CN110935977A - 应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置，通过触发发光器件向待校准电路板的一面发光，获取该待校准电路板另一面的图像，确定各个过光孔的位置信息及相互之间的位置关系，基于各个过光孔相互之间的位置关系与预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定该各个焊盘与该各个过光孔之间的映射关系，基于该映射关系及该各个焊盘的位置信息对该各个过光孔的位置信息进行校准，可避免在每次进行校准时均需对整个待校准电路板进行特征信息的提取，并在进行复杂的算法处理后才能识别出待校准电路板的各个焊盘的特征信息的情况发生，减小了电路板校准过程的计算量，提高了电路板校准效率。

Description

应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置
技术领域
本申请涉及锡浆涂抹技术领域，特别涉及一种应用于锡浆涂抹设备的电路板校准方法及装置。
背景技术
随着时代的发展，自动锡浆涂抹设备已越来越普遍，为了实现自动锡浆涂抹，对电路板上的焊盘进行定位十分重要。因此，针对电路板的焊盘定位方法的研究也渐渐成为人们研究的重点。
由于难以确保电路板在锡浆涂抹时每次放置的位置都完全一致，因此，在每次对电路板进行锡浆涂抹之前，都需要对电路板上的焊盘进行定位。
现有的焊盘定位方法是通过对电路板进行特征提取的方式确定电路板上各个焊盘的位置信息，在每次进行校准时均需对整个待校准电路板进行特征信息的提取，并在进行复杂的算法处理后才能识别出待校准电路板的各个焊盘的特征信息，因此，通过特征提取的方式对电路板进行定位，效率低下。
发明内容
本申请提供了一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置，可快速对待校准电路板的各个焊盘的位置信息进行校准。
为了实现上述技术效果，本申请第一方面提供了一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法，上述锡浆涂抹设备包括：用于固定电路板的夹具、发光器件以及锡浆涂抹工具，上述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和锡浆涂抹的功能；
上述焊盘定位校准方法包括：
触发上述发光器件向待校准电路板的一面发光，其中，上述待校准电路板由上述夹具固定；
获取上述待校准电路板另一面的图像，其中，上述待校准电路板另一面为上述待校准电路板的焊盘所在面；
确定上述图像中各个过光孔的位置信息以及上述各个过光孔之间的位置关系；
基于上述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定上述各个焊盘与上述各个过光孔之间的映射关系，其中，上述样本电路板与上述待校准电路板同规格；
基于上述样本电路板上各个焊盘的位置信息和上述映射关系，对上述各个过光孔的位置信息进行校准，以便上述锡浆涂抹设备基于校准后的位置信息驱动上述锡浆涂抹工具对上述待校准电路板上的焊盘进行锡浆涂抹。
基于本申请第一方面，在第一种可能的实现方式中，上述确定上述图像中各个过光孔的位置信息以及上述各个过光孔之间的位置关系包括：
确定上述图像中各个过光孔的中心坐标；
基于上述图像中各个过光孔的中心坐标，确定向量路径，其中，上述向量路径以上述各个过光孔的中心为路径节点。
基于本申请第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述基于上述图像中各个过光孔的中心坐标，确定向量路径包括：
选定上述图像中的一过光孔的中心作为当前路径节点；
基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点；
将上述下一个路径节点作为当前路径节点，返回执行上述基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点的步骤，直至确定出最后一个路径节点；
根据各个路径节点的顺序及相邻路径节点之间的位置关系生成上述向量路径。
基于本申请第一方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，上述基于上述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定上述各个焊盘与上述各个过光孔之间的映射关系包括：
