CN103328959B - 基板检查装置、基板检查系统以及基板检查结果的确认用画面的显示方法 - Google Patents

基板检查装置、基板检查系统以及基板检查结果的确认用画面的显示方法 Download PDF

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Abstract

用不同的方法分别对基板上的部件及焊料进行三维计测，并以能够按锡焊部或种类读出的方式存储通过计测得到的各个三维信息。然后，基于这些存储信息，按锡焊部位生成表示部件与焊料之间的关系的图像，将包括该图像的画面作为用于确认检查结果的画面进行显示。在优选的确认用画面，将特定的焊料截面作为正面，来显示表示该焊料截面和部件之间的关系的图像（YZ图或XZ图），其中，上述特定的焊料截面是指，在部件的与焊料相接合的接合面的附近位置切断焊料的三维信息所表示的立体形状的情况下所得到的焊料的截面。

Description

基板检查装置、基板检查系统以及基板检查结果的确认用画面的显示方法
技术领域
本发明涉及将锡焊有部件的基板(以下称为“部件安装基板”)作为对象执行三维计测并基于该计测结果来检查上述基板的部件的安装状态或锡焊状态的检查装置以及用于确认其检查结果的显示技术。
背景技术
作为针对部件安装基板的检查装置，从以往开始广为熟知的是拍摄基板并实施二维计测处理的外观检查装置(例如参照专利文献1)。
并且，最近还开发出了如下的装置：利用圆顶型的照明装置或立体摄像机，每个摄像机分别计测图像中的与焊料相对应的像素的法线方向，基于该法线方向在摄像机间建立像素的对应关系，从而计测焊料的高度(参照专利文献2、专利文献3)。并且，还开发出了将电子部件作为对象进行立体计测来计测部件本体或电极的高度的技术(参照专利文献4)。
并且，有关用于确认基板的三维计测结果的技术，还有将用等高线表示高度信息的三维平面图像与二维的实际图像一同显示的文献(参照专利文献5)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特公平6-1173号公报
专利文献2：国际公开WO2010/118281号公报
专利文献3：日本特开2010-71782号公报
专利文献4：国际公开WO2006/135040号公报
专利文献5：日本特开2006-267018号公报
发明内容
发明所要解决的问题
根据上述的专利文献2和专利文献3中记载的技术，能够高精度地取得表示部件安装基板上的焊料的表面形状的三维信息。并且，应用专利文献4等三维计测技术，还能够取得部件安装基板上的部件的三维信息。由此，对基板上的部件和焊料进行符合各自特性的三维计测处理，就能够比外观检查更高精度地分析出两者之间的关系，能够实施高精度的检查。
只是，基于三维信息实施检查的情况下，理想的是，用户能够确认成为检查对象的部分具体为何种状态或者有关优良与否的判定结果是否妥当。并且，在检查之前，进行用于设定判定基准的作业时，也期待能够确认检查对象部分的实际状态或要计测的部分。
本发明着眼于上述问题，所要解决的问题是，进行能够让用户容易确认基于有关部件及焊料的三维计测结果而得出的检查结果或检查对象部位的状态的显示，来支援检查结果的确认作业。
解决问题的手段
本发明的基板检查装置具有：具有：拍摄单元，在规定的照明下拍摄锡焊在基板上的部件；锡焊部位确定单元，根据拍摄单元所生成的图像确定锡焊部位；三维计测单元，按所确定的锡焊部位，区分图像中的部件和与该部件相对应的焊料，并分别执行三维计测；检查执行单元，利用通过三维计测单元的计测导出的部件及焊料的三维信息，执行用于判别部件的安装状态及锡焊状态的检查；结果存储单元，以能够按每个锡焊部位和每个种类读出的状态存储上述部件及焊料的三维信息；显示控制单元，利用结果存储单元所存储的信息，按锡焊部位生成表示部件和焊料之间的关系的图像，并输出用于显示包含上述图像的画面的显示用信息。
在上述的结构中，三维计测单元根据所生成的图像中出现的特征区分部件和基板，并对它们实施符合各自特性的三维计测处理。例如，对焊料适用专利文献2或专利文献3中记载的计测处理，对部件适用专利文献4中记载的计测处理。
锡焊部位确定单元例如基于预先登记在装置的设定数据，能够个别地确定图像中的包括锡焊部位的范围。或者，也可以利用焊料的镜面反射性，提取图像中的亮度高的区域，并通过对照该区域的分布图案(pattern)和基板的映象信息，来将相当于各焊盘的范围确定为锡焊部位。
检查存储单元中，以附有例如基板、部件、电极的各识别码的组合和部件或焊料的种类码的状态保存通过检查时的计测得到的部件及焊料的三维信息。本发明中，基于这些存储信息，按锡焊部位生成并显示表示部件和焊料之间的关系的图像，因而用户能够容易确认两者之间的关系。
此外，该确认用画面的显示可以在检查装置本体实施，但也可以向其他装置(个人计算机等)输出显示用信息并在其他装置显示画面。并且，在外部的装置显示确认用画面的情况下，可以向硬盘或数字视频光盘(digitalvideodisk)等存储装置输出画面的显示用信息。并且，有关显示的对象，可按部件或按锡焊显示，但也可以如后述的第五实施方式，对于同一规格的多个部分，集中进行显示。
上述的基板检查装置的优选的第一实施方式中，显示控制单元将特定的焊料截面作为正面，来生成表示该焊料的截面和部件之间的关系的图像，其中，上述特定的焊料截面是指，在部件的与焊料相接合的接合面(部件电极的端面或侧面)的附近位置切断焊料的三维信息所表示的立体形状的情况下所得到的焊料的截面。
根据第一实施方式，由于显示出明确表示部件与焊料相接合的接合面和焊料相对于该接合面的位置关系或大小的图像，因而用户能够容易地确认部件和焊料的接合状态。
此外，显示的画面中只要包含与部件的和焊料相接合的接合面中的至少一面相关的图像即可，但也可以包含与多个接合面相关的图像。
在上述的基板检查装置的优选的第二实施方式中，显示控制单元基于部件及焊料的三维信息来生成表示从上方俯视锡焊部位的状态的图像，并将上述部件的与焊料相接合的接合面中的至少一面作为对象，将特定的焊料截面作为正面，来生成表示上述焊料截面和部件之间的关系的图像，并输出包含各图像的画面的显示用信息，其中，上述特定的焊料截面是指，在上述接合面的附近位置切断焊料的三维信息所表示的立体形状的情况下所得到的焊料的截面。
根据第二实施方式，显示与第一实施方式相同的图像的同时，显示表示从上方俯视锡焊部位时的状态的图像，因此能够一边确认部件或焊料是否错位或倾斜等，一边确认两者的接合部分的关系。由此，能够更详细地确认部件和焊料之间的关系。
在上述的基板检查装置的优选的第三实施方式中，锡焊部位确定单元在拍摄单元所生成的图像中确定与基板的焊盘相对应的范围。另外，显示控制单元基于锡焊部位确定单元所确定的焊盘的范围与通过三维计测单元所区分的部件及焊盘之间的关系，来生成表示部件与焊料的关系、焊盘与这两者的关系的图像。
根据第三实施方式，显示表示部件、焊料、焊盘三者之间的关系的图像，因而用户能够容易确认焊盘上的部件电极或焊料的安装范围是否充分、部件是否从焊盘偏移等。
此外，在确定焊盘时，例如，只要提取图像中的亮度高的区域，并对照基板的映象信息与该区域的分布图案即可。或者，也可以读入检查对象的基板被锡焊之前(例如，在焊料的印刷工序或部件安装工序等中或者开始焊料的印刷工序之前)计测的焊盘的信息，利用该信息确定图像中的焊盘的范围。
在上述第一实施方式至第四实施方式中，结果存储单元进而以能够按每个锡焊部位读出的状态存储在检查中实施的计测处理的结果的情况下，显示控制单元能够设定特定的画面，上述特定的画面是指，计测结果及表示在检查中所使用的判定基准的指标与所生成的图像中的为了检查而计测的部位相对应的画面。例如，计测了焊料相对于部件电极的高度方向及宽度方向的比例的情况下，使表示计测对象范围的量规与图像中的焊料或部件相对应，来显示计测数据的实测值或计测数据的良范围。或者，在计测了焊料的焊脚的倾斜角度的情况下，能够使所计测的角度或表示良好的角度范围的标记与表示焊料的倾斜状态的图像相对应地进行显示。
如上所述，通过使计测结果及在检查中所使用的判定基准与所生成的图像的为了检查而计测的部位相对应地进行显示，用户能够容易地将计测对象部位与实际的计测结果对应起来进行确认或判断判定基准是否适当。
并且，在第一实施方式至第三实施方式中，显示控制单元接受对基于显示用信息显示的图像设定表示切断位置的直线的操作，并且更新显示用信息，以显示表示沿着通过上述操作设定的直线的截面形状的图像。这样一来，用户能够自由设定要确认的位置，来确认其截面形状，因而便利性更高。
在上述基板检查装置的优选的第五实施方式中，显示控制单元利用就相同规格的多个部件存储在结果存储单元中的三维信息，基于共用的图像生成规则，按部件生成表示上述多个部件和焊料之间的关系的图像，生成并输出包含各图像的一览的画面的显示用信息。
根据上述的实施方式，就相同规格的多个部件，使显示的对象范围、视线的方向、倍率等确认条件统一来生成图像，并进行一览显示，因而用户能够容易确认各个部件中的部件和焊料之间的关系的偏差程度。
在第五实施方式中，显示控制单元按一览显示的对象的部件，将特定的焊料截面形状作为正面，来生成表示上述焊料与部件之间的关系的图像，其中，上述特定的焊料截面形状是指，在部件的与焊料相接合的接合面的附近位置切断与上述部件相对应的焊料的三维信息所表示的立体形状的情况下所得到的焊料的截面形状。
并且，在第五实施方式中，结果存储单元以能够按锡焊部位读出的状态对在上述检查中实施的计测处理的结果进行存储的情况下，针对一览显示的各图像，显示控制单元使计测结果及表示在检查中所使用的判定基准的指标与图像中的为了检查而计测的部位相对应地分别进行显示。
本发明可适用于基板检查系统，包括用于检查部件安装基板的基板检查装置、从该基板检查装置读取该基板检查装置为了检查而实施的计测处理的结果并进行存储的信息存储处理装置、读出信息存储处理装置中存储的信息并利用所读出的信息来显示检查结果的确认用画面的确认用终端装置。该系统中的基板检查装置具有：拍摄单元，在规定的照明下拍摄锡焊在基板上的部件；锡焊部位确定单元，根据拍摄单元所生成的图像来确定锡焊部位；三维计测单元，按所确定的锡焊部位，区分图像中的部件和与该部件相对应的焊料，并分别执行三维计测；检查执行单元，利用通过三维计测单元的计测导出的部件及焊料的三维信息，执行用于判别部件的安装状态及锡焊状态的检查；输出单元，就部件及焊料的三维信息，向上述信息存储处理装置输出以能够按锡焊部位和种类确定的方式构成的信息。
在信息存储处理装置或确认用终端装置中设有显示用图像生成单元，上述显示用图像生成单元利用存储在上述信息存储装置中的信息，按锡焊部位生成表示部件和焊料之间的关系的图像，并且在确认用终端装置显示包含上述显示用图像生成单元所生成的图像的确认用画面。
根据上述的系统，在基板检查装置中将为了检查而实施的计测结果存储到外部的信息存储处理装置，并利用所存储的信息在确认用终端装置显示确认用显示画面的情况下，也能够确认按锡焊部位表示部件与焊料之间的关系的图像。
此外，之前说明的基板检查装置的各实施方式还能够适用于该基板检查系统。
接着，本发明的显示方法响应于如下检查来实施，其中，在上述检查中，在规定的照明下拍摄锡焊在基板上的部件，按所生成的图像中的锡焊部位，区分部件和与该部件相对应的焊料并分别执行三维计测，利用通过计测导出的部件及焊料的三维信息来执行用于判别部件的安装状态及锡焊状态的检查。
在该方法中，以能够按每个锡焊部位和每个种类读出的状态存储通过三维计测导出的部件及焊料的三维信息。并且，利用所存储的信息，按锡焊部位，将特定的焊料截面作为正面，来生成表示上述焊料截面和部件之间的关系的图像，并显示包含该图像的画面，其中，上述特定的焊料截面是指，在部件的与焊料相接合的接合面的附近位置切断焊料的三维信息所表示的立体形状的情况下所得到的焊料的截面。
进而，在优选的实施方式的显示方法中，使计测结果及表示在检查中所使用的判定基准的指标与画面的图像中的为了检查而计测的部位相对应地进行显示。
上述的方法除了在实施了检查的检查装置中实施之外，还可以在取得了该检查装置实施的三维计测或检查结果的外部的计算机中实施。或者，也可在检查装置生成显示对象的图像，从检查装置向外部装置发送上述图像的数据或包括该图像的画面整体的显示用信息，并在外部装置进行显示确认用画面的处理。
另外，本发明的基板检查装置，具有：拍摄单元，在规定的照明下拍摄锡焊在基板上的部件；锡焊部位确定单元，根据上述拍摄单元所生成的图像确定锡焊部位；三维计测单元，按所确定的锡焊部位，区分图像中的部件和与该部件相对应的焊料，并对所述部件和所述焊料执行三维计测；检查执行单元，利用通过上述三维计测单元的计测来导出的部件及焊料的三维信息，执行用于判别部件的安装状态及锡焊状态的检查；结果存储单元，以能够按每个锡焊部位和每个种类读出的状态存储上述部件及焊料的三维信息；显示控制单元，利用上述结果存储单元所存储的信息，生成表示锡焊部位的部件和焊料之间的关系的图像，并输出用于显示包含上述图像的画面的显示用信息；其中，上述显示控制单元执行如下处理：使用焊料的三维坐标来在特定的截面上确定表示焊料的截面形状的线，其中，上述特定的截面是在部件的和焊料相接合的接合面的附近位置即部件电极的端面或者侧面的附近位置切断上述焊料的三维信息所表示的立体形状的情况下所得到的焊料的截面，将位于上述截面的背后的部件的三维坐标投影到上述截面，并使用所生成的各投影点中比焊料的线靠上的投影点来确定表示上述部件的外形的线，使用所确定的各线来生成表示上述部件和上述截面内的焊料之间的关系的图像。
另外，本发明的基板检查系统，包括用于检查部件安装基板的基板检查装置、从基板检查装置读取该基板检查装置为了检查而实施的计测处理的结果并进行存储的信息存储处理装置、读出信息存储处理装置中存储的信息并利用所读出的信息来显示检查结果的确认用画面的确认用终端装置，上述基板检查系统的特征在于，上述基板检查装置具有：拍摄单元，在规定的照明下拍摄锡焊在基板上的部件，锡焊部位确定单元，根据上述拍摄单元所生成的图像来确定锡焊部位，三维计测单元，按所确定的锡焊部位，区分图像中的部件和与该部件相对应的焊料，并对所述部件和所述焊料执行三维计测，检查执行单元，利用通过上述三维计测单元的计测导出的部件及焊料的三维信息，执行用于判别部件的安装状态及锡焊状态的检查，输出单元，就上述部件及焊料的三维信息，向上述信息存储处理装置输出以能够按锡焊部位和种类确定的方式构成的信息；在上述信息存储处理装置或确认用终端装置设有显示用图像生成单元，上述显示用图像生成单元从上述信息存储装置接收存储在该信息存储装置中的三维信息，按锡焊部位生成表示部件和焊料之间的关系的图像，并且在确认用终端装置显示包含上述显示用图像生成单元所生成的图像的确认用画面；其中，上述显示用图像生成单元执行如下处理：使用焊料的三维坐标来在特定的截面上确定表示焊料的截面形状的线，其中，上述特定的截面是在部件的和焊料相接合的接合面的附近位置即部件电极的端面或者侧面的附近位置切断上述焊料的三维信息所表示的立体形状的情况下所得到的焊料的截面，将位于上述截面的背后的部件的三维坐标投影到上述截面，并使用所生成的各投影点中比焊料的线靠上的投影点来确定表示上述部件的外形的线，使用所确定的各线来生成表示上述部件和上述截面内的焊料之间的关系的图像。
另外，本发明的基板检查结果的确认用画面的显示方法，响应于如下检查，显示用于确认该检查的结果的画面，其中，在上述检查中，在规定的照明下拍摄锡焊在基板上的部件，按所生成的图像中的锡焊部位，区分部件和与该部件相对应的焊料并对所述部件和所述焊料执行三维计测，利用通过计测导出的部件及焊料的三维信息来执行用于判别部件的安装状态及锡焊状态的检查，上述基板检查结果的确认用画面的显示方法的特征在于，以能够按每个锡焊部位和每个种类读出的状态存储通过上述三维计测导出的部件及焊料的三维信息，基于就锡焊部位存储的三维信息，执行如下处理：使用焊料的三维坐标来在特定的截面上确定表示焊料的截面形状的线，其中，上述特定的截面是在部件的与焊料相接合的接合面的附近位置即部件电极的端面或者侧面的附近位置切断上述焊料的三维信息所表示的立体形状的情况下所得到的焊料的截面，将位于上述截面的背后的部件的三维坐标投影到上述截面，并使用所生成的各投影点中比焊料的线靠上的投影点来确定表示上述部件的外形的线，使用所确定的各线来生成表示上述部件和上述截面内的焊料之间的关系的图像；显示包含所生成的图像的画面。
发明的效果
根据本发明，基于对基板上的部件及焊料的三维计测的结果，来生成适合确认部件与焊料之间的关系的图像，并显示包含该图像的画面。由此，用户能够容易从所显示的画面确认被检查的地方的状态，并且能够判断检查结果是否妥当。
附图说明
图1是表示基板检查装置的结构例的框图。
图2是用映象表示照明装置的各种颜色成分的强度变化的图。
图3是将照明装置的各种颜色成分的强度变化的方向的关系与从天顶角相同的高度位置照射的光一同表示的图。
图4是基板检查装置的功能框图。
图5是将确认对象的芯片部件与要显示的范围一同表示的图。
图6是表示确认用画面的第一例的示意图。
图7是表示生成图6的YZ图的情况的处理顺序的流程图。
图8是表示确认用画面的第二例的示意图。
图9是表示确认用画面的第三例的示意图。
图10是表示确认用画面的第四例的示意图。
具体实施方式
图1是表示基板检查装置的结构例的框图。
本实施例的基板检查装置100(以下，简单称为“检查装置100”)用于将经过部件安装基板的生产线的回流工序为止的各工序的基板S作为检查对象对基板S上的部件的安装状态或锡焊状态进行检查，由立体摄像机1、照明装置2、基板台4、控制处理部3等构成。
基板台4以水平的姿势支撑作为检查对象的基板S，并使该基板S以沿着各边的方向移动。
立体摄像机1由两台彩色摄像机1A、1B(以下，简单称作“摄像机1A、1B”)构成。一方的摄像机1A以光轴朝向几乎铅直的方向的状态(正视基板台4上的基板S的状态)配置在基板台4的上方，另一方的摄像机1B以光轴朝向相对于铅直方向倾斜的方向的状态配置。
照明装置2将圆顶状的筐体20作为本体，配置在摄像机1A、1B与基板台4之间。发光二极管(LED)等点光源配置在筐体20的整个内周面。并且，图1中虽未图示，但在筐体20的与各摄像机1A、1B的光轴相对应的位置形成有用于拍摄的窗部。
控制处理部3包括与各摄像机1A、1B对应的图像接口30A、30B、照明控制部31、台控制部32、控制部33、存储器34、硬盘装置35、通信用接口36、输入部37、显示部38等。
图像接口30A、30B包括所对应的摄像机1A、1B的驱动电路、用于对来自摄像机1A、1B的图像信号进行处理的电路(放大器、模数(A/D)转换电路等)。照明控制部31控制照明装置2内的各光源的发光强度和发光时机，台控制部32控制基板台4的移动。
控制部33一边总体控制上述的光学系统和基板台4的动作，一边实施与检查相关的各种运算。控制部33中包括CPU，还可以包括用于图像处理的数字运算电路、具有高速运算功能的电路(FPGA(现场可编程门阵列)等)。
存储器34中，除了保存基本的程序之外，还暂时保存处理对象的图像数据、运算结果等。硬盘装置35中保存与检查相关的各种处理(包括图像处理、计测处理)中所使用的程序组或后述的检查结果数据库108、法线/特征量表111等。
通信用接口36用于经由现场设置的局域网(LAN)线路(未图示)与设置在其他工序的检查装置或用于管理生产线的服务器进行通信。输入部37用于进行确定检查开始及结束的操作或用于输入种种设定数据。显示部38用于显示用于确认检查结果的画面和设定用画面。
控制部33利用摄像机1A、1B所生成的立体图像来对部件及焊料实施三维计测。并且，有关基板S的焊盘，基于图像中的焊料的分布图案或基板S的映象信息等生成三维信息。并且，利用各三维信息来检查焊盘和部件之间的位置关系、部件电极和焊料之间的关系、焊料的焊脚的倾斜状态等。进而，按部件及按基板整合这些检查结果，从而以部件单位及基板单位判定是否优良。
接着，对用于实现针对部件及焊料的三维计测的光学系统的结构进行说明。在该实施例的照明装置2中，利用配置在圆顶状的筐体20的内表面的整个区域的点光源，以全方位向立体摄像机1的计测范围照射光。进而，在本实施例中，利用能够按红、绿、蓝(R、G、B)的颜色成分调整发光强度的发光体作为点光源，并调整各光源的发光强度，以使照明分配适合于对焊料及部件进行三维计测。
图2及图3示意性地表示照明装置2的筐体20中的各种颜色成分的发光强度的变化。在该实施例中，使各种颜色成分的强度分别沿着从筐体20的一端缘经由天顶部向相反侧的端缘的方向变化，并且在各变化方向之间设定120度的角度差。
图2按颜色成分利用映象表示各种颜色成分的强度变化，为了图示的方便，设定8根将强度为同值的点连结而得的线(等亮度线)，并以这些等亮度线为边界变更印刷图案。实际上，无论是哪一个颜色成分都沿着映象上的粗箭头方向在0到255的范围内强度逐渐加强。按一个个光源或包含几个光源的块来变更红、绿、蓝的发光强度，由此实现该强度变化。根据各种颜色成分的强度变化的相互作用，从照明装置2的各位置照射的光中的红、绿、蓝的强度比根据各个光的方位角或入射角而不同。
进而，在该实施例中，调整各强度变化的方向上的变化量，使得在焊料的表面不是完整的镜面的情况下，也使基于正反射光的成分以外的反射成分(从与摄像机的光轴方向不具有正反射关系的方向照射的光的反射光)被消除，从而生成只反映正反射成分的光像(具体的调节结构或原理请参照专利文献2)。
经这种调整后，若在照明装置2的照明下拍摄，则无论是摄像机1A、1B中哪一个摄像机所拍摄的图像，根据在其图像中的焊料产生的正反射光像的红、绿、蓝的强度比例，能够确定生成上述像的光的方向。并且，基于所确定的方向和摄像机1A、1B的光轴方向的关系，能够确定焊料的倾斜面的法线方向。
进而，在该实施例中，将各光源的发光强度调整为如下：使将从照明装置2的天顶角相同的高度照射的光(参照图3)作为对象求得红、绿、蓝各自的强度总和时的红(R)的强度总和、绿(G)的强度总和、蓝(B)的强度总和成为相同值。由此，从所有光源照射的光所产生的红、绿、蓝各自的强度总和也几乎一致，照射部件或基板本体等具有扩散反射性的结构物而反射的光混合成白色光并入射摄像机1A、1B。由此，能够以与照射白色照明的情况相同的照明状态拍摄部件或基板本体，因此能够生成接近实际色彩的图像。
接着，图4表示对上述的检查装置100设定的功能。如该图所示，本实施例的检查装置100中设定有图像输入部101、焊盘确定部102、焊料计测部103、部件计测部104、三维信息生成部105、检查执行部106、确认画面显示部107的各种功能。并且，焊料计测部103内的法线/特征量表111及检查结果数据库108保存在图1中示出的硬盘装置35中。
图像输入部101经由图像接口30A、30B输入各摄像机1A、1B所生成的立体图像。图4中，没特意区分与各个图像的关系，但双方的图像数据都输入到焊盘确定部102、焊料计测部103、部件计测部104来被进行处理。
图像输入部101中包含检查区域的设定功能。通过该功能，在图像中的包含对象部件及锡焊部的范围内设定处理对象区域。
焊盘确定部102基于各像素的亮度(红、绿、蓝的强度的总和)，从图像中的处理对象区域提取包含焊料的区域，并将该提取结果与基板S的映象信息进行对照等，来确定与焊盘相对应的范围(根据映象信息来确定符合表示焊料的像素集合的范围的焊盘，并使焊盘的大小与该范围相对应。)。基于该焊盘的确定结果，焊料计测部103或部件计测部104的计测区域也得以确定。
焊料计测部103中包括特征量计算部110、法线/特征量表111、法线导出部112、像素对应部113、高度计算部114等。法线/特征量表111中保存有将从照明装置2的各方向照射的光中的红、绿、蓝的强度比例(以下，称为“红、绿、蓝比”)作为特征量按摄像机1A、1B表示上述的特征量和由该特征量表示的面的法线方向(示作角度信息)的对应关系的表。
特征量计算部110在由焊盘确定部102确定为焊盘的范围内设定计测区域，并在该区域内将红、绿、蓝的强度的总和超过规定值的像素作为对象来计算红、绿、蓝比。法线导出部112通过将上述的红、绿、蓝比与法线/特征量表111进行对照，来导出对应的法线方向。通过这种处理，求出对应各个表示焊料的像素的法线方向。
特征量计算部110及法线导出部112的处理对构成立体图像的各图像实施。通过这些处理，根据各图像，生成分别将法线方向作为像素信息的拟图像。像素对应部113对该拟图像适用摄像机1A、1B的关系，在图像之间，将满足外极约束(Epipolarconstraint)的条件且具有法线方向几乎一致的关系的像素之间建立对应。高度计算部114按建立对应的像素组适用三角测量来实施运算，并计算高度。
部件计测部104中包含部件区域提取部115、计测点提取部116、计测点对应部117、高度计算部118等。
部件区域提取部115将部件的模型图像与各图像进行对照(例如归一化相关运算)等，来提取体现出部件的形状特征的区域(部件区域)。
计测点提取部116基于就处理对象的部件已登记的检查基准，从各图像的部件区域提取规定数量的计测点。例如，如果处理对象部件为芯片部件，就提取部件本体及两侧的电极的上面的边缘的构成点。另外，如果处理对象部件为引线部件，就提取部件本体的上面及各电极的前端部分的边缘的构成点。
计测点对应部117以摄像机1A所拍摄的正视图像为基准，针对该基准图像中的每一计测点，在另一方的图像中，检索满足外极约束条件且周围附近的图像的特征类似的计测点，并将通过检索提取的计测点与基准图像侧的计测点建立对应。高度计算部118按建立对应的计测点组适用三角测量来实施运算，并计算出高度。
其中，计测点提取部116识别部件本体和部件电极并提取计测点。计测点对应部117及高度计算部118也识别表示部件本体的计测点和表示部件电极的计测点来执行处理。
三维信息生成部105取得上述的焊盘确定部102、焊料计测部103、部件计测部104的处理结果，并按焊盘、焊料、部件的种类生成三维信息。具体而言，有关焊料和部件，分别将摄像机1A所拍摄的正视图像之中成为计测对象的像素的坐标和所计测的高度建立对应，来设定三维坐标。另一方面，有关焊盘，对在摄像机1A所拍摄的正视图像中被确定为与焊盘相对应的范围内的各像素的坐标，设定规定值的高度(与基板的厚度相对应且远比焊料或部件的高度小的值)。
进而，三维信息生成部105对各三维坐标附上表示各个坐标所示的结构物(焊盘、焊料、部件)的种类的代码及部件或锡焊部位的识别代码，并存储到检查结果数据库108。并且，在部件的三维坐标附上表示部件本体或部件电极中的任一个的代码。
根据上述的三维信息生成部105的处理，摄像机1A所拍摄的正视图像的坐标直接适用于焊盘、焊料、部件的三维坐标，因而三者的三维信息能够自动整合。利用该信息的特征，在检查执行部106，利用按部件种类设定的检查程序，实施用于检查部件、焊料及焊盘三者之间的关系的各种计测，并将各计测结果与判定基准对照，来判定是否优良。
判定的结果及计测处理时得到的计测值作为检查结果信息与处理对象的部件及锡焊部位的识别代码建立关联地存储在检查结果数据库108中。
确认画面显示部107将上述的检查结束的部件作为对象，设定能够容易确认其检查结果或计测结果的画面，并将该画面显示在显示部38。在该画面中包含利用存储在检查结果数据库108中的检查结果信息及三维信息生成的部件的示意图的图像。
以下，将如图5所示的芯片部件作为确认对象的部件来说明用于确认该部件的单侧的电极的检查结果的画面的显示例。其中，以下的实施例中，将基板的长度方向设为X方向，将宽度方向设为Y方向，并将高度方向设为Z方向。并且，使电极的排列方向与X方向一致来安装确认对象的部件。
图6是将图5中的芯片部件的用虚线框表示的范围作为对象来显示确认用画面G1的例子。该画面G1中，表示从上方俯视芯片部件的显示对象范围的状态的图像(以下，称作“XY图”)、将YZ平面作为正面的图像(以下，称为“YZ图”)以及将XZ平面作为正面的图像(以下称为“XZ图”)以各自的比例尺(scale)或位置对准的状态被显示。
不管是哪一个图像，都用各结构特有的色彩(图中，置换成印刷图案来表示，并在图中的右下框内示出了各图案与结构物之间的对应关系)给部件本体、电极、焊料、焊盘着色。并且，各图像的未付有图案的空白部分与未生成三维信息的基板本体相对应，但针对这一部分也设定与焊盘相同的高度数据。
XY图是从上方俯视图5的芯片部件的虚线框的范围的状态的图像。根据该图像，一目了然地示出焊盘扩展的范围中的焊料或部件的位置关系。
YZ图中，将沿着Y-Z方向切断部件电极的端面的外侧附近位置的情况下产生的焊料的截面作为正面，与背后的部件电极和下方的焊盘一同显示。XZ图中，将沿着X-Z方向切断部件电极的侧面的外侧附近位置的情况下产生的焊料的截面作为正面，与背后的部件电极、部件及下方的焊盘一同显示。借助这些YZ图及XZ图，能够确认部件电极与焊料的接合状态、焊料的湿润成型状态。
进而，在本实施例的确认用画面G1中，在各图像中的成为检查对象的部分，利用辅助线，使量规与之对应，来示出计测结果及判定基准。
具体而言，在图中的各量规gA～gF中，计测开始点和计测结束点与黑色三角标识相对应，并且白色三角标识对应于判定为良的基准值。两个黑色三角标识之间的着色部分(图中用斜线图案表示)相当于计测的值。
下面将简单说明各量规所表示的信息的内容。
YZ图的量规gA表示相对于部件电极端面的焊脚的湿润成型状态的检查结果。具体而言，示出了:已经计测出与部件电极的端面接合的焊料(即YZ图的正面部分的焊料)相对于部件电极的高度的比例；将计测值的良判定的基准设定为50％到100％的范围内；计测值为80％。
YZ图的量规gB表示部件电极端面的宽度方向上的焊料的接合状态的检查结果。具体而言，示出了：已计测出与部件电极的端面接合的焊料相对于部件电极的宽度的比例；计测值的良判定的基准设定为75％以上；计测值为92％。
XY图的量规gC表示焊盘和部件的位置关系的检查结果。具体而言，示出了：向·BR＞，作为焊盘上的部件的搭载范围相对于焊盘的X方向的宽度的比例已求出；计测值的良判定的基准被设定为100％以下；计测值为60％。
XY图的量规gD、gE表示与焊盘和部件电极之间的位置关系相关的检查结果。在量规gD中，示出了：计测到部件电极之中与X方向的焊盘重叠的部分的比例；计测值的良判定的基准被设定为75％以上；计测值为100％(意味着整个部件电极在焊盘上)。量规gE示出了：计测到部件电极之中在Y方向上从焊盘超出的部分的比例；计测值的良判定的基准被设定为25％以下；计测值为0％(意味着未超出焊盘)。
XZ图的量规gF表示与焊料的倾斜角度相关的检查结果，表示焊料的倾斜面与焊盘的面形成的角度(30度)。并且，在该量规gF中，示出了将60度的倾斜角度设定为良判定的基准。
如上所述，本实施例的确认用画面G1中，显示从上方观察部件、焊料、焊盘的三者关系的XY图、将与部件电极接合的焊料的截面形状与部件或焊盘之间的关系一同显示的YZ图及XZ图，并在图像中的计测对象部分对应显示计测结果和表示判定基准的指标。由此，用户能够容易确认各图像中的部件、焊料、焊盘的关系和计测结果。并且，从图像中的各结构的状态和判定基准之间的关系，能够判断是否得到了妥当的检查结果。
上述的确认用画面G1中的XY图是利用检查结果数据库108中保存的各结构的三维坐标中的X、Y坐标和部件的模型图像生成的。例如，有关焊盘及焊料，将已保存的三维坐标中的X坐标及Y坐标标示于描画用的XY平面来设定与各点相对应的色彩。另一方面，有关部件，以取得了表示轮廓的边缘构成点的三维坐标为前提，将其三维坐标中的X坐标及Y坐标标示于描画用的XY平面来确定轮廓线，并对轮廓线及其内侧的像素设定部件本体或部件电极的色彩。
生成YZ图及XZ图时，需要从各结构的三维坐标决定截断面的位置(YZ图中为X坐标，XZ图中为Y坐标)，并将此为基准，来确定图像中显示出的结构。作为具体例，利用图7的流程图，对生成图6的YZ图的情况的处理例进行说明。
首先，在步骤S1，沿着X方向(朝向部件的外侧的方向)搜索部件电极的三维坐标，来取得部件电极的端缘的X坐标X0。接着，在步骤S2，取得在相比X0向外侧偏移lang＝EN-US＞Δx的YZ平面上分布的焊料的坐标。其中，Δx的值被设定为数像素以内即表示与部件电极紧贴的位置或离部件电极非常近的位置为止的距离的值。
在步骤S3，利用在步骤S2取得的坐标，来确定表示YZ平面的焊料的截面形状的线P。
在步骤S4，再次参照部件电极的三维信息，将各三维坐标投影到上述的YZ平面。然后，利用各投影点中的相比曲线P靠上的点来确定表示部件的外形的线Q。
在步骤S5，将焊盘的三维坐标投影到YZ平面，在各投影点设定焊盘的色彩。然后，在设定了焊盘色彩的范围的两侧设定基板本体的色彩。由此生成焊盘及基板本体的图像。
在步骤S6，在通过步骤S5的处理来设定的焊盘及基板本体的图像的上端缘到线P为止的范围内设定焊料的色彩。进而，在步骤S7，在线P到线Q为止的范围内设定部件电极的色彩。通过这些步骤S6、S7的处理，生成焊料的图像及部件电极的图像，完成YZ图。
在生成XZ平面的情况下，也是通过上述的顺序，沿着Y方向搜索部件(在此情况下包含部件电极)的三维坐标，来取得部件的侧面的Y坐标。然后，利用在位于该Y坐标的外侧的附近的XZ平面内分布的焊料的三维坐标，来确定表示焊料的截面形状的线。并且，将部件本体及部件电极的三维坐标投影到XZ平面，利用相比焊料的线更靠上的投影点来确定表示部件的外形的线。进而，基于焊盘的三维信息来生成焊盘及基板本体的图像，进而，基于各线生成焊料和部件的图像，由此完成XZ图。
根据上述的YZ图和XZ图，生成将部件电极与焊料相接合的接合面的附近位置的垂直截面作为正面的图像，因而能够明确表示部件电极和与之接合的焊料的关系。并且，焊料不与部件电极润湿成型而在两者之间产生间隙的情况下，通过正面的焊料未出现的YZ图或焊料与部件电极分离的状态的XZ图，能够明确示出不良的状态。
图8表示确认用画面的第二例。
在本实施例的确认用画面G2，显示与图6的例子相同结构的XY图、YZ图、XZ图，并接受对显示中的各图像指定切断位置的操作。若进行该指定操作，则对各图像附加表示所指定的位置或截面形状的线条。
在以与要设定的截面正交的面作为正面的图像划出表示截面的直线，通过这样的操作来确定切断位置。所设定的直线用分别不同的色彩表示，在其他图像也以与上述直线相同的色彩显示用于表示截面的线条。其中，图示例中，也可以用不同种类的线表示各线条，来代替不同色彩。
图8的例中，在XY图或XZ图，在离部件电极的端缘较远的位置设定了沿着Y方向的直线L1，随之，在YZ图显示有线M1，该线M1表示YZ平面上的与直线L1相对应的位置的焊料的截面形状。并且，在XY图或YZ图，在离部件电极的一侧边缘近的位置设定了沿着Z方向的直线L2，随之，在XZ图显示有线M2，该线M2表示XZ平面上的与该直线L2对应的位置的部件及焊料的截面形状。
进而，在XZ图或YZ图，在相比部件的底部更靠下的位置和部件的上部(相比焊料更高的位置)设定了直线L3、L4，随之，在XY图显示有线M3和线M4，该线M3表示相比部件更靠下方的焊料的形状，该线M4表示部件的上部的轮廓形状。
基于在与所设定的直线相对应的平面内分布的三维坐标，能够确定上述的线M1～M4。
在图8的例子的画面G2，也能够使与图6的例子相同的量规gA～gF与显示中的图像相对应。并且，要指定的截面的方向不限于X-Y、Y-Z、X-Z的方向，也可以指定相对于这些方向倾斜的截面，并根据该指定，更新图像的显示。
图9表示响应于切断位置的指定而执行再计测并显示其结果的例子。在该例的确认用画面G3，为了简单图示，将显示的对象限定于XY平面及YZ平面。并且，在该例中，部件相对于焊盘偏转，在XY图，与所旋转的部件的端面的方向对应地设定直线L，使得沿着倾斜地横切Y方向的方向切断。
该确认用画面G3的YZ图当初是通过图7所示的处理生成的，因而虽然示出部件倾斜的状态，但随着设定上述的直线L，YZ图的显示变更为将沿着与直线L对应的方向的截面(沿着直线L切断部件电极的附近而得的截面)作为正面。进而，显示用于表示在直线L的位置切断焊料的情况下得到的焊料的形状的线M。
该例中也是基于检查时取得的计测数据来与YZ图相对应地显示用于表示部件电极和焊料之间的关系的量规gA、gB。进而，该例中，对所指定的切断面的焊料的曲线M设定计测点(YZ图中用lang＝EN-US＞×标识来表示)，并求出这些计测点之间的距离，示出用于表示其计测结果的量规gK或表示计测点的关系的量规gI。其中，量规gI表示将沿着直线L的焊料的表面之中相当于部件电极的高度的20％的高度位置的点和相当于部件电极的高度的40％的高度位置的点作为计测点。量规gK表示这些计测点之间的宽度为部件电极的宽度的40％。这些计测处理自动实施，但不限于此，可以接受用户对计测点的指定来进行再计测。
接着，在上述三个例子的确认用画面G1～G3，将确定的部件的一处锡焊部作为对象，显示了多种图像，但显示方式不限于此，可以只显示任一种图像。并且，也可以切换显示各种图像。并且，只显示一个图像的情况下，也可以响应于在该图像上划出用于指定切断位置的直线的操作，切换显示将所指定的位置的截面作为正面的图像。这些显示方式或显示对象部位可根据输入部37的指定操作适当切换。
并且，也可以在一个画面上显示用于表示一个部件的所有锡焊部的图像。例如，如果是芯片部件，则可显示包括部件及两侧的锡焊部位的范围的XY图和各个锡焊部位的YZ图。
并且，也可以对相同种类的部件分别生成基于相同的图像生成规则的图像，并设定将这些图像一览显示的画面。图10中表示其一例。
图10的例子中，将多个相同种类的芯片部件的一方的锡焊部位作为对象来生成YZ图，并显示包括这些YZ图的一览显示栏201的确认用画面G4。在显示栏201内的各YZ图上，分别对应有图6的例中示出的量规gA(表示焊料的焊脚相对于部件电极的高度比例的指标)。进而，焊脚的高度的计测值未达到判定基准所表示的良范围的部件的图像(一览显示中的第二级为止的图像)中设定“NG”显示。焊脚的高度的计测值包含在良范围的部件的图像显示在用规定的色彩划出的粗框201a表示的范围。
进而，在该画面的右侧，显示有图像202和曲线图203，图像202表示在显示对象的芯片部件的焊脚的高度检查中所设定的判定基准，曲线图203表示对一览显示栏201的各对象部件计测的焊脚的高度分布。图像202是利用芯片部件的三维模型数据来生成的，表示部件电极的端缘的焊料的高度刚好处于良/不良的边界的位置(部件的高度的25％)的状态。并且，在该图像202也添加有表示判定基准的量规gL。
在表示焊脚的分布的曲线图203，对判定基准所表示的良品的范围中包含的计测数据进行阴影显示。
根据上述图10的显示例，用户对照显示栏201的各YZ图的同时，基于各YZ图的量规gA的显示或右侧的图像202及曲线图203的显示，能够判定当前的判定基准是否恰当。在这里，判断为有必要变更判定基准的情况下，用户通过使图像202中的量规gL或曲线图203所示的良判定的范围的边界线移动，能够校正判定基准。经该校正操作，模型数据的显示和显示栏201中的良品/不良品的区分显示也变动，因而用户能够容易认识到校正是否适当。
其中，图10的例子的显示画面的目的不限于判定基准的确认或校正作业，也可用作为最初设定判定基准的情况的设定画面。例如，准备大量锡焊的样品部件，取得并计测这些部件、焊料、焊盘的三维信息，并利用所取得的信息显示与图10相同的一览显示画面或表示计测数据分布的曲线图等，使用户指定计测数据的良范围。
生成及显示上述图6、图8、图9、图10的各例中示出的确认用画面G1～G4的显示用信息的操作，不限于在检查装置100内实施。例如，可以从检查装置100向外部的装置发送包含三维计测结果的检查结果信息，并在该外部装置生成和显示确认用画面。或者，也可以在检查装置100生成确认用画面的显示用信息，并将所生成的显示用信息发送给外部装置。或者，也可以将检查结果信息存储在外部装置，在该外部装置或与该外部装置连接的终端装置中利用所存储的信息生成显示用信息，并基于该显示用信息将确认用画面显示在终端装置。
此外，也可将检查结果信息存储在可移动存储介质中，并将该存储介质连接到具有显示用信息生成功能的个人计算机，来显示确认用画面。
并且，上述的各实施例中，将三维计测的对象限定在部件及焊料，但针对其他出现在图像的结构物(通孔、丝网图案等)，也可以与对部件的方法相同的方法实施三维计测，来显示包含其计测结果的确认用画面。
附图标记的说明
100：基板检查装置
101：图像输入部
102：焊盘确定部
103：焊料计测部
104：部件计测部
105：三维信息生成部
106：检查执行部
107：确认画面显示部
108：检查结果数据库
1A、1B：摄像机
1：立体摄像机
2：照明装置
3：控制处理部
4：基板台
33：控制部
38：显示部
G1～G4：确认用画面

Claims (12)

1.一种基板检查装置，其特征在于，具有：
拍摄单元，在规定的照明下拍摄锡焊在基板上的部件；
锡焊部位确定单元，根据上述拍摄单元所生成的图像确定锡焊部位；
三维计测单元，按所确定的锡焊部位，区分图像中的部件和与该部件相对应的焊料，并对所述部件和所述焊料执行三维计测；
检查执行单元，利用通过上述三维计测单元的计测来导出的部件及焊料的三维信息，执行用于判别部件的安装状态及锡焊状态的检查；
结果存储单元，以能够按每个锡焊部位和每个种类读出的状态存储上述部件及焊料的三维信息；
显示控制单元，利用上述结果存储单元所存储的信息，生成表示锡焊部位的部件和焊料之间的关系的图像，并输出用于显示包含上述图像的画面的显示用信息；
其中，上述显示控制单元执行如下处理：
使用焊料的三维坐标来在特定的截面上确定表示焊料的截面形状的线，其中，上述特定的截面是在部件的和焊料相接合的接合面的附近位置即部件电极的端面或者侧面的附近位置切断上述焊料的三维信息所表示的立体形状的情况下所得到的焊料的截面，
将位于上述截面的背后的部件的三维坐标投影到上述截面，并使用所生成的各投影点中比焊料的线靠上的投影点来确定表示上述部件的外形的线，
使用所确定的各线来生成表示上述部件和上述截面内的焊料之间的关系的图像。
2.根据权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，
上述截面与构成三维坐标系的三个轴中的表示高度方向的轴以及其他任意一个轴平行。
3.根据权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，
上述显示控制单元基于部件及焊料的三维信息来生成表示从上方俯视锡焊部位的状态的图像，并输出包含该图像以及表示上述部件和上述焊料的截面之间的关系的图像的画面的显示用信息。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板检查装置，其特征在于，
上述锡焊部位确定单元在拍摄单元所生成的图像中确定与基板的焊盘相对应的范围，
上述显示控制单元在与上述锡焊部位确定单元所确定的焊盘相对应的范围应用与上述基板的厚度相对应的规定的高度数据，并将通过该应用来生成的焊盘的三维信息投影到上述截面，来生成表示上述部件与上述焊料的截面之间的关系、焊盘与这两者的关系的图像。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的基板检查装置，其特征在于，
上述结果存储单元进而以能够按每个锡焊部位读出的状态存储在上述检查中实施的计测处理的结果，
上述显示控制单元设定特定的画面，上述特定的画面是指，计测结果及表示在检查中所使用的判定基准的指标与所生成的图像中的为了检查而计测的部位相对应的画面。
6.根据权利要求4所述的基板检查装置，其特征在于，
上述结果存储单元进而以能够按每个锡焊部位读出的状态存储在上述检查中实施的计测处理的结果，
上述显示控制单元设定特定的画面，上述特定的画面是指，计测结果及表示在检查中所使用的判定基准的指标与所生成的图像中的为了检查而计测的部位相对应的画面。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的基板检查装置，其特征在于，
上述显示控制单元接受对基于显示用信息显示的图像设定表示切断位置的直线的操作，并且更新显示用信息，以显示表示沿着通过上述操作设定的直线的截面形状的图像。
8.根据权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，
上述显示控制单元利用就相同规格的多个部件存储在结果存储单元中的三维信息，基于共用的图像生成规则，按部件生成表示上述多个部件和焊料的截面之间的关系的图像，生成并输出包含各图像的一览的画面的显示用信息。
9.根据权利要求8所述的基板检查装置，其特征在于，
上述结果存储单元进而以能够按锡焊部位读出的状态存储在上述检查中实施的计测处理的结果，
针对一览显示的各图像，上述显示控制单元使计测结果及表示在检查中所使用的判定基准的指标与图像中的为了检查而计测的部位相对应地分别进行显示。
10.一种基板检查系统，包括用于检查部件安装基板的基板检查装置、从基板检查装置读取该基板检查装置为了检查而实施的计测处理的结果并进行存储的信息存储处理装置、读出信息存储处理装置中存储的信息并利用所读出的信息来显示检查结果的确认用画面的确认用终端装置，上述基板检查系统的特征在于，
上述基板检查装置具有：
拍摄单元，在规定的照明下拍摄锡焊在基板上的部件，
锡焊部位确定单元，根据上述拍摄单元所生成的图像来确定锡焊部位，
三维计测单元，按所确定的锡焊部位，区分图像中的部件和与该部件相对应的焊料，并对所述部件和所述焊料执行三维计测，
检查执行单元，利用通过上述三维计测单元的计测导出的部件及焊料的三维信息，执行用于判别部件的安装状态及锡焊状态的检查，
输出单元，就上述部件及焊料的三维信息，向上述信息存储处理装置输出以能够按锡焊部位和种类确定的方式构成的信息；
在上述信息存储处理装置或确认用终端装置设有显示用图像生成单元，上述显示用图像生成单元从上述信息存储装置接收存储在该信息存储装置中的三维信息，按锡焊部位生成表示部件和焊料之间的关系的图像，并且在确认用终端装置显示包含上述显示用图像生成单元所生成的图像的确认用画面；
其中，上述显示用图像生成单元执行如下处理：
使用焊料的三维坐标来在特定的截面上确定表示焊料的截面形状的线，其中，上述特定的截面是在部件的和焊料相接合的接合面的附近位置即部件电极的端面或者侧面的附近位置切断上述焊料的三维信息所表示的立体形状的情况下所得到的焊料的截面，
将位于上述截面的背后的部件的三维坐标投影到上述截面，并使用所生成的各投影点中比焊料的线靠上的投影点来确定表示上述部件的外形的线，
使用所确定的各线来生成表示上述部件和上述截面内的焊料之间的关系的图像。
11.一种基板检查结果的确认用画面的显示方法，响应于如下检查，显示用于确认该检查的结果的画面，其中，在上述检查中，在规定的照明下拍摄锡焊在基板上的部件，按所生成的图像中的锡焊部位，区分部件和与该部件相对应的焊料并对所述部件和所述焊料执行三维计测，利用通过计测导出的部件及焊料的三维信息来执行用于判别部件的安装状态及锡焊状态的检查，上述基板检查结果的确认用画面的显示方法的特征在于，
以能够按每个锡焊部位和每个种类读出的状态存储通过上述三维计测导出的部件及焊料的三维信息，基于就锡焊部位存储的三维信息，执行如下处理：
使用焊料的三维坐标来在特定的截面上确定表示焊料的截面形状的线，其中，上述特定的截面是在部件的与焊料相接合的接合面的附近位置即部件电极的端面或者侧面的附近位置切断上述焊料的三维信息所表示的立体形状的情况下所得到的焊料的截面，
将位于上述截面的背后的部件的三维坐标投影到上述截面，并使用所生成的各投影点中比焊料的线靠上的投影点来确定表示上述部件的外形的线，
使用所确定的各线来生成表示上述部件和上述截面内的焊料之间的关系的图像；
显示包含所生成的图像的画面。
12.根据权利要求11所述的基板检查结果的确认用画面的显示方法，其特征在于，
使计测结果及表示在检查中所使用的判定基准的指标与上述画面中的图像的为了检查而计测的部位相对应地进行显示。
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