CN108323179A - 检查系统及检查方法 - Google Patents

检查系统及检查方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108323179A
CN108323179A CN201680042137.0A CN201680042137A CN108323179A CN 108323179 A CN108323179 A CN 108323179A CN 201680042137 A CN201680042137 A CN 201680042137A CN 108323179 A CN108323179 A CN 108323179A
Authority
CN
China
Prior art keywords
profile
check object
object body
reference information
image procossing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201680042137.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108323179B (zh
Inventor
徐承爱
安元美
李惠仁
李宗辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koh Young Technology Inc
Original Assignee
Koh Young Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koh Young Technology Inc filed Critical Koh Young Technology Inc
Publication of CN108323179A publication Critical patent/CN108323179A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108323179B publication Critical patent/CN108323179B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0608—Height gauges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G01B11/2518—Projection by scanning of the object
    • G01B11/2527—Projection by scanning of the object with phase change by in-plane movement of the patern
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/60—Analysis of geometric attributes
    • G06T7/62—Analysis of geometric attributes of area, perimeter, diameter or volume
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
    • G01N2021/95615—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method with stored comparision signal
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • G01N2021/95646—Soldering
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10052—Images from lightfield camera
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30152—Solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

公开一种检查系统及检查方法，根据检查对象体的良好及不良与否而针对检查对象体的轮廓执行图像处理，将经图像处理的轮廓与用于判断检查对象体良好及不良与否的基准信息重叠显示。本发明的检查系统包括：数据获得部，其向检查对象体照射光，获得检查对象体的图像；处理部，其基于检查对象体的图像数据，检测检查对象体的轮廓；输出部，其将轮廓与基准信息重叠显示，处理部以基准信息为基础，对轮廓判断良好及不良与否，根据良好及不良与否，执行对轮廓的图像处理。

Description

检查系统及检查方法
技术领域
本发明涉及检查领域，特别是涉及检查检查对象体的良好或不良的检查系统及方法。