选定预先存储的样本电路板的一焊盘为当前映射焊盘；
将上述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射；
根据上述样本电路板上各个焊盘的位置信息，以及当前参考的位置关系，判断上述样本电路板是否存在目标焊盘，其中，当前参考的位置关系为下一个过光孔与当前过光孔之间的位置关系，上述目标焊盘与当前映射焊盘之间的位置关系应跟当前参考的位置关系一致；
若存在上述目标焊盘，则：将上述目标焊盘与上述下一个过光孔映射，并在上述下一个过光孔不为上述向量路径中的最后一个过光孔时，将上述目标焊盘和上述下一个过光孔分别作为当前映射焊盘和当前过光孔，返回执行上述判断上述样本电路板是否存在目标焊盘的步骤；
若不存在上述目标焊盘，则：解除所有焊盘的映射关系并重新选定上述样本电路板的另一焊盘作为当前映射焊盘，之后返回执行上述将上述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射的步骤以及后续步骤。
基于本申请第一方面或本申请第一方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，上述锡浆涂抹设备还包括：摄像头；
上述获取上述待校准电路板另一面的图像具体为：控制上述摄像头获取上述待校准电路板另一面的图像；
上述确定上述图像中各个过光孔的位置信息以及上述各个过光孔之间的位置关系之后，还包括：
获取上述摄像头的镜头与上述待校准电路板另一面之间的摄像距离；
基于上述摄像距离，对上述各个过光孔的位置信息和上述各个过光孔之间的位置关系进行误差校正。
本申请第二方面提供了一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准装置，上述锡浆涂抹设备包括：用于固定电路板的夹具、发光器件以及锡浆涂抹工具，上述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和锡浆涂抹的功能；
上述焊盘定位校准装置包括：
发光控制单元，用于触发上述发光器件向待校准电路板的一面发光，其中，上述待校准电路板由上述夹具固定；
第一获取单元，用于获取上述待校准电路板另一面的图像，其中，上述待校准电路板另一面为上述待校准电路板的焊盘所在面；
第一确定单元，用于确定上述图像中各个过光孔的位置信息以及上述各个过光孔之间的位置关系；
第二确定单元，用于基于上述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定上述各个焊盘与上述各个过光孔之间的映射关系，其中，上述样本电路板与上述待校准电路板同规格；
校准单元，用于基于上述样本电路板上各个焊盘的位置信息和上述映射关系，对上述各个过光孔的位置信息进行校准，以便上述锡浆涂抹设备基于校准后的位置信息驱动上述锡浆涂抹工具对上述待校准电路板上的焊盘进行锡浆涂抹。
基于本申请第二方面，在第一种可能的实现方式中，上述第一确定单元具体用于：
确定上述图像中各个过光孔的中心坐标；
基于上述图像中各个过光孔的中心坐标，确定向量路径，其中，上述向量路径以上述各个过光孔的中心为路径节点。
基于本申请第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述第一确定单元还具体用于：
选定上述图像中的一过光孔的中心作为当前路径节点；
基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点；
将上述下一个路径节点作为当前路径节点，返回执行上述基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点的步骤，直至确定出最后一个路径节点；
根据各个路径节点的顺序及相邻路径节点之间的位置关系生成上述向量路径。
基于本申请第二方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，上述第二确定单元具体用于：
选定预先存储的样本电路板的一焊盘为当前映射焊盘；
将上述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射；
根据上述样本电路板上各个焊盘的位置信息，以及当前参考的位置关系，判断上述样本电路板是否存在目标焊盘，其中，当前参考的位置关系为下一个过光孔与当前过光孔之间的位置关系，上述目标焊盘与当前映射焊盘之间的位置关系应跟当前参考的位置关系一致；
