KR101154819B1 - 컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법 및 장치 - Google Patents

컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법 및 장치 Download PDF

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우베 로트하우그
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에이티지 루터 엔드 맬저 게엠바하
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Abstract

본 발명은 컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 방법은, 이미징 공정에 의하여 회로 기판의 표면을 스캐닝하고, CAD 데이터와 비교될 수 있도록 이 이미지가 자동 이미지 분석을 받게 하는 것에 의하여, 이러한 회로 기판에 관련되는 CAD 데이터로부터 연속된 회로 기판의 회로 기판 테스트 포인트의 편차를 결정하는데 사용되고 있다. 그런 다음, CAD 데이터는, 적절하게 보정되고, 그 결과, 보정된 CAD 데이터의 도움으로, 회로 기판은, 발견된 편차에 기초하여 제어되는 핑거 테스터(finger tester)의 테스트 핑거(test finger)로, 핑거 테스터에서 검사될 수 있다.
회로 기판, 이미징 공정, 스캐닝, CAD 데이터, 핑거 테스터

Description

컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR THE TESTING OF NON-COMPONENTED CIRCUIT BOARDS}
본 발명은 컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 장치는 기본적으로 핑거 테스터(finger tester)와 병렬 테스터(parallel testers)의 2그룹으로 나눌 수 있다. 병렬 테스터는, 어댑터(adpater)에 의하여, 검사되는 회로 기판의 전체 또는 적어도 대부분의 회로 기판 접촉 포인트들과 동시에 접촉하는 테스트 장치이다. 핑거 테스터는 컴퍼넌트화되어 있지 않은 인쇄 회로 기판 또는 컴퍼넌트화되어 있는 인쇄 회로 기판의 검사를 위한 테스터이며, 두 개 또는 그 이상의 테스트 핑거(test finger)를 사용하여 순차적으로 또한 연속적으로 각각의 접촉 포인트들을 스캔한다. 핑거 테스터를 사용한 직렬 검사는, 그것이 기초하고 있는 원리 때문에, 병렬 테스터를 사용한 병렬 검사보다 더 느리다.
테스트 핑거는 일반적으로 크로스바(cross-bar)를 따라 이동될 수 있는 슬라이드(slide)에 부착되어 있고, 한편, 크로스바는 가이드 레일(guide rail) 상에 차례로 안내되고 움직일 수 있다. 따라서, 슬라이드는 일반적으로 직사각형의 테스트 어레이(test array)의 임의의 소정 지점에 위치될 수 있다. 한편으로는, 슬라이드가 이동하도록 설계되어 있는 고정 크로스바를 가지고 있는 테스트 장치가 있다. 소정의 길이를 가지고 일단에서 슬라이드에 회전 가능하게(pivotably) 부착된 테스터 핑거가, 이러한 슬라이드 상에 장착된다. 테스트 핑거의 선회 운동을 통하여, 크로스바에 직각인 소정 영역이 스캔될 수 있다. 검사되는 회로 기판의 모든 회로 기판 테스트 포인트들이, 양 타입의 핑거 테스터에 의하여 접촉되어 검사될 수 있다.
핑거 테스터는 유럽 공개특허공보제0 468 153(A1)호에 기술되어 있고, 핑거 테스터를 사용하는, 회로 기판의 검사를 위한 방법은 유럽 공개특허공보제0 853 242(A1)호에 기술되어 있다.
시장에서의 핑거 테스터의 성공을 위한 핵심 요인은, 검사되는 회로 기판이 검사될 수 있는 속도이다. 이 검사 속도를 높이기 위하여, 특수한 검사 방법(예를 들어, 유럽 공개특허공보제0 853 242(A1)호 및 대응하는 미국 특허출원제5,977,776호) 또는 특수한 테스트 프로브(예를 들면 미국 특허출원제5,804,982호 또는 미국 특허출원제6,344,751호)가 이미 개발되어 있다. 검사되는 회로 기판의 회로 기판 테스트 포인트의 빠른 접촉을 위한 이러한 테스트 프로브가 미국 특허출원제5,113,133호에 의하여 개시되어 있다.
회로 기판의 검사용 장치를 위한 이미징 시스템이 국제공개공보제WO92/11541호에 의하여 개시되어 있다. 이 이미징 시스템은, X-Y 리코더(recorder)와 같이, 이동 가능한 크로스바를 가지고 있고, 크로스바에는 수직으로 이동 가능한 테스트 니들을 구비한 테스트 헤드가 장착되어 있다. 테스트 니들 다음으로 장착되는 것은, 렌즈와 CCD 요소를 포함하는 카메라이다. 카메라에 의하여 생성된 이미지는 모니터에 나타내진다. 스크린 상에 보여지는 이미지의 도움으로, 조작자는, -파악 단계 동안- 검사되는 모든 접촉 포인트들을 추적하여 관련되는 좌표들을 프로그램하는 방법으로, 테스트 헤드를 제어할 수 있다. 검사 동안에 장치는 개개의 접촉 포인트를 자동적으로 추적하고, 접촉 포인트들을 테스트 니들과 접촉시킨다.
이러한 알려진 장치에 의하여, 그러므로, 회로 기판에 대한 접촉 핑거의 이동은 카메라의 도움으로 파악된다. 현재의 회로 기판으로는 이것이 더 이상 실제적으로 가능하지 않은데, 그 이유는, 회로 기판이 너무 많은 회로 기판 테스트 포인트를 가지고 있고, 각각의 회로 기판은 접촉 핑거에 의하여 접촉되어야만 하며, 그러한 파악 공정은, 접촉 공정의 수의 양 때문에, 시간에 있어서 합리적으로 경제적인 기간 내에 완료될 수 없을 뿐만 아니라, 에러(error) 없이 만들어 질 수 없기 때문이다. 결과적으로, 현재의 핑거 테스터의 경우에 있어서, 테스트 핑거가, 검사되는 회로 기판의 CAD 데이터의 도움으로 제어된다. 이러한 CAD 데이터를 위한 다양한 포맷이 있으며, 가장 널리 사용되는 것은 소위 거버 데이터(Gerber data)라고 불리는 것이다.
