JP5351521B2 - コンポーネント化されていない回路基板の検査のための方法及び装置 - Google Patents

Description

本発明は、コンポーネント化されていない回路基板の検査のための方法及び装置に関する。

コンポーネント化されていない回路基板の検査のための装置は、基本的にフィンガーテスターと並列テスターとの２つのグループに分けられる。並列テスターは、アダプターによって、検査対象の回路基板の全体または少なくとも大部分の回路基板接触点と同時に接触するテスト装置である。フィンガーテスターは、コンポーネント化されていない印刷回路基板またはコンポーネント化されている印刷回路基板の検査のためのテスターであり、２またはそれ以上のテストフィンガーを使用して順次にまた連続的に各々の接触点を走査する。フィンガーテスターを使用した直列検査は、それが基づいている原理のため、並列テスターを使用した並列検査よりさらに遅い。

テストフィンガーは、一般的にクロスバーに沿って移動され得るスライドに取り付けられており、一方、クロスバーは、ガイドレール上に順に案内され、動き得る。よって、スライドは、一般的に長方形のテストアレイのいかなる所定地点に位置し得る。一方では、スライドが移動するように設計されている固定クロスバーを有しているテスト装置がある。所定の長さを有して一端でスライドにピボット可能に取り付けられたテスターフィンガーが、これらのスライド上に装着される。テストフィンガーの旋回運動を通して、クロスバーに直角の所定領域が走査され得る。検査対象の回路基板のすべての回路基板検査点が、両タイプのフィンガーテスターによって接触されて検査され得る。

フィンガーテスターは、欧州特許公開０４６８１５３に記載されており、フィンガーテスターを使用する、回路基板の検査のための方法は、欧州特許公開０８５３２４２に記載されている。

市場におけるフィンガーテスターの成功のための核心要因は、検査対象の回路基板が検査され得る速度である。この検査速度を高めるために、特殊な検査方法（例えば、欧州特許公開０８５３２４２及び対応する米国特許５,９７７,７７６）または特殊なテストプローブ（例えば、米国特許５,８０４,９８２または米国特許６,３４４,７５１）が既に開発されている。検査対象の回路基板の回路基板検査点の速い接触のためのかかるテストプローブが米国特許５,１１３,１３３によって開示されている。

回路基板の検査用装置のためのイメージングシステムが国際公開番号ＷＯ９２／１１５４１によって開示されている。このイメージングシステムは、Ｘ−Ｙリコーダーのように、移動可能なクロスバーを有しており、クロスバーには垂直に移動可能な検査針を備えたテストヘッドが装着されている。検査針の次に装着されるものは、レンズとＣＣＤエレメントとを含むカメラである。カメラによって生成されたイメージは、モニターに示される。スクリーン上に見せられるイメージの補助の下で、操作者は、−把握段階の間−検査されるすべての接触点を追跡して関係のある座標をプログラムする方法で、テストヘッドを制御し得る。検査の間に、装置は個々の接触点を自動的に追跡し、接触点を検査針と接触させる。

この公知の装置によって、よって、回路基板に対する接触フィンガーの移動はカメラの補助の下で把握される。現在の回路基板ではこれがそれ以上実際的に不可能であるが、その理由は、回路基板があまりにも多い回路基板検査点を有しており、各々の回路基板は接触フィンガーによって接触されなければならず、かかる把握工程は、接触工程の数の量のため、時間において合理的に経済的な期間内に完了し得ないだけでなく、エラーなしに作られ得ないためである。結果的に、現在のフィンガーテスターの場合において、テストフィンガーが、検査対象の回路基板のＣＡＤデータの補助の下で制御される。こられのＣＡＤデータのための多様なフォーマットがあり、一番広く使用されるものは、いわゆるガーバーデータ(Gerber data)と呼ばれるものである。

典型的なフィンガーテスターを使用して、テストフィンガーが正確に位置させられるために、検査対象の回路基板の実際の検査の前に、２つの校正工程が遂行される。第１検査工程において、スライドと接触フィンガーとから各々構成されたテストヘッドは、テスターに関して校正され、第２検査工程において、検査対象の回路基板のＣＡＤデータは、テスターに挿入された実際回路基板に一致される。