若存在上述目标焊盘，则：将上述目标焊盘与上述下一个过光孔映射，并在上述下一个过光孔不为上述向量路径中的最后一个过光孔时，将上述目标焊盘和上述下一个过光孔分别作为当前映射焊盘和当前过光孔，返回执行上述判断上述样本电路板是否存在目标焊盘的步骤；
若不存在上述目标焊盘，则：解除所有焊盘的映射关系并重新选定上述样本电路板的另一焊盘作为当前映射焊盘，之后返回执行上述将上述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射的步骤以及后续步骤。
基于本申请第二方面或本申请第二方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，上述锡浆涂抹设备还包括：摄像头；
上述第一获取单元具体用于：控制上述摄像头获取上述待校准电路板另一面的图像；
上述焊盘定位校准装置还包括：
第二获取单元，用于获取上述摄像头的镜头与上述待校准电路板另一面之间的摄像距离；
上述校准单元还用于：基于上述摄像距离，对上述第一确定单元确定的上述各个过光孔的位置信息和上述各个过光孔之间的位置关系进行误差校正。
由上可见，本申请的技术方案通过触发发光器件向待校准电路板的一面发光，获取该待校准电路板另一面的图像，确定各个过光孔的位置信息及相互之间的位置关系，基于各个过光孔相互之间的位置关系与预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定该各个焊盘与该各个过光孔之间的映射关系，基于该映射关系及该各个焊盘的位置信息对上述各个过光孔的位置信息进行校准。由于过光孔的位置信息即为焊盘的位置信息，且样本电路板与待校准电路板同一规格，仅采集各个过光孔的位置信息即可获得待校准电路板的焊盘位置信息，再将各个过光孔与预先存储的样本电路板上各个焊盘进行映射、比对即可完成校准，其中，在上述采集各个过光孔的位置信息时，仅需提取待校准电路板中的高亮度区域即可直接得到全部过光孔的孔洞区域，再经过简单计算即可得出上述各个过光孔的位置信息，上述映射、比对时，仅需对已确定的上述过光孔的位置信息及上述样本电路板的焊盘的特征信息中的位置信息进行处理，即可得到上述待校准电路板的各个焊盘的特征信息并完成校准，以便完成后续的锡浆涂抹作业，计算量较小。综上，本申请的技术方案可避免在每次进行校准时均需对整个待校准电路板进行特征信息的提取，并在进行复杂的算法处理后才能识别出待校准电路板的各个焊盘的特征信息的情况发生，减小了电路板校准过程的计算量，提高了电路板校准效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请提供的锡浆涂抹设备一个实施例结构示意图；
图2为本申请提供的应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法一个实施例流程示意图；
图3为本申请提供的确定向量路径方法一个实施例示意图；
图4为本申请提供的预先存储的样本电路板一个实施例示意图；
图5为本申请提供的预先存储的样本电路板上映射的向量路径一个实施例示意图；
图6为本申请提供的预先存储的样本电路板上映射的向量路径另一个实施例示意图；
图7为本申请提供的应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准装置一个实施例结构示意图。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本申请。在其它情况下，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
下面结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
在阐述本申请实施例的应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置之前，先对上述锡浆涂抹设备进行说明，上述锡浆涂抹设备包括：用于固定电路板的夹具、发光器件以及锡浆涂抹工具，上述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和锡浆涂抹的功能。
如图1所示为上述锡浆涂抹设备的一种结构示意图。由图1可见，该锡浆涂抹设备包括：夹具101、发光器件102、锡浆涂抹工具103、摄像头104。在实际应用上，可将电路板通过自动方式或手动方式移动至夹具101的所在区域，并通过夹具101固定该电路板，发光器件102可用于对该电路板的一面发光，锡浆涂抹工具103具备在电机驱动下移动和锡浆涂抹的功能，摄像头104用于获取该电路板的焊盘所在面的图像。