전형적인 핑거 테스터를 사용하여, 테스트 핑거가 정확하게 위치시켜지기 위하여, 검사되는 회로 기판의 실제의 검사 전에 두 개의 교정 공정이 수행된다. 제1 검사 공정에서, 슬라이드와 접촉 핑거로 각각 구성된 테스트 헤드는 테스터에 관련하여 교정되며, 제2 검사 공정에서, 검사되는 회로 기판의 CAD 데이터는 테스터에 삽입된 실제 회로 기판에 일치되어진다.
제1 교정 공정에 있어서, 교정판이 테스터에 삽입된다. 이 교정판은, 그리드(grid)가 도전체 경로에 의하여 표면 상에 형성되어 있는 큰 회로 기판이다. 그리드의 교차점이 접촉 핑거들에 의하여 접촉된다. 이러한 접촉의 도움으로, 접촉 핑거의 개개의 위치가 결정되고 테스터가 교정된다.
제2 교정 공정은 일반적으로 각각의 검사되는 회로 기판에 대하여 수행된다. 이 공정에 있어서, 배치(batch)의 하나의 회로 기판이 테스터에 삽입되고, 그런 다음, 회로 기판 위를 움직이는 테스트 핑거나 카메라를 사용하여, 검사되는 회로 기판 테스트 포인트의 패턴 중 두드러진 회로 기판 테스트 포인트가 검출되고, 테스터에서 그들의 위치가 결정된다. 회로 기판 테스트 포인트가 검출된 후에, 검사되는 회로 기판의 회로 기판 테스트 포인트의 CAD 테이터가, 물리적 회로 기판의 좌표에 일치되도록 할 수 있다. 즉, 배치(batch)에 대한 전형적인 회로 기판 테스트 포인트 패턴의 왜곡 및 오정렬이 메모리에 기록되고 저장된다.
양 교정 공정이 완료된 후에, 검사되는 회로 기판의 회로 기판 테스트 포인트는 성공적으로 접근되고, 테스트 핑거에 의하여 접촉된다.
검사 공정 동안 접촉 팁이 광학 검출 유닛에 의하여 감시되는 방법이 국제공개공보제WO03/096037호로부터 알려져 있다. 접촉 팁의 이동은, 접촉 팁이 적어도 검사되는 회로 기판의 회로 기판 테스트 포인트의 일부에 접근하면서, 광학 검출 유닛에 의하여 결정된 결과에 의하여 자동적으로 보정된다. 그러한 방법에 있어서, 관련되는 회로 기판 테스트 포인트와 신뢰할 만한 접촉을 만든다. 관련되는 위치 데이터가 아직 교정되지 않았거나 정확하게 교정되지 않을 때에도, 이러한 방법으로 회로 기판 테스트 포인트가 정확하게 접촉된다.
교정 데이터는 이 공정에 의하여 제공되는 보정 데이터로부터 계산될 수 있다. 이러한 교정 데이터는, 보통 보증된 두 교정 공정을 전형적인 핑거 테스터로 대체한다. 그 이유는, 핑거 테스터들은, 당해 테스트 핑거의 접촉 팁과 검사되는 회로 기판의 물리적 회로 기판 테스트 포인트 사이의 공간 관계를 명확하게 결정하기 때문이다.
또한, 회로 기판을 검사하는 방법이 독일 공개특허공보제42 21 075(A1)호와, 대응하는 미국 특허출원제5,596,283호로부터 알려져 있고, 이 방법에서 핑거 테스터는 측정 시스템으로 회로 기판을 정렬하기 위한 장치를 구비하고 있다.
이 정렬 장치는 회로 기판을 검출하기 위한 카메라를 가지고 있다. 이것은, 회로 기판의 표면 상에 있는 도전체 경로와 연결을 통하여 소정의 회로 구성 요소 및/또는 소정의 회로 구조를 찾기 위하여 사용된다. 회로 기판의 이러한 특징 및/또는 구성 요소는 자동적으로 배치되고, 정렬 변형은 회로 기판의 좌표 시스템과 이동 시스템의 좌표 사이에서 만들어진다.
그러므로, 이러한 알려진 시스템을 사용하여, 회로 기판 테스트 포인트에 대하여 테스트 핑거의 정확한 위치시킴이 얻어진다.
핑거 테스터를 가지고 실행되는, 회로 기판의 검사를 위한 방법이 독일 공개특허공보제197 03 982(A1)호로부터 알려져 있다. 검사되는 회로 기판을 핑거 테스터에 배치한 후에, 회로 기판이 광학적으로 스캔되고, 회로 기판 상에 배열되어 있 는 테스트 포인트의 패턴이 기록된다. 핑거 테스터에 이상적으로 배치된, 이상적인 회로 기판으로부터 임의의 편차가 결정되고, 핑거 테스터의 좌표 시스템이, 발견된 편차에 기초하여 보정된다. 핑거 테스터의 테스트 핑거는 보정된 좌표 시스템에 따라서 이동된다.
