストを厚さ200nmで塗布し、電子線描画し、現像した後、ドライエッチングして凹凸パターンを有するモールドを形成した。モールド上の凹凸パターンは、ショットごとのパターン形成領域内において、1チップ内に幅70nm、ピッチ140nmのライン/スペースパターンを設けた6チップのパターンを形成したものである。
実施例1で用いたモールドを用い、露光量調整部を設けずに、図1に示すインプリント装置により実施例1と同じ条件でインプリントし、光硬化性樹脂を硬化させた後、モールドの相対する2箇所の端面から上方に離型力を加えて、モールドを硬化した樹脂から離型したところ、ウェハ上のショット中央部に、離型による光硬化性樹脂のパターン欠陥が数箇所に発生していた。
モールドとして、実施例1と同様の合成石英基板を用い、凹凸パターンを有するモールドを形成した。モールド上の凹凸パターンは、ショットごとのパターン形成領域内において、1チップ内に直径80nm、ピッチ160nmのコンタクトホールパターンを設け、6チップのパターンを形成したものである。
モールドとして、実施例1と同様の合成石英基板を用い、図5に示すように、ショットごとのパターン形成領域内において、パターン密度の高い領域と、パターン密度の中位の領域と、パターン密度の低い領域とを有するモールドを作製した。
実施例3で用いたモールドを用い、露光量調整部を設けずに、図1に示すインプリント装置により実施例3と同じ条件でインプリントし、光硬化性樹脂を硬化させた後、モールドの相対する2箇所の端面から上方に離型力を加えて、モールドを硬化した樹脂から離型したところ、パターンの密度の高い領域に、離型による光硬化性樹脂のパターン欠陥が発生していた。
本実施例では、モールドとして実施例2で用いたものを用いた。
本実施例では、モールドとして実施例1で用いたものを使用した。
101、201 光源
102、202 光(紫外線)
102a、202a 強度が減衰した中央部の光
102b、202b 強度を維持した周辺部の光
103、203 コンタクトレンズ
104、204 拡散板
105、205 露光量調整部
206 ミラー
107、207 フィールドレンズ
108、208 開口絞り
109、209 コンデンサーレンズ
110、210 モールド
111、211 被加工基板
112、212 基板保持部
113、213 基板移動ステージ
114、214 基板移動駆動部
30A、30B、30C、40、50、60A、60B 階調マスク
31a、31b、31c、41、51、61 高透過率領域
32a、32b、32c、42、52、62 中透過率領域
33a、33b、33c、43、53、63 低透過率領域
70 モールド
71 被加工基板
72 光硬化性樹脂
73 光(紫外線)
74 硬化した光硬化性樹脂
Claims (7)
- パターンを形成したモールドを被加工基板上の光硬化性樹脂に押し付けると共に、光源から発した光を、前記モールドを介して、前記光硬化性樹脂にショットごとに露光することによって前記光硬化性樹脂を硬化させた後、前記モールドを前記硬化した光硬化性樹脂から離型するインプリント方法であって、
前記光源と前記モールドとの間に、前記光硬化性樹脂を硬化させる光の露光量を調整する露光量調整部を設け、前記露光量調整部を用いて、
前記ショットごとのパターン形成領域内において、前記モールドが前記硬化した光硬化性樹脂から最後に離型する領域の露光量を他の領域の露光量よりも小さくすることを特徴とするインプリント方法。 - 前記モールドが前記硬化した光硬化性樹脂から最後に離型する領域が、前記パターン形成領域内の中央部であることを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。
- パターンを形成したモールドを被加工基板上の光硬化性樹脂に押し付けると共に、光源から発した光を、前記モールドを介して、前記光硬化性樹脂にショットごとに露光することによって前記光硬化性樹脂を硬化させた後、前記モールドを前記硬化した光硬化性樹脂から離型するインプリント方法であって、
前記光源と前記モールドとの間に、前記光硬化性樹脂を硬化させる光の露光量を調整する露光量調整部を設け、前記露光量調整部を用いて、
前記ショットごとのパターン形成領域内において、前記パターンの密度の高い領域の露光量を前記パターンの密度の低い領域の露光量よりも小さくすることを特徴とするインプリント方法。 - 前記露光量調整部が、前記光硬化性樹脂を硬化させる光の透過率分布、または反射率分布を有することを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のインプリント方法。
- 前記ショットごとのパターン形成領域内において、前記露光量調整部の光の透過率および透過率分布、または反射率および反射率分布が可変であることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載のインプリント方法。
- 前記露光量調整部が、光の透過率が2段階以上に変化する透過率領域を有する階調マスクであることを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載のインプリント方法。
- 請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載のインプリント方法を用いたことを特徴とするインプリント装置。
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