需要说明的是，上述所提及的电机涉及用以驱动上述锡浆涂抹工具移动和锡浆涂抹的所有电机。图1所示的锡浆涂抹设备仅是一种示意，并不作为对本申请锡浆涂抹设备具体结构的限定。
实施例一
本申请提供一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法，上述锡浆涂抹设备包括：用于固定电路板的夹具、发光器件以及锡浆涂抹工具，上述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和锡浆涂抹的功能；
如图2所示，上述焊盘定位校准方法包括：
步骤201，触发上述发光器件向待校准电路板的一面发光；
本申请实施例中，在上述触发上述发光器件向待校准电路板的一面发光之前，将上述待校准电路板固定于上述发光器件的上方，其中，上述待校准电路板由上述夹具固定。
可选的，上述发光器件为发光面板；
具体的，上述发光器件由一个以上的发光灯条组成。
步骤202，获取上述待校准电路板另一面的图像；
本申请实施例中，在上述触发上述发光器件向待校准电路板的一面发光之后，获取上述待校准电路板另一面的图像，其中，上述待校准电路板另一面为上述待校准电路板的焊盘所在面。
步骤203，确定上述图像中各个过光孔的位置信息以及上述各个过光孔之间的位置关系；
本申请实施例中，基于上述图像中的高亮度区域，确定上述图像中各个过光孔的位置信息以及上述各个过光孔之间的位置关系。
可选的，上述确定上述图像中各个过光孔的位置信息以及上述各个过光孔之间的位置关系包括：
确定上述图像中各个过光孔的中心坐标；
基于上述图像中各个过光孔的中心坐标，确定向量路径，其中，上述向量路径以上述各个过光孔的中心为路径节点。
进一步的，上述确定上述图像中各个过光孔的中心坐标包括：
若上述过光孔为圆形，则将上述圆形的三个以上边界点的坐标分别代入式(1)中，计算得出上述圆形的圆心的坐标；若上述过光孔为矩形，则将上述矩形的两个相对的对角坐标代入式(2)、(3)中，得出上述矩形的中心的坐标；
(x圆-圆心)2+y圆-圆心)2＝2(1)
Figure BDA0002307028650000121
Figure BDA0002307028650000122
其中，式中x圆心表示上述圆形的圆心的横坐标，y圆心表示上述圆形的圆心的竖坐标，x圆表示上述圆形的边界点的横坐标，y圆表示上述圆形的边界点的竖坐标，x矩心表示上述矩形的中心的横坐标，y矩心表示上述矩形的中心的竖坐标，(x2，y2)与(x3，y3)为上述矩形的两个相对的对角坐标。
进一步的，如图3所示，上述基于上述图像中各个过光孔的中心坐标，确定向量路径包括：
选定上述图像中的一过光孔的中心作为当前路径节点；
基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点；
将上述下一个路径节点作为当前路径节点，返回执行上述基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点的步骤，直至确定出最后一个路径节点；
根据各个路径节点的顺序及相邻路径节点之间的位置关系生成上述向量路径。
具体的，如图3所示，选定上述图像中距离坐标系原点最近的一个过光孔作为上述向量路径的第一个路径节点。
可选的，上述锡浆涂抹设备还包括：摄像头；
上述获取上述待校准电路板另一面的图像具体为：控制上述摄像头获取上述待校准电路板另一面的图像；
上述确定上述图像中各个过光孔的位置信息以及上述各个过光孔之间的位置关系之后，还包括：
获取上述摄像头的镜头与上述待校准电路板另一面之间的摄像距离；
基于上述摄像距离，对上述各个过光孔的位置信息和上述各个过光孔之间的位置关系进行误差校正。
具体的，结合上述摄像距离、上述摄像头的特性参数和经验系数，对上述各个过光孔的位置信息和上述各个过光孔之间的位置关系进行误差校正。
步骤204，基于上述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定上述各个焊盘与上述各个过光孔之间的映射关系；
本申请实施例中，基于上述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，将上述各个过光孔与上述各个焊盘进行映射，以确定上述各个过光孔在预先存储的样本电路板中所分别对应的焊盘，其中，上述样本电路板与上述待校准电路板同规格。