이러한 자동 교정 절차에도 불구하고, 테스트 핑거를 제어하기 위하여 데이터를 수동으로 보정하는 것이 항상 필요하다. 그러한 수동식 보정이 요구되어지는데, 그 이유는, 실제로 검사되는 회로 기판이 개개의 회로 기판 테스트 포인트의 실제의 위치와 CAD 데이터에 의하여 미리 설정되어 있는 그들의 요구되는 위치의 사이에서 편차를 가질 뿐만 아니라, 개개의 회로 기판 테스트 포인트가 때때로 CAD 테이터에서 보여지는 것과는 다른 폼 또는 다른 타입(패드 필드 또는 도금된 관통 구멍(plated-through hole))으로 존재하기 때문이다. 이것은, 적어도 다층 회로 기판이 만들어지는 한, 계속 존재할 문제이다. 다층 회로 기판의 제조에 있어서, 모든 회로 기판을 정의하는 원래의 CAD 데이터는, 개개의 층에 대한 여러 개의 분리된 구조 도면으로 변환시켜진다. 개개의 층에 대한 이들 구조 도면은 종종 모든 회로 기판을 설명하는 CAD 데이터로부터 다른 데이터 포맷으로 제조된다. 데이터 변환의 과정에 있어서, 오류가 발생할 수 있다. 게다가, 변형이 때때로 제조 전문가들에 의하여 만들어지기도 하는데, 예를 들면, 회로 기판의 제조를 단순화하기 위하여, SMD 패드가 도금된 관통 구멍으로 대체되거나 도금된 관통 구멍이 SMD 패드로 대체된다. 일반적으로, 그럼에도 불구하고 이러한 변형이 모든 회로 기판을 설명하는 CAD 데이터 내에 끼워넣어져 있지 않다. 또한, 기술적인 제조 이유 때문에, 솔더 레지스트를 개개의 층에 적용하는데 사용되는 패턴이 때때로 변형된다. 이것은 특히, 회로 기판의 바깥 표면의 솔더 레지스트가 변형된다면, 회로 기판의 검사에 영향을 미칠 수 있는데, 그 이유는, 이것이 개개의 회로 기판 테스트 포인트, 특히 패드 필드(pad field)의 형상을 변형할 수 있기 때문이다. 그러므로, 직사각형의 SMD 패드 필드가 원형의 SMD 패드 필드로 변형되거나, 긴 스트립 형상의 패드 필드가 예를 들면 직사각형의 SMD 패드 필드로 변형되는 것이 때때로 발생한다.
검사되는 특정한 회로 기판 타입의 특정된 CAD 데이터로부터의 이러한 편차는, 회로 기판의 각 타입 및 회로 기판의 각 배치(batch)를 위한 핑거 테스터의 제어 데이터를 수동으로 조정하는 것을 필요하게 만든다.
실제로, 검사는 우선 수동 조정 없이 행하여진다. 문제가 발생할 때, 일반적으로 상기와 같은 경우, 그 문제가 있는 포인트는 수동으로 확인되고 적절하게 보정된다. 모든 문제가 있는 포인트들이 처리될 때까지, 이 과정이 여러 번 반복되어야 한다. 회로 기판 타입의 복잡성에 따라, 이것은 몇 시간에서 하루 종일까지 걸릴 수 있다. 패드 필드 대신에 도금된 관통 구멍이 회로 기판에 형성된 경우에, 테스트 핑거는 얇은 전선의 접촉 팁과 함께 이 도금된 관통 구멍으로 들어가는 일이 발생할 수 있고, 테스트 핑거의 더 나아간 측면 이동에서 떼어내지는 일이 또한 발생할 수 있다. 이것은 전체 테스터를 실패로 이끌어, 테스트 프로브의 교체를 통하여 부가적인 재료 비용을 발생시킨다.
본 발명은, 상술한 문제점들을 매우 줄이거나 완전히 제거할 수 있는 방법과 장치를 만들어 내는 것을 목적으로 하고 있다.
이 문제점은, 청구항 1의 특징을 가지고 있는 방법과 청구항 22의 특징을 가지고 있는 장치에 의하여 해결된다. 본 발명의 바람직한 개선이 관련되는 종속항에 나타내어져 있다.
컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한, 본 발명에 따른 방법은 이하의 스텝을 포함한다.
- 이미징 공정에 의하여, 검사되는 회로 기판의 소정의 영역을 기록하는 기록 스텝,
- 자동 이미지 분석에 의하여, 소정의 영역에 놓여 있는 회로 기판 테스트 포인트의 폼 및/또는 타입을 결정하는 결정 스텝,
- 회로 기판 테스트 포인트의 소정의 폼 및/또는 타입을 회로 기판에 대하여 대응하는 CAD 테이터와 비교하여, CAD 테이터로부터 검사되는 회로 기판의 편차를 결정하는 비교 결정 스텝,
- 핑거 테스터로 회로 기판을 검사하는 검사 스텝
을 포함하며, 상기 검사 스텝에 있어서는, 핑거 테스터의 테스트 핑거가, 결정된 편차에 기초하여 제어되고 있다.
본 발명에 따른 방법으로, CAD 데이터로부터의 편차는, 검사의 실제의 수행 전에 결정된다. 핑거 테스터로 회로 기판을 검사하는데 있어서, 테스트 핑거는 결졍된 편차에 기초하여 제어되고, 그 결과, 상술한 문제점을 피할 수 있다. 특히 결함이 있는 접촉이 없고, 테스트 니들이 도금된 관통 구멍으로 들어가서, 있을 수 있는 당해 테스트 니들의 손상을 초래하는 경우가 없다.
이미징 공정에 의하여 기록함에 있어서, 바람직하게는 이미지 데이터가 얻어지고, 회로 기판 테스트 포인트의 폼 및/또는 타입을 결정함에 있어서, 이미지 상세가 각 경우에 있어서 회로 기판 테스트 포인트의 하나 또는 소정의 그룹을 나타내는 이들의 이미지 데이터로부터 선택되며, 이미지 상세가 미리 설정된 패턴과 비교되어, 회로 기판 테스트 포인트의 타입이 미리 설정된 패턴 중 당해 패턴 비교에서 상기 이미지 상세와 매치되는 하나의 패턴으로 결정될 수 있다.
회로 기판 테스트 포인트의 타입이 결정된 후에, 회로 기판 테스트 포인트의 폼이, 관련되는 이미지 상세의 분석에 의하여 결정된다. 본 방법에 있어서, '폼'이라는 용어는, 회로 기판 테스트 포인트의 사이즈를 의미하며, 이것은 자동적으로 결정된다.
바람직하게는, 결정된 편차는 CAD 데이터를 보정하는데 사용되어, 회로 기판을 검사할 때에, 테스트 핑거가, 보정된 CAD 데이터에 기초하여 제어될 수 있다.
