JP5349970B2 - 難燃性ポリアミド組成物 - Google Patents
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- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 151
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 137
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 93
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 title claims abstract description 82
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title claims abstract description 82
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims abstract description 57
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 37
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 28
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 28
- -1 zinc borate anhydride Chemical class 0.000 claims description 26
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 21
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 20
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 18
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 18
- NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N trisodium;stiborate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-][Sb]([O-])([O-])=O NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 13
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 11
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 claims description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 3
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 3
- 229910000165 zinc phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BIOOACNPATUQFW-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Ca+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O BIOOACNPATUQFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(oxo)tin Chemical compound [Zn+2].[O-][Sn]([O-])=O BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VLCLHFYFMCKBRP-UHFFFAOYSA-N tricalcium;diborate Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] VLCLHFYFMCKBRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 abstract description 15
- 230000003179 granulation Effects 0.000 abstract description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 6
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 5
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 4
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 4
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 4
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 4
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 3
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N ethyl ethylene Natural products CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 2
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXJZEGBVQCRLOD-UHFFFAOYSA-N 1-triethoxysilylpropan-2-amine Chemical compound CCO[Si](CC(C)N)(OCC)OCC HXJZEGBVQCRLOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSMWYRLQHIXVAP-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylpiperazine Chemical compound CC1CNC(C)CN1 NSMWYRLQHIXVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCUZVMHXDRSBKX-UHFFFAOYSA-N 2-decylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O HCUZVMHXDRSBKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHQFGJBVNNZMF-UHFFFAOYSA-N 