可选的，上述基于上述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定上述各个焊盘与上述各个过光孔之间的映射关系包括：
选定预先存储的样本电路板的一焊盘为当前映射焊盘；
将上述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射；
根据上述样本电路板上各个焊盘的位置信息，以及当前参考的位置关系，判断上述样本电路板是否存在目标焊盘，其中，当前参考的位置关系为下一个过光孔与当前过光孔之间的位置关系，上述目标焊盘与当前映射焊盘之间的位置关系应跟当前参考的位置关系一致；
若存在上述目标焊盘，则：将上述目标焊盘与上述下一个过光孔映射，并在上述下一个过光孔不为上述向量路径中的最后一个过光孔时，将上述目标焊盘和上述下一个过光孔分别作为当前映射焊盘和当前过光孔，返回执行上述判断上述样本电路板是否存在目标焊盘的步骤；
若不存在上述目标焊盘，则：解除所有焊盘的映射关系并重新选定上述样本电路板的另一焊盘作为当前映射焊盘，之后返回执行上述将上述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射的步骤以及后续步骤。
具体的，如图4所示为预先存储的样本电路板。
具体的，如图5所示为上述各个焊盘与上述各个过光孔均完成映射时的映射在上述样本电路板上的向量路径。
具体的，如图6所示为存在一个上述过光孔未能与上述焊盘完成映射时的中断的映射在上述样本电路板上的向量路径。
步骤205，基于上述样本电路板上各个焊盘的位置信息和上述映射关系，对上述各个过光孔的位置信息进行校准；
本申请实施例中，基于上述过光孔及其映射的上述样本电路板中的焊盘的位置信息，计算得出上述待校准电路板的位置信息与上述样本电路板的位置信息之间的偏差值，并基于该偏差值与上述样本电路板的位置信息完成对上述待校准电路板的位置信息的校准。
可选的，上述计算得出上述待校准电路板的位置信息与上述样本电路板的位置信息之间的偏差值包括：
计算一对以上上述过光孔及其映射的上述焊盘的位置信息的差值；
计算上述差值的平均值，取该平均值为上述偏差值。
由上可见，本申请的技术方案通过触发发光器件向待校准电路板的一面发光，获取该待校准电路板另一面的图像，确定各个过光孔的位置信息及相互之间的位置关系，基于各个过光孔相互之间的位置关系与预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定该各个焊盘与该各个过光孔之间的映射关系，基于该映射关系及该各个焊盘的位置信息对上述各个过光孔的位置信息进行校准。由于过光孔的位置信息即为焊盘的位置信息，且样本电路板与待校准电路板同一规格，仅采集各个过光孔的位置信息即可获得待校准电路板的焊盘位置信息，再将各个过光孔与预先存储的样本电路板上各个焊盘进行映射、比对即可完成校准，其中，在上述采集各个过光孔的位置信息时，仅需提取待校准电路板中的高亮度区域即可直接得到全部过光孔的孔洞区域，再经过简单计算即可得出上述各个过光孔的位置信息，上述映射、比对时，仅需对已确定的上述过光孔的位置信息及上述样本电路板的焊盘的特征信息中的位置信息进行处理，即可得到上述待校准电路板的各个焊盘的特征信息并完成校准，以便完成后续的锡浆涂抹作业，计算量较小。综上，本申请的技术方案可避免在每次进行校准时均需对整个待校准电路板进行特征信息的提取，并在进行复杂的算法处理后才能识别出待校准电路板的各个焊盘的特征信息的情况发生，减小了电路板校准过程的计算量，提高了电路板校准效率。
实施例二
本申请还提供一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准装置，对应上文实施例一所述的焊盘定位校准方法。图7示出了本申请实施例二提供的一种焊盘定位校准装置。为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。除非本实施例清楚地指明其它情况，否则本实施例中未明确说明之处皆与实施例一中的焊盘定位校准方法相对应。
本申请实施例中，上述锡浆涂抹设备包括：用于固定电路板的夹具、发光器件以及锡浆涂抹工具，上述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和锡浆涂抹的功能；
如图7所示，焊盘定位校准装置70包括：发光控制单元701、第一获取单元702、第一确定单元703、第二确定单元704、校准单元705。