이미지 방법은, 광학 센서, 특히, 하나 또는 그 이상의 카메라에 의하여, 검사되는 회로 기판의 표면을 스캔하는 광학적 방법일 수 있다. 그렇지만 이미지 방법은, 전기-기계적 방법일 수도 있다. 이 전기-기계적 방법에서, 검사되는 회로 기판의 표면이, 당해 표면의 이미지를 생성하기 위한 충분한 해상도를 가지고 전기적으로 스캔된다. 이러한 방법은, 예를 들면 미국 특허출원제5,625,297호 및 독일 등록제40 12 839(B4)호 각각 또는 유럽 공개특허공보제0 989 409(A1)호로부터 알려져 있다.
이미징 공정에 의하여, 검사되는 회로 기판의 소정의 영역의 기록은, 테스터 내에서 행하여질 수 있다. 그러나 이러한 목적을 위하여, 바람직하게는 전형적인 광학 오피스 스캐너를 포함하는, 분리된 스캐닝 장치를 구비할 수 있는데, 이 분리된 스캐닝 장치는 자동 이미지 분석을 위한 장치에 연결되어 있고, 분리된 스캐닝 장치를 통하여 CAD 데이터로부터의 편차가 결정된다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예의 도움으로 이하에서 더욱 상세하게 설명할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 방법을 실행하기 위한, 핑거 테스터에 통합된 장치의 개략 단면도이며, 당해 장치는, 검사되는 회로 기판의 상측을 스캔하기 위한 카메라와, 검사되는 회로 기판의 하측을 스캔하기 위한 카메라를 가지고 있다.
도 2는 본 발명에 따른 방법을 실행하기 위한, 핑거 테스터에 통합된 장치의 개략 단면도이며, 당해 장치는, 테스트 프로브 위에 장착되어 있는 여러 개의 카메라를 가지고 있다.
도 3은 검사되는 회로 기판의 상세의 확대도이다.
도 4의 (a) ~ (e)는 각각의 경우에 있어서 회로 기판 테스트 포인트에 대한 패턴과 회로 기판 테스트 포인트의 소정의 레이아웃에 대한 패턴을 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 방법의 플로차트이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 핑거 테스터 2 : 회로 기판
3 : 마운팅 프레임 4 : 크로스바
5 : 레일 6 : 슬라이드
7 : 테스트 헤드 8 : 테스트 프로브
9 : 테스트 니들 10 : 프로브 팁
11 : 제어 유닛 12 : 도전체
13 : 카메라 14 : 이미징 시스템
15 : 도전체 16 : 평가 유닛
17 : 회로 기판 테스트 포인트 18 : 도전체 경로
19 : 상세 20 : 카메라
21 : 이미징/평가 유닛
본 발명에 따른 방법을 실행하기 위한 장치는 도 1에 개략적으로 도시되어 있다. 본 장치는 회로 기판(2)의 검사를 위한 장치(1)이며, 구체적으로 핑거 테스터(1)이다. 검사되는 회로 기판(2)은 마운팅 프레임(3)에 의하여 지지되어 있다. 이 마운팅 프레임(3)은, 직사각형이고 표면이 매끄러운, 회로 기판(2)의 장착을 위한 장착 영역을 경계짓고 있다. 이 장착 영역은, 검사되는 회로 기판의 회로 기판 테스트 포인트가 접촉되는 테스트 어레이를 형성하고 있다. 크로스바(4)는 장착 영역 상측 및 하측 영역에 위치되어 있고, 이는 장착 영역 너머에 연장되어 있다. 바람직하게는, 각 경우에 있어서 장착 영역의 상하에 배열되고 서로 평행하게 정렬 된 여러 개의 크로스바(4)가 있다. 크로스바(4)는 레일(5) 내에서 그들의 끝단에 의하여 지지되어 있다. 레일(5)은 도 1의 도면의 평면에 직각으로(즉, 크로스바(4)에 직각이고 장착 영역의 평면에 평행하게) 나아가고 있다. 크로스바(4)는 레일(5) 내에서 이동 가능하다.
본 실시예에 있어서는, 크로스바(4)의 각각에 두 개의 슬라이드(6)가 장착되어 있고, 이들은 크로스바(4)를 따라서 전후로 이동된다. 장착 영역을 향하고 있는 슬라이드(6)의 각각의 측면 상에 테스트 헤드(7)가 장착되어 있다. 각각의 경우에 있어서 장착 영역을 향하는 테스트 헤드(7)의 끝단 상에 테스트 프로브(8)가 맞추어져 있다. 각 테스트 프로브는 테스트 니들(9)을 구비하고 있고, 각 테스트 니들(9)은 장착 영역을 향하는 프로브 팁(10)을 가지고 있으며, 프로브 팁(10)에 의하여, 검사되는 회로 기판(2)의 회로 기판 테스트 포인트가 접촉된다. 테스트 헤드(7)는 검사되는 회로 기판(2)과 장착 영역의 평면에 직각의 방향으로 슬라이드(6) 상을 움직일 수 있도록 설계된다. 이러한 목적을 위하여, 예를 들면 독일 특허출원제101 60 119.0호에 기술되어 있는 바와 같이, 선형 모터가 구비되어 있다. 선형 모터 대신에, 기본적으로 다른 제어 메커니즘이 사용될 수 있다. 또한, 테스트 헤드(7)는 회전 메커니즘이 구비되어 있고, 이 때문에 테스트 핑거에 상당하는 테스트 프로브(8)가 회로 기판(2)과 장착 영역의 평면에 직각으로 축 주위에 선회된다. 이러한 실시예에 있어서, 크로스바(4)는 움직일 수 없도록 만들어진다.
