CN101361005A - 测试无零件之印刷电路板之方法及其装置 - Google Patents

Abstract

一种测试无零件之印刷电路板之方法及其装置。本发明之方法用于测定一组电路板之电路板测试点与电路板相关之计算机辅助设计(CAD)资料之偏差，系透过使用一成像方法扫描电路板之表面，并且将此影像进行自动分析，以致可与CAD资料相比较来实现。然后此CAD资料被适当校正，以致在校正之CAD资料之支援下，在指状测试机之测试指根据所决定之偏差进行控制的条件下，电路板可在一指状测试机中测试。

Description

测试无零件之印刷电路板之方法及其装置

技术领域

本发明系有关一种测试无零件之印刷电路板之方法及其装置。

发明背景

用以测试无零件之印刷电路板之装置大体上可以分为两类，即指状测试机及平行测试机。平行测试机系为利用一配接器同时与待测试电路板之全部或至少主要接触点相接触之测试装置。指状测试机系为用以测试无零件或有零件之印刷电路板之测试机，其使用两个或更多个测试指依序或连续扫描各接触点。由于指状测试机所基于之原理，指状测试机之连续测试较平行测试机之平行测试速度为慢。

指状测试机之测试指通常连结至一滑块上，此滑块可沿着一横杆移动，而横杆又可在一导轨上导向并沿此导轨移动。因而滑块可定位于通常为矩形之测试阵列上任何期望之位置。同样地，还有一些利用横杆固定之测试装置，此固定横杆上之滑块设计为可以移动的。而具有一定长度之测试指固设于这些滑块之上且测试指主要藉由其一终端连结于滑块。透过测试指之旋转运动，使得与横杆成直角之特定区域能被扫描到。待测试之电路板中所有电路板测试点能被接触到且因而能被上述两种类型之指状测试机所测试。

指状测试机在欧洲专利0 468 153(A1)号案中有揭露，并且使用一指状测试机测试电路板之方法在欧洲专利0 853 242(A1)号案中有揭露。

市场上指状测试机成功之关键因素在于待测试之电路板之测试速度。为了提高此测试速度，开发出了专门之测试方法(举例而言，欧洲专利0 853242(A1)号案及相应之美国专利5,977,776号案中有揭露)及专门之测试探针(举例而言，美国专利5,804,982号案及美国专利6,344,751号案中有揭露)。这样之测试探针用以与待测试之电路板中电路板测试点迅速相接触，而于美国专利5,113,133号案中有揭露。

世界专利92/11541号案揭露了一种用以测试电路板之装置的成像系统。此成像系统具有一类似于X-Y记录器之可移动之横杆，其上固设有一带有垂直可移动之测试针之测试头。并且具有一透镜组及一感光耦合元件(CCD)之摄像机紧挨此测试针固设。由摄像机所产生之影像显示于一显示器上。在萤幕所显示之影像的支援下，操作员能以以下方式控制测试头，即在一学习阶段，测试头追踪所有待测试之测试点且规划相应之坐标。在测试过程中，测试装置能自动跟踪各接触点且使测试针与各测试点相接触。

因此，使用此种习知之装置，在摄像机之支援下，可获得测试指相对于电路板之运动。然而，现在的电路板使用习知之测试装置实际是不可能的，因为所述电路板具有太多的测试点，每个测试点必须与一测试指相接触，这致使学习过程既不能在一符合经济考量下之适当时间内完成，又因为接触过程之数目范围太大而不能没有错误地完成。结果，在现今指状测试机之使用情况下，测试指在待测试电路板之计算机辅助设计(CAD)资料之支援下进行控制。这些CAD资料具有不同之格式，其中应用最广的是所谓之格氏资料(Gerber data)。

使用传统之指状测试机时，为了测试指可以正确定位，在实际待测试电路板测试之前会执行两个校准过程，在第一校准过程中，包含有一滑块及一接触指之各测试头对测试机进行校准，并且在第二校准过程中，待测试电路板之CAD资料传送至插入测试机之实际电路板中。

在第一校准过程中，一校准面板插入测试机中，此校准面板为一较大之电路板，其表面利用导体路径形成有一格栅。格栅之交叉点被测试指所接触。在这些接触之支援下，可决定测试指之位置且使测试指获得校准。