第１校正工程において、校正プレートがテスターに挿入される。この校正プレートは、グリッドが導体通路によって表面上に形成されている大きい回路基板である。グリッドの交差点が接触フィンガーによって接触される。これらの接触の補助の下で、接触フィンガーの個々の位置が決定され、テスターが校正される。

第２校正工程は、一般的に各々の検査対象の回路基板に対して遂行される。この工程において、バッチの１つの回路基板がテスターに挿入され、次に、回路基板の上を動くテストフィンガーやカメラを使用して、検査対象の回路基板検査点のパターンのうち、著しい回路基板検査点が検出され、テスターにおいてそれらの位置が決定される。回路基板検査点が検出された後、検査対象の回路基板の回路基板検査点のＣＡＤデータが、物理的回路基板の座標に一致されるようにすることが可能である。すなわち、バッチに対する典型的な回路基板検査点パターンの歪曲及び誤整列がメモリーに記録され、保存される。

両校正工程が完了した後、検査対象の回路基板の回路基板検査点は成功的に接近され、テストフィンガーによって接触される。

国際公開番号ＷＯ０３／０９６０３７ に基づいて公知であるのは、検査工程の間、接触チップが光学検出ユニットによって監視される方法である。接触チップの移動は、接触チップが少なくとも検査対象の回路基板の回路基板検査点の一部に接近しながら、光学検出ユニットによって決定された結果によって自動的に補正される。かかる方法において、関係のある回路基板検査点と信頼できる接触を作る。関係のある位置データがまだ校正されなかったときや、正確に校正されていないときにも、この方法で回路基板検査点が正確に接触される。

校正データは、この工程によって提供される補正データから計算され得る。これらの校正データは、普通保証されている２つの校正工程を典型的なフィンガーテスターに取り替える。その理由は、フィンガーテスターは、当該テストフィンガーの接触チップと検査対象の回路基板の物理的回路基板検査点との間の空間関係を明確に決定するためである。

ドイツ特許公開４２２１０７５と、対応する米国特許５,５９６,２８３号に基づいて公知であるのは、回路基板を検査する方法であり、この方法において、フィンガーテスターは測定システムで回路基板を整列するための装置を備えている。

この整列装置は、回路基板を検出するためのカメラを有している。これは、回路基板の表面上にある導体通路と連結とを介して所定の回路構成要素及び／または所定の回路構造を探し出すために使用される。回路基板のこれらの特徴及び／または構成要素は、自動的に配置され、整列変更は回路基板の座標システムと移動システムの座標との間で作られる。

よって、これらの公知のシステムを使用して、回路基板検査点に対してテストフィンガーが正確に位置させられる。

ドイツ特許公開１９７０３９８２に基づいて公知であるのは、フィンガーテスターを有して実行される、回路基板の検査のための方法である。検査対象の回路基板をフィンガーテスターに配置した後、回路基板が光学的に走査され、回路基板上に配列されている検査点のパターンが記録される。フィンガーテスターに理想的に配置された、理想的な回路基板からいかなるずれが決定され、フィンガーテスターの座標システムが、決定したずれに基づいて補正される。フィンガーテスターのテストフィンガーは、補正された座標システムにしたがって移動される。