핑거 테스터(1)는 제어 유닛(11)을 가지고 있다. 제어 유닛(11)은 도전체(12)에 의하여 제어 요소에 연결되어 있고, 이 제어 요소는 슬라이드(6)와 테스트 헤드(7)를 각각 포함하고 있다. 제어 유닛(11)은, 제어 요소의 이동과, 검사되는 회로 기판(2) 상의 회로 기판 테스트 포인트와 접촉하기 위한 테스트 니들(9)의 이동을 자동적으로 제어한다.
핑거 테스터(1)는, 두 개의 카메라(13)와, 도전체(15)를 통하여 카메라(13)에 연결되는 이미징 시스템(14)을 포함하는 검출 유닛을 가지고 있다.
본 실시예에 있어서, 두 개의 카메라(13)는, 두 개의 카메라(13) 중 하나가 검사되는 회로 기판(2)의 두 개의 표면 중 하나에 할당되도록 하여, 회로 기판의 표면을 거의 완벽하게 스캔할 수 있다. 카메라(13)의 신호는 이미징 시스템(14)에 수신되고, 회로 기판(2)의 디지털 이미지를 형성하기 위하여 결합된다.
이미징 시스템(14)이 평가 유닛(16)에 연결되어 있고, 이 평가 유닛(16)으로, 회로 기판(2)으로 만들어진 이미지가 전자 이미지 파일의 폼으로 전송된다. 기록된 이미지는 제어 유닛(11)을 위한 제어 데이터를 생성하도록 평가 유닛에서 자동적으로 분석된다.
이하의 실시예에 있어서, 두 개의 카메라(13)는 정지하고 있다. 그러나 본 발명에 따르면, 정적인 카메라 대신에, 크로스바를 따라 슬라이드할 수 있고 제어 요소에 독립적으로 장착되는 하나 또는 그 이상의 카메라를 구비하는 것도 또한 가능하고, 그 때문에 카메라 또는 카메라들이, 검사되는 회로 기판의 모든 표면을 추적하고 스캔할 수 있다.
본 발명에 따른 장치의 조작 모드는 도 3, 도 4(a) ~ 4(e), 도 5에 기초하여 아래에서 상세하게 설명될 것이다.
도 3은 검사되는 회로 기판(2)으로 만들어지는 이미지의 상세를 도시하고 있다. 이 상세는 타입 및 폼이 변하는 회로 기판 테스트 포인트(17)와, 회로 기판(2)의 표면을 나아가는 도전체 경로(18)를 나타낸다. 회로 기판 테스트 포인트는, 형상이 변하는 패드 필드의 폼 및 도금된 관통 구멍의 폼이다. 따라서, 여기에 작은 정사각형 패드 필드(17/1), 더 큰 정사각형 패드 필드(17/2), 스트립 형상(strip-like)의 패드 필드(17/3), 큰 직사각형 패드 필드(17/4), 구리 링을 가지는 도금된 관통 구멍(17/5), 구리 링을 가지고 있지 않은 도금된 관통 구멍(17/6)이 있다. 또한, 여기에 서클 또는 타원형의 형상의 패드 필드, 나아가 구리 링을 가지고 있는, 직사각형의 도금된 관통 구멍, 및 구리 링을 가지고 있지 않은, 직사각형의 도금된 관통 구멍도 있다. 또한, 자유 폼 패드 필드가 알려져 있는데, 이것은 특히 더 큰 패드 필드에 해당한다.
본 발명에 따른 방법은, 회로 기판(2)이, 구체적으로 검사되는 회로 기판의 배치(batch)의 제1 회로 기판 또는 회로 기판의 한 타입의 제1 회로 기판이 핑거 테스터(1)에 삽입되는, 스텝 S1(도 5)부터 시작된다.
다음으로, 카메라(13)와 이미징 시스템(14)을 사용하여, 검사되는 회로 기판(2)의 양 쪽 표면에 대한 이미지가 각각 만들어진다(스텝 S2).
이러한 이미지는 이미징 시스템(14)에 의하여 평가 유닛(16)으로 전송된다. 그리고, 평가 유닛(16)에서는, 개개의 회로 기판 테스트 포인트(17)의 폼 및 타입 중 적어도 하나가 결정된다(스텝 S3). 스텝3을 수행하기 위해서는, 우선, CAD 데이터의 도움을 받아서 이미지 내에서 회로 기판 테스트 포인트(17)가 위치되어야 하는 위치가 결정되어야 할 필요가 있는데, 이러한 위치 결정을 위하여 근본적으로 알려진 상관 관계 방법을 사용하고, 이 상관 관계 방법에 의하여 스텝2에서 만들어진 이미지가 검사되는 회로 기판의 CAD 데이터와 매치된다. 이미지 내에서 회로 기판 테스트 포인트(17)가 위치한 곳에서, 이미지의 상세(19)가 잘려지고, 또한, 잘려진 이미지 상세(19)는 회로 기판 테스트 포인트(17)의 주위의 부분을 포함한다. 이 때문에 회로 기판 테스트 포인트(17)가 원래 있어야 할 위치로부터 회로 기판 테스트 포인트(17)를 전환하거나 회로 기판 테스트 포인트(17)의 폼을 수정하는 경우에 있어서, 가능한 한 여전히 이미지 상세(19)에 회로 기판 테스트 포인트(17)가 충분히 포함되어 있다. 이들 이미지 상세(19)가, 관련되는 CAD 데이터의 패턴과 비교된다. 이들 패턴이 회로 기판 테스트 포인트의 타입에 각각 할당되고, 이 때문에, 패턴이 이미지 상세(19)와 매치되는 경우에, 회로 기판 테스트 포인트와 관련되는 타입이 결정된다. 그러므로, 예를 들어, 도 3의 이미지 상세(19/1)는 도 4(a)에 도시되는 패턴과 매치하고 있고, 그것은 회로 기판 테스트 포인트의 정사각형 패드 필드 타입에 할당되어 있다. 실질적으로 이미지 상세(19/2)는, 짧은 도전체 경로 세그먼트(배선)가 붙어 있으므로 도 4(b)의 패턴과 차이가 있지만, 이러한 일정한 차이(어긋남)를 허용하는 비교 공정(예를 들면 상관 관계(correlation) 방법 또는 프루닝(pruning) 방법)으로 도 4(b)의 패턴과 매치하고 있다.