背景技术
最近，消费者对制品品质的标准日益提高，在生产制品方面，制造商在制品的生产过程、组装过程、中间过程及最终组装完成过程中倾注努力去除不良品。为了去除制品的不良，利用多样的检查系统，检查制品的良好(GOOD orPASS)及不良(NG)。
一般而言，检查系统将投影部形成的图案光照射于制品，即，照射于检查对象体，拍摄部接受从检查对象体反射的光而获得检查对象体的图像。另外，检查系统根据事先设置的基准信息，对检查对象体的图像执行检查，判断检查对象体是否良好，即，判断检查对象体良好或不良。
发明内容
解决的技术问题
以往，对检查对象体的检查结果通过检查系统输出部，只单纯显示为良好或不良。因此存在的问题是，使用者难以只通过输出部显示的检查结果(即，良好或不良)容易地判别检查对象体符合哪种基准信息而判断为良好，或检查对象体不符合哪种基准信息而判断为不良。
本发明提供一种检查系统及检查方法，根据检查对象体是否良好而针对检查对象体的轮廓执行图像处理，将经图像处理的轮廓与用于判断检查对象体良好及不良与否的基准信息重叠显示。
技术方案
一个实施例的检查系统包括：测量部，其向检查对象体照射光，获得所述检查对象体的图像；处理部，其针对所述检查对象体的图像，检测所述检查对象体的轮廓；输出部，其将所述轮廓与基准信息重叠显示；所述处理部以所述基准信息为基础，对所述轮廓判断良好及不良与否，根据所述良好及不良与否，执行对所述轮廓的图像处理。
在一个实施例中，所述基准信息包括用于判断所述检查对象体的高度、宽度及倾斜中至少一者良好或不良的基准值。
在一个实施例中，所述输出部包括：第一显示部，其用于将所述经图像处理的轮廓与所述基准信息重叠显示；第二显示部，将用于将所述经图像处理的轮廓，分别针对所述基准信息的高度及宽度而与所述基准值一同显示。
在一个实施例中，所述基准信息还包括用于判断所述检查对象体的倾斜良好及不良的基准值，所述处理部在所述轮廓中设置2个基准点，求出经过所述2个基准点的直线的倾斜，比较所述直线的倾斜与所述基准信息，判断所述检查对象体的良好及不良与否。
在一个实施例中，所述输出部包括：第一显示部，其用于将所述经图像处理的轮廓与所述基准信息重叠显示；第二显示部，其用于将所述经图像处理的轮廓，分别针对所述基准信息的高度、宽度及倾斜而与所述基准值一同显示。
在一个实施例中，所述第一显示部将所述经图像处理的轮廓与所述基准信息重叠，以三维方式显示，所述第二显示部将所述经图像处理的轮廓分别针对所述基准信息的高度、宽度及倾斜而与所述基准值一同以二维方式显示。
另一实施例的检查对象体的检查方法包括：向检查对象体照射光，获得所述检查对象体的图像的步骤；针对所述检查对象体的图像，检测所述检查对象体的轮廓的步骤；以基准信息为基础，判断所述轮廓良好及不良与否，根据所述良好及不良与否，执行对所述轮廓的图像处理的步骤；将所述经图像处理的轮廓与所述基准信息重叠显示的步骤。
在另一实施例中，所述基准信息包括用于判断所述检查对象体的高度、宽度及倾斜中至少一者良好及不良的基准值。
在另一实施例中，所述将经图像处理的轮廓与所述基准信息重叠显示的步骤还包括：将所述经图像处理的轮廓，分别针对所述基准信息的高度及宽度而与所述基准值一同显示的步骤。
在另一实施例中，所述执行对轮廓的图像处理的步骤包括：在所述检查对象体的轮廓上设置2个基准点的步骤；求出经过所述2个基准点的直线的倾斜的步骤；比较所述直线的倾斜与所述基准信息，判断所述检查对象体的良好及不良与否的步骤。
在另一实施例中，将所述经图像处理的轮廓与所述基准信息重叠显示的步骤还包括：将所述经图像处理的轮廓，分别针对所述基准信息的高度、宽度及倾斜而与所述基准值一同显示的步骤。
发明效果
本发明可以根据检查对象体是否不良，针对检查对象体的轮廓执行图像处理并显示，使用者可以容易地判断检查对象体是否不良。
另外，本发明可以将经图像处理的轮廓，与用于判断检查对象体是否不良的基准信息重叠显示，使用者可以容易地判断检查对象体符合哪种基准信息、不符合哪种基准信息。
附图说明
图1是概略地显示本发明第一实施例的检查系统的图。
图2是概略地显示本发明第一实施例的数据获得部的构成的构成图。
图3是显示根据本发明的第一实施例，以基准信息为基础来判断检查对象体是否不良并执行图像处理的步骤的流程图。
图4是显示本发明第一实施例的判断轮廓高度是否不良的示例的示例图。
图5是显示本发明第一实施例的判断轮廓宽度是否不良的示例的示例图。
图6是显示本发明第一实施例的判断轮廓倾斜是否不良的示例的示例图。
图7是显示本发明第一实施例的显示经图像处理的轮廓和基准信息的一个示例的示例图。
图8是显示本发明第一实施例的显示经图像处理的轮廓和基准信息的另一示例的示例图。
图9是显示本发明第一实施例的显示经图像处理的轮廓和基准信息的又一示例的示例图。
图10是显示本发明第一实施例的显示经图像处理的轮廓和基准信息的又一示例的示例图。
图11是显示本发明第一实施例的显示经图像处理的轮廓和基准信息的又一示例的示例图。
图12是显示本发明第一实施例的显示经图像处理的轮廓和基准信息的又一示例的示例图。