2-methyldecane-1,10-diamine Chemical compound NCC(C)CCCCCCCCN RGHQFGJBVNNZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGIFNPYQVKODR-UHFFFAOYSA-N 2-methylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CCCCN BUGIFNPYQVKODR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHGZNTAZIJXDST-UHFFFAOYSA-N 2-methylnonane-1,9-diamine Chemical compound NCC(C)CCCCCCCN IHGZNTAZIJXDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAGWMWLBYJPFDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-1,8-diamine Chemical compound NCC(C)CCCCCCN GAGWMWLBYJPFDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCN JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 2-methylterephthalic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIKONVOBFDHQST-UHFFFAOYSA-N 2-methylundecane-1,11-diamine Chemical compound NCC(C)CCCCCCCCCN SIKONVOBFDHQST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 2-undecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWPIVPCBQJHQKP-UHFFFAOYSA-N 4-[2,5-di(propan-2-yl)phenyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(C)C)C(C2CCC(N)CC2)=C1 ZWPIVPCBQJHQKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminocyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1C(C)(C)C1CCC(N)CC1 BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000005700 Putrescine Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-diamine Chemical compound NC1CCCC(N)C1 GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Chemical class 0.000 description 1
- 229910001380 potassium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- CRGPNLUFHHUKCM-UHFFFAOYSA-M potassium phosphinate Chemical compound [K+].[O-]P=O CRGPNLUFHHUKCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- CFUDQABJYSJIQY-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CC(C)OCC1CO1 CFUDQABJYSJIQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- NCPXQVVMIXIKTN-UHFFFAOYSA-N trisodium;phosphite Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])[O-] NCPXQVVMIXIKTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCN KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 150000003752 zinc compounds Chemical class 0.000 description 1
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Description
[1] 融点が280〜340℃であるポリアミド樹脂であって、30〜100モル%のテレフタル酸成分単位、0〜70モル%のテレフタル酸以外の多官能芳香族カルボン酸成分単位、および0〜70モル%の炭素原子数4〜20の多官能脂肪族カルボン酸成分単位からなる多官能カルボン酸成分単位(a−1)と、炭素原子数4〜25の多官能アミン成分単位(a−2)とからなる繰返し単位から構成される(A)ポリアミド樹脂を20〜80質量%、(B)難燃剤を1〜40質量%、(C)ガラス繊維を5〜60質量%、および(D)難燃助剤を0.5〜5質量%を含む(ただし、(A)、(B)、(C)および(D)の合計を100質量%とする)難燃性ポリアミド組成物であって、
以下の方法で測定されるリフロー後の反り量が2mmより小さい、難燃性ポリアミド組成物。
[リフロー後の反り量の測定]
長さ50mm、幅30mm、厚さ0.6mmの射出成形試験片を準備し、
前記試験片を温度23℃で24時間放置した後、定盤上に置いたときの前記試験片の最小高さと最大高さの差Xを求め、
前記試験片を、温度260℃のリフロー炉を通過させた後に、23℃まで冷却し、定盤上に置いたときの、前記試験片の最小高さと最大高さの差Yを求め、
「Y−X」をリフロー後の反り量とする。
[3]前記(B)難燃剤が臭素化ポリスチレンであり、かつ分子中に臭素基を65〜71質量%含有する、[1]または[2]に記載の難燃性ポリアミド組成物。
[4]前記(B)難燃剤が、メルトフローレート(MFR)の異なる2種類以上の物質の組合せからなり、
270℃,1200gの条件下でのMFRが、100〜1000g/10minである難燃剤(B1)と、0.05〜10g/10minである難燃剤(B2)とを含む、[1]〜[3]のいずれかに記載の難燃性ポリアミド組成物。
[5]前記[1]〜[4]の難燃性ポリアミド組成物を成形して得られる成形体または電機電子部品。
(A)ポリアミド樹脂
本発明の難燃性ポリアミド組成物は(A)ポリアミド樹脂を含む。(A)ポリアミド樹脂は、多官能カルボン酸成分単位(a−1)と、多官能アミン成分単位(a−2)とから構成されることが好ましい。