发光控制单元701用于：触发上述发光器件向待校准电路板的一面发光，其中，上述待校准电路板由上述夹具固定；
第一获取单元702用于：获取上述待校准电路板另一面的图像，其中，上述待校准电路板另一面为上述待校准电路板的焊盘所在面；
第一确定单元703用于：确定上述图像中各个过光孔的位置信息以及上述各个过光孔之间的位置关系；
第二确定单元704用于：基于上述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定上述各个焊盘与上述各个过光孔之间的映射关系，其中，上述样本电路板与上述待校准电路板同规格；
校准单元705用于：基于上述样本电路板上各个焊盘的位置信息和上述映射关系，对上述各个过光孔的位置信息进行校准，以便上述锡浆涂抹设备基于校准后的位置信息驱动上述锡浆涂抹工具对上述待校准电路板上的焊盘进行锡浆涂抹。
可选的，第一确定单元703具体用于：
确定上述图像中各个过光孔的中心坐标；
基于上述图像中各个过光孔的中心坐标，确定向量路径，其中，上述向量路径以上述各个过光孔的中心为路径节点。
进一步的，第一确定单元703还具体用于：
选定上述图像中的一过光孔的中心作为当前路径节点；
基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点；
将上述下一个路径节点作为当前路径节点，返回执行上述基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点的步骤，直至确定出最后一个路径节点；
根据各个路径节点的顺序及相邻路径节点之间的位置关系生成上述向量路径。
进一步的，第二确定单元704具体用于：
选定预先存储的样本电路板的一焊盘为当前映射焊盘；
将上述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射；
根据上述样本电路板上各个焊盘的位置信息，以及当前参考的位置关系，判断上述样本电路板是否存在目标焊盘，其中，当前参考的位置关系为下一个过光孔与当前过光孔之间的位置关系，上述目标焊盘与当前映射焊盘之间的位置关系应跟当前参考的位置关系一致；
若存在上述目标焊盘，则：将上述目标焊盘与上述下一个过光孔映射，并在上述下一个过光孔不为上述向量路径中的最后一个过光孔时，将上述目标焊盘和上述下一个过光孔分别作为当前映射焊盘和当前过光孔，返回执行上述判断上述样本电路板是否存在目标焊盘的步骤；
若不存在上述目标焊盘，则：解除所有焊盘的映射关系并重新选定上述样本电路板的另一焊盘作为当前映射焊盘，之后返回执行上述将上述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射的步骤以及后续步骤。
可选的，上述锡浆涂抹设备还包括：摄像头；
第一获取单元具体用于：控制上述摄像头获取上述待校准电路板另一面的图像；
上述焊盘定位校准装置还包括：
第二获取单元706，用于获取上述摄像头的镜头与上述待校准电路板另一面之间的摄像距离；
校准单元705还用于：基于上述摄像距离，对上述第一确定单元确定的上述各个过光孔的位置信息和上述各个过光孔之间的位置关系进行误差校正。
由上可见，本申请的技术方案通过触发发光器件向待校准电路板的一面发光，获取该待校准电路板另一面的图像，确定各个过光孔的位置信息及相互之间的位置关系，基于各个过光孔相互之间的位置关系与预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定该各个焊盘与该各个过光孔之间的映射关系，基于该映射关系及该各个焊盘的位置信息对上述各个过光孔的位置信息进行校准。由于过光孔的位置信息即为焊盘的位置信息，且样本电路板与待校准电路板同一规格，仅采集各个过光孔的位置信息即可获得待校准电路板的焊盘位置信息，再将各个过光孔与预先存储的样本电路板上各个焊盘进行映射、比对即可完成校准，其中，在上述采集各个过光孔的位置信息时，仅需提取待校准电路板中的高亮度区域即可直接得到全部过光孔的孔洞区域，再经过简单计算即可得出上述各个过光孔的位置信息，上述映射、比对时，仅需对已确定的上述过光孔的位置信息及上述样本电路板的焊盘的特征信息中的位置信息进行处理，即可得到上述待校准电路板的各个焊盘的特征信息并完成校准，以便完成后续的锡浆涂抹作业，计算量较小。综上，本申请的技术方案可避免在每次进行校准时均需对整个待校准电路板进行特征信息的提取，并在进行复杂的算法处理后才能识别出待校准电路板的各个焊盘的特征信息的情况发生，减小了电路板校准过程的计算量，提高了电路板校准效率。