これらの自動校正手順にもかかわらず、テストフィンガーを制御するためにデータを手動で補正することが常に必要である。かかる手動式補正が要されるが、その理由は、実際に検査対象の回路基板が個々の回路基板検査点の実際の位置とＣＡＤデータによって予め設定されているそれらの所要の位置との間でずれを有するだけでなく、個々の回路基板検査点が時々ＣＡＤデータで見せられるものとは異なるフォームまたは異なるタイプ（パッドフィールドまたはめっきスルーホール）で存在するためである。これは、少なくとも多層回路基板が作られる限り、存在し続ける問題である。多層回路基板の製造において、すべての回路基板を定義する本来のＣＡＤデータは、個々の層に対する数個の分離した構造図面に変換させられる。個々の層に対するこれらの構造図面は、しばしばすべての回路基板を説明するＣＡＤデータから異なるデータフォーマットで製造される。データ変換の過程において、誤りが発生し得る。さらに、変更が時々製造専門家によってなされ、例えば、回路基板の製造を単純化するために、ＳＭＤパッドがめっきスルーホールに取り替えられ、めっきスルーホールがＳＭＤパッドに取り替えられる。しかしながら一般的に、これらの変更は、すべての回路基板を説明するＣＡＤデータ内に入れられていない。また、技術的な製造理由のため、ソルダーレジストを個々の層に適用するのに使用されるパターンが時々変更される。特に、回路基板の外表面のソルダーレジストが変更される場合には、回路基板の検査に影響を及ぼし得るが、その理由は、これが個々の回路基板検査点、特にパッドフィールドの形状を変更し得るためである。よって、長方形のＳＭＤパッドフィールドが円形のＳＭＤパッドフィールドに変更され、長いストリップ形状のパッドフィールドが、例えば長方形のＳＭＤパッドフィールドに変更されることが時々発生する。

検査される特定の回路基板タイプの特定されたＣＡＤデータからのこれらのずれは、回路基板の各タイプ及び回路基板の各バッチのためのフィンガーテスターの制御データを手動で調整することを必要にする。

実際には、検査は先ず、手動調整なしに行われる。問題が発生するとき、一般的に上記のような場合、その問題のある点は手動で確認され、適切に補正される。すべての問題のある点が処理されるまで、この過程が数回繰り返されなければならない。回路基板タイプの複雑性によって、これは数時間から一日中までかかり得る。パッドフィールドの代わりにめっきスルーホールが回路基板に形成された場合に、テストフィンガーは細い電線の接触チップとともにこのめっきスルーホールに入ることが発生することが可能であり、テストフィンガーのさらにいっそうの側面移動で引きはがされることがまた発生し得る。これは全体のテスターを失敗に導き、テストプローブの取り替えを通して付加的な材料費用を発生させる。

本発明は、上述した問題点を相当に減らし、その問題点を完全に除去可能な方法と装置とを作り出すことを目的としている。

この問題点は、請求項１の特徴を有している方法と請求項１２の特徴を有している装置とによって解決される。本発明の有利な改良が関係のある従属項に与えられている。

コンポーネント化されていない回路基板の検査のための、本発明による方法は、以下のステップ、すなわち、
・イメージング工程によって、検査対象の回路基板の所定の領域を記録する記録ステップと、
・自動イメージ分析によって、所定の領域にある回路基板検査点のフォーム及び／またはタイプを決定する決定ステップと、
・回路基板検査点の所定のフォーム及び／またはタイプを回路基板に対して対応するＣＡＤデータと比較し、ＣＡＤデータから検査対象の回路基板のずれを決定する比較決定ステップと、
・フィンガーテスターで回路基板を検査する検査ステップ、を含む。そして、前記検査ステップにおいては、フィンガーテスターのテストフィンガーが、決定したずれに基づいて制御される。

本発明による方法で、ＣＡＤデータからのずれは、検査の実際の遂行の前に決定される。フィンガーテスターで回路基板を検査するに際して、テストフィンガーは、決定したずれに基づいて制御され、その結果、上述した問題点を避け得る。特に、欠陥のある接触がなく、検査針がめっきスルーホールに入って、あり得る当該検査針の損傷をもたらす場合がない。

イメージング工程によって記録するに際して、望ましくはイメージデータが得られ、回路基板検査点のフォーム及び／またはタイプを決定するに際して、イメージディテールが、各場合において回路基板検査点の１つまたは所定のグループを表すこれらのイメージデータから選択され、イメージディテールが予め設定されたパターンと比較し、回路基板検査点のタイプがこのパターン比較の補助の下で決定され得る。

回路基板検査点のタイプが決定された後、回路基板検査点のフォームが、関連のあるイメージディテールの分析によって決定される。本方法において、「フォーム」という用語は、回路基板検査点のサイズを意味し、これは自動的に決定される。