通常，待测试之电路板均执行第二校准过程。在此过程中，一批次之一电路板插入至测试机中，并且接下来透过使用在电路板上移动之测试指或摄像机，使得待测试之电路板测试点图案之突出的电路板测试点被探测且它们在测试机中之位置被测定。当电路板测试点被探测到时，将待测试之电路板中电路板测试点之CAD资料引入且符合于电路板之坐标，即一批次中之典型的电路板测试点图案之变形及错排会被记录且储存于一记忆体中。

当两个校准过程均完成时，待测试电路板之电路测试点可被成功地靠近，并且可利用测试指而接触。

世界专利03/096037号案揭露了一种方法，其中在测试过程期间，接触尖端被一光学侦测单元监测。依靠由光学侦测单元之结果来决定接触尖端之移动，使接触尖端被自动校正，而能更靠近待测试电路板之电路板测试点。在此种方式下，接触尖端与相应之电路测试点的接触更为可靠。这样甚至当有关之位置资料未完全校准或准确校准时，电路测试点也被精确接触。

校准资料可自藉此过程提供之正确资料中计算出来。由于校准资料明确决定了测试指之接触尖端及待测试电路板之电路板测试点之空间关系，因此校准资料取代了通常传统指状测试机所经历之两个校准过程。

德国专利42 21 075(A1)号案及相应之美国专利5,596,283号案揭露了一种测试电路板之方法，其中一指状测试机提供有一用以将电路板与测量系统对准之装置。

此对准装置具有一用以探测电路板之摄像机。摄像机经由导体路径及电路板表面之连接用于寻找预设之电路零件及/或结构。这些特点及/或电路板之零件被自动局部化，并且进行电路板坐标系统及此移动系统之坐标的阵列转换。

因此，使用这些习知之系统，可获得相对于电路板测试点的测试指之精确位置。

德国专利197 03 982(A1)号案揭露了一种用指状测试机测试电路板之方法。在将一待测试电路板放置于一指状测试机之后，电路板被光学扫描且排列于电路板上之测试点的图案被记录下来。而理想放置于指状测试机之理想电路板的任何偏差均可被测定且指状测试机之坐标系统则根据发现之偏差而校正。指状测试机之测试指根据校正之坐标系统而移动。

除了这些自动校准之程序外，仍然需要手工校正来控制指状测试机之资料。由于实际待测试之电路板不仅具有各测试点实际位置及由CAD资料预设之理想位置间之偏差，而且各电路板测试点有时以与CAD资料所示之不同形式或不同类型(焊盘或金属化孔)中发生，因而这些手工校正是需要的。至少只要继续制造多层电路板，这个问题将继续存在。因为在多层电路板之制造过程中，定义了电路板之原始CAD资料对各层电路板转变为多个分离之结构图。各电路板层之结构图通常以与描述了整个电路板CAD资料不同之资料格式制造。在资料之转化过程中，很可能不准确。此外，为了简化电路板之制造，制造专家有时也可以采取一些变化，举例而言，表面贴装元器件(SMD)焊盘被金属化孔取代，反之亦然。通常，尽管这些变化并没有进入描述整个电路板之CAD资料。而且由于技术制造原因，使用于保护各层电路板之焊料图案有时也改变。尤其如果保护电路板外表面之焊料改变时，可影响电路板之测试，因为尤其是对焊盘而言，这可改变各电路板测试点之形状。因而有时出现矩形SMD焊盘改变为圆形SMD焊盘，或伸长条状的焊盘变为例如矩形SMD焊盘的情况。

这些自待测试之指定电路板类型之指定CAD资料的偏差使得必须进行人工调整指状测试指对各类型电路板及各批电路板之控制资料。

在实际应用中，首先进行一无须手动调节之试验。当发生问题时，通常的情况是，有问题的测试点被人工界定且被适当纠正。直到所有问题被处理，这个过程必须重复多次。根据电路板类型之复杂性，需花费数小时至一整天之时间。如果金属化孔取代焊盘形成于一电路板上，也可能发生一带有稀线式接触尖端之测试指进入金属化孔，并且测试指之侧向进一步移动并被阻止。因而这将导致整个测试机的失败，透过取代此测试探针会产生额外之材料消耗。