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将上述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的系统实施例仅仅是示意性的，例如，上述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，上述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，上述计算机程序包括计算机程序代码，上述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。上述计算机可读介质可以包括：能够携带上述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccess Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，上述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括是电载波信号和电信信号。
以上上述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法，其特征在于，所述锡浆涂抹设备包括：用于固定电路板的夹具、发光器件以及锡浆涂抹工具，所述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和锡浆涂抹的功能；
所述焊盘定位校准方法包括：
触发所述发光器件向待校准电路板的一面发光，其中，所述待校准电路板由所述夹具固定；
获取所述待校准电路板另一面的图像，其中，所述待校准电路板另一面为所述待校准电路板的焊盘所在面；
确定所述图像中各个过光孔的位置信息以及所述各个过光孔之间的位置关系；
基于所述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定所述各个焊盘与所述各个过光孔之间的映射关系，其中，所述样本电路板与所述待校准电路板同规格；
基于所述样本电路板上各个焊盘的位置信息和所述映射关系，对所述各个过光孔的位置信息进行校准，以便所述锡浆涂抹设备基于校准后的位置信息驱动所述锡浆涂抹工具对所述待校准电路板上的焊盘进行锡浆涂抹。
2.根据权利要求1所述的焊盘定位校准方法，其特征在于，所述确定所述图像中各个过光孔的位置信息以及所述各个过光孔之间的位置关系包括：
确定所述图像中各个过光孔的中心坐标；
基于所述图像中各个过光孔的中心坐标，确定向量路径，其中，所述向量路径以所述各个过光孔的中心为路径节点。
3.根据权利要求2所述的焊盘定位校准方法，其特征在于，所述基于所述图像中各个过光孔的中心坐标，确定向量路径包括：
选定所述图像中的一过光孔的中心作为当前路径节点；
基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点；
将所述下一个路径节点作为当前路径节点，返回执行所述基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点的步骤，直至确定出最后一个路径节点；
根据各个路径节点的顺序及相邻路径节点之间的位置关系生成所述向量路径。
4.根据权利要求2或3所述的焊盘定位校准方法，其特征在于，所述基于所述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定所述各个焊盘与所述各个过光孔之间的映射关系包括：
选定预先存储的样本电路板的一焊盘为当前映射焊盘；
将所述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射；
根据所述样本电路板上各个焊盘的位置信息，以及当前参考的位置关系，判断所述样本电路板是否存在目标焊盘，其中，当前参考的位置关系为下一个过光孔与当前过光孔之间的位置关系，所述目标焊盘与当前映射焊盘之间的位置关系应跟当前参考的位置关系一致；
若存在所述目标焊盘，则：将所述目标焊盘与所述下一个过光孔映射，并在所述下一个过光孔不为所述向量路径中的最后一个过光孔时，将所述目标焊盘和所述下一个过光孔分别作为当前映射焊盘和当前过光孔，返回执行所述判断所述样本电路板是否存在目标焊盘的步骤；
若不存在所述目标焊盘，则：解除所有焊盘的映射关系并重新选定所述样本电路板的另一焊盘作为当前映射焊盘，之后返回执行所述将所述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射的步骤以及后续步骤。
