JP5371430B2 - 半導体基板並びにハイドライド気相成長法により自立半導体基板を製造するための方法及びそれに使用されるマスク層 - Google Patents
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Description
(1)下地基板を供給する工程
(2)前記下地基板上に複数の開口部を備えたマスク層を形成する工程
(3)少なくとも1つの半導体基板を、少なくとも1つの半導体材料によって前記開口部から垂直に成長させ、マスク材料を完全に覆って成長界面で結合するように前記マスク層全体に横方向に全面成長させる工程
(4)前記マスク層を形成する材料は、少なくとも部分的に窒化タングステンシリサイド又はタングステンシリサイドを含み、前記全面成長させた後、前記下地基板、前記マスク層及び前記半導体基板を冷却する工程
(5)前記半導体基板は、少なくとも窒化物系化合物半導体を含み、前記半導体基板と前記下地基板を、前記半導体基板を自立させるように、前記成長の間又は前記冷却の間(冷却後)に分離する工程
1a 初期層
2 マスク層
3 開口部(窓)
4 第一半導体層(結合層)
5 第二半導体層(半導体厚膜層)
6 半導体基板
Claims (21)
- 下地基板を供給する工程と、
前記下地基板上に複数の開口部を備えたマスク層を形成する工程と、
少なくとも1つの半導体基板を、少なくとも1つの半導体材料によって前記開口部から垂直に成長させ、マスク材料を完全に覆って成長界面で結合するように前記マスク層全体に横方向に全面成長させる工程と、
前記全面成長させた後、前記下地基板、前記マスク層及び前記半導体基板を冷却する工程とを有し、
前記マスク層を形成する材料は、少なくとも部分的に窒化タングステンシリサイド又はタングステンシリサイドを含み、
前記半導体基板と前記下地基板の分離を、前記成長の間又は前記冷却の間に生じさせて、 前記半導体基板を自立させ、
前記半導体基板には、少なくとも窒化物系化合物半導体が含まれている、
ことを特徴とする半導体基板の製造方法。 - 前記マスク層を形成する材料が、窒化タングステンシリサイドのみ又はタングステンシリサイドのみからなる、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記冷却の間の前記下地基板と前記少なくとも1つの半導体基板との異なる熱膨張係数により、又は前記成長の間に成長した半導体層の引張応力により、前記下地基板と前記半導体基板における前記マスクの前記開口部内の領域とにクラックが形成されることによって、前記自立半導体基板が形成される、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記全面成長させる工程において、
少なくとも1つの第一半導体層を結合層として成長させ、
前記結合層が形成されるまでに、前記マスク層は、前記結合層の半導体材料によって完全に覆われる、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体基板の製造方法。 - 前記全面成長させる工程において、少なくとも1つの第二半導体層を、前記少なくとも1つの結合層として成長させた第一半導体層上にさらに成長させて、前記半導体基板が最終的に前記少なくとも1つの第一半導体層及び前記少なくとも1つの第二半導体層を含むようにする、ことを特徴とする請求項4に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記少なくとも1つの結合層として成長させた第一半導体層を、1〜50μmの厚さに成長させる、ことを特徴とする請求項4に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記少なくとも1つの第二半導体層を、100μmを超える厚さに成長させる、ことを特徴とする請求項5に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記少なくとも1つの結合層として成長させた第一半導体層及び/又は前記少なくとも1つの第二半導体層が、少なくとも窒化物系化合物半導体を含む、ことを特徴とする請求項5に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記下地基板上に複数の開口部を備えたマスク層を形成する工程の前に、1つ又は複数の個別の層から成る少なくとも1つの初期層を、前記下地基板上の全領域に成長させて、前記少なくとも1つの初期層上に前記マスク層を形成する、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記少なくとも1つの初期層が、少なくとも窒化物系化合物半導体を含む、ことを特徴とする請求項9に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記半導体基板に含まれた、前記少なくとも1つの窒化物系化合物半導体が、第3族及び/又は第5族の元素の窒化物系化合物である、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記少なくとも1つの窒化物系化合物は、GaN、AlN、AlGaN、InN、InGaN、AlInN又はAlInGaNである、ことを特徴とする請求項11に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記少なくとも1つの半導体基板を、ハイドライド気相成長法(HVPE)により成長させることを特徴とする、請求項1に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記少なくとも1つの半導体基板を、エピタキシャル横方向成長法(ELOG)により前記初期層に全面成長させることによって堆積させる、ことを特徴とする請求項9に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記開口部の外へ成長する島状部が結合しコヒーレント面が形成されるように、前記少なくとも1つの半導体基板を成長させる、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体基板の製造方法。
- より厚いGaN層、AlN層、AlGaN層、InN層、InGaN層、AlInN層若しくはAlInGaN層又はGaN単結晶、AlN単結晶、AlGaN単結晶、InN単結晶、InGaN単結晶、AlInN単結晶若しくはAlInGaN単結晶を製造するため、前記少なくとも1つの半導体基板上に、その後少なくとも1つのさらなるGaN層、AlN層、AlGaN層、InN層、InGaN層、AlInN層若しくはAlInGaN層を堆積させる、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記GaN層、AlN層、AlGaN層、InN層、InGaN層、AlInN層若しくはAlInGaN層又はGaN単結晶、AlN単結晶、AlGaN単結晶、InN単結晶、InGaN単結晶、AlInN単結晶若しくはAlInGaN単結晶を、その後切断によって個別化する、ことを特徴とする請求項16に記載の半導体基板の製造方法。
- 電子デバイス又は光電子デバイスを作成するため、少なくとも1つの金属接点を前記半導体基板上に配置する、ことを特徴とする請求項1に記載の半導体基板の製造方法。
- 電子デバイス又は光電子デバイスを製造するための自立半導体基板であって、少なくとも1つの窒化物系化合物半導体を含み、窒化タングステンシリサイド又はタングステンシリサイドを少なくとも部分的に含むマスク層から基板を分離させることにより、基板表面から200nm未満の領域内に、少なくとも1015原子/cm3の濃度に達する、若しくは少なくとも単層の1/10の体積あたり1015原子の濃度に達する窒化タングステンシリサイドを含む、ことを特徴とする自立半導体基板。
- 電子デバイス又は光電子デバイスを製造するために使用される、ことを特徴とする、請求項19に記載の自立半導体基板。
- 下地基板から自己分離可能な自立半導体基板を製造する過程において使用されるマスク層であって、
前記マスク層は、窒化タングステンシリサイドのみからなり、その表面は半導体基板に含有される窒化物系化合物半導体により完全に覆われる、ことを特徴とするマスク層。
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