이미지 상세(19/3)는 도 4(c)의 패턴과 매치하고 있고, 그것은 구리 에지를 가지는 도금된 관통 구멍에 할당되어 있다. 이미지 상세(19/4)는 도 4(d)의 패턴과 매치하고 있고, 그것은 구리 에지를 가지지 않는 도금된 관통 구멍에 할당되어 있다. 이러한 방법으로 개개의 회로 기판 테스트 포인트의 타입이 확인된다.
이러한 종류의 이미지 상세는 하나 또는 그 이상의 회로 기판 테스트 포인트를 커버할 수 있다. 그러므로, 예를 들어 이미지 상세(19/5)는 연속된 스트립 형상의 회로 기판 테스트 포인트(17/3)를 가지고 있다. 이 이미지 상세는 도 4(e)의 패 턴과 매치하고 있다. 이러한 수단에 의하여, 여러 개의 회로 기판 테스트 포인트 타입이 동시에 확인되고, 회로 기판 테스트 포인트의 소정의 선택이 확인된다. 일단 개개의 회로 기판 테스트 포인트의 타입이 결정되면, 그것의 폼은 더 엄밀히 분석되고, 특히 회로 기판 테스트 포인트의 사이즈가 결정된다.
이와 같이, 스텝 S3에서는 확인된 회로 기판 테스트 포인트를 CAD 데이터와 비교하여 회로 기판 테스트 포인트(17)의 폼 및 타입 중 적어도 하나를 결정하게 된다. 다음은 스텝 S4이며, 스텝 S4는 스텝 S3에서 회로 기판 테스트 포인트의 결정된 폼 및 타입 중 적어도 하나를 회로 기판 테스트 포인트에 대응하는 CAD데이터와 비교하여, 이 둘의 편차를 결정하는 스텝이다. 본 스텝은 편차를 기록하는 것을 포함한다.
스텝 S4에서 모든 편차가 결정되고 편차가 기록된 후, 스텝 S5로 넘어가게 되며, 스텝 S5에서는 편차가 소정의 허용 범위 내에 놓이는 정도인 경우에 CAD 데이터가 보정된다. 만약, 편차가 소정의 허용 범위를 벗어나게 된다면, 스텝 S5는 정지되고, 에러 메시지가 출력된다.
그런 다음, 보정된 CAD 데이터는 제어 유닛(11)으로 전송된다. 이후 스텝 S6가 수행되며, 스텝 S6는, 제어 유닛(11)이, 특정 시점에 검사되는 회로 기판의 특정 회로 기판 테스트 포인트(17)가 어느 테스트 핑거에 의하여 접촉되고 있는지를 결정하는 테스트 프로그램을 생성하는 스텝이다., 한편 본 스텝에서 계산된 프로그램에서는 접촉 공정의 위치도 특정되어질 수 있다.
이후 스텝 S7이 수행되며, 스텝 S7에서 제어 유닛(11)은, 회로 기판을 검사함에 있어서, 생성된 테스트 프로그램의 도움을 받아, 제어 요소의 이동과 테스트 니들(9)의 이동을 제어한다. 이와 같이, 생성된 테스트 프로그램이 여러 개의 회로 기판, 특히 배치(batch)의 모든 회로 기판 또는 한 타입의 모든 회로 기판의 검사에 사용된다. 따라서, 제어 요소의 이동과 테스트 니들(9)의 이동을 제어하는 것이, 보정된 CAD 데이터에 기초하여 수행된다. 보정된 CAD 데이터를 기초로 하여 생성된 이 테스트 프로그램이, 회로 기판 중 하나의 배치(batch)의 모든 회로 기판 또는 한 타입의 모든 회로 기판을 검사하기 위하여 사용된다.
새로운 테스트 프로그램을 생성하는 것 대신에, 기록된 편차를 이용하여, 보정 파일을 생성하는 것도 가능하고, 이 보정 파일에는 본래의 보정되지 않은 CAD 데이터에 기초한 테스트 프로그램이 추가되어 있다. 이 테스트 프로그램이 제어 요소와 테스트 니들(9)을 제어함에 있어서, 이 보정 파일을 짜 넣고, 그 결과 핑거 테스터의 테스트 핑거의 제어가, 발견된 편차에 기초하여 행하여진다.
이 방법이 실시예의 도움으로 위에서 설명되었고, 이 실시예에서 회로 기판에 대하여 만들어진 이미지 내의 이미지 상세가, 관련되는 패턴과 비교된다. 그러나 이 실시예와는 달리, CAD 데이터를 이용하여 회로 기판의 표면에 대한 합성 이미지를 만드는 것도 가능하다. 이 합성 이미지는 CAD 이미지로서 아래에 기술되어 있다. 그런 다음, 이미징 공정에 의하여 만들어진 회로 기판의 이미지가, 관련되는 회로 기판 테스트 포인트의 폼 및 타입 중 적어도 하나를 결정하기 위하여, 상기에서 설명된 방법으로 분석되는 이러한 두 개의 이미지 사이의 편차로, 전체적으로 CAD 이미지와 비교된다. 여기에서도, CAD 이미지와 다른 이미지의 상세가, 관련되는 패턴과 비교된다.
도 2는 본 발명에 따른 핑거 테스터(1)의 다른 실시예를 도시하며, 이 실시예에서, 각 테스트 프로브(8)가 카메라(20)를 구비하고 있고, 이 카메라(20)에 의하여, 검사되는 회로 기판의 표면이 스캔될 수 있다. 제어 유닛(11)은 도전체(12)를 통하여 제어 요소(슬라이드(6), 테스트 헤드(7))와 센서(카메라(20), 테스트 니들(9))에 전기적으로 연결되어 있다. 결합된 이미징/평가 유닛(21)은 제어 유닛(11)에 연결되어 있다. 이 테스트 디바이스의 설계가 국제공개공보제WO03/096037호로부터 알려져 있고, 이 공보에 의하여 이러한 면이 참고된다. 본 발명에 따른 방법은, 이 테스트 장치의 경우에서, 상술한 실시예에서처럼 정확히 동일한 방법으로, 테스트 프로브(8)에 통합되어 있는 카메라(20)에 의하여 기록되고 있는 회로 기판(2)의 표면을 가지고 사용되고 있다.