图13是概略本发明第二实施例的检查系统的图。
具体实施方式
下面参照附图，说明本发明的实施例。不过，在以下说明中，当存在不必要地混淆本发明要旨的情形时，将省略关于众所周知的功能或构成的具体说明。
(第一实施例)
图1是概略地显示本发明第一实施例的检查系统的图。如果参照图1，本实施例的检查系统100包括数据获得部110。
数据获得部110向检查对象体IO照射光，接受被检查对象体反射的光，获得检查对象体的图像数据。在本实施例中，检查对象体包括作为印刷电路板的部件与焊料的接合部的焊料接口，但并非必须限定于此。
图2是概略地显示本发明第一实施例的数据获得部110的说明图。如果参照图2，数据获得部110包括投影部210-1、210-2。投影部210-1、210-2向检查对象体IO照射用于获得检查对象体IO的第一图像数据的图案照明。第一图像数据包括格子图案图像数据，但并非必须限定于此，可以使用能够测量正弦波(sine wave)的多样的图案。
在一个实施例中，投影部210-1、210-2包括用于发生光的光源(图中未示出)、用于将来自光源的光转换成图案照明的格子元件(图中未示出)、用于使格子元件按间距移送的格子移送器具(图中未示出)及用于将被格子元件转换的图案照明投影于检查对象体IO的投影透镜(图中未示出)。其中，格子元件为了图案照明的相移，可以通过PZT压电致动器(piezo actuator，压电致动器)等格子移送器具，每次按预定距离(例如，2π/N(N为2以上的自然数))移送。不同于此，也可以利用液晶显示装置的影像来照射经相移的图案光，取代利用格子元件及格子移送器具。但是，并非必须限定于此，只要能够照射经相移的图案光，也可以以其他装置体现。
投影部210-1、210-2可以沿着圆周方向隔开既定角度地安装多个。投影部210-1、210-2可以相对于检查对象体IO倾斜既定角度地安装，从多个方向，按预定倾斜角θ，向检查对象体IO照射图案照明。
数据获得部110还包括照明部220。照明部220为了获得检查对象体IO的第二图像数据，可以将具有相异颜色的至少2种光照射于检查对象体IO。第二图像数据包括平面彩色图像数据，但并非必须限定于此。
在一个实施例中，照明部220包括：第一照明部221，其用于将第一彩色光以第一倾斜角θ1照射于检查对象体IO；第二照明部222，其用于将第二彩色光以第二倾斜角θ2照射于检查对象体IO；及第三照明部223，其用于将第三彩色光以第三倾斜角θ3照射于检查对象体IO。其中，第一倾斜角θ1可以小于投影部210-1、210-2的倾斜角θ，第二倾斜角θ2及第三倾斜角θ3可以大于投影部210-1、210-2的倾斜角θ。另外，第一至第三彩色光具有相异的颜色，例如，可以分别具有红色、绿色及蓝色的颜色。
在一个实施例中，第一照明部221、第二照明部222及第三照明部223可以分别具有环状或正六边形等多边形形状，例如，可以连续配置LED照明，分别发生环状的单色照明。
在一个实施例中，第一倾斜角θ1例如可以设置为0°～10°，以便第一彩色光几乎垂直照射于检查对象体IO。此时，第一照明部221可以相对于后述拍摄部230成为同轴(coaxial)照明。另外，第一照明部221可以不具有环状，可以根据机构性配置设计的妥当性，第一照明部221配置于拍摄部230的周围，并采用变更光路径的反射镜(mirror)(图中未示出)或分束镜(beam splitter)(图中未示出)等，以便第一照明部221发生的光向竖直下方照射。此时，第一照明部221照射的光的倾斜角以垂直于检查对象体IO的平面的法线为基准，例如可以设置为85°～95°，经由反射镜或分束镜而照射于检查对象体IO的第一倾斜角θ1可以与前述内容相同地，例如设置为0°～10°。
数据获得部110还包括拍摄部230。拍摄部230接收从投影部210-1、210-2照射而被检查对象体IO反射的光，获得关于检查对象体IO的第一图像数据。另外，拍摄部230接收从照明部220照射而被检查对象体IO反射的光，获得关于检查对象体IO的第二图像数据。作为一个示例，拍摄部230可以安装在垂直于检查对象体IO的上部位置。作为另一示例，拍摄部230可以在垂直于检查对象体IO的上部位置、沿着圆周方向隔开既定角度并比上部位置靠下的位置安装多个。作为又一示例，在拍摄部230沿着圆周方向隔开既定角度且在比上部位置靠下的位置安装多个的状态下，在垂直于检查对象体IO的上部位置可以安装投影部。此时，多个拍摄部可以拍摄投影部照射于检查对象体IO并反射的光。另外，在投影部与检查对象体IO之间，可以通过分束镜而还安装有拍摄部。
拍摄部230包括CCD(charge coupled device，电荷耦合装置)照相机或CMOS(complementary metal oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体)照相机，但并非必须限定于此。
数据获得部110还包括平台240。平台240支撑及固定检查对象体IO。在一个实施例中，平台240包括：第一平台(图中未示出)，其进行运转，以便支撑及固定检查对象体IO的一端部；第二平台(图中未示出)，其进行运转，以便支撑及固定检查对象体IO的另一端部。