(A)ポリアミド樹脂を構成する多官能カルボン酸成分単位(a−1)は、特に制限されるものではなく、上記所望の融点や耐熱性が得られるように、その組成が選択される。好ましい組成の例は、多官能カルボン酸成分単位(a−1)の合計量を100モル%としたときに、30〜100モル%のテレフタル酸成分単位、0〜70モル%のテレフタル酸以外の多官能芳香族カルボン酸成分単位、および0〜70モル%の炭素原子数4〜20の多官能脂肪族カルボン酸成分単位を含む。
(A)ポリアミド樹脂を構成する多官能アミン成分単位(a−2)は、炭素原子数4〜25、好ましくは4〜12、より好ましくは直鎖で炭素原子数が4〜8の多官能アミン成分単位でありうる。多官能アミン成分単位(a−2)は、直鎖状であっても、側鎖を有していても、環状であってもかまわない。さらに多官能アミン成分単位(a−2)は、脂肪族であっても芳香族であってもよいが、好ましくは脂肪族である。
(A)ポリアミド樹脂は、公知の何れの方法を採用して製造してもよい。一般的には、前述の多官能カルボン酸成分単位(a−1)を構成する多官能カルボン酸と、多官能アミン成分単位(a−2)を構成する多官能アミンとを反応系中に加えて、触媒の存在下で加熱することにより製造することができる。この反応系に配合される多官能アミンの全モル数は、多官能カルボン酸の全モル数よりも多いことが好ましい。特に好ましくは、反応系に配合される多官能カルボン酸の合計を100モル当量としたとき、多官能アミンの合計を100〜120モル当量とする。
本発明の難燃性ポリアミド組成物に含まれる(B)難燃剤は、樹脂の燃焼性を低下させる目的で添加されうる。本来、ポリアミド樹脂は自己消火性を有する。しかしながら、アンダーライターズ・ラボラトリーズ・スタンダードUL94で規定されている、V−0といった高い難燃性や耐炎性が要求されることが多い電気電子部品、表面実装部品の樹脂組成物に適用するには、必要に応じて難燃剤を配合した樹脂組成物とすることが好ましい。
本発明の難燃性ポリアミド組成物に含まれる(C)ガラス繊維は、得られる成形体に強度、剛性および靭性などを付与し、さらに反り性を低下させる。成形体の反り性をより抑制するには、(C)ガラス繊維の断面の異形比を3より大きくすることが好ましい。
さらに、表面処理剤と集束剤とを併用してもよく、併用することにより本発明の組成物中の繊維状充填材と、組成物中の他の成分との結合性が向上し、外観および強度特性が向上する。
本発明の難燃性ポリアミド組成物に含まれる(D)難燃助剤は、(B)難燃剤とともに配合されることで、(B)難燃剤の難燃化作用を高めるものであればよく、公知のものを使用することができる。(D)難燃助剤の具体例には、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウムなどのアンチモン化合物;ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、リン酸亜鉛などの亜鉛化合物;ホウ酸カルシウム、モリブデン酸カルシウムなどが含まれる。これらを単独または2種類以上を組合せて使用してもよい。これらの中で、アンチモン酸ナトリウム、ホウ酸亜鉛、リン酸亜鉛が好ましく、成形時の熱安定性の観点からアンチモン酸ナトリウム、ホウ酸亜鉛の無水物(2ZnO・3B2O3)がより好ましい。
本発明の難燃性ポリアミド組成物は、上記の各成分に加えて、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の耐熱安定剤(フェノール系、リン系、アミン系等)、耐候安定剤(HALS、UVA)、流動性向上剤、可塑剤、増粘剤、帯電防止剤、離型剤、顔料、染料、無機あるいは有機充填剤、核剤、ウィスカー、繊維補強剤、カーボンブラック、タルク、クレー、マイカ、ガラスフレークなど、種々公知の配合剤を含有していてもよい。特に本発明の難燃性ポリアミド組成物が繊維補強剤を含有すると、成形体の耐熱性、難燃性、剛性、引張強度、曲げ強度、衝撃強度などがより一層向上する。
本発明の難燃性ポリアミド組成物は、公知の樹脂混練方法を採用して製造されうる。例えば各成分を、ヘンシェルミキサー、Vブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダーなどで混合する方法、または混合後さらに一軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどで溶融混練後、造粒あるいは粉砕する方法を採用することができる。
本発明の成形体は、本発明の難燃性ポリアミド組成物を成形することによって得ることができる。成形手段は限定されず、圧縮成形法、射出成形法、押出成形法などの公知の成形法を利用することにより各種成形体に成形されうる。
[極限粘度[η]]
JIS K6810−1977に準拠して測定した。ポリアミド樹脂0.5gを96.5%硫酸溶液50mlに溶解して試料溶液とした。試料溶液の流下秒数を、ウベローデ粘度計を使用して、25±0.05℃の条件下で測定した。測定された流下秒数から、以下の式に基づき極限粘度[η]を算出した。
[η]:極限粘度(dl/g)
ηSP:比粘度
C :試料濃度(g/dl)
t :試料溶液の流下秒数(秒)
t0 :ブランク硫酸の流下秒数(秒)
PerkinElemer社製DSC7を用いてポリアミド樹脂の融点を測定した。一旦、330℃で5分間保持し、次いで10℃/分の速度で23℃まで降温し、さらに10℃/分で昇温した。このときの融解に基づく吸熱ピークを融点とした。
幅10mm、厚み0.5mmのバーフロー金型を使用して、以下の条件で組成物を射出して、金型内の組成物の流動長(mm)を測定した。
射出成形機:(株)ソディック プラステック
ツパールTR40S3A射出設定圧力:2000kg/cm2
シリンダー設定温度:ポリアミド樹脂の融点(Tm)+10℃
金型温度:120℃
長さ64mm、幅6mm、厚さ0.8mmの試験片を射出成形で調製した。用いた成形機と、成形機シリンダー温度、金型温度を以下に示す。
成形機:(株)ソディック プラステック、ツパールTR40S3A
成形機シリンダー温度:ポリアミド樹脂の融点(Tm)+10℃
金型温度:120℃
長さ64mm、幅6mm、厚さ0.8mmの試験片を射出成形で調製した。用いた成形機と、成形機シリンダー温度および金型温度を以下に示す。
成形機:(株)ソディック プラステック、ツパールTR40S3A
成形機シリンダー温度:ポリアミド樹脂の融点(Tm)+10℃
金型温度:120℃
厚み1/32インチ、幅1/2インチ 、長さ5インチの試験片を、射出成形で調製した。用いた成形機と、成形機シリンダー温度および金型温度を以下に示す。
成形機:(株)ソディック プラステック、ツパールTR40S3A
成形機シリンダー温度:ポリアミド樹脂の融点(Tm)+10℃
金型温度:120℃
長さ50mm、幅30mm、厚さ0.6mmの試験片を射出成形で調製した。成形体の調製条件を以下に示す。
射出成形機:アーブルグ社,オールラウンダー270S
シリンダー設定温度:ポリアミド樹脂の融点(Tm)+10℃
金型温度:120℃
ゲート位置:試験片の幅30mm方向の中央 ゲートサイズ:幅2mm
射出速度:30cc/s 射出圧力:2500bar(最大)
保圧力 :300bar 保圧時間:1s