대신에, 검사되는 회로 기판의 표면을 분리된 스캐닝 장치로 스캔하는 것도 가능하다. 이 분리된 스캐닝 장치는, 소정의 영역에서 편차를 결정하기 위하여, 자동 이미지 분석 방법에 의하여 관련되는 이미지를 분석하고 CAD 데이터와 비교하도록, 회로 기판용 테스트 장치에서 독립하고 있다. 이러한 목적을 위하여, 전형적인 광학 스캐너는, 적절한 평가 유닛으로의 전송용의, 검사되는 회로 기판의 표면의 이미지를 생성하도록 사용된다.
광학 스캐닝 방법 대신에, 전기-기계적 스캐닝 방법도 사용될 수 있다. 이러한 전기-기계적 스캐닝 방법은 예를 들면 독일 등록제40 12 839(B4)호로부터 알려져 있다. 그 방법에서는, 검사되는 회로 기판의 표면 위에 있는 도전체 구조물이, 매우 가깝게 놓여 있는 테스트 포인트와 함께 스캔되고, 이 때문에 회로 기판의 표면의 이미지가 그것에 의하여 결정되는 전기 신호로부터 생성될 수 있다. 유럽 공개특허공보제0 989 409(A1)호는, 검사되는 회로 기판의 표면이 프로브에 의하여 스크랩되어 있는 방법을 개시하고 있다. 이 프로브는 브러시 형상의 프로브에 맞추어진 복수의 접촉 요소를 가지고 있고, 그 때문에 회로 기판의 표면이 매우 높은 해상도를 가지고 전기적으로 스캔될 수 있다. 이러한 프로브는 또한 접촉 브러시로서 알려져 있다. 회로 기판의 표면의 이미지도 이러한 신호로부터 생성될 수 있다. 상 기의 실시예의 경우와 마찬가지로, 그러한 전기-기계적 수단에 의하여 생성된 이미지는 유사한 방법으로 CAD 데이터 또는 CAD 이미지와 분석되고 비교될 수 있다.
이미징 공정에 의하여 기록되는 회로 기판의 소정의 영역은 회로 기판의 일부 또는 회로 기판의 전체 표면이다. 통상, 회로 기판은, 여러 개의 마스크에 의하여 생성되고, 제조하는 동안 이 마스크는 금속층을 노출시킨다. 그러므로, 마스크는 도전체 구조물의 폼을 결정한다. 여기에, 솔더 레지스트를 노출시키기 위한 마스크도 있는데, 이것은 회로 기판의 표면에 적용되고, 또한 도전체 구조물의, 노출시켜진 영역에 접하고, 회로 기판 테스트 포인트를 정의할 수 있다. CAD 데이터로부터의 편차의 경우에 있어서, 이러한 편차는 하나 또는 소수의 마스크에 의하여 생성되어 있는 회로 기판 테스트 포인트에서 집중하여 발생한다. 그러므로, 본 발명에 따른 방법으로, 각 경우에 있어서 각 마스크에 의하여 정의된 하나의 회로 기판 테스트 포인트를 체크하는 것이 유리하다. 이러한 목적을 위하여, 이러한 방법에서, 정의된 회로 기판 테스트 포인트가 포함된, 검사되는 회로 기판의 적어도 그 영역들이 이미징 공정에 의하여 기록된다.

Claims (28)

  1. 컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법이고,
    카메라(13)와 이미징 시스템(14)을 사용하는 이미징 공정에 의하여, 검사되는 회로 기판(2)의 소정의 영역을 기록하는 기록 스텝과,
    상기 소정의 영역에 놓여 있는 회로 기판 테스트 포인트를 상기 회로 기판에 대하여 대응하는 CAD데이터와 비교하여, 상기 회로 기판 테스트 포인트의 폼 및 타입 중 적어도 하나를 결정하는 결정 스텝과,
    상기 회로 기판 테스트 포인트의 상기 결정된 폼 및 타입 중 적어도 하나를 상기 회로 기판(2)에 대하여 대응하는 CAD 테이터와 비교하여, 상기 CAD 테이터와 상기 검사되는 회로 기판(2)과의 편차를 결정하는 비교 결정 스텝과,
    핑거 테스터(finger tester, 1)로 상기 회로 기판(2)을 검사하는 검사 스텝을 포함하며,
    상기 검사 스텝에 있어서는, 상기 핑거 테스터의 테스트 핑거(test finger)(7, 8)가 결정된 상기 편차에 기초하여 제어되고 있는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이미징 공정에 의하여 기록함에 있어서, 상기 검사되는 회로 기판(2)의 상기 소정의 영역의 이미지 데이터가 생성되고,
    우선 상기 회로 기판 테스트 포인트의 폼 및 타입 중 적어도 하나를 결정함에 있어서, 이미지 상세(19)가, 상기 이미지 데이터로부터 선택되며, 다음으로 상기 이미지 상세(19)가 미리 설정된 패턴과 비교되어, 상기 회로 기판 테스트 포인트의 상기 타입이 상기 미리 설정된 패턴 중 당해 패턴 비교에서 상기 이미지 상세(19)와 매치되는 하나의 패턴으로 결정되는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 회로 기판 테스트 포인트의 타입이 결정된 후에, 상기 회로 기판 테스트 포인트의 상기 폼이 상기 이미지 상세(19)의 분석을 통하여 결정되는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 이미지 상세(19)와 상기 미리 설정된 패턴과의 비교는 상관 관계 방법에 의하여 이루어지는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 이미지 상세(19)와 상기 미리 설정된 패턴과의 비교는 상관 관계 방법에 의하여 이루어지는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 편차의 도움으로 상기 CAD 테이터가 보정되고(S5), 상기 보정된 CAD 데이터는, 상기 회로 기판(2)을 검사함에 있어서 상기 테스트 핑거(7, 8)를 제어하기 위한 테스트 프로그램으로서, 검사되는 상기 회로 기판의 회로 기판 테스트 포인트가 어느 테스트 핑거에 접촉되고 있는지를 결정하는 테스트 프로그램을 만들어 내는데 사용되는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 편차의 도움으로 상기 CAD 테이터가 보정되고(S5), 상기 보정된 CAD 데이터는, 상기 회로 기판(2)을 검사함에 있어서 상기 테스트 핑거(7, 8)를 제어하기 위한 테스트 프로그램으로서, 검사되는 상기 회로 기판의 회로 기판 테스트 포인트가 어느 테스트 핑거에 접촉되고 있는지를 결정하는 테스트 프로그램을 만들어 내는데 사용되는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    결정된 상기 편차의 도움으로, 테스트 프로그램을 위한 보정 파일이, 상기 회로 기판(2)을 검사함에 있어서 상기 테스트 핑거(7, 8)를 제어하기 위하여 생성되고 사용되는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    결정된 상기 편차의 도움으로, 테스트 프로그램을 위한 보정 파일이, 상기 회로 기판(2)을 검사함에 있어서 상기 테스트 핑거(7, 8)를 제어하기 위하여 생성되고 사용되는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    광학적 방법이 상기 이미징 공정으로서 사용되고,