附图说明

第1图系为用于本发明方法中之形成一指状测试机之装置之剖视图，其中一摄像机用于扫描待测试电路板之顶表面且一摄像机用于扫描待测试电路板之底表面；

第2图系为用于本发明方法中之形成一指状测试机之装置之剖视图，其中采用多个固设于测试探针上之摄像机；

第3图系为待测试电路板之放大细节示意图；

第4A图至第4E图系为电路板测试点各种图案及/或电路板测试点预设布局之示意图；以及

第5图系为本发明方法之流程图。

发明详述

本发明之目的在于提出一种方法及其装置，其能相当程度地减少或完全消除上述之问题。

本发明所提供之测试无零件之印刷电路板之方法具有以下步骤。首先，透过一成像过程记录待测试电路板之预设区域；依靠自动影像分析，决定分布于预设区域中之电路板测试点之形式及/或类型；将电路板测试点之预设形式及/或类型与此电路板之相应计算机辅助设计(CAD)资料相比较，并且决定待测试电路板与计算机辅助设计(CAD)资料之偏差；以及用一指状测试机测试电路板，其中指状测试机之测试指根据发现之偏差进行控制。

根据本发明之方法，在实际测试开始之前决定待测试电路板与CAD资料之偏差。于利用一指状测试机测试电路板之过程中，测试指根据所决定之偏差进行控制，因而避免了上述问题。尤其不会发生错误接触，亦不会发生一测试针进入金属化孔而导致测试针可能损害之情况。

成像过程的记录中，在决定电路板测试点之形式及/或类型中，可获得较佳之影像资料，在具有一个或一组电路板测试点之情况下，可以选择影像细节，以致影像细节可与预设图案相比较，且在与图案比较之支援下可决定电路板测试点之类型。

当电路板测试类型决定之后，接着透过分析有关之影像细节而可确定电路板测试点之形式。在本方法中，电路板测试点之形式也包含电路板测试点之尺寸，其中电路板测试点之尺寸是自动决定的。

所决定之偏差系使用于校正CAD资料，以致在电路板测试过程中，测试指可根据校正之CAD资料进行控制。

此成像方法可为一光学方法，依靠一光学感测器扫描待测试电路板之表面，尤其是使用一或多个摄像机。然而，此成像方法也可为一机电方法，其中待测试之电路板表面用足以产生表面影像之解析度之电性扫描。此方法可分别自美国专利5,625,297号案及德国专利40 12 839(B4)号案或自欧洲专利0 989 409(A1)号案中有揭露。

待测试电路板之预设区域被一成像过程录入可在一测试机中实现。然而为了此目的，也可提供一单独之扫描装置，推荐包含一传统办公光扫描器，其连接于一用于自动影像分析之装置，透过此装置可测定与CAD资料之偏差。

替代实施例

「第1图」系为实现本发明方法之装置示意图。用以测试电路板2之装置尤其为一指状测试机1。待测试之电路板2被固定架3保持。固定架3界定一用以固设电路板2之矩形、平滑表面之固设区域。固设区域形成一测试阵列，其中待测试之电路板2之电路板测试点可被接触。横杆4位于固设区域之上面或下面，横杆4延伸出此固设区域。较佳之情况系为具有多个排列于固设区域上面及下面且彼此平行排列之横杆4。横杆4藉由轨道5中之横杆4之终端所保持。轨道5与「第1图」中表示之水平面成直角运动，即，与横杆4成直角且平行于固设区域之平面。横杆4可在轨道5中运动。

本实施例中各横杆4上固设有两个滑块6，滑块6可沿着横杆4往复运动。一测试头7固设于各滑块6与固设区域相对之一侧面上。在与固设区域相对之测试头7之一终端上固定有一测试探针8。各测试探针8提供有一测试针9，各测试针9具有一与固设区域面对之探针尖10，并且藉由探针尖10接触待测试之电路板2之电路板测试点。测试头7设计为能够在滑块6之上，与待测试之电路板2成直角且与固设区域平面成直角方向运动。为达此目的而提供一直线电动机，举例而言，如德国专利101 60 119.0.号案所述。为了取代直线电动机，可使用另一控制机构。测试头7也可提供有一旋转机构以致于表示测试指之测试探针8可围绕与电路板2及固设区域平面成直角的轴线旋转。在这样之一实施例中，横杆4可制造为不动的。