冷却時間:15s
二軸押出し機((株)日本製鋼所製TEX30α)にて、シリンダー温度を320℃として原料を溶融混錬後、ストランド状に押出し、水槽で冷却した。冷却後のストランドを、ペレタイザー引き取り、カットすることでペレット状組成物を得た。このときの、押出し機ベント部での混錬状態、ストランドの切れの発生、およびペレットのカット面の状態から造粒性を評価した。
造粒性に問題がない場合:◎
問題が小さく造粒性への影響が少ない場合:○
問題があり造粒性に影響がある場合:△
大きな問題があり造粒に支障がある場合:×
[ポリアミド樹脂(A−1)]
組成:多官能カルボン酸成分単位(テレフタル酸:62.5モル%、アジピン酸:37.5モル%)、ジアミン成分単位(1,6-ジアミノヘキサン:100モル%)
極限粘度[η]:0.8dl/g
融点:320℃
組成:多官能カルボン酸成分単位(テレフタル酸:62.5モル%、アジピン酸:37.5モル%)、ジアミン成分単位(1,6-ジアミノヘキサン:100モル%)極限粘度[η]:1.0dl/g融点:320℃
組成:ジカルボン酸成分単位(テレフタル酸:55モル%、アジピン酸:45モル%)、ジアミン成分単位(1,6-ジアミノヘキサン:100モル%)
極限粘度[η]:0.8dl/g
融点:310℃
臭素化ポリスチレン:アルベマール(株)製、商品名HP−3010
臭素含有量:68質量%
MFR:510g/10分(温度270℃、荷重1200g)
臭素化ポリスチレン:アルベマール(株)製、商品名HP−7010
臭素含有量:68質量%
MFR:0.34g/10分(温度270℃、荷重1200g)
(C1)/日東紡績(株)製,CSG−3PA 820,長円形,断面の異形比4
(C2)/日東紡績(株)製,CSH−3PA 870,まゆ形,断面の異形比2
(C3)/セントラル硝子(株)製、ECS03−615,円形,断面の異形比1
(D1)/アンチモン酸ナトリウム(日本精鉱(株)製、商品名SA−A)
(D2)/ホウ酸亜鉛(BORAX社製,FIREBRAKE 500)
1)マレイン化SEBS(旭ケミカルス(株)製、商品名:タフテックM1913):燃焼による熱で溶融して液状化した樹脂が垂れ落ちることを防止するドリップ防止剤である。
2)ハイドロタルサイト(戸田工業(株)製、商品名:NAOX−33)
3)ワックス(クラリアントジャパン(株)製、商品名:ホスターモントCAV102)
4)タルク(松村産業(株)製、商品名:ハイフィラー#100ハクド95)
各成分を、表1に示すような量比で混合し、難燃性ポリアミド組成物を得た。得られた難燃性ポリアミド組成物を、温度320℃に設定した二軸ベント付押出機に装入し、溶融混練してペレット状組成物とした。難燃性ポリアミド組成物について各性状の評価結果を表1に示す。
Claims (8)
- 融点が280〜340℃であるポリアミド樹脂であって、30〜100モル%のテレフタル酸成分単位、0〜70モル%のテレフタル酸以外の多官能芳香族カルボン酸成分単位、および0〜70モル%の炭素原子数4〜20の多官能脂肪族カルボン酸成分単位からなる多官能カルボン酸成分単位(a−1)と、炭素原子数4〜25の多官能アミン成分単位(a−2)とからなる繰返し単位から構成される(A)ポリアミド樹脂を20〜80質量%、(B)難燃剤を1〜40質量%、(C)ガラス繊維を5〜60質量%、および(D)難燃助剤を0.5〜5質量%を含む(ただし、(A)、(B)、(C)および(D)の合計を100質量%とする)難燃性ポリアミド組成物であって、
前記(C)ガラス繊維の断面の異形比が3より大きく、
前記(B)難燃剤が、メルトフローレート(MFR)の異なる2種類以上の物質の組合せからなり、270℃,1200gの条件下でのMFRが、100〜1000g/10minである難燃剤(B1)と、0.05〜10g/10minである難燃剤(B2)とを含み、
以下の方法で測定されるリフロー後の反り量が2mmより小さい、難燃性ポリアミド組成物。
[リフロー後の反り量の測定]
長さ50mm、幅30mm、厚さ0.6mmの射出成形試験片を準備し、
前記試験片を温度23℃で24時間放置した後、定盤上に置いたときの前記試験片の最小高さと最大高さの差Xを求め、
前記試験片を、温度260℃のリフロー炉を通過させた後に、23℃まで冷却し、定盤上に置いたときの、前記試験片の最小高さと最大高さの差Yを求め、
「Y−X」をリフロー後の反り量とする。 - 前記難燃剤(B1)と前記難燃剤(B2)との含有比である、難燃剤(B1)/難燃剤(B2)は、90/10〜50/50である、請求項1に記載の難燃性ポリアミド組成物。
- 前記多官能アミン成分単位(a−2)の炭素原子数が4〜8の範囲である、請求項1に記載の難燃性ポリアミド組成物。
- 前記(B)難燃剤が臭素化ポリスチレンであり、かつ分子中に臭素基を65〜71質量%含有する、請求項1に記載の難燃性ポリアミド組成物。
- 前記(D)難燃助剤が、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウム、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、リン酸亜鉛、ホウ酸カルシウム、モリブデン酸カルシウムから選択される1種類以上の化合物である、請求項1に記載の難燃性ポリアミド組成物。
- 前記(D)難燃助剤が、アンチモン酸ナトリウムとホウ酸亜鉛の無水物(2ZnO・3B2O3)の組み合わせである、請求項5に記載の難燃性ポリアミド組成物。
- 請求項1に記載の難燃性ポリアミド組成物を成形して得られる成形体。
- 請求項1に記載の難燃性ポリアミド組成物を成形して得られる電気電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008545395A JP5349970B2 (ja) | 2006-11-20 | 2007-11-19 | 難燃性ポリアミド組成物 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006312576 | 2006-11-20 | ||
JP2006312576 | 2006-11-20 | ||
JP2008545395A JP5349970B2 (ja) | 2006-11-20 | 2007-11-19 | 難燃性ポリアミド組成物 |
PCT/JP2007/072383 WO2008062755A1 (en) | 2006-11-20 | 2007-11-19 | Flame-retardant polyamide composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008062755A1 JPWO2008062755A1 (ja) | 2010-03-04 |
JP5349970B2 true JP5349970B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=39429687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008545395A Active JP5349970B2 (ja) | 2006-11-20 | 2007-11-19 | 難燃性ポリアミド組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8710132B2 (ja) |
