JP5380797B2 - 半導体デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
しかし、配線間隔が1μm以下ではデバイス速度への影響が大きくなり、特に今後0.1μm以下の配線間隔で回路を形成すると、配線間の寄生容量がデバイス速度に大きく影響を及ぼすようになってくる。
なお、式(1)において、ε(誘電率)とCの関係を式(2)に示す。
(Sは電極面積、ε0は真空の誘電率、εrは絶縁膜の誘電率、dは配線間隔。)
したがって、配線遅延を小さくするためには、絶縁膜の低誘電率化が有効な手段となる。
なお、これらの図、表、式、実施例等および説明は本発明を例示するものであり、本発明の範囲を制限するものではない。本発明の趣旨に合致する限り他の実施の形態も本発明の範疇に属し得ることは言うまでもない。
Si−CH3+Si−OH→Si−CH2−Si+H2O
2Si−OH→Si−O−Si+H2O
本発明に係る変性絶縁膜は、紫外線による変性処理を受けた絶縁膜を意味する。言い換えれば、本発明に係る変性は紫外線による処理を意味する。この絶縁膜には、本発明の趣旨に反しない限りどのような絶縁膜を含めることもできる。具体的例としては、絶縁膜、絶縁層、層間膜、層間絶縁膜、層間絶縁層、キャップ層、エッチングストッパー層等を挙げることができる。本発明に係る変性絶縁膜は、絶縁機能以外の機能、たとえば、配線金属等のマイグレーションの防止機能や、エッチングストッパーとしての機能を兼ね備える場合もある。本発明に係る変性絶縁膜は、一つの多層配線装置に複数箇所使用されていてもよい。
図11に示す発光スペクトルを有する高圧水銀ランプ(UVL−7000H4−N、ウシオ電機)を用いて紫外線硬化を行った。なお、紫外線の照度、スペクトル分布は分光放射照度計(USR−40D,ウシオ電機)にて測定した。
石英基板上に絶縁膜を成膜し、真空紫外分光器(SGV−157、島津製作所)にて180〜350nmの紫外線吸収スペクトルを測定することで図9に示す絶縁膜の紫外線吸収を確認した。
抵抗加熱型真空蒸着装置(VPC−1100, ULVAC)により層間絶縁膜上に直径1mmの金電極を形成し、LCRメータ(HP−4284A, HP)にて容量測定を行うことで比誘電率を算出した。
Si基板上にパターンを形成後、LCRメータ(HP−4284A, HP)にて容量測定を行うことで実効誘電率を算出した。
ナノインデンタ(ナノインスツルメンツ社)により測定した。
赤外分光光度計(日本分光、JIR−100)にて透過スペクトルを測定することで各結合のピーク強度を測定し、サンプル膜厚(nm)との比を取ることで各結合の存在度を定量化した。
X線光電子分析装置(AXIS−HSi,島津科学)により膜中のC濃度を測定した。
全自動接触角計(CA−W150、協和界面化学株式会社)により水の接触角を測定した。
まず、図1に示すように、半導体基板10に、LOCOS(Local Oxidation of Silicon)法により素子分離膜12を形成した。素子分離膜12により、素子領域14が画定される。半導体基板10としては、シリコン基板を用いた。
次に、サイドウォール絶縁膜20およびゲート電極18をマスクとして半導体基板10内にドーパント不純物を導入することにより、ゲート電極18の両側の半導体基板10内にソース/ドレイン拡散層22を形成した。こうして、ゲート電極18とソース/ドレイン拡散層22とを有するトランジスタ24が形成された{図1(a)参照}。
ストッパ膜28の材料としては、プラズマCVD法により形成したSiN膜を用いた。ストッパ膜28は、後述する工程においてCMP法によりタングステン膜34等を研磨する際にストッパとして機能する。また、ストッパ膜28は、後述する工程において層間絶縁膜38等に溝46を形成する際に、エッチングストッパとしても機能する。
多孔質の層間絶縁膜54の材質および形成方法は、上述した多孔質の層間絶縁膜38の場合と同様とした。多孔質の層間絶縁膜54の膜厚は180nmとした。
層間絶縁膜54にSi−CH3結合およびSi−OH結合が存在することをFT−IRで確認した。実施例1〜7の場合、層間絶縁膜54も、本発明に係る絶縁膜の一例である。
Si−CH3結合およびSi−OH結合を有する物質を含む絶縁膜を形成し、
当該絶縁膜に紫外線を照射することを含む半導体デバイスの製造方法であって、
当該紫外線照射による、当該絶縁膜中の、X線光電子分光分析法によるC濃度の減少率が30%以下、C−H結合、O−H結合およびSi−OHのSi−O結合からなる群から選ばれた1以上の結合の減少率が10%以上である、
半導体デバイスの製造方法。
Si−CH3結合およびSi−OH結合を有する物質を含む絶縁膜を形成し、当該絶縁膜に紫外線を照射することを含む半導体デバイスの製造方法であって、
当該紫外線照射による、当該絶縁膜の、接触角の減少率が8%以下で、C−H結合、O−H結合およびSi−OHのSi−O結合からなる群から選ばれた1以上の結合の減少率が10%以上である、
半導体デバイスの製造方法。
前記紫外線照射により、前記絶縁膜中にSi−CH2−CH2−Si結合およびSi−CH2−Si結合を形成させることを含む、付記1または2に記載の半導体デバイスの製造方法。