望ましくは、決定したずれはＣＡＤデータを補正するのに使用され、回路基板を検査するときに、テストフィンガーが、補正されたＣＡＤデータに基づいて制御され得る。

イメージ方法は、光学センサー、特に、１またはそれ以上のカメラによって、検査対象の回路基板の表面を走査する光学的方法であってよい。ところが、イメージ方法は、電気機械的方法であってもよい。この電気機械的方法において、検査対象の回路基板の表面が、当該表面のイメージを生成するための十分な解像度を有し電気的に走査される。かかる方法は、例えば米国特許５,６２５、２９７及びドイツ特許登録４０１２８３９の各々、または欧州特許公開０９８９４０９に基づいて公知である。

イメージング工程によって、検査対象の回路基板の所定の領域の記録は、テスター内で行われ得る。しかし、この目的のために、望ましくは典型的な光学オフィススキャナーを含む、セパレート走査装置を備えることが可能であるが、このセパレート走査装置は、自動イメージ分析のための装置に連結されており、セパレート走査装置を通してＣＡＤデータからのずれが決定される。

本発明は、添付の図面に示された実施形態の補助の下で、以下でさらに詳細に説明する。

本発明による方法を実行するための装置は、図１に概略的に示されている。本装置は、回路基板２の検査のための装置１であって、具体的にフィンガーテスター１である。検査対象の回路基板２は、マウンティングフレーム３によって保持されている。このマウンティングフレーム３は、長方形であり表面が滑らかな、回路基板２の装着のための装着領域を境界付けている。この装着領域は、検査対象の回路基板の回路基板検査点が接触されるテストアレイを形成している。クロスバー４は、装着領域の上側及び下側領域に位置しており、これは装着領域を越えて延びている。望ましくは、各場合において装着領域の上下に配列され、互いに平行に整列された数個のクロスバー４がある。クロスバー４は、レール５の内でそれらの端によって保持されている。レール５は、図１の図面の平面に直角で（すなわち、クロスバー４に直角であり、装着領域の平面に平行に）進んでいる。クロスバー４は、レール５内で移動可能である。

本実施形態においては、クロスバー４の各々に２つのスライド６が装着されており、これらはクロスバー４に沿って前後に移動される。装着領域に向けているスライド６の各々の側面上にテストヘッド７が装着されている。各々の場合において、装着領域に向けるテストヘッド７の端の上にテストプローブ８が合わせられている。各テストプローブは、検査針９を備えており、各検査針９は、装着領域に向けるプローブチップ１０を有しており、プローブチップ１０によって、検査対象の回路基板２の回路基板検査点が接触される。テストヘッド７は、検査対象の回路基板２と装着領域の平面に直角の方向にスライド６上を動くことが可能であるように設計される。この目的のために、例えばドイツ特許１０１６０１１９.０に開示されているように、リニアモーターが備えられている。リニアモーターの代わりに、基本的に他の制御メカニズムが使用され得る。また、テストヘッド７は、回転メカニズムが備えられており、このため、テストフィンガーに相当するテストプローブ８が、回路基板２と装着領域の平面とに直角で軸周りに旋回される。かかる実施形態において、クロスバー４は、動き得ないように作られる。

テスター１は、制御ユニット１１を有している。制御ユニット１１は、導体１２によって制御要素に連結されており、この制御要素は、スライド６とテストヘッド７とを各々含んでいる。制御ユニット１１は、制御要素の移動と、検査対象の回路基板２上の回路基板検査点と接触するための検査針９の移動とを自動的に制御する。

テスター１は、２つのカメラ１３と、導体１５を介してカメラ１３に連結されるイメージングシステム１４とを含む検出ユニットを有している。

本実施形態において、２つのカメラ１３は、２つのカメラ１３のうちの１つが検査対象の回路基板２の２つの表面の内の１つに割り当てられるようにして、回路基板の表面をほぼ完璧に走査し得る。カメラ１３の信号は、イメージングシステム１４に受信され、回路基板２のデジタルイメージを形成するために結合される。