JP (1) | JP5349970B2 (ja) |
KR (1) | KR101128202B1 (ja) |
CN (1) | CN101535409B (ja) |
TW (1) | TWI414560B (ja) |
WO (1) | WO2008062755A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5243006B2 (ja) * | 2006-12-04 | 2013-07-24 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 難燃性ポリアミド樹脂組成物および成形品 |
ES2358132T3 (es) * | 2007-08-24 | 2011-05-05 | Ems-Patent Ag | Masas moldeadas de poliamida a alta temperatura reforzadas con fibras de vidrio planas. |
US20100046896A1 (en) * | 2008-08-20 | 2010-02-25 | Amaresh Mahapatra | Liquid crystal polymer blends for use as buffer for optical fiber |
JP2010080793A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 光反射部材及び発光装置 |
EP2361952A4 (en) * | 2008-12-22 | 2013-10-23 | Mitsui Chemicals Inc | FLAME RETARDANT POLYAMIDE COMPOSITION |
FR2951452B1 (fr) * | 2009-10-16 | 2012-07-27 | Rhodia Operations | Article moule ignifuge a base de polyamide comprenant un revetement intumescent |
FR2969162B1 (fr) * | 2010-12-21 | 2014-04-18 | Rhodia Operations | Article ignifuge a base de polyamide comprenant un revetement par traitement plasma |
TWI460230B (zh) * | 2011-05-30 | 2014-11-11 | Grand Pacific Petrochemical Corp | 難燃性聚醯胺組成物 |
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JP2000212437A (ja) | 1999-01-28 | 2000-08-02 | Kuraray Co Ltd | ポリアミド組成物およびそれからなる成形品 |
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JP2003082228A (ja) | 2001-09-14 | 2003-03-19 | Kuraray Co Ltd | ポリアミド組成物 |
WO2006123469A1 (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-23 | Mitsui Chemicals, Inc. | 難燃性ポリアミド組成物 |
-
2007
- 2007-11-19 JP JP2008545395A patent/JP5349970B2/ja active Active
- 2007-11-19 US US12/513,570 patent/US8710132B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-11-19 CN CN2007800425461A patent/CN101535409B/zh active Active
- 2007-11-19 KR KR1020097010262A patent/KR101128202B1/ko active IP Right Grant
- 2007-11-19 WO PCT/JP2007/072383 patent/WO2008062755A1/ja active Application Filing
- 2007-11-20 TW TW096143865A patent/TWI414560B/zh active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02173047A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-04 | Polyplastics Co | 繊維強化熱可塑性樹脂組成物 |
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JPH1072550A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-03-17 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 難燃性ポリアミド樹脂組成物及びそれよりなる表面実装用部品 |
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WO2006112205A1 (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Mitsui Chemicals, Inc. | 難燃性ポリアミド組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100076137A1 (en) | 2010-03-25 |
TW200831608A (en) | 2008-08-01 |
WO2008062755A1 (en) | 2008-05-29 |
KR20090068379A (ko) | 2009-06-26 |
US8710132B2 (en) | 2014-04-29 |
CN101535409A (zh) | 2009-09-16 |
CN101535409B (zh) | 2013-03-20 |
TWI414560B (zh) | 2013-11-11 |
KR101128202B1 (ko) | 2012-03-22 |
JPWO2008062755A1 (ja) | 2010-03-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100526 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130205 |
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