Si−CH3結合およびSi−OH結合を有する物質を含む絶縁膜を形成し、当該絶縁膜に紫外線を照射することを含む半導体デバイスの製造方法において、
当該紫外線照射により、当該絶縁膜中にSi−CH2−CH2−Si結合およびSi−CH2−Si結合を形成させることを含む
半導体デバイスの製造方法。
フィルターを介して前記紫外線を照射することを含む、付記4に記載の半導体デバイスの製造方法。
前記紫外線照射により、前記絶縁膜中にSi−O−Si結合を形成させることを含む、付記1〜5のいずれかに記載の半導体デバイスの製造方法。
前記フィルターを透過した紫外線について、320nm以上の長波長域における積算照射量が320nm以下の波長域における積算照射量の136%以下であり、かつ、当該紫外線が320nm以下の範囲のピークのいずれか少なくとも一つを含む、付記1〜3,5および6のいずれかに記載の半導体デバイスの製造方法。
前記紫外線照射の際に、50〜470℃の間の温度で熱処理をする、付記1〜7のいずれかに記載の半導体デバイスの製造方法。
前記絶縁膜上に紫外線を透過可能な他の絶縁膜を形成した後に、前記紫外線を照射する、付記1〜8のいずれかに記載の半導体デバイスの製造方法。
付記1〜9のいずれかに記載の半導体デバイスの製造方法により製造された半導体デバイス。
12 素子分離膜
14 素子領域
16 ゲート絶縁膜
18 ゲート電極
20 サイドウォール絶縁膜
22 ソース/ドレイン拡散層
24 トランジスタ
26 層間絶縁膜
28 ストッパ膜
30 コンタクトホール
32 密着層
34 導体プラグ
36 層間絶縁膜
38 層間絶縁膜
40 層間絶縁膜
42 フォトレジスト膜
44 開口部
46 溝
48 積層膜
50 配線
52 層間絶縁膜
54 層間絶縁膜
56 層間絶縁膜
58 層間絶縁膜
60 層間絶縁膜
62 フォトレジスト膜
64 開口部
66 コンタクトホール
68 フォトレジスト膜
70 開口部
72 溝
74 積層膜
76 Cu膜
76a 配線
76b 導体プラグ
78 層間絶縁膜
Claims (7)
- Si−CH3結合およびSi−OH結合を有する物質を含む絶縁膜を形成し、
当該絶縁膜に紫外線を照射することを含む半導体デバイスの製造方法であって、
フィルターに高圧水銀ランプの紫外線を通して、前記絶縁膜に照射するための照射紫外線を得ることを含み、
前記照射紫外線について、320nm以上の長波長域における積算照射量が320nm以下の波長域における積算照射量の136%以下であり、かつ、前記照射紫外線が、320nm以下の範囲のピークのいずれか少なくとも一つを含み、
前記照射紫外線の照射による、前記絶縁膜中の、X線光電子分光分析法によるC濃度の減少率が30%以下、C−H結合、O−H結合およびSi−OHのSi−O結合からなる群から選ばれた1以上の結合の減少率が10%以上である、
半導体デバイスの製造方法。 - Si−CH3結合およびSi−OH結合を有する物質を含む絶縁膜を形成し、当該絶縁膜に紫外線を照射することを含む半導体デバイスの製造方法であって、
フィルターに高圧水銀ランプの紫外線を通して、前記絶縁膜に照射するための照射紫外線を得ることを含み、
前記照射紫外線について、320nm以上の長波長域における積算照射量が320nm以下の波長域における積算照射量の136%以下であり、かつ、前記照射紫外線が、320nm以下の範囲のピークのいずれか少なくとも一つを含み、
前記照射紫外線の照射による、前記絶縁膜の、接触角の減少率が8%以下で、C−H結合、O−H結合およびSi−OHのSi−O結合からなる群から選ばれた1以上の結合の減少率が10%以上である、
半導体デバイスの製造方法。 - 前記照射紫外線の照射により、前記絶縁膜中にSi−CH2−CH2−Si結合およびSi−CH2−Si結合を形成させることを含む、請求項1または2に記載の半導体デバイスの製造方法。
- Si−CH3結合およびSi−OH結合を有する物質を含む絶縁膜を形成し、当該絶縁膜に紫外線を照射することを含む半導体デバイスの製造方法において、
フィルターに高圧水銀ランプの紫外線を通して、前記絶縁膜に照射するための照射紫外線を得ることを含み、
前記照射紫外線について、320nm以上の長波長域における積算照射量が320nm以下の波長域における積算照射量の136%以下であり、かつ、前記照射紫外線が、当該紫外線が320nm以下の範囲のピークのいずれか少なくとも一つを含み、
前記照射紫外線の照射により、前記絶縁膜中にSi−CH2−CH2−Si結合およびSi−CH2−Si結合を形成させることを含む
半導体デバイスの製造方法。 - 前記照射紫外線の照射により、前記絶縁膜中にSi−O−Si結合を形成させることを含む、請求項1〜4のいずれかに記載の半導体デバイスの製造方法。
- 前記照射紫外線による照射の際に、50〜470℃の間の温度で熱処理をする、請求項1〜5のいずれかに記載の半導体デバイスの製造方法。
- 前記絶縁膜上に紫外線を透過可能な他の絶縁膜を形成した後に、当該他の絶縁膜を前記フィルターとして使用する、請求項1〜6のいずれかに記載の半導体デバイスの製造方法。
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