测试机1具有一控制单元11，控制单元11藉由导体12与控制元件相连接，各控制元件包含有一滑块6及一测试头7。控制单元11自动控制控制元件及控制与电路板测试点相接触之测试针9的运动。

测试机1具有一包含有两个摄像机13及一成像系统14的侦测单元。成像系统14经由导体15与摄像机13相连接。

在本实施例中，系提供有两个摄像机13，两个摄像机13其中之一分配于待测试电路板2之两表面其中之一，此种方式下，摄像机13几乎可全部扫描电路板2的表面。摄像机13之讯号被接受至成像系统14且结合为形成电路板2的数位影像。

成像系统14与一评估单元16相连接，评估单元16将自电路板2制成之影像转变为电子影像档案形式。所录入之影像在评估单元之中被自动分析以产生控制单元11之控制资料。

在以下实施例中，两个摄像机13系为静态，然而根据本发明也可取代一静态摄像机，以提供一或多个能沿横杆4滑动且各自固设于控制元件的摄像机，以致于一或多个摄像机能追踪或扫描待测试电路板2的整个表面。

以下将结合「第3图」、「第4A图」至「第4E图」及「第5图」详细描述本发明装置之作业模式。

「第3图」系为待测试电路板之放大细节示意图。此细节展示了不同类型及形式之电路板测试点17，以及电路板2上运行之导体路径18。电路板测试点17以不同类型之焊盘形式或金属化孔形式而存在。相应地，有小方形焊盘17/1、大方形焊盘17/2、条形焊盘17/3、大矩形焊盘17/4、带有铜环的金属化孔17/5以及无铜环的金属化孔17/6。此外还有圆形或椭圆形的焊盘，以及带有或不带有铜环的金属化孔。

本发明之方法从步骤一S1(如「第5图」所示)开始，其中一电路板2，尤其是待测试之一批电路板中之第一电路板或一种电路板类型之第一电路板插入至测试机1中。

接下来，使用摄像机13及成像系统14产生待测试之电路板2之两个表面之影像(步骤二S2)。

这些影像被成像系统14传送至评估单元16，在评估单元16中，决定了各电路板测试点17之形式与/或类型(步骤三S3)。为达此目的，首先，使用一习知之于实际上的相关方法，此种方式下，影像与待测试之电路板2中CAD资料相比较，在CAD资料之支援下，电路板测试点17应当设置的影像位置能被确定。并且在这些位置上，影像之细节19被裁剪，而这些裁剪后之细节也包含影像细节周围之一部份信息，以致在电路板测试点17自期望之位置移动与/或形式改变的情况下，仍然能完全包含于影像细节19中。这些影像细节19与相关图案相比较。这些图案各自分配给一种类型之电路板测试点17，以致如果一图案与一影像细节19相匹配，就确定了与电路板测试点17相应之类型。因此，举例而言，影像细节19/1与「第4A图」所示之图案相匹配，其被分配至电路板测试点17之方形焊盘。影像细节19/2与「第4B图」所示之图案相匹配，伴随一比较过程，举例而言，此比较过程为一相关方法或一修剪方法，由于例如缩短之导体路径段影像细节19/2能容忍一定的变形。

影像细节19/3与「第4C图」所示之图案相匹配，其被分配至带有铜环之金属化孔17/5。影像细节19/4与「第4D图」所示之图案相匹配，其被分配至无铜环之金属化孔17/6。此种方式下，各电路板测试点17之类型可以被界定。

此种类型之影像细节19可覆盖一或多个电路板测试点17。因此举例而言，影像细节19/5具有一组之类条状电路板测试点17。此影像细节19/5与「第4E图」所示之图案相匹配。透过此种方式，一些电路板测试点17类型可以被同时界定，并且电路板测试点17之预设选择也被界定。一旦电路板测试点17之类型被确定，然后其类型可被更进一步分析且尤其电路板测试点17之尺寸可被确定。

在下一步骤(步骤四S4)中，如此界定之电路板测试点17与CAD资料相比较。这一步骤包含了记录偏差。

只要所有的偏差被确定，根据记录之偏差CAD资料被校正(步骤五S5)，其中偏差校正处于预设容忍范围之内。否则程序暂停且输出错误信息。

然后此校正之CAD资料被传送至控制单元11。当待测试之电路板2之电路板测试点17与测试指相接触时，控制单元11计算一测试程式(步骤六S6)，而接触过程之位置也可在此程式中指定。

在待测试电路板2之测试过程中，在最近计算出之测试程式之支援下，控制单元11控制控制元件及测试针9之运动(步骤七S7)。如此制造之测试程式使用于多个电路板2的测试中，尤其是使用于一批中之所有电路板2或一种类型之所有电路板2的测试中。因而根据校正之CAD资料控制控制元件及测试针9之控制受到影响。在校正之CAD资料之支援下产生的测试程式用于测试一批所有之电路板2或一种类型之所有电路板2。

也可在所录入之偏差的支援下，编写一校正档案，然后其加入至根据原始非校正之CAD资料之测试程式中，而代替计算出一新测试程式。然后此测试程式在控制控制元件及测试针9过程之中包含有此校正档案，以致在发现之偏差基础上，进行指状测试机1之测试指的控制。

上述之方法是在一实施例中，电路板2录入影像之影像细节与相关图案相比较之支援下的实现的。或者也可在CAD资料之支援下产生一电路板表面之同步影像。此同步影像作为CAD影像将在以下描述。然后由成像过程获得之电路板影像可总体上与CAD影像相比较，在如上所述之方式下对这两个影像之偏差分析后，以决定相关电路板2之形式与/或类型。在此，与CAD影像资料不同之影像细节也与相关图案相比较。

「第2图」系为本发明之指状测试机之另一实施例之示意图，其中各测试探针8提供有一摄像机20，藉由摄像机20可扫描一待测试之电路板2之表面。一控制单元11藉由导体12选择性地电连接至控制元件(包含有滑块6及测试头7)及感测器(包含有摄像机20及测试针9)。一组合之成像及评估单元21与控制单元11相连接。此种装置之设计于世界专利03/096037号案中有揭露，在此方面可用作参考。在电路板2之表面被包含于测试探针8之摄像机20所录入之过程中，本发明之方法使用于与上述实施例精确之相同方式的测试装置中。

或者，也可用一独立于电路板测试装置之单独的扫描装置扫描待测试电路板2之表面，用于透过自动影像分析方法分析相关影像且于CAD资料相比较，以决定预设区域中之偏差。为达此目的，可使用一传统之光学扫描器用以产生待测试电路板2之表面之影像，以传送至一适合的评估单元。

取代光学扫描方法，也可以使用一机电扫描方法。举例而言，机电扫描方法可自德国专利4012839(B4)号案中了解，其中待测试电路板之表面上之导体结构被扫描，待测试电路板之表面上具有彼此相距很近之测试点，这样可自测试点之电讯号之中产生电路板表面之影像。欧洲专利0989409(A1号案揭示了一种方法，其中待测试电路板之表面被一探针擦滑，探针像刷子一样具有多个接触元件，以致电路板之表面可以高析像度被电性扫描。这样的探针也被称为接触刷。电路板表面之一影像也可这些讯号中产生。在上述实施例之情况下，透过机电方式产生之影像可以类似之方式与CAD资料或CAD影像进行分析或进行比较。

由成像过程录入之电路板2之预设区域可为部份或整个电路板表面。通常，利用复数个掩膜制造电路板2，此掩膜在制造期间用于曝光金属层。因而掩膜决定了导体结构之形式。也有一些用于曝光阻焊剂之掩膜，阻焊剂应用于电路板之表面且也能限制导体结构之暴露区域来定义电路板测试点。并且已经发现，在与CAD资料偏差之情况中，偏差积聚于被一或复数个掩膜产生之电路板测试点。因而根据本发明之方法，去检查被各掩膜定义之各电路板测试点是有利的，且为达此目的，至少那些具有按照此种方式定义之电路板测试点之待测试电路板区域系被成像过程所录入。

符号说明

1                                 指状测试机2                                 电路板3                                 固定框架4                                 横杆5                                 轨道6                                 滑块7                                 测试头8                                 测试探针9                                 测试针10                                探针尖11                                控制单元12、15                            导体13、20                            摄像机14                                成像系统16                                评估单元17                                电路板测试点17/1                              小方形焊盘17/2                              大方形焊盘17/3                              条形焊盘17/4                              大矩形焊盘17/5                              带有铜环的金属化孔17/6                              无铜环的金属化孔18                                导体路径19、19/1、19/2、19/3、19/4、19/5  影像细节21                                成像及评估单元步骤一                            开始步骤二                            产生影像步骤三                            决定形式/类型步骤四                            与CAD资料相比较步骤五                            校正CAD资料步骤六                            设计一测试程式步骤七                            测试一或多个电路板

Claims (18)

1.一种测试无零件之印刷电路板之方法，其包含有以下步骤：

透过一成像过程记录待测试电路板(2)之预设区域；

依靠自动影像分析决定分布于该预设区域中复数个电路板测试点之形式及/或类型；

将该等电路板测试点之预设形式及/或类型与该电路板(2)之相应计算机辅助设计(CAD)资料相比较，并且决定该待测试电路板(2)与该计算机辅助设计(CAD)资料之偏差；以及

用一指状测试机(1)测试该电路板(2)，其中该指状测试机之测试指(7、8)系根据所决定之该偏差进行控制。

2.如权利要求1所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中在该成像过程录入之过程中，产生该待测试电路板(2)之该预设区域之影像资料，并且先确定该等电路板测试点之形式及/或类型，而复数个影像细节(19)系选择自一个或一组预设电路板测试点之影像资料中，并且然后这些影像细节(19)与预设图案相比较且该等电路板测试点之类型在图案比较之支援下确定。

3.如权利要求2所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中在决定该电路板测试点之类型后，透过分析相关之该等影像细节(19)而决定该等电路板测试点之形式。

4.如权利要求2或3所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中透过一相关方法对该等影像细节(19)与该等图案进行比较。

5.如权利要求1-4中任一所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中在所决定之该偏差之支援下，校正该计算机辅助设计(CAD)资料(S5)，并且该校正之计算机辅助设计(CAD)资料系用于创作在该电路板(2)之测试过程中控制该测试指(7、8)之一测试程式。

6.如权利要求1-4中任一所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中在所决定之该偏差之支援下，创作一应用于测试程式之校正档案且用于在该电路板(2)之测试过程中控制该测试指(7、8)。

7.如权利要求1-6中任一所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中有一光学方法，系利用其中一光学感测器(13、20)记录该待测试之电路板(2)之该预设区域，并用作该成像方法。

8.如权利要求1-6中任一所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中有一机电方法，用作该成像方法，系利用将该待测试电路板(2)之表面以充分高之解析度被电性扫描，而用以产生该表面之影像。

9.如权利要求1-8中任一所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中于该指状测试机(1)中执行该预设区域之录入。

10.如权利要求1-8中任一所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中在一独立于该指状测试机(1)之装置中执行该预设区域之录入。

11.如权利要求1-10中任一所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中该电路板(2)系依靠用于定义该等电路板测试点之形式的复数个掩膜所制成，且该成像方法录入之该预设区域覆盖至少一由各该掩膜定义之电路板测试点。

12.如权利要求1-10中任一所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中藉由该成像方法所记录之该预设区域覆盖所有该等电路板测试点。

13.一种实施如权利要求1所述之测试无零件之印刷电路板之方法之装置，其包含有一透过一成像过程用以记录一待测试电路板(2)之预设区域之单元(13、14、20、21)以及一评估单元(16、21)，并依靠自动影像分析，用于决定分布于该预设区域中之复数个电路板测试点之形式及/或类型，且用以将该等电路板测试点之预设形式及/或预设类型与相关而用于该电路板之计算机辅助设计(CAD)资料相比较，以及决定该待测试电路板与该计算机辅助设计(CAD)资料之偏差。

14.如权利要求13所述之实施测试无零件之印刷电路板之方法之装置，其中该评估单元(16、21)设计为对该计算机辅助设计(CAD)资料进行相关性分析。

15.如权利要求13或14所述之实施测试无零件之印刷电路板之方法之装置，其中使用一成像方法用以记录该待测试电路板之预设区域之该单元具有一光学感测器(13、20)。

16.如权利要求13或14所述之实施测试无零件之印刷电路板之方法之装置，其中使用一成像方法用以记录该待测试电路板之预设区域之该单元具有一带有复数个接触单元之电子感测器。

17.如权利要求16所述之实施测试无零件之印刷电路板之方法之装置，其中该电子感测器系为一接触刷。

18.如权利要求13-17中任一所述之实施测试无零件之印刷电路板之方法之装置，其中该装置系为一指状测试机之一部份。

Images