イメージングシステム１４が評価ユニット１６に連結されており、この評価ユニット１６に、回路基板２で作られたイメージが電子イメージファイルのフォームで送信される。記録されたイメージは、制御ユニット１１のための制御データを生成するように評価ユニットで自動的に分析される。

以下の実施形態において、２つのカメラ１３は停止している。しかし、本発明によると、動かないカメラの代わりに、クロスバーに沿ってスライド可能であって制御要素に独立的に装着される１またはそれ以上のカメラを備えることもまた可能であり、そのため、カメラまたは複数のカメラが、検査対象の回路基板のすべての表面を追跡し、走査し得る。

本発明による装置の操作モードは、図３、図４ａ〜図４ｅ、図５に基づいて、以下で詳細に説明する。

図３は、検査対象の回路基板２で作られるイメージのディテールを示している。このディテールは、タイプ及びフォームが変わる回路基板検査点１７と、回路基板２の表面を進む導体通路１８とを表す。回路基板検査点は、形状が変わるパッドフィールドのフォーム及びめっきスルーホールのフォームである。よって、ここに小さい正方形パッドフィールド１７／１、さらに大きい正方形パッドフィールド１７／２、ストリップ形状のパッドフィールド１７／３、大きい長方形パッドフィールド１７／４、銅リングを有しているめっきスルーホール１７／５、銅リングを有していないめっきスルーホール１７／６がある。また、ここに円形または楕円形の形状のパッドフィールド、さらに銅リングを有している長方形のめっきスルーホール、及び銅リングを有していない長方形のめっきスルーホールもある。また、フリーフォームパッドフィールドが公知であって、これは特に、さらに大きいパッドフィールドに適用する。

本発明による方法は、回路基板２が、具体的に検査対象の回路基板のバッチの第１回路基板または回路基板の１つのタイプの第１回路基板がテスター１に挿入される、ステップＳ１（図５）から開始する。

次に、イメージは、カメラ１３とイメージングシステム１４とを使用して、検査対象の回路基板２の２つの表面の各々で作られる（ステップＳ２）。

これらのイメージは、イメージングシステム１４によって評価ユニット１６に送信される。評価ユニット１６において、個々の回路基板検査点１７のフォーム及び／またはタイプが決定される（ステップＳ３）。この目的のために、まず、根本的に公知の相関をとる方法を使用して、イメージが、ＣＡＤデータの補助の下で、回路基板検査点１７が配置されるべきイメージ内の位置が決定されるように、検査対象の回路基板のＣＡＤデータとマッチングが行われる。これらの位置で、イメージのディテール１９が切られ、またイメージディテール１９はこれらの位置の周りの部分を含む。そのため、それの所要の位置から回路基板検査点の転換及び／またはそれのフォームの修正の場合において、できるだけ依然としてイメージディテール１９に十分に含まれている。これらのイメージディテール１９が、関連のあるパターンと比較される。これらのパターンが回路基板検査点のタイプに各々割り当てられ、このため、パターンがイメージディテール１９とマッチした場合に、回路基板検査点の関連のあるタイプが決定される。よって、例えば、イメージディテール１９／１は、図４ａに示されるパターンとマッチしており、それは回路基板検査点の正方形パッドフィールドタイプに割り当てられている。実質的にイメージディテール１９／２は、短い導体通路セグメントのために起因する一定のずれを許容する比較工程（例えば、相関をとる方法またはプルーニング方法）で図４ｂのパターンとマッチしている。

イメージディテール１９／３は、図４ｃのパターンとマッチしており、それは銅エッジを有するめっきスルーホールに割り当てられている。イメージディテール１９／４は、図４ｄのパターンとマッチしており、それは銅エッジを有していないめっきスルーホールに割り当てられている。この方法で個々の回路基板検査点のタイプが確認される。

この種のイメージディテールは、１またはそれ以上の回路基板検査点をカバーし得る。よって、例えば、イメージディテール１９／５は、連続されたストリップ形状の回路基板検査点１７／３を有している。このイメージディテールは、図４ｅのパターンとマッチしている。この手段によって、数個の回路基板検査点タイプが同時に確認され、回路基板検査点の所定の選択が確認される。一応個々の回路基板検査点のタイプが決定されると、それのフォームはさらに厳密に分析され、特に回路基板検査点のサイズが決定される。

次のステップ（Ｓ４）において、確認された回路基板検査点がこのようにＣＡＤデータと比較される。これはずれの記録を含む。

すべてのずれが決定されると直ぐに、ＣＡＤデータは、記録されたずれに従ってずれが所定の許容範囲内に置かれる程度に補正される（ステップＳ５）。そうでなければ、手順が中止され、エラーメッセージが出力される。

次に、補正されたＣＡＤデータは、制御ユニット１１に送信される。制御ユニット１１が、いつ検査対象の回路基板のどの回路基板検査点がどのテストフィンガーによって接触されているのかが決定されるテストプログラムを計算し（ステップＳ６）、一方、接触工程の位置もプログラムにおいて特定され得る。

制御ユニット１１は、検査対象の回路基板の検査において、この新しく計算されたテストプログラムの補助の下で、制御要素の移動と検査針９の移動とを制御する（ステップＳ７）。このように、生成されたこのテストプログラムが数個の回路基板、特にバッチのすべての回路基板または一つのタイプのすべての回路基板の検査に使用される。よって、制御要素の制御と検査針９の制御とが、補正されたＣＡＤデータに基づいて遂行される。補正されたＣＡＤデータの補助の下で生成されたこのテストプログラムが、回路基板のうちの１つのバッチのすべての回路基板または１つのタイプのすべての回路基板を検査するために使用される。

新しいテストプログラムを計算することの代わりに、記録されたずれの補助の下で、補正ファイルを生成することも可能であり、これは本来の補正されていないＣＡＤデータに基づいたテストプログラムが追加されている。このテストプログラムが制御要素と検査針９を制御するに際して、この補正ファイルを組み込み、その結果、フィンガーテスターのテストフィンガーの制御が、算出されたずれに基づいて行われる。

この方法が、実施形態の補助の下で、上記で説明され、この実施形態で回路基板の記録されたイメージのイメージディテールが、関連のあるパターンと比較される。代わりに、ＣＡＤデータの補助の下で、回路基板の表面の合成イメージを作ることも可能である。この合成イメージは、ＣＡＤイメージとして以下に記載されている。次に、イメージング工程によって取られた回路基板のイメージが、関連のある回路基板検査点のフォーム及び／またはタイプを決定するために、上記で説明された方法で分析されるこれらの２つのイメージの間のずれで、全体的にＣＡＤイメージと比較される。ここでも、ＣＡＤイメージと異なるイメージのディテールが、関連のあるパターンと比較される。

図２は、本発明によるテスター１の他の実施形態を示し、この実施形態で、各テストプローブ８がカメラ２０を備えており、このカメラ２０によって、検査対象の回路基板の表面が走査され得る。制御ユニット１１は、導体１２を介して制御要素（スライド６、テストヘッド７）とセンサー（カメラ２０、検査針９）とに電気的に連結されている。結合されたイメージング／評価ユニット２１は、制御ユニット１１に連結されている。国際公開番号ＷＯ０３／０９６０３７に基づいて公知であるのは、このテストデバイスの設計であり、この公報によってこのような面が参照される。本発明による方法は、このテスト装置の場合において、上述した実施形態のように正確に同一の方法で、テストプローブ８に統合されているカメラ２０によって記録されている回路基板２の表面を有して、使用されている。

代わりに、検査対象の回路基板の表面をセパレート走査装置で走査することも可能である。このセパレート走査装置は、所定の領域でずれを決定するために、自動イメージ分析方法によって関連のあるイメージを分析しＣＡＤデータと比較するように、回路基板用テスト装置から独立している。この目的のために、典型的な光学スキャナーは、適切な評価ユニットへの送信用の、検査対象の回路基板の表面のイメージを生成するように使用される。

光学走査方法の代わりに、電気機械的走査方法も使用され得る。かかる電気−機械的走査方法は、例えばドイツ特許登録４０１２８３９に基づいて公知である。その方法では、検査対象の回路基板の表面の上にある導体構造物が、非常に近くにある検査点とともに走査され、このために回路基板の表面のイメージがそれによって決定される電気信号から生成され得る。欧州特許公開０９８９４０９は、検査対象の回路基板の表面がプローブによってスクラップされている方法を開示している。このプローブは、ブラシ形状のプローブに合わせられた複数の接触エレメントを有しており、そのため回路基板の表面が非常に高い解像度を有して電気的に走査され得る。かかるプローブは、また、接触ブラシとして公知である。回路基板の表面のイメージも、これらの信号から生成され得る。上記の実施形態の場合と同様に、かかる電気−機械的手段によって生成されたイメージは、類似する方法でＣＡＤデータまたはＣＡＤイメージと分析され、比較され得る。

イメージング工程によって記録される回路基板の所定の領域は、回路基板の一部または回路基板の全体表面である。通常、回路基板は、数個のマスクによって生成され、このマスクは、製造する間に金属層を露出させるのに使用される。よって、マスクは、導体構造物のフォームを決定する。ここに、ソルダーレジストを露出させるためのマスクもあるが、これは回路基板の表面に適用され、また導体構造物の、露出させられた領域に接し、回路基板検査点を定義し得る。ＣＡＤデータからのずれの場合において、これらのずれは１つまたは少数のマスクによって生成されている回路基板検査点で集中して発生する。よって、本発明による方法で、各場合において、各マスクによって定義された１つの回路基板検査点をチェックすることが有利である。この目的のために、この方法で、定義された回路基板検査点が含まれた、検査対象の回路基板の少なくともそれらの領域がイメージング工程によって記録される。

本発明による方法を実行するための、フィンガーテスターに統合された装置の概略断面図であって、当該装置は、検査対象の回路基板の上側を走査するためのカメラと、検査対象の回路基板の下側を走査するためのカメラとを有している。 本発明による方法を実行するための、フィンガーテスターに統合された装置の概略断面図であって、当該装置は、テストプローブの上に装着されている数個のカメラを有している。 検査対象の回路基板のディテールの拡大図である。 回路基板検査点に対するパターン及び／又は回路基板検査点の所定のレイアウトに対するパターンを示す図である。 回路基板検査点に対するパターン及び／又は回路基板検査点の所定のレイアウトに対するパターンを示す図である。 回路基板検査点に対するパターン及び／又は回路基板検査点の所定のレイアウトに対するパターンを示す図である。 回路基板検査点に対するパターン及び／又は回路基板検査点の所定のレイアウトに対するパターンを示す図である。 回路基板検査点に対するパターン及び／又は回路基板検査点の所定のレイアウトに対するパターンを示す図である。 本発明による方法のフローチャートである。

符号の説明

１…フィンガーテスター
２…回路基板
３…マウンティングフレーム
４…クロスバー
５…レール
６…スライド
７…テストヘッド
８…テストプローブ
９…検査針
１０…プローブチップ
１１…制御ユニット
１２…導体
１３…カメラ
１４…イメージングシステム
１５…導体
１６…評価ユニット
１７…回路基板検査点
１８…導体通路
１９…ディテール
２０…カメラ
２１…イメージング／評価ユニット

Claims (18)

1. コンポーネント化されていない回路基板の検査のための方法であって、
   イメージング工程によって検査対象の回路基板（２）の所定の領域を記録する記録ステップと、
   自動イメージ分析によって、前記所定の領域にある回路基板検査点のフォーム及び／またはタイプを決定する決定ステップと、
   前記回路基板検査点の前記決定されたフォーム及び／またはタイプを前記回路基板（２）の対応するＣＡＤデータと比較し、前記ＣＡＤデータから前記検査対象の回路基板（２）のずれを決定する比較決定ステップと、
   フィンガーテスター（１）で前記回路基板（２）を検査する検査ステップと、
   を含み、
   前記検査ステップにおいては、前記フィンガーテスターのテストフィンガー（７、８）が、決定した前記ずれに基づいて制御される、方法。
2. 前記イメージング工程によって記録するに際して、前記検査対象の回路基板（２）の前記所定の領域のイメージデータが生成され、
   まず、前記回路基板検査点の前記フォーム及び／またはタイプを決定するに際して、イメージディテール（１９）が、各場合において前記回路基板検査点の１つまたは所定のグループを表す前記イメージデータから選択され、次に、前記イメージディテール（１９）が予め設定されたパターンと比較されて、前記回路基板検査点の前記タイプが当該パターン比較の補助の下で決定されることを特徴とする、請求項１に記載された方法。
3. 前記回路基板検査点の前記タイプを決定した後、前記回路基板検査点の前記フォームが、関連のある前記イメージディテール（１９）の分析を通して決定されることを特徴とする、請求項２に記載された方法。
4. 前記イメージディテール（１９）と前記パターンとの比較は、相関をとる方法によって行われることを特徴とする、請求項２または３に記載された方法。
5. 前記決定したずれの補助の下で前記ＣＡＤデータが補正され（Ｓ５）、その補正されたＣＡＤデータは、前記回路基板（２）を検査するに際して前記テストフィンガー（７、８）を制御するためのテストプログラムを作成するのに使用されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載された方法。
6. 前記決定したずれの補助の下で、テストプログラムのための補正ファイルが、前記回路基板（２）を検査するに際して前記テストフィンガー（７、８）を制御するために生成され使用されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載された方法。
7. 光学的方法が前記イメージング工程として使用され、
   前記光学的方法において、光学センサー（１３、２０）は、前記検査対象の回路基板（２）の前記所定の領域を記録することを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載された方法。
8. 電気機械的方法が前記イメージング工程として使用され、
   前記電気機械的方法において、前記検査対象の回路基板（２）の表面は、前記表面のイメージを生成するように十分に高い解像度で電気的に走査されることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載された方法。
9. 前記所定の領域の記録は、前記フィンガーテスター（１）において実行されることを特徴とする、請求項１〜８のいずれかに記載された方法。
10. 前記所定の領域の記録は、前記フィンガーテスター（１）から独立した装置において実行されることを特徴とする、請求項１〜８のいずれかに記載された方法。
11. 前記回路基板検査点の前記フォームを定義する数個のマスクによって作られた前記回路基板（２）の前記検査のために、前記イメージング工程によって記録された前記所定の領域は前記各マスクによって定義された少なくとも１つの前記回路基板検査点をカバーすることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれかに記載された方法。
12. 前記イメージング工程によって記録された前記所定の領域は、すべての前記回路基板検査点をカバーすることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれかに記載された方法。
13. 請求項１〜１２のいずれかに記載された方法を遂行するための装置であって、
    イメージング工程によって検査対象の回路基板（２）の所定の領域を記録するユニット（１３、１４、２０、２１）と、
    自動イメージ分析によって前記所定の領域にある回路基板検査点のフォーム及び／またはタイプを決定し、前記回路基板検査点の前記所定のフォーム及び／または所定のタイプを前記回路基板に対して対応するＣＡＤデータと比較し、当該ＣＡＤデータに基づいて前記検査対象の回路基板のずれを決定する評価ユニット（１６、２１）と、
    を含む、装置。
14. 前記評価ユニット（１６、２１）は、前記ＣＡＤデータとの相関をとるために設計されていることを特徴とする、請求項１３に記載された装置。
15. 前記イメージング工程を使用する、前記検査対象の回路基板の前記所定の領域を記録するための前記ユニットは、光学センサー（１３、２０）を有していることを特徴とする、請求項１３または１４に記載された装置。
16. 前記イメージング工程を使用する、前記検査対象の回路基板の前記所定の領域を記録するための前記ユニットは、数個の接触エレメントを有する電気センサーを有していることを特徴とする、請求項１３または１４に記載された装置。
17. 前記センサーは、接触ブラシであることを特徴とする、請求項１６に記載された装置。
18. 請求項１３〜１７のいずれかに記載された装置を含むことを特徴とするフィンガーテスター。