图2所示的数据获得部110显示了获得与检查对象体IO相应的二维或三维图像数据的检查装置中的一个实施例，因此，需要注意的是，并非数据获得部110必须限定于图2所示的形态。
如果参照图1，检查系统100还包括存储部120。存储部120存储用于判断检查对象体IO的良好(GOOD)或不良(NG)的基准信息。另外，存储部120也可以存储数据获得部110获得的图像数据。
在一个实施例中，基准信息包括用于针对检查对象体IO的高度来判断良好或不良所需的基准值。作为一个示例，关于检查对象体IO高度的基准值可以包括上限或下限的单一基准值。例如，上限基准值可以是用于判断焊料的过焊接的基准值，下限基准值可以是用于判断焊料的缺焊的基准值。作为另一示例，关于检查对象体IO高度的基准值可以包括上限及下限的双重基准值。关于高度的基准值可以根据检查对象体IO的种类、检查条件等而多样地设置，因而在本实施例中省略详细说明。
在另一实施例中，基准信息可以还包括用于针对检查对象体IO的宽度来判断良好或不良所需的基准值。作为一个示例，关于检查对象体IO宽度的基准值以检查对象体IO的中心为基准，包括分别关于左侧及右侧的上限或下限的单一基准值。例如，上限基准值可以是用于判断焊料的过焊接的基准值，下限基准值可以是用于判断焊料的缺焊的基准值。作为另一示例，关于检查对象体IO宽度的基准值以检查对象体IO的中心为基准，包括分别关于左侧及右侧的上限及下限的双重基准值。关于宽度的基准值可以根据检查对象体IO的检查条件而多样地设置，因而在本实施例中省略详细说明。
在又一实施例中，基准信息可以还包括用于针对检查对象体IO的倾斜(slope)来判断良好或不良所需的基准值。关于倾斜的基准值可以根据检查对象体IO的检查条件而多样地设置，因而在本实施例中省略详细说明。
检查系统100还包括处理部130。处理部130基于数据获得部110获得的图像数据，形成检查对象体IO的图像。另外，处理部130针对检查对象体IO的图像，检测检查对象体IO的轮廓。另外，处理部130以存储部120中存储的基准信息为基础，判断经检测的轮廓是否不良(良好或不良)，根据是否不良，执行对轮廓的图像处理。另外，处理部130也可以执行用于利用事先设置的颜色的点、波线、曲线、实线、面、网目(mesh)、立体多边形及体素(voxel)中任意一者而使基准信息视觉化的图像处理。下面针对处理部130的运转进行更详细说明。
检查系统100还包括输出部140。输出部140将检查对象体IO的轮廓与基准信息重叠显示。另外，输出部140也可以显示处理部130形成的检查对象体IO的图像。
在一个实施例中，输出部140包括用于将处理部130进行图像处理的轮廓与基准信息重叠显示的显示部(图中未示出)。处理部130进行图像处理的轮廓可以以三维方式显示。
在另一实施例中，输出部140包括：第一显示部DP1(参照图12)，其用于将处理部130进行图像处理的轮廓与基准信息重叠显示；及第二显示部DP2(参照图12)，其用于将处理部130进行图像处理的轮廓分别针对基准信息的高度及宽度而与基准值一同显示。经图像处理的轮廓可以以二维或三维方式显示。另外，就第一显示部DP1而言，在与经图像处理的轮廓重叠显示的基准信息中，关于高度及宽度的基准值可以一同显示。
在又一实施例中，输出部140包括：第一显示部DP1，其用于将处理部130进行图像处理的轮廓与基准信息重叠显示；及第二显示部DP2，其用于将处理部130进行图像处理的轮廓分别针对基准信息的高度、宽度及倾斜而与基准值一同显示。经图像处理的轮廓可以以二维或三维方式显示。就第一显示部DP1而言，在与经图像处理的轮廓重叠显示的基准信息中，关于高度、宽度及倾斜的基准值可以同时显示。
检查系统100还包括移送部150。移送部150将检查对象体IO移送到数据获得部110，以便数据获得部110可以获得检查对象体IO的图像数据。移送部150包括输送机(图中未示出)等，但并非必须限定于此。
下面参照图3～图12，对本实施例的处理部130的运转进行详细说明。在本实施例中，出于说明的便利，假定检查对象体IO为涂覆于印刷电路板的部件的焊料。
图3是显示根据本发明的实施例，以基准信息为基础来判断检查对象体IO是否不良并执行图像处理的步骤的流程图。如果参照图3，处理部130基于检查对象体IO的图像数据，检测检查对象体IO的轮廓(S302)。
在一个实施例中，处理部130基于拍摄部110获得的第一图像数据而形成第一图像，从第一图像获得明度信息。另外，处理部130基于拍摄部110获得的第二图像数据而形成第二图像，从第二图像获得颜色信息。此时，将第一图像及第二图像进行合成而形成合成图像，可以从合成图像获得明度信息及颜色信息。接着，处理部130在第一图像及第二图像的合成图像上设置检查区域，在设置的检查区域内检测像素值的变化。即，处理部130在设置的检查区域内，设置像素的颜色从第一颜色变化为第二颜色的区间。接着，处理部130在设置的区间检测各像素的颜色变化及各像素的明度变化。接着，处理部130基于各像素的颜色变化及各像素的明度变化，检测检查对象体IO的轮廓。
此时，处理部130可以存储检查对象体IO的设计信息(例如，CAD)，也可以通过数据获得部110获得的三维形状信息与设计信息的比较来检测检查对象体IO的轮廓。
在前述实施例中，说明了在与检查对象体IO相应的图像中，基于各像素的颜色及明度变化来检测检查对象体IO轮廓的情形，但需要注意的是，这显示了可以检测检查对象体IO轮廓的实施例中的某一个实施例，并非必须限定于前述方法。
如果再次参照图3，处理部130对检测的轮廓与存储部120中存储的基准信息进行比较(S304)，针对检查对象体IO的轮廓，判断是否不良(S306)。
在一个实施例中，处理部130如图4所示，基于检测的轮廓CTIO，以检查对象体IO的中心为基准，设置预定大小的高度检查区域HIA。处理部130在高度检查区域HIA内，对检查对象体IO的轮廓CTIO的高度与基准信息的关于高度的基准值HRE进行比较，判断检查对象体IO的高度是否不良，即，判断检查对象体IO的轮廓CTIO高度是否不良。在图4中，图示了关于高度的基准值HRE为单一基准值的情形，但并非必须限定于此，也可以为上限及下限的双重基准值。
另外，处理部130如图5所示，检测检查对象体IO的轮廓CTIO的宽度，对检测的轮廓CTIO宽度与基准信息的关于宽度的基准值WRE进行比较，判断检查对象体IO的宽度是否不良，即，判断检查对象体IO的轮廓CTIO宽度是否不良。在图5中图示了关于宽度的基准值WRE以检查对象体IO的中心为基准，分别关于左侧及右侧的单一基准值的情形，但并非必须限定于此，也可以是以检查对象体IO的中心为基准，分别关于左侧及右侧的上限及下限的双重基准值。
另外，处理部130在检查对象体IO的轮廓CTIO上设置至少1个基准点，算出关于设置的基准点的倾斜。作为一个示例，处理部130如图6所示，以检查对象体IO的轮廓CTIO的端点EP为基准，在隔开第一距离的位置设置第一基准点RP1，以检查对象体IO的轮廓CTIO的端点EP为基准，在隔开第二距离的位置设置第二基准点RP2。第一距离是短于第二距离的距离。处理部130算出经过第一基准点RP1和第二基准点RP2的直线的倾斜。作为另一示例，处理部130以检查对象体IO的轮廓CTIO的端点EP为基准，在隔开既定距离的位置设置1个基准点，针对设置的基准点，瞬间算出倾斜(斜率)。处理部130将算出的倾斜与基准信息的关于倾斜的基准值SRE进行比较，判断检查对象体IO的倾斜是否不良，即，判断检查对象体IO的轮廓CTIO的倾斜是否不良。
如果再次参照图3，处理部130根据检查对象体IO是否不良，执行对检查对象体IO的轮廓CTIO的图像处理(S308)。在一个实施例中，处理部130根据检查对象体IO是否不良，执行利用针对检查对象体IO的轮廓CTIO而事先设置的颜色的点、波线、曲线、实线、面、网目、立体多边形及体素中任意一者进行视觉化所需的图像处理。
作为一个示例，处理部130在针对检查对象体IO的高度、宽度及倾斜分别判断为良好(GOOD)时，如图7所示，针对检查对象体IO的轮廓CTIO，执行代表良好的图像处理，形成经图像处理的轮廓ICTIO。在图7中，虽然经图像处理的轮廓ICTIO标识为黑色波线，但可以标识为蓝色波线。在图7中，附图标记HRE代表关于高度的基准值。在图7中，作为基准信息，显示了关于高度HRE的基准值，但并非必须限定于此，还可以图示分别关于宽度及倾斜的基准值。
作为另一示例，处理部130在针对检查对象体IO高度、宽度及倾斜分别判断为良好(GOOD)时，如图8所示，针对检查对象体IO的轮廓CTIO，执行代表良好的图像处理，形成经图像处理的轮廓ICTIO。在图8中，虽然经图像处理的轮廓ICTIO标识为黑色实线，但可以标识为蓝色实线。在图8中，附图标记HRE代表关于高度的基准值。在图8中，作为基准信息，也图示了关于高度HRE的基准值，但并非必须限定于此，还可以图示分别关于宽度及倾斜的基准值。
作为又一示例，处理部130在针对检查对象体IO高度判断为不良(NG)、针对检查对象体IO宽度及倾斜分别判断为良好(GOOD)时，如图9所示，针对检查对象体IO的轮廓CTIO，执行代表不良的图像处理，形成经图像处理的轮廓ICTIO。在图9中，虽然经图像处理的轮廓ICTIO标识为黑色实线，但可以标识为红色实线。在图9中，附图标记HRE代表关于高度的基准值。在图9中，作为基准信息，也图示了关于高度HRE的基准值，但并非必须限定于此，还可以图示分别关于宽度及倾斜的基准值。
作为又一示例，处理部130在针对检查对象体IO高度、宽度及倾斜分别判断为良好(GOOD)时，如图10所示，针对检查对象体IO的轮廓CTIO，执行代表良好的图像处理，形成经图像处理的轮廓ICTIO。在图10中，虽然经图像处理的轮廓ICTIO标识为带阴影的立体，但可以标识为蓝色立体。在图10中，附图标记RIRE代表基准信息，可以标识为绿色立体。
作为又一示例，处理部130在针对检查对象体IO的高度判断为不良(NG)、针对检查对象体IO宽度及倾斜分别判断为良好(GOOD)时，如图11所示，针对检查对象体IO的轮廓CTIO，执行代表不良的图像处理，形成经图像处理的轮廓ICTIO。本示例中的经图像处理的轮廓ICTIO虽然标识为带阴影的立体，但可以标识为红色立体。在图11中，附图标记RIRE代表基准信息，可以标识为绿色立体。
如果再次参照图3，处理部130控制经图像处理的轮廓和基准信息的显示(S310)。在一个实施例中，处理部130如图7～图11所示进行控制，使得经图像处理的轮廓ICTIO与基准信息重叠并显示于输出部140。在另一实施例中，处理部130如图12所示进行控制，使得经图像处理的轮廓ICTIO与基准信息重叠并显示于输出部140的第一显示部DP1，使得经图像处理的轮廓ICTIO分别针对基准信息的高度、宽度及倾斜，与基准值一同显示于输出部140的第二显示部DP2。
(第二实施例)
图13是概略地显示本发明第二实施例的检查系统1300的构成的框图。在本实施例中，针对与第一实施例相同的构成要素，赋予相同的附图标记并省略其说明。
如果参照图13，检查系统1300包括存储部1320。存储部1320存储用于判断检查对象体良好或不良所需的基准信息。在本实施例中，检查对象体包括以塑料或金属材质构成的便携电话用后壳，但并非必须限定于此。另外，存储部1320也可以存储数据获得部110获得的检查对象体的图像数据。
在一个实施例中，基准信息包括用于针对检查对象体IO高度、宽度及倾斜分别判断良好或不良所需的基准值。分别关于高度、宽度及倾斜的基准值可以根据检查对象体IO的种类、检查条件等而多样地设置，因此，在本实施例中省略详细说明。
在另一实施例中，基准信息可以还包括用于判断检查对象体IO的外观良好或不良的基准值。关于外观的基准值可以是关于划痕、压痕、颜色偏差、切割尺寸、穿孔等的基准值，但并非必须限定于此。另外，关于外观的基准值可以根据检查对象体IO的种类、检查条件等而多样地设置，在本实施例中省略详细说明。
在又一实施例中，基准信息可以还包括检查对象体IO的三维基准数据。三维基准数据包括三维设计数据(例如，CAD)或已拍摄的三维形状数据等，但并非必须限定于此。三维基准数据可以根据检查对象体IO的种类、检查条件等而多样地设置，在本实施例中省略详细说明。
检查系统1300还包括处理部1330。处理部1330针对测量部110获得的检查对象体IO的图像，检测检查对象体IO的轮廓。另外，处理部1330以存储部1320中存储的基准信息为基础，对检测的轮廓判断是否不良，根据是否不良，执行对轮廓的图像处理。
在一个实施例中，处理部1330以存储部1320中存储的基准信息为基础，分别针对检查对象体IO高度、宽度及倾斜判断是否不良，执行对检查对象体IO轮廓的图像处理。本实施例的对轮廓的图像处理与第一实施例中对轮廓的图像处理相同或类似，因而在本实施例中省略详细说明。
在另一实施例中，处理部1330针对检查对象体IO的轮廓设置检查区域。另一方面，处理部1330也可以在设置的检查区域内设置遮蔽区域。遮蔽区域代表在检查对象体IO轮廓中不执行是否不良的检查的区域。处理部1330以检查区域为基准，对存储部1320中存储的基准信息与检查对象体IO的轮廓进行比较，判断检查对象体IO是否不良，根据是否不良，执行对检查对象体IO轮廓的图像处理。作为一个示例，处理部1330在针对检查对象体IO轮廓判断为良好(GOOD)时，可以执行利用针对检查对象体IO的轮廓而事先设置的颜色(例如，蓝色)的点、波线、曲线、实线、面、网目、立体多边形及体素中某一者进行视觉化所需的图像处理。作为另一示例，处理部1330在针对检查对象体IO轮廓判断为不良(NG)时，可以执行利用针对检查对象体IO的轮廓而事先设置的颜色(例如，红色)的点、波线、曲线、实线、面、网目、立体多边形及体素中任意一者进行视觉化所需的图像处理。处理部1330进行控制，使得经图像处理的轮廓和基准信息重叠显示于输出部140。本实施例中的对轮廓的图像处理与第一实施例中的对轮廓的图像处理相同或类似，因而在本实施例中省略详细说明。
本发明通过优选实施例进行了说明、举例，但只要是从业人员便会理解，可以在不超出附带的权利要求书的事项及范围的情况下，实现多种变形及变更。

Claims (11)

1.一种检查系统，其中，包括：
测量部，其向检查对象体照射光，获得所述检查对象体的图像；
处理部，其针对所述检查对象体的图像，检测所述检查对象体的轮廓；
输出部，其将所述轮廓与基准信息重叠显示；
所述处理部以所述基准信息为基础，对所述轮廓判断良好及不良与否，根据所述良好及不良与否，执行对所述轮廓的图像处理。
2.根据权利要求1所述的检查系统，其中，
所述基准信息包括用于判断所述检查对象体的高度、宽度及倾斜中至少一者良好或不良的基准值。
3.根据权利要求2所述的检查系统，其中，
所述输出部包括：第一显示部，其用于将所述经图像处理的轮廓与所述基准信息重叠显示；第二显示部，将用于将所述经图像处理的轮廓，分别针对所述基准信息的高度及宽度而与所述基准值一同显示。
4.根据权利要求2所述的检查系统，其中，
所述基准信息还包括用于判断所述检查对象体的倾斜良好及不良的基准值；
所述处理部在所述轮廓中设置2个基准点，求出经过所述2个基准点的直线的倾斜，比较所述直线的倾斜与所述基准信息，判断所述检查对象体的良好及不良与否。
5.根据权利要求4所述的检查系统，其中，
所述输出部包括：第一显示部，其用于将所述经图像处理的轮廓与所述基准信息重叠显示；第二显示部，其用于将所述经图像处理的轮廓，分别针对所述基准信息的高度、宽度及倾斜而与所述基准值一同显示。
6.根据权利要求5所述的检查系统，其中，
所述第一显示部将所述经图像处理的轮廓与所述基准信息重叠，以三维方式显示，所述第二显示部将所述经图像处理的轮廓，分别针对所述基准信息的高度、宽度及倾斜而与所述基准值一同以二维方式显示。
7.一种检查方法，作为检查对象体的检查方法，其中，包括：
向检查对象体照射光，获得所述检查对象体的图像的步骤；
针对所述检查对象体的图像，检测所述检查对象体的轮廓的步骤；
以基准信息为基础，判断所述轮廓良好及不良与否，根据所述良好及不良与否，执行对所述轮廓的图像处理的步骤；将所述经图像处理的轮廓与所述基准信息重叠显示的步骤。
8.根据权利要求7所述的检查方法，其中，
所述基准信息包括用于判断所述检查对象体的高度、宽度及倾斜中至少一者良好及不良的基准值。
9.根据权利要求8所述的检查方法，其中，
将所述经图像处理的轮廓与所述基准信息重叠显示的步骤还包括：
将所述经图像处理的轮廓，分别针对所述基准信息的高度及宽度而与所述基准值一同显示的步骤。
10.根据权利要求9所述的检查方法，其中，
执行对所述轮廓的图像处理的步骤包括：
在所述检查对象体的轮廓上设置2个基准点的步骤；
求出经过所述2个基准点的直线的倾斜的步骤；
比较所述直线的倾斜与所述基准信息，判断所述检查对象体的良好及不良与否的步骤。
11.根据权利要求10所述的检查方法，其中，
将所述经图像处理的轮廓与所述基准信息重叠显示的步骤还包括：
将所述经图像处理的轮廓，分别针对所述基准信息的高度、宽度及倾斜而与所述基准值一同显示的步骤。
CN201680042137.0A 2015-07-17 2016-07-18 检查系统及检查方法 Active CN108323179B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2015-0101735 2015-07-17
KR1020150101735A KR101794964B1 (ko) 2015-07-17 2015-07-17 검사 시스템 및 검사 방법
PCT/KR2016/007813 WO2017014518A1 (ko) 2015-07-17 2016-07-18 검사 시스템 및 검사 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108323179A true CN108323179A (zh) 2018-07-24
CN108323179B CN108323179B (zh) 2020-12-08

Family

ID=57834287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680042137.0A Active CN108323179B (zh) 2015-07-17 2016-07-18 检查系统及检查方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10430940B2 (zh)
EP (1) EP3327402B1 (zh)
KR (1) KR101794964B1 (zh)
CN (1) CN108323179B (zh)
WO (1) WO2017014518A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110044279A (zh) * 2019-04-15 2019-07-23 华中科技大学 一种密封圈厚度测量装置及方法
CN110935977A (zh) * 2019-12-06 2020-03-31 河北科技大学 应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101794964B1 (ko) * 2015-07-17 2017-11-07 주식회사 고영테크놀러지 검사 시스템 및 검사 방법
JP6718502B2 (ja) * 2016-03-29 2020-07-08 株式会社Ｆｕｊｉ 電子部品装着機の動作確認装置
CN106981061A (zh) * 2017-03-06 2017-07-25 深圳市恒茂科技有限公司 一种焊点区域检测方法
IT201800010374A1 (it) * 2018-11-15 2020-05-15 Xepics Sa Metodo e sistema automatico di misura per la misurazione di parametri fisici e dimensionali di articoli combinati.
WO2021200675A1 (ja) * 2020-04-01 2021-10-07 富士フイルム株式会社 ３次元表示装置、３次元表示方法、及びプログラム
CN112461841A (zh) * 2020-11-03 2021-03-09 东莞市鼎力自动化科技有限公司 一种智能优化外观检测的方法及装置
JP2023176393A (ja) * 2022-05-31 2023-12-13 株式会社サキコーポレーション 検査装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040184648A1 (en) * 2003-03-20 2004-09-23 Xuemei Zhang System and method for shape reconstruction from optical images
JP4372709B2 (ja) * 2005-03-25 2009-11-25 シーケーディ株式会社 検査装置
CN103206925A (zh) * 2012-01-17 2013-07-17 欧姆龙株式会社 锡焊检查用检查基准登记方法及用该方法的基板检查装置
CN103328959A (zh) * 2011-01-17 2013-09-25 欧姆龙株式会社 基板检查装置、基板检查系统以及基板检查结果的确认用画面的显示方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070131877A9 (en) * 1999-11-29 2007-06-14 Takashi Hiroi Pattern inspection method and system therefor
US20030001117A1 (en) * 2001-05-15 2003-01-02 Kwangik Hyun Dimensional measurement apparatus for object features
JP2005291760A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Anritsu Corp プリント基板検査装置
KR100890390B1 (ko) * 2008-08-20 2009-03-26 (주)파비스 실러 도포상태 검사장치 및 그 방법
JP5615252B2 (ja) * 2011-12-02 2014-10-29 株式会社トプコン 外観検査装置
KR101438157B1 (ko) * 2012-11-12 2014-09-05 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사방법
JP5964220B2 (ja) * 2012-11-30 2016-08-03 株式会社キーエンス 計測顕微鏡装置、これを用いた計測方法及び操作プログラム並びにコンピュータで読み取り可能な記録媒体
KR101457040B1 (ko) 2013-09-03 2014-10-31 주식회사 고영테크놀러지 3차원 기판검사장치의 그래픽 유저 인터페이스
US10502991B2 (en) 2015-02-05 2019-12-10 The Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Origami displays and methods for their manufacture
KR101794964B1 (ko) * 2015-07-17 2017-11-07 주식회사 고영테크놀러지 검사 시스템 및 검사 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040184648A1 (en) * 2003-03-20 2004-09-23 Xuemei Zhang System and method for shape reconstruction from optical images
JP4372709B2 (ja) * 2005-03-25 2009-11-25 シーケーディ株式会社 検査装置
CN103328959A (zh) * 2011-01-17 2013-09-25 欧姆龙株式会社 基板检查装置、基板检查系统以及基板检查结果的确认用画面的显示方法
CN103206925A (zh) * 2012-01-17 2013-07-17 欧姆龙株式会社 锡焊检查用检查基准登记方法及用该方法的基板检查装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110044279A (zh) * 2019-04-15 2019-07-23 华中科技大学 一种密封圈厚度测量装置及方法
CN110044279B (zh) * 2019-04-15 2020-05-19 华中科技大学 一种密封圈厚度测量装置及方法
CN110935977A (zh) * 2019-12-06 2020-03-31 河北科技大学 应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置
CN110935977B (zh) * 2019-12-06 2021-05-18 河北科技大学 应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3327402A1 (en) 2018-05-30
KR20170009524A (ko) 2017-01-25
CN108323179B (zh) 2020-12-08
EP3327402A4 (en) 2018-05-30
US10796428B2 (en) 2020-10-06
EP3327402B1 (en) 2021-11-03
US10430940B2 (en) 2019-10-01
US20180357755A1 (en) 2018-12-13
WO2017014518A1 (ko) 2017-01-26
KR101794964B1 (ko) 2017-11-07
US20190362483A1 (en) 2019-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108323179A (zh) 检查系统及检查方法
JP6507653B2 (ja) 検査装置及び検査装置の制御方法
CN107525479B (zh) 识别物体表面点或区域的方法、光学传感器以及存储介质
CN103328959B (zh) 基板检查装置、基板检查系统以及基板检查结果的确认用画面的显示方法
JP6184289B2 (ja) 三次元画像処理装置、三次元画像処理方法、三次元画像処理プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器
WO2012096004A1 (ja) はんだ付け検査方法、およびはんだ付け検査機ならびに基板検査システム
JP6303867B2 (ja) 基板検査装置及びその制御方法
CN105372259B (zh) 测量装置、基板检查装置以及其控制方法、存储媒体
JP2011512533A (ja) 反射光学画像法によるガラス表面形状及び光学歪の測定方法
JP2019144203A (ja) 画像検査装置および画像検査方法
JP2007240431A (ja) 欠陥検査装置および欠陥検査方法
KR101893823B1 (ko) 기판 검사장치 및 이를 이용한 기판의 왜곡 보상 방법
JP7119584B2 (ja) 三次元計測装置、三次元計測装置の位置表示方法およびプログラム
JP2008064715A (ja) 欠陥検査装置および欠陥検査方法
CN107764182A (zh) 测量系统以及用于配置测量系统的方法
CN104515477A (zh) 三维测定装置、三维测定方法以及基板的制造方法
JP2015152585A (ja) 金属表面の形状測定装置及び形状検査装置
KR20150071228A (ko) 3차원 형상의 유리 검사장치
KR20170124509A (ko) 검사 시스템 및 검사 방법
JP2017194380A (ja) 検査装置、記憶媒体、及びプログラム
JP6236203B2 (ja) 検査装置及び検査方法
JP7124569B2 (ja) 検査装置
JP7459525B2 (ja) 三次元形状計測装置、三次元形状計測方法及びプログラム
JP2014132230A (ja) 検査装置及び検査方法
JP2013160596A (ja) ３次元形状計測装置およびキャリブレーション方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: Han Guoshouershi

Applicant after: Gaoying Technology Co.,Ltd.

Address before: Han Guoshouershi

Applicant before: KOH YOUNG TECHNOLOGY Inc.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant