JP2009509173A - デバイスハンドラ用の単一カメラ三ポイントビジョンアライメントシステム - Google Patents
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Abstract
試験すべきデバイス(60)を整列する機械ビジョンアライメントシステム(1)は、ビジョンアライメントシステム(1)のアライメント部(2)の上に位置決めされたアライメントカメラ(50)を備える。試験すべきデバイス(60)に光を照射する照射システム(80)はアライメントカメラ(50)の近くに配置される。アライメントターゲット(10)はアライメントターゲット(10)の座標系を規定するのに用いられる。三つのアクチュエータ(30)は、アライメントターゲット(10)と試験すべきデバイス(60)とのオフセット(70)を修正するために、ビジョンアライメントシステム(1)の試験部(3)に位置決めされる。ピック及びプレイスハンドラ(100)は、試験部(3)とアライメント部(2)との間でアライメントターゲット(10)及び試験すべきデバイス(60)を移送する。
Description
本願は、2005年9月23日に出願した米国仮特許出願第60/719,614号による優先権を主張し、かかる出願の明細書の記載事項は参照文献として本明細書に組込まれる。
本発明は、一般的にはデバイスハンドラ(device handlers)に関し、特に半導体の試験に用いるデバイスハンドラ用の単一カメラビジョンアライメントシステムに関するものである。
半導体デバイスは普通、特殊化したプロセッシング装置を用いて試験される。プロセッシング装置は、かかるデバイスの欠陥製品及び性能に関して他の種々の特性を特定するのに用いられ得る。殆どの場合、プロセッシング装置は、試験中のデバイスを取り扱うハンドリング機構を備えている。正確な試験を保証するために、ハンドリング機構は試験すべきデバイスを種々の試験ツール及び機器と正確に整列できなければならない。デバイスの正確なアライメントは、有効で正確な試験にとっては本質的なことである。
様々なシステムは、試験、仕分け及び他の機能のためにデバイスを位置決めしかつ整列するのに用いられる。一般には、機械的アライメントシステムを用いてアライメントは行われる。しかし、機械的アライメントは単にある特定の製造範囲内で正確であるだけであり、精密なアライメント操作にとって理想的なものではない。さらに、最新のデバイスには正確な機械的基準ポイントがなく、機械的アライメントに代わる要求がかきたてられている。
従って、プロセッシング装置においてデバイスをアライメントする従来のシステムは、システムを較正するのに多数のカメラを使用し得る。一度較正すれば、アライメント機構はデバイスを適切に整列させることができる。しかし、多数のカメラを用いているため、これらのシステムは、一般的には高価であり、動作が複雑であり、所望の物理的フートプリントを維持ししかもそれより大きくするにはコストがかかる。
他のハンドリング及び試験システムは、実時間ビジョンアライメントを用いている。従って、各デバイスに対するアライメント条件は別個に決められ、それに応じてデバイスはアライメントされる。これらのシステムでは、デバイス毎に基づいてアライメントが決められるので、アライメントプロセスには長い時間が掛かり得る。
従って、簡易でコストの有利な操作でデバイスをアライメントするアライメントシステムが必要とされる。さらに、大きな遅延なしに幾つかのデバイスを繰り返しアライメントできるアライメントシステムが必要とされる。
本発明の一実施形態によれば、ビジョンアライメントシステムは、ビジョンアライメントシステムのアライメント部の上に位置決めされたアライメントカメラと、アライメントカメラの近くに配置された照射システムと、較正ターゲットと、較正ターゲットと試験デバイスとの間のオフセットを修正するためビジョンアライメントシステムの試験部に位置決めされた三つのアクチュエータと、試験部分とアライメント部分との間に較正ターゲット及び試験デバイスを移送するピック及びプレイスハンドラとを有している。
本発明の別の実施形態によれば、較正ターゲットは、テスタ装置のコンタクタ位置を表わすように構成される。
本発明のさらに別の実施形態によれば、カメラは、少なくとも1メガ画素の分解能をもつ。
本発明の別の実施形態によれば、ハンドラシステムにおける試験デバイスのアライメント方法は、試験装置のコンタクタで較正ターゲットを予め整列するステップと、ターゲット座標系を規定する三つのアクチュエーションポイントを記録するステップと、較正ターゲットと試験デバイスとの間のオフセットを測定するステップと、較正ターゲットと試験装置との間のオフセットを修正するステップとを含む。
以下、添付図面を参照して例示した本発明によるビジョンアライメントシステムについて説明する。このビジョンアライメントシステムは、有利には、半導体デバイスの試験及びハンドラ機械において用いられ得ることが認められる。ハンドラは、試験目的のために半導体をアライメントするのにアライメントビジョンシステムを用いる。当然、当業者にはその他の応用が明らかである。
本発明の一つの実施形態によれば、ビジョンアライメントシステム1は図1に示される。ビジョンアライメントシステム1は、二つのサイド、すなわちアライメントサイド(アライメント部)2(図1の左側に示す)と試験サイド3(図1の右側に示す)とを備えている。
試験サイド3において、較正ターゲット10を用いてシステムの初期較正が行われる。試験サイド3は、また三つのアクチュエータ30及びテスタ90を備えている。アライメントサイド2においては、試験すべきデバイス60のアライメントは決められる。アライメントサイド2はアライメントカメラ50及び照射システム80を備える。
試験サイド3とアライメントサイド2との間に位置決めされたピック及びプレイスハンドラ100は、較正サイド3及び試験デバイス60を一方のサイドから他方のサイドへ移送するように構成されている。ピック及びプレイスハンドラ100は、固体部品ロック機構をもつ堅固な部品キャリヤである。図1に示すように、ピック及びプレイスハンドラ100は、試験サイド3からアライメントサイド2へ較正ターゲット10を移送するように構成されている。逆に、ピック及びプレイスハンドラ100は、アライメントサイド2から試験サイド2へ試験デバイス60を移送できる。以下、ビジョンアライメントシステム1及びその動作についてさらに詳細に説明する。
ビジョンアライメントシステム1において、本発明の一実施形態によれば、較正ターゲット10は、テスタ90のコンタクタ位置95(簡易にするため一次元で示されている)を表わすのに用いられる。テスタ90は、例えば試験デバイス60の動作特性を測定するために試験デバイス60において種々の操作を行う。テスタ90のコンタクタ95は、テスタ90と試験デバイス60との間の接続を容易にする。従って、テスタ90のコンタクタ95に試験デバイス60を整列させることは正確で有効な試験のためには必須である。
ビジョンアライメントシステム1は、アライメントのためにコンタクタ位置を表わすのに較正ターゲット10を使用する。較正ターゲット10は、視覚コントラストをもたらす二次元パターンであり得る。本発明の一つの実施形態によれば、較正ターゲット10は、図1に示すように5×5のマトリックスでクロム円でガラスプレート上に形成される。本発明の別の実施形態によれば、較正ターゲット10は、試験するデバイス60と同様なモデルデバイスであってもよい。
動作中、先ず、較正ターゲット10は、図1に示すようにテスタ90のコンタクタ95と予め整列される。アライメントは、複数のピン及びピンホールを備えた幾つかの機構を用いて行われ得る。較正ターゲット10が整列されると、ビジョンアライメントシステム1は、較正ターゲット10の座標系を規定するため三つのアクチュエーションポイント20を記録する。図1及び図2には、ターゲットの座標系の三つの規定されたアクチュエーションポイント20を示している。各アクチュエーションポイント20は、相応したアクチュエータ30のゼロポイントを表わしている。較正ターゲット10の座標系は、テスタ90のコンタクタ95の位置を正確に表すのに用いられ得る。
アライメントサイド2に最初に位置する試験デバイス60は、コンタクタ95と適切に整列されることを保証するように、較正ターゲット10と整列されなければならない。アライメントサイド2において、ターゲット接触ポイント40は、カメラ50に対するカメラ座標系を規定するのに用いられる。ターゲット接触ポイント40は、較正ターゲット10に対する相応したアクチュエーションポイント20と同じ、試験デバイス60に対する位置に近接して配置される。本発明の一実施形態によれば、図1及び図3には、三つのアクチュエーションポイント20に相応した三つのターゲット接触ポイント40が示されている。
図1に示すように、カメラ50は、較正ターゲット10に対する試験デバイス60の方向を捕えるように方向決めされる。カメラ50は、アライメントシステム1に用いるのに適した解像度を有することができる。本発明の一実施形態によれば、カメラ50は、少なくとも1メガ画素の解像度を有する。従って、カメラ50は、試験デバイス60における大きなオフセット及び小さなオフセットを検出できる。図4に示すように、カメラ50は、試験デバイス60の各々と較正ターゲット10との位置のオフセット70を測定する。較正デバイス10はコンタクタ95の位置を表わすので、アライメントシステム1は試験デバイス60とコンタクタ95とのオフセットを測定できる。
カメラ50が試験デバイス60の位置を正確に測定できるようにするために、照射システム80も設けられる。本発明の一実施形態によれば、照射システム80は5チャンネルプログラム可能なLEDアレイ光から成る。試験デバイス60に照射する光の角度は、0°〜90°の範囲内の角度で光を供給するように変更され得る。照射システム80は、カメラ50で捕えた画像がオフセット70を測定するのに十分な画質であるように照射システム80を構成するソフトウエアを実行するようにされたプロセッサ(不図示)を備えている。例えば、照射システム80は、カメラ50で捕えられた画像のコントラストが強められるように照射を行うことができる。さらに、照射システム80は、試験デバイス60を含む部品を正確に配置できるようにするトレーニング可能なビジョンアルゴリズムを実行するように構成される。
一度、アライメントシステム1が較正ターゲット10に対する試験デバイス60のオフセット70を測定すると、試験デバイス60は、ピック及びプレイスハンドラ100を介してアライメントサイド2から試験サイド3へ動く。試験サイド3において、アクチュエータ30は、オフセット70を修正するのに用いられる。好ましくは、試験サイド3には図1及び図2に示すように、三つのアクチュエータ30が配置される。オフセット70が直されると、試験デバイス60は試験の目的でコンタクタ95と整列される。
本発明の別の実施形態によれば、図5に示すように、ビジョンガイドプレート(VGP)110が用いられる。VGP110はコンタクタ95に装着され得るモジュラー構成要素である。この実施形態では、まず、試験デバイス60を熱的にソーキング(soaked)した後、試験デバイス60の画像がカメラ50で捕らえられる。ビジョンアライメントシステム1は画像及びこの画像から得られた情報を記憶する。例えば、デバイス60のコンタクトパターンの“ベストフィット(best fit)”及び機械的基準ポイントに対するデバイス60の位置のような情報が記憶される。そして、試験デバイス60は、図5に示すVGP110に装着される。カメラ50で得られた情報を用いて、VGP110は、コンタクタ95に挿入する前に、試験デバイス60に対する全ての機械的調整を完了する。そして、ビジョンアライメントシステム1の較正は、カメラ50をVGP110及びコンタクタアセンブリに焦点合わせすることにより達成できる。さらに、VGP110によって、VGP110は種々の試験サイトパターン及び他のハンドラシステムに適合するようにできる。
VGP110は幾つかの利点をもたらし、多様に使用できる。例えば、本発明の一実施形態では、VGP110は熱的制御特徴を含むように構成される。従って、VGP110はコンタクタ95を熱的に条件付けするのに用いることができる。さらに、VGP110は、デバイス60がコンタクタ95に装着されているかどうかを検出でき、コンタクタ95からデバイス60を送出することができる。さらに、VGP110は、コンタクタ95をクリーニングし、コンタクタ95のクリーニングを実証し、そして曲がったピンを検出するのに用いられ得る。
本発明のある特定の特徴によれば、ある利点が実現される。一つの利点は、本発明が多数のデバイスハンドラシステムに適合できることにある。さらに、本発明のアライメント計算の誤差頻度は機械的アライメントシステムの場合より少ない。さらに、本発明は他の従来のシステムに比較して簡易でありしかも作るのに費用がかからない。
以上特定の実施形態に関して本発明を説明してきたが、種々の他の実施形態及び変更が当業者に明らかである。従って、好ましい実施形態の上記の説明は単に例示として考えられるべきである。
Claims (13)
- ビジョンアライメントシステムのアライメント部の上に位置決めされたアライメントカメラと、
前記アライメントカメラの近くに配置された照射システムと、
較正ターゲットと、
前記較正ターゲットと試験デバイスとの間のオフセットを修正するため前記ビジョンアライメントシステムの試験部に位置決めされた三つのアクチュエータと、
前記試験部と前記アライメント部との間に較正ターゲット及び試験デバイスを移送するハンドラと、
を含むビジョンアライメントシステム。 - 前記較正ターゲットがテスタ装置のコンタクタ位置を表わすように構成される請求項1記載のビジョンアライメントシステム。
- カメラが少なくとも1メガ画素の分解能をもつ請求項1記載のビジョンアライメントシステム。
- 前記照射システムがプログラム可能なLEDアレイをさらに有する請求項1記載のビジョンアライメントシステム。
- 前記照射システムが、試験デバイスの表面に対して0°〜90°の範囲の角度で光を供給するように構成される請求項1記載のビジョンアライメントシステム。
- 前記較正ターゲットが5×5アレイに位置決めされたクロム円を用いてガラスプレートに形成される請求項1記載のビジョンアライメントシステム。
- 前記較正ターゲットが、試験を受けるデバイスを表わすモデルデバイスである請求項1記載のビジョンアライメントシステム。
- 前記ハンドラがピック及びプレイスハンドラである請求項1記載のビジョンアライメントシステム。
- 前記アライメント部に位置決めされた三つのターゲット・タッチングポイントが、前記アライメントカメラのカメラ座標系を規定するのに用いられ、前記三つのターゲット・タッチングポイントの位置が、前記ビジョンアライメントシステムの試験部に配置した三つのアクチュエーションポイントの位置に相応している請求項1記載のビジョンアライメントシステム。
- 試験装置のコンタクタと較正ターゲットを予め整列するステップと、
ターゲット座標系を規定する三つのアクチュエーションポイントを記録するステップと、
前記較正ターゲットと前記試験装置との間のオフセットを測定するステップと、
前記較正ターゲットと前記試験装置との間のオフセットを修正するステップと、
を含むハンドラシステムにおける試験デバイスのアライメント方法。 - 試験装置のコンタクタと校正ターゲットを予め整列する手段と、
ターゲット座標系を規定する三つのアクチュエーションポイントを記録する手段と、
前記較正ターゲットと試験デバイスとの間のオフセットを測定する手段と、
前記較正ターゲットと前記試験デバイスとの間のオフセットを修正する手段と、
を含むビジョンアライメントシステム。 - 請求項1に記載のビジョンアライメントシステムと、
試験デバイスの動作特性を試験するコンタクタを備えたテスタと、
を含むデバイス試験システム。 - ハンドラがピック及びプレイスハンドラである請求項12記載のビジョンアライメントシステム。
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