5.根据权利要求1至3任一项所述的焊盘定位校准方法，其特征在于，所述锡浆涂抹设备还包括：摄像头；
所述获取所述待校准电路板另一面的图像具体为：控制所述摄像头获取所述待校准电路板另一面的图像；
所述确定所述图像中各个过光孔的位置信息以及所述各个过光孔之间的位置关系之后，还包括：
获取所述摄像头的镜头与所述待校准电路板另一面之间的摄像距离；
基于所述摄像距离，对所述各个过光孔的位置信息和所述各个过光孔之间的位置关系进行误差校正。
6.一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准装置，其特征在于，所述锡浆涂抹设备包括：用于固定电路板的夹具、发光器件以及锡浆涂抹工具，所述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和锡浆涂抹的功能；
所述焊盘定位校准装置包括：
发光控制单元，用于触发所述发光器件向待校准电路板的一面发光，其中，所述待校准电路板由所述夹具固定；
第一获取单元，用于获取所述待校准电路板另一面的图像，其中，所述待校准电路板另一面为所述待校准电路板的焊盘所在面；
第一确定单元，用于确定所述图像中各个过光孔的位置信息以及所述各个过光孔之间的位置关系；
第二确定单元，用于基于所述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定所述各个焊盘与所述各个过光孔之间的映射关系，其中，所述样本电路板与所述待校准电路板同规格；
校准单元，用于基于所述样本电路板上各个焊盘的位置信息和所述映射关系，对所述各个过光孔的位置信息进行校准，以便所述锡浆涂抹设备基于校准后的位置信息驱动所述锡浆涂抹工具对所述待校准电路板上的焊盘进行锡浆涂抹。
7.根据权利要求6所述的焊盘定位校准装置，其特征在于，所述第一确定单元具体用于：
确定所述图像中各个过光孔的中心坐标；
基于所述图像中各个过光孔的中心坐标，确定向量路径，其中，所述向量路径以所述各个过光孔的中心为路径节点。
8.根据权利要求7所述的焊盘定位校准装置，其特征在于，所述第一确定单元还具体用于：
选定所述图像中的一过光孔的中心作为当前路径节点；
基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点；
将所述下一个路径节点作为当前路径节点，返回执行所述基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点的步骤，直至确定出最后一个路径节点；
根据各个路径节点的顺序及相邻路径节点之间的位置关系生成所述向量路径。
9.根据权利要求7或8所述的焊盘定位校准装置，其特征在于，所述第二确定单元具体用于：
选定预先存储的样本电路板的一焊盘为当前映射焊盘；
将所述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射；
根据所述样本电路板上各个焊盘的位置信息，以及当前参考的位置关系，判断所述样本电路板是否存在目标焊盘，其中，当前参考的位置关系为下一个过光孔与当前过光孔之间的位置关系，所述目标焊盘与当前映射焊盘之间的位置关系应跟当前参考的位置关系一致；
若存在所述目标焊盘，则：将所述目标焊盘与所述下一个过光孔映射，并在所述下一个过光孔不为所述向量路径中的最后一个过光孔时，将所述目标焊盘和所述下一个过光孔分别作为当前映射焊盘和当前过光孔，返回执行所述判断所述样本电路板是否存在目标焊盘的步骤；
若不存在所述目标焊盘，则：解除所有焊盘的映射关系并重新选定所述样本电路板的另一焊盘作为当前映射焊盘，之后返回执行所述将所述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射的步骤以及后续步骤。
10.根据权利要求6至8任一项所述的焊盘定位校准装置，其特征在于，所述锡浆涂抹设备还包括：摄像头；
所述第一获取单元具体用于：控制所述摄像头获取所述待校准电路板另一面的图像；
所述焊盘定位校准装置还包括：
第二获取单元，用于获取所述摄像头的镜头与所述待校准电路板另一面之间的摄像距离；
所述校准单元还用于：基于所述摄像距离，对所述第一确定单元确定的所述各个过光孔的位置信息和所述各个过光孔之间的位置关系进行误差校正。
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