    상기 광학적 방법에 있어서, 광학 센서(13, 20)는 상기 검사되는 회로 기판(2)의 상기 소정의 영역을 기록하는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    광학적 방법이 상기 이미징 공정으로서 사용되고,
    상기 광학적 방법에 있어서, 광학 센서(13, 20)는 상기 검사되는 회로 기판(2)의 상기 소정의 영역을 기록하는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    전기-기계적 방법이 상기 이미징 공정으로서 사용되고,
    상기 전기-기계적 방법에 있어서, 상기 검사되는 회로 기판(2)의 표면은, 상기 표면의 이미지를 생성하도록 충분히 높은 해상도에서 전기적으로 스캔되는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    전기-기계적 방법이 상기 이미징 공정으로서 사용되고,
    상기 전기-기계적 방법에 있어서, 상기 검사되는 회로 기판(2)의 표면은, 상기 표면의 이미지를 생성하도록 충분히 높은 해상도에서 전기적으로 스캔되는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 소정의 영역의 기록은 상기 핑거 테스터(1)에서 실행되고 있는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 소정의 영역의 기록은 상기 핑거 테스터(1)에서 실행되고 있는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 소정의 영역의 기록은, 상기 핑거 테스터(1)에서 독립하고 있는 장치에서 실행되고 있는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 소정의 영역의 기록은, 상기 핑거 테스터(1)에서 독립하고 있는 장치에서 실행되고 있는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판 테스트 포인트의 상기 폼을 정의하는 여러 개의 마스크에 의하여 만들어진 상기 회로 기판(2)의 상기 검사를 위하여, 상기 이미징 공정에 의하여 기록된 상기 소정의 영역은 상기 각 마스크에 의하여 정의된 적어도 하나의 상기 회로 기판 테스트 포인트를 커버하는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 회로 기판 테스트 포인트의 상기 폼을 정의하는 여러 개의 마스크에 의하여 만들어진 상기 회로 기판(2)의 상기 검사를 위하여, 상기 이미징 공정에 의하여 기록된 상기 소정의 영역은 상기 각 마스크에 의하여 정의된 적어도 하나의 상기 회로 기판 테스트 포인트를 커버하는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 이미징 공정에 의하여 기록된 상기 소정의 영역은 모든 상기 회로 기판 테스트 포인트를 커버하는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 이미징 공정에 의하여 기록된 상기 소정의 영역은 모든 상기 회로 기판 테스트 포인트를 커버하는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 방법.
  22. 제1항에 기재된 방법을 수행하기 위한 장치이고,
    카메라(13)와 이미징 시스템(14)을 사용하는 이미징 공정에 의하여, 검사되는 회로 기판(2)의 소정의 영역을 기록하는 유닛(13, 14, 20, 21)과,
    상기 소정의 영역에 놓여 있는 회로 기판 테스트 포인트를 상기 회로 기판에 대하여 대응하는 CAD데이터와 비교하여 상기 회로 기판 테스트 포인트의 폼 및 타입 중 적어도 하나를 결정하고, 상기 회로 기판 테스트 포인트의 상기 폼 및 타입 중 적어도 하나를 상기 회로 기판에 대하여 대응하는 CAD 테이터와 비교하고, 상기 CAD 테이터와, 상기 검사되는 회로 기판과의 편차를 결정하는 평가 유닛(16, 21)을 포함하고 있는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 장치.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 평가 유닛(16, 21)은 상기 CAD 데이터의 상관 관계를 위하여 설계되어 있는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 장치.
  24. 제22항에 있어서,
    상기 이미징 공정을 사용하는, 상기 검사되는 회로 기판의 상기 소정의 영역을 기록하기 위한 상기 유닛은, 광학 센서(13, 20)를 가지고 있는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 장치.
  25. 제22항에 있어서,
    상기 이미징 공정을 사용하는, 상기 검사되는 회로 기판의 상기 소정의 영역을 기록하기 위한 상기 유닛은, 여러 개의 접촉 요소를 가지는 전기 센서를 가지고 있는 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 장치.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 센서는 접촉 브러시인 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 장치.
  27. 제22항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 장치는 핑거 테스터의 부품인 것을 특징으로 하는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 장치.
  28. 제22항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 장치는, 상기 방법을 수행하기 위하여 제어 유닛을 구비하고 있는,
    컴포넌트화되어 있지 않은 회로 기판의 검사